过锡炉治具的制作方法

文档序号:8122892阅读:215来源:国知局
专利名称:过锡炉治具的制作方法
技术领域
本发明有关一种过锡炉治具,特别是有关一种改进挡条的过锡炉治具。背景技术
在当前波峰焊制程中,多数波峰焊是通过喷雾方式喷涂助焊剂到印刷线路
板的板底上。其中有80%的喷头是通过气压来控制喷头助焊剂流量大小和通断。 此种喷雾机在连续喷助焊剂5分钟后会出现流量持续下降直致没有。而助焊剂 流量减少将会造成印刷线路板板面上锡不良,板底大面积连锡、包锡,从而影 响焊接质量。
请参阅图1,图1绘示为现有技术的过锡炉治具上置放有印刷线路板的结构 示意图。
过锡炉的治具1上置放印刷线路板2,过锡炉的治具1没有放置印刷线路板 2的区域用设有挡条3,该挡条3用以在焊接的过程中阻挡锡波,保护印刷线路 板2。目前喷涂助焊剂的方式通常是由一进板感应器对印刷线路板2板面进行感 应,而在过锡炉的治具1下方对进板感应器感应到的区域进行喷雾。而挡条3 用进板感应器可以感应到材料来做,例如为黄色材料,从而感应器感应到挡条3 后喷助焊剂到挡条上,造成助焊剂浪费。如此,在喷雾机连续工作时喷头处会 因气压得不到补充而导致助焊剂流量下降,影响焊接质量。并且在连续喷雾时 会出现治具上多余的助悍剂滴落到预热器上带来安全隐患。
有鉴于此,实有必要提供一种过锡炉治具,利用该锡炉的治具l,在喷雾机 对过锡炉的治具1上的印刷线路板2板底进行喷助焊剂时不会喷到印刷线路板2 板底以外区域,从而节约助焊剂,并且喷雾机间断工作,喷头处会因气压可得 到补充而助焊剂流量不会下降。 .
发明内容
因此,本发明的目的在于提供一种过锡炉治具,利用该过锡炉的治具,在 喷雾机对过锡炉的治具上的印刷线路板板底进行喷助焊剂时不会喷到印刷线路 板板底以外区域,从而节约助焊剂,并且喷雾机间断工作,喷头处会因气压可 得到补充而助焊剂流量不会下降。
为达成上述目的,本发明的过锡炉治具,该过锡炉治具用于印刷线路板喷 涂助焊剂以及进行波峰焊制过程,该喷涂助焊剂过程由进板感应器进行感应, 该过锡炉治具包括
一治具本体,其上设有一放置印刷线路板区域;
一个或若干个挡条,各该挡条为波峰焊制过程阻挡锡波结构,各该挡条为进板感应器不可感应物体。
较佳地,上述各挡条为黑色材质,从而进板感应器不可感应,在喷雾机不 会喷到各该挡条对应的区域上。
相较于现有技术,利用本发明的过锡炉的治具,在喷雾机对过锡炉的治具 上的印刷线路板板底进行喷助焊剂时不会喷到印刷线路板板底以外区域,从而 节约助焊剂,并且喷雾机间断工作,喷头处会因气压可得到补充而助焊剂流量 不会下降。
为对本发明的目的、构造特征及其功能有进一歩的了解,兹配合附图详细 说明如下

图1为现有技术的过锡炉治具上置放有印刷线路板的结构示意图。
图2为本发明的一较佳实施例的过锡炉治具上置放有印刷线路板的结构示
意图。
具体实施方式
请参阅图2,图2绘示为本发明的一较佳实施例的过锡炉治具上置放有印刷
线路板的结构示意图。
本发明的过锡炉治具,该过锡炉治具用于印刷线路板io喷涂助悍剂以及进 行波峰焊制过程,该喷涂助焊剂过程由进板感应器进行感应,于该较佳实施例, 该过锡炉治具包括
一治具本体20,其上设有一放置印刷线路板区域30;
一个或若干个挡条40,各该挡条为波峰焊制过程阻挡锡波结构,各该挡条
40为进板感应器不可感应物体。
较佳地,上述各该挡条40为黑色材质,从而进板感应器不可感应,在喷雾 机不会喷到各该挡条对应的区域上。
利用本发明的过锡炉的治具,在喷雾机对过锡炉的治具上的印刷线路板10 板底进行喷助焊剂时不会喷到印刷线路板IO板底以外区域,从而节约助焊剂, 并且由于各该挡条40不被感应,则喷雾机会间断T作,喷头处会因气压可得到 补充而助焊剂流量不会下降。
由于喷雾机喷到印刷线路板10板底的助焊剂充足,因为焊接质量良好。并 且由于上述各该挡条40为进板感应器不可感应物体,因此各该挡条40对应的 区域不被喷到助焊剂,从而在连续喷雾时不会出现治具上有多余的助焊剂滴落 到预热器上带来安全隐患。
权利要求
1、一种过锡炉治具,该过锡炉治具用于印刷线路板喷涂助焊剂以及进行波峰焊制过程,该喷涂助焊剂过程由进板感应器进行感应,其特征在于,该过锡炉治具包括一治具本体,其上设有一放置印刷线路板区域;一个或若干个挡条,各该挡条为波峰焊制过程阻挡锡波结构,各该挡条为进板感应器不可感应物体。
2、 如权利要求1所述的过锡炉治具,其特征在于,上述各挡条为黑色材质。
全文摘要
本发明揭示一种过锡炉治具,该过锡炉治具用于印刷线路板喷涂助焊剂以及进行波峰焊制过程,该喷涂助焊剂过程由进板感应器进行感应,该过锡炉治具包括一治具本体,其上设有一放置印刷线路板区域;一个或若干个挡条,各该挡条为波峰焊制过程阻挡锡波结构,各该挡条为进板感应器不可感应物体。利用该过锡炉的治具,在喷雾机对过锡炉的治具上的印刷线路板板底进行喷助焊剂时不会喷到印刷线路板板底以外区域,从而节约助焊剂,并且喷雾机间断工作,喷头处会因气压可得到补充而助焊剂流量不会下降。
文档编号H05K3/34GK101662890SQ20081019810
公开日2010年3月3日 申请日期2008年8月29日 优先权日2008年8月29日
发明者昊 邓 申请人:佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司
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