专利名称：过锡炉治具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种治具，特别是涉及一种在SMT