专利名称：驱动装置和包括其的液晶显示器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种驱动装置，且更具体而言涉及一种能减小电磁干扰(EMI)的驱动装置和包括其的液晶显示器。
背景技术：
液晶显示器是最广泛使用的平板显示器之一。例如，液晶显示器通常用在各种电子装置中，例如平板电视、膝上型计算机、蜂窝电话和数码摄像机。
液晶显示器可以包括设置有场产生电极例如像素电极和公共电极的两个显示面板和夹置在其间的液晶层。通过向场产生电极施加电压以在液晶层中产生电场，该电场确定液晶层中的液晶分子的取向以调整入射光的偏振，从而液晶显示器显示图像。
液晶显示器还包括用于驱动显示面板的驱动电路。通常，驱动电路包括时序控制器、存储器和用于处理图像显示信号的其他电路装置。时序控制器、存储器和其他电路装置通常安装在印刷电路板上。
当信号通过印刷电路板上的信号线传输进出时序控制器、存储器和其他电路装置时，在输送信号的信号线周围产生电磁波。该电磁波在与信号输送线相邻的信号线中引起干扰信号(例如噪音)，因此引起电磁干扰(称为“EMI”)。EMI可以引起印刷电路板上的装置或外部电子装置中的故障，并在一些情况中会不利地影响人体。
因此，需要能够通过抑制从印刷电路板发射的电磁波而减小EMI的驱动装置。
发明内容
根据本发明的示范性实施例，提供一种驱动装置，包括板，其上安装存储器和用于信号处理的时序控制器，所述板包括导电场，其中所述导电场包括涂敷绝缘材料的非接触区和未被覆盖以绝缘材料的暴露接触区，所述暴露接触区与所述时序控制器或存储器相邻地形成；导电构件，设置在所述暴露接触区中；以及屏蔽件，覆盖所述板且通过所述导电构件电连接到所述导电场。
根据本发明的示范性实施例，提供一种驱动装置，包括板，其上安装存储器和用于信号处理的时序控制器，所述板包括导电场，其中所述导电场包括涂敷有绝缘材料的非接触区和未被绝缘材料覆盖的暴露接触区，所述暴露接触区与所述时序控制器或存储器相邻地形成；以及屏蔽件，覆盖所述板并包括接触所述暴露接触区的第一突起。
根据本发明的示范性实施例，提供一种液晶显示器，包括驱动装置；以及液晶面板组件，用于从所述驱动装置接收图像信号并显示图像。该驱动装置包括板，其上安装存储器和用于信号处理的时序控制器，所述板包括连接到接地电压的导电场，其中所述导电场包括涂敷有绝缘材料的非接触区和未被绝缘材料覆盖的暴露接触区，所述暴露接触区与所述时序控制器或存储器相邻地形成，且所述导电场还包括未被绝缘材料覆盖并彼此电绝缘的多个暴露的紧固区，每个紧固区具有紧固孔；以及屏蔽件，覆盖所述板并包括接触所述暴露接触区的第一突起和接触每个紧固区的第二突起。
通过参考附图对本发明示范性实施例的详细描述，本发明的上述和其他特点将变得更为明显，在附图中图1A和1B是示出根据本发明的示范性实施例的液晶显示器的分解透视图；图2是示出根据本发明的示范性实施例的驱动装置的分解透视图；图3是示出图2的印刷电路板的透视图；图4是示出根据本发明的示范性实施例的驱动装置的分解透视图；图5是示出图4的印刷电路板的透视图；图6是示出根据本发明的示范性实施例的驱动装置的分解透视图；图7是示出根据本发明的示范性实施例的驱动装置的分解透视图；图8是示出根据本发明的示范性实施例的驱动装置的分解透视图；图9是沿图8的线IX-IX’取得的截面图。
具体实施例方式
现在将参考附图更详细地描述本发明，在附图中示出了本发明的示范性实施例。
图1A和1B是示出根据本发明的示范性实施例的液晶显示器100的分解透视图。
参考图1A，液晶显示器100包括液晶面板组件200、驱动装置290、背光组件300、上壳400和下壳500。
液晶面板组件200包括液晶面板210、栅极驱动半导体芯片封装230、和数据驱动半导体芯片封装240。液晶面板210包括含滤色器和公共电极的第一基板212、含薄膜晶体管和像素电极的第二基板214、以及夹置在第一基板212和第二基板214之间的液晶层(未示出)。
