专利名称：一种带空调的设备箱的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种带空调的设备箱，特别是一种对于设置在室 外的精密电子设备密封保护同时对设备箱内温度可进行调节的的设 备箱。
技术背景随着电子设备或精密仪器的大量使用，特别是无线通讯上的电子 设备或精密仪器经常需设置在室外使用，在室外使用的电子设备或精 密仪器为防止风雨对电子设备的损坏，现有技术是将电子设备或耱密 仪器设置在普通设备箱内，在夏季时由于电子设备或精密仪器自身产 生的热量和环境温度较高，造成设备箱内温度特别高，影响电子设备 或耱密仪器的正常工作和使用寿命，在冬季时，特别是我国的北方， 环境温度过低，造成设备箱内温度低，同样影响电子设备或精密仪器 的正常工作和使用寿命。 发明目的为克服现有技术中，在室外使用的电子设备或精密仪器的设备 箱，箱内温度无法调节，造成电子设备或精密仪器工作环境温度过髙 或过低，而影响电子设备或精密仪器的正常工作和使用寿命降低的技 术不足，本实用新型设计一种带空调的设备箱，该设备耱可根据环境 温度开启制冷或加热的电子芯片，对设备箱内的,进行调节，以满 足电子设备或精密仪器对环境温度的要求，保证电子设备或精密仪器的正常工作。本实用新型实现发明目的采用的技术方案是，带空调的设备箱， 包括设备箱体，调温系统和强制空气交换系统，调温系统包括电 子制冷芯片，调温传导体，电子制冷芯片设置在调温传导体上，调温 传导体上设羃有电子制冷芯片的一端设置在设备箱体外，另一端经设 备箱体上的安装孔设置在设备箱体内。强制空气交换系统设置在设备 箱体内，强制空气交换系统包括空气温度交换器，风扇和导流翠， 空气温度交换器上面与调温传导体接触，下面设置有散叶，散叶之间 的间隙构成空气交换的风道，风道与风扇入口连通，风扇出口与导流 翠内腔连通，导流翠为低端开口箱体，外形与设备箱体内腔成对应形 状，导流罩的外形尺寸小于设备箱体内腔尺寸，导流翠与设备箱体G) 之间的间隙构成空气交换的风道。本实用新型的有益效果是，结构简单，工作安全可靠，特别适用 于温度变化较大的地区电子设备或精密仪器在室外使用时的保护。
附图1为本实用新型结构示意图。 附图2为附图IA-A剖视图。附图中，1电子制冷芯片，2调温传导体，3设备箱体，4空气温 度交换器，5风扇，6导流翠，7散叶，8风道，9空气温度交换器， IO隔离板，ll风扇，12隔温层，13电子设备或精密仪器。
具体实施方式
参看附图，带空调的设备箱，包括设备箱体，调温系统和强制空气交换系统，所述的调温系统包括电子制冷芯片l,调温传导体 2，电子制冷芯片1设置在调温传导体2上，调温传导体2上设置有 电子制冷芯片1的一端设置在设备箱体3外，另一端经设备箱体3上 的安装孔设置在设备箱体3内，强制空气交换系统设置在设备箱体3 内，强制空气交换系统包括空气温度交换器4，风扇5和导流罩6， 空气温度交换器4上面与调温传导体2接触，下面设置有散叶7，散 叶7之间的间隙构成空气交换的风道8，风道8与风扇5入口连通， 风扇5出口与导流翠6内腔连通，导流翠6为低端开口箱体，外形与 设备箱体3内腔成对应形状，导流罩6的外形尺寸小于设备箱体3内 腔尺寸，导流翠6与设备箱体3之间的间隙构成空气交换的风道8。本实用新型在使用时，电子设备或精密仪器13设置在导流翠6 内，霈调节导流軍6内时，如降低温度时，电子制冷芯片l与调温传 导体2接触面，通电制冷使调温传导体2温度降低，调温传导体2吸 收空气温度交换器4热量，使空气温度交换器4温度降低，风扇5开 启，强制将风道8内的空气饶导流翠6内、外形成循环，在循环过程 中，导流罩6内热空气经空气温度交换器4降温后，重新循环到导流 翠6内，对导流單6内的电子设备或耱密仪器13进行降温。本实用新型在使用时，如加热增温度时，电子制冷芯片1反向通 电，电子制冷芯片1与调温传导体2接触面，通电加热使调温传导体 2敏增温，调温传导体2对空气驢交换器4加热，使空气驢交 换器4温度提高，风扇5开启，强制将风道8内的空气饶导流軍6内、