驱动装置290包括印刷电路板250和屏蔽壳260。用于处理将提供到栅极驱动半导体芯片封装230的栅极驱动信号和将提供到数据驱动半导体芯片封装240的数据驱动信号的时序控制器、存储器和用作驱动器的其他电路元件安装在印刷电路板250上。
参考图1B，印刷电路板250沿下壳500的外边缘设置在下壳500的后表面上，然后通过螺钉269固定到屏蔽壳260。
导电构件256与安装在印刷电路板250上的时序控制器252和存储器254相邻地设置，并接触固定到印刷电路板250的屏蔽壳260。这里，印刷电路板250的接地电压应用到导电构件256。如此，导电构件256用于屏蔽由时序控制器252和存储器254产生的电磁波，同时，用于将印刷电路板250电连接到地(例如屏蔽壳260)。
因此，接地电势广泛分布在印刷电路板250上的时序控制器252和存储器254周围。处于接地电势的区域被称为“接地区”。接地区越大，接地电势变得越稳定。因此，由于接地区广泛分布，从时序控制器252和存储器254的电磁波发射减小，因此减小了EMI。
印刷电路板250的接地电压也可以应用到印刷电路板250的第一紧固区258_1、258_2、258_3和258_4。在此情形，由于第一紧固区258_1、258_2、258_3和258_4通过螺钉269连接到第二紧固区268_1、268_2、268_3和268_4，所以接地电压也应用到屏蔽壳260的第二紧固区268_1、268_2、268_3和268_4。
因此，接地区的面积被放大，且因此，接地电势变得稳定，因此抑制电磁波的发射，从而减小EMI。后面将参考图2和3描述印刷电路板250和屏蔽壳260。
返回参考图1A，背光组件300包括光学片310、灯单元320、反射板330和模框340。
光学片310设置在灯单元320上并用于漫射和聚焦从灯单元320发射的光。光学片310包括漫射片、棱镜片、保护片等。
灯单元320具有直接型结构，其中多个灯彼此平行布置。然而，本发明不限于此，灯单元320也可以具有边缘型结构。对后者情况，灯单元320可包括用于分散光的导光板(未示出)。
反射板330设置在灯单元320之下。反射板330将灯单元320发射的光朝液晶面板组件200反射。反射板330也可以与下壳500的底表面一体形成。
模框340用于稳固地支持光学片310、灯单元320和反射板330。上壳400设置在液晶面板组件200上并耦接到下壳500。
图2是示出根据本发明的示范性实施例的驱动装置290的分解透视图，图3是示出图2的印刷电路板250的透视图。
参考图2，印刷电路板250和屏蔽壳260通过导电构件256、第一紧固区258_1、258_2、258_3和258_4以及第二紧固区268_1、268_2、268_3和268_4彼此电连接。
导电构件256设置得邻近安装在印刷电路板250上的时序控制器252和存储器254。这里，导电构件256可以是非弹性导体或涂敷有导电材料的弹性衬垫。
现在将参考图3详细描述导电构件(见图2的256)的设置。
参考图3，通过用绝缘材料250_2涂敷基底基板250_1来制造印刷电路板250。虽然图3示出印刷电路板250的基底基板250_1是单层的，但基底基板250_1可以是多层的。
基底基板250_1包括第一场(field)I、第二场II和导电场III，其中第一场I中安装有时序控制器(见图2的252)、存储器(见图2的254)和其他电路元件，第二场II包括用于时序控制器、存储器、和所述其他电路元件的电连接和用于信号传输的信号线。
导电场III包括非接触区、接触区257、以及第一紧固区258_1、258_2、258_3和258_4。导电场III用作印刷电路板250的电接地。
导电场III的非接触区是涂敷有绝缘材料250_2的非暴露区。导电场III的接触区257是未覆盖绝缘材料250_2的暴露区。导电场III的第一紧固区258_1、258_2、258_3和258_4是未覆盖绝缘材料250_2的暴露区，并分别包括第一紧固孔256_1、256_2、256_3和256_4。
通过部分暴露导电场III而形成接触区257，使得其邻近意在用于时序控制器和存储器(分别见图2的252和254)的区域且未覆盖有绝缘材料250_2。导电构件(见图2的256)设置在接触区257中。优选地接触区257靠近时序控制器和存储器设置，并具有比导电构件大的面积。
返回参考图2和图3，导电构件256设置得与时序控制器252和存储器254相邻，并接触固定于印刷电路板250的屏蔽壳260。这里，由于印刷电路板250的接地电压应用到导电场III，所以它也可以通过导电构件256应用到屏蔽壳260。
如此，设置在时序控制器252和存储器254周围的导电构件256用于屏蔽从时序控制器252和存储器254发射的电磁波，且同时，向屏蔽壳260提供印刷电路板250的接地电压，使得围绕时序控制器252和存储器254的接地区的面积扩大。因此，从时序控制器252和存储器254的电磁波发射减小，因此减小了EMI。
更详细地，接触区257可以与时序控制器252或存储器254的一侧间隔开小于约7cm。导电构件256设置在接触区257中。因此，接地区在从时序控制器252或存储器254一侧的约7cm区域中。因此，可以更有效地屏蔽从时序控制器252和存储器254发射的电磁波，因此有效地减小EMI。同时，接触区257不能在用于时序控制器252或存储器254在印刷电路板250上的安装的裕度区(marginal region)中。例如，在时序控制器252或存储器254的周边进行导线键合且用于导线键合的周边位于从时序控制器252或存储器254一侧的约0.3cm区域中的情况下，接触区257可以从时序控制器252或存储器254的一侧间隔开约0.3到约7cm。这里，约0.3cm是接触区257与时序控制器252或存储器254的一侧的间隔的下限。接触区257与时序控制器252或存储器254的一侧的间隔的下限可以根据键合形式或键合技术而变化。
第二紧固区268_1、268_2、268_3和268_4形成在屏蔽壳260中，从而对应于第一紧固区258_1、258_2、258_3和258_4。突起267_1、267_2、267_3和267_4分别形成在第二紧固区268_1、268_2、268_3和268_4中，以使第一紧固区258_1、258_2、258_3和258_4接触第二紧固区268_1、268_2、268_3和268_4。第二紧固孔266_1、266_2、266_3和266_4分别形成在突起267_1、267_2、267_3和267_4中以对应于第一紧固孔256_1、256_2、256_3和256_4。因此，第一紧固孔256_1、256_2、256_3和256_4通过螺钉269连接到第二紧固孔266_1、266_2、266_3和266_4。
印刷电路板250的接地电压可以应用到第一紧固区258_1、258_2、258_3和258_4。因此，印刷电路板250的接地电压应用到通过接触第一紧固区258_1、258_2、258_3和258_4的突起267_1、267_2、267_3和267_4电连接的屏蔽壳260。如此，接地区的面积通过第一紧固区258_1、258_2、258_3和258_4与第二紧固区268_1、268_2、268_3和268_4之间的连接而扩大。因此，防止了电磁波从印刷电路板250的发射，从而减小了EMI。印刷电路板250和屏蔽壳260之间的电连接不限于上述示例，且突起267_1、267_2、267_3和267_4的形状也可以改变。
图4是示出根据本发明的示范性实施例的驱动装置490的分解透视图，图5是示出图4的印刷电路板450的透视图。为了简单，具有与图2所示的基本相同功能的部件分别以相同的附图标记标识，且将省略其详细描述。
参考图4，导电构件256和多个连接器452安装在印刷电路板450上。在驱动装置490中，接地电压通过多个连接器452选择性地提供到屏蔽壳260，与驱动装置290不同。
导电构件256电连接屏蔽壳260和接触区457，且每个连接器452选择性地连接接触区457和第一紧固区458到印刷电路板450的接地电压。
此后，将参考图5描述使用连接器452选择性连接接触区457和第一紧固区458到印刷电路板450的接地电压的方法。