外形成循环，在循环过程中，导流軍6内冷空气经空气温度交换器4 增温后，重新循环到导流翠6内，对导流翠6内的电子设备或精密仪 器13进行升温。为提髙电子制冷芯片1的工作效率，本实用新型实施例设计了对 电子制冷芯片1的强制空气交换系统，该交换系统是由隔离板10， 空气温度交换器9和空气温度交换器9构成，具体结构是在电子制冷 芯片1上面设置有空气温度交换器9，空气温度交换器9上面设置有 隔离板10,隔离板10上设置有风扇11,风扇11通过空气温度交换 器9对电子制冷芯片1的非工作面进行制冷时的散热或加热时的除 霜。为提高空气温度交换器4和空气温度交换器9与调温传导体2结 合面的接触面积，提高传导效率，空气温度交换器4和空气温度交换 器9与调温传导体2结合面为平面。为有效发挥电子制冷芯片1的制冷和加热效率，本实用新型实施 例采用一个或多个制冷芯片(1),最佳设置数量为是l-6个。为使设备箱体3内形成封闭的空气循环风道8，提高空气循环效 率，在空气温度交换器4与导流軍6之间设置有隔温层12，使空气 循环必须经过空气温度交换器4上的空气循环风道8。为提商调温传导体2的温度传导效率，调温传导体2采用空腔内 带热传导介质的超导调温传导体。本实用新型在使用时，根据被保护的电子设备或精密仪器13实际 情况,导流攀6可以是专门设计加工的金属或塑料壳体，也可锴用电子设备或糖密仪器13的壳体代替导流翠6，使设备箱体3在设备或精 密仪器13的壳体的内外形成循环。
权利要求1一种带空调的设备箱，包括设备箱体，调温系统和强制空气交换系统，其特征在于A所述的调温系统包括电子制冷芯片(1)，调温传导体(2)，电子制冷芯片(1)设置在调温传导体(2)上，调温传导体(2)上设置的电子制冷芯片(1)的一端设置在设备箱体(3)外，另一端与调温传导体(2)紧密接触，调温传导体(2)经设备箱体(3)上的安装孔设置在设备箱体(3)内B所述的强制空气交换系统设置在设备箱体(3)内，强制空气交换系统包括空气温度交换器(4)，风扇(5)和导流罩(6)，空气温度交换器(4)上面与调温传导体(2)接触，下面设置有散叶(7)，散叶(7)之间的间隙构成空气交换的风道(8)，风道(8)与风扇(5)入口连通，风扇(5)出口与导流罩(6)内腔连通，导流罩(6)为低端开口箱体，外形与设备箱体(3)内腔成对应形状，导流罩(6)的外形尺寸小于设备箱体(3)内腔尺寸，导流罩(6)与设备箱体(3)之间的间隙构成空气交换的风道(8)。
专利摘要一种带空调的设备箱，主要解决在室外使用的电子设备或精密仪器的设备箱，箱内温度无法调节，造成电子设备或精密仪器工作环境温度过高或过低，而影响电子设备或精密仪器的正常工作和使用寿命降低的技术不足，采用的技术方案是，在设备箱体中，设置调温系统和强制空气交换系统，调温系统采用电子制冷芯片，调温传导体，电子制冷芯片，电子制冷芯片通过调温传导体对设备箱体内进行空气调节，强制空气交换系统使设备箱体空气形成循环，增加调温效果。本实用新型的优点是，结构简单，工作安全可靠，特别适用于温度变化较大的地区电子设备或精密仪器在室外使用时的保护。
文档编号H05K7/20GK201044556SQ200720121009
公开日2008年4月2日 申请日期2007年6月18日 优先权日2007年6月18日
发明者刘宗奇, 胜 杨, 杨志坚 申请人:深圳锦天乐防雷技术有限公司