参考图5，基底基板450_1包括施加了接地电压的导电场III’。导电场III’包括多个导电子场III’a、III’b和III’c，以及多个第一紧固区458_1、458_2、458_3和458_4。
导电子场III’a、III’b和III’c以及第一紧固区458_1、458_2、458_3和458_4被电绝缘。每个导电子场III’a、III’b和III’c包括涂敷有绝缘材料450_2且不暴露于外的非接触区455，以及未被绝缘材料450_2覆盖并暴露于外的接触区457。
如图5所示，虽然接地电压施加到导电场III’，但是由于导电子场III’a、III’b和III’c以及第一紧固区458_1、458_2、458_3和458_4被电绝缘，所以接地电压不施加到导电子场III’a、III’b和III’c以及第一紧固区458_1、458_2、458_3和458_4。
参考图4和图5，导电区III’的一些区453未被覆盖以绝缘材料450_2，且因此暴露于外。在安装连接器452使得接触区457电连接到区域453之一的情况，印刷电路板450的接地电压通过连接器452施加到接触区457。然而，在没有连接器452的情况，接地电压不施加到接触区457。
如此，通过连接器452，接触区457被选择性连接到接地电压，且因此接触导电构件256的屏蔽壳260被选择性连接到接地电压。
第一紧固区458也通过连接器452电连接到具有接地电势的导电场III’。在没有连接器452的情况，接地电压不施加到第一紧固区458。如此，接地电压通过连接器452选择性连接到第一紧固区458，且因此接触第一紧固区458的屏蔽壳260被选择性连接到接地电压。
连接器452可以具有0KΩ或者数KΩ或以下(例如10Ω)的电阻或者是导电珠。在本发明的当前实施例中，虽然描述了使用连接器452选择性连接接地电压，即接触区457或第一紧固区458到导电场III’，但本发明不限于此。接地电压也可以使用例如p-MOS或n-MOS晶体管的开关器件选择性连接到接触区457或第一紧固区458。
如参考图4和5所述，在尽管接地区的面积增加而电磁波的发射也不减小的情况，驱动装置可以构建得使接地电压选择性施加到接触区或第一紧固区。如此，可以通过选择性连接屏蔽壳到印刷电路板的接地电压而最小化电磁波的发射。
图6是示出根据本发明的示范性实施例的驱动装置690的分解透视图。为了简单，具有与图2和3所示的基本相同功能的部件分别通过相同的附图标记标识，且将省略其详细描述。
参考图6，印刷电路板650通过形成在屏蔽壳660中的第一突起665电连接到屏蔽壳660。与驱动装置290和490不同，在驱动装置690中，代替使用导电构件，印刷电路板650的接地电压通过第一突起665连接到屏蔽壳660。
第一突起665形成得对应于与时序控制器252或存储器254相邻的接触区257。因此，当屏蔽壳660固定到印刷电路板650时，其与接触区257接触。接触区257通过与参考图3描述的方式相同的方式形成。
由于印刷电路板650的接地电压连接到导电场(见图3的III)，所以其通过第一突起665电施加到屏蔽壳660。
如此，接触时序控制器252或存储器254周围的接触区257的第一突起665屏蔽从时序控制器252和存储器254发射的电磁波。此外，由于印刷电路板650的接地电压施加到屏蔽壳660，所以围绕时序控制器252和存储器254的接地区的面积被扩大，因此减小了电磁波的发射，从而减小了EMI。
第一突起665的形状可以根据接触区257的形状而改变。第一突起665可以被构造得使第一突起665与接触区257之间的接触面积最大化。这样，施加到屏蔽壳660的接地电压可以更稳定地保持。
更详细地，接触区257可以从时序控制器252或存储器254的一侧间隔开小于约7cm。第一突起665触及接触区257。因此，接地区位于从时序控制器252或存储器254的一侧约7cm的区域中。因此，从时序控制器252和存储器254的电磁波发射可以更有效地被屏蔽，从而有效地减小EMI。同时，接触区257不能在用于时序控制器252或存储器254在印刷电路板250上的安装的裕度区中。例如，在时序控制器252或存储器254的周边中进行导线键合且用于导线键合的周边在从时序控制器252或存储器254的一侧的约0.3cm区域中的情况下，接触区257可以从时序控制器252或存储器254的一侧间隔开约0.3到约7cm。这里，约0.3cm是接触区257与时序控制器252或存储器254的一侧的间隔的下限。接触区257与时序控制器252或存储器254的一侧间隔的下限可以根据键合形式或键合技术而变化。
形成在屏蔽壳660中的第二突起267_1(267_2、267_3、267_4(未示出))分别接触印刷电路板650的第一紧固区258_1、258_2、258_3和258_4。当接地电压施加到第一紧固区258_1、258_2、258_3和258_4时，其通过接触第一紧固区258_1、258_2、258_3和258_4的第二突起267_1、267_2、267_3和267_4施加到屏蔽壳660，因此扩大接地区的面积。
图7是示出根据本发明的示范性实施例的驱动装置790的分解透视图。为了简单，具有与图4和6所示的部件基本相同功能的部件分别通过相同的附图标记标识，且将省略其详细描述。
参考图7，驱动装置790包括用于选择性连接接地电压到屏蔽壳660的连接器452，与驱动装置690不同。
这里，接触区757和第一紧固区758以与上面参考图5所述的方式相同的方式形成。在没有连接器452时，接地电压不施加到接触区757和第一紧固区758。因此，即使当屏蔽壳660固定到印刷电路板750时，接地电压也不施加到屏蔽壳660。
根据本发明当前实施例的驱动装置790，从时序控制器252和存储器254的电磁波发射可以通过需要时安装连接器452而有效地最小化，从而减小EMI。
同时，驱动装置790还可以构造得使仅第一紧固区758选择性连接到接地电压，接触第一突起665的接触区757一直连接到接地电压。在此情况，接地区一直形成在时序控制器252和存储器254周围，而其选择性形成在第一紧固区758周围。
图8是示出根据本发明的示范性实施例的驱动装置890的分解透视图，图9是沿图8的线IX-IX’取得的截面图。为了简单，具有与图6所示的部件基本相同功能的部件分别通过相同的附图标记标识，且将省略其详细描述。
参考图8和9，驱动装置890的屏蔽壳860还包括与安装在印刷电路板859上的时序控制器252和存储器254相对应的第三突起865，与驱动装置290、490、690和790不同。
如同8和9所示，当屏蔽壳860固定到印刷电路板850时，第三突起865围绕时序控制器252和存储器254。此时，第三突起865不接触印刷电路板850。
屏蔽壳860可以有效地屏蔽从时序控制器252和存储器254发射的电磁波，从而减小EMI。因此，可以减小电磁波对安装在印刷电路板850上的其他器件的不利影响。
虽然关于液晶显示器(LCD)描述了本发明的上述实施例，但本发明不限于此。本发明也可以应用于各种显示器，例如等离子体显示面板(PDP)、有机发光二极管(OLED)、印刷电路板(PCB)、柔性印刷电路板(FPCB)等。
如上所述，根据本发明的示范性实施例的驱动装置和包括其的液晶显示器能够抑制从印刷电路板发射的电磁辐射，从而减小液晶显示器的总的EMI。
虽然参考其示范性实施例具体示出并描述了本发明，但本领域的普通技术人员将理解，可以进行各种形式和细节的变化而不脱离由所附权利要求所限定的本发明的精神和范畴。
权利要求
1.一种驱动装置，包括板，其上安装存储器和用于信号处理的时序控制器，所述板包括导电场，其中所述导电场包括涂敷有绝缘材料的非接触区和未被该绝缘材料覆盖的暴露接触区，所述暴露接触区与所述时序控制器或所述存储器相邻地形成；导电构件，设置在所述暴露接触区中；以及屏蔽件，覆盖所述板且通过所述导电构件电连接到所述导电场。
2.根据权利要求1所述的驱动装置，其中所述导电场连接到接地电压。
3.根据权利要求1所述的驱动装置，其中所述导电场包括彼此电绝缘的多个导电子场，每个导电子场包括部分暴露接触区。
4.根据权利要求3所述的驱动装置，其中所述暴露接触区通过连接器连接到接地电压。
5.根据权利要求4所述的驱动装置，其中所述连接器具有约数KΩ或更小的电阻。
6.根据权利要求1所述的驱动装置，其中所述导电场还包括未被所述绝缘材料覆盖且彼此电绝缘的多个暴露紧固区，每个紧固区包括第一紧固孔。
7.根据权利要求6所述的驱动装置，其中每个所述紧固区通过连接器连接到接地电压。
8.根据权利要求7所述的驱动装置，其中所述连接器具有约数KΩ或更小的电阻。
9.根据权利要求6所述的驱动装置，其中所述屏蔽件包括接触所述紧固区的多个突起，每个突起具有与所述第一紧固孔对应的第二紧固孔，且其中所述第一和第二紧固孔通过螺钉彼此连接。
10.根据权利要求1所述的驱动装置，其中所述导电构件是涂敷有导电材料的衬垫。
11.根据权利要求1所述的驱动装置，其中所述暴露接触区从所述时序控制器或存储器的一侧间隔开小于约7cm。
12.根据权利要求1所述的驱动装置，其中所述暴露接触区与所述时序控制器和存储器相邻地形成。
13.一种驱动装置，包括板，其上安装存储器和用于信号处理的时序控制器，所述板包括导电场，其中所述导电场包括涂敷有绝缘材料的非接触区和未覆盖有该绝缘材料的暴露接触区，所述暴露接触区与所述时序控制器或存储器相邻地形成；以及屏蔽件，覆盖所述板并包括接触所述暴露接触区的第一突起。
14.根据权利要求13所述的驱动装置，其中所述导电场连接到接地电压。
15.根据权利要求13所述的驱动装置，其中所述导电场包括彼此电绝缘的多个导电子场，每个导电子场包括部分所述暴露接触区。
16.根据权利要求15所述的驱动装置，其中所述暴露接触区通过连接器连接到接地电压。
17.根据权利要求13所述的驱动装置，其中所述导电场还包括未覆盖有所述绝缘材料且彼此电绝缘的多个暴露紧固区，每个紧固区包括第一紧固孔。
18.根据权利要求17所述的驱动装置，其中每个所述紧固区通过连接器连接到接地电压。
19.根据权利要求17所述的驱动装置，其中所述屏蔽物包括接触所述紧固区的多个突起，每个突起具有与所述第一紧固孔对应的第二紧固孔，且其中所述第一和第二紧固孔通过螺钉彼此连接。
20.根据权利要求13所述的驱动装置，其中所述导电构件是涂敷有导电材料的衬垫。
21.根据权利要求13所述的驱动装置，其中所述暴露接触区从所述时序控制器或存储器的一侧间隔开小于约7cm。
22.根据权利要求13所述的驱动装置，其中所述屏蔽件还包括不接触所述板且围绕所述时序控制器和存储器的第二突起。
23.根据权利要求13所述的驱动装置，其中所述暴露接触区与所述时序控制器和存储器相邻地形成。
24.一种液晶显示器，包括驱动装置，包括板，其上安装存储器和用于信号处理的时序控制器，所述板包括连接到接地电压的导电场，其中所述导电场包括涂敷有绝缘材料的非接触区和未覆盖有该绝缘材料的暴露接触区，所述暴露接触区与所述时序控制器或存储器相邻地形成，且所述导电场还包括未覆盖有该绝缘材料并彼此电绝缘的多个暴露紧固区，每个紧固区具有紧固孔；以及屏蔽件，覆盖所述板且包括接触所述暴露接触区的第一突起和接触每个紧固区的第二突起；以及液晶面板组件，用于从所述驱动装置接收图像信号并显示图像。
25.根据权利要求24所述的液晶显示器，其中所述导电构件是涂敷有导电材料的衬垫。
26.根据权利要求24所述的液晶显示器，其中所述暴露的接触区从所述时序控制器或存储器一侧间隔开小于约7cm。
27.根据权利要求24所述的液晶显示器，其中所述暴露接触区与所述时序控制器和存储器相邻地形成。
全文摘要
本发明提供一种驱动装置，包括板，其上安装存储器和用于信号处理的时序控制器，所述板包括导电场，其中所述导电场包括涂敷有绝缘材料的非接触区和未涂敷有绝缘材料的暴露接触区，所述暴露接触区与所述时序控制器或存储器相邻地形成导电构件，设置在所述暴露接触区中；以及屏蔽件，覆盖所述板且通过所述导电构件电连接到所述导电场。
文档编号G12B17/02GK101086827SQ20071010889
公开日2007年12月12日 申请日期2007年6月5日 优先权日2006年6月5日
发明者金亨学 申请人:三星电子株式会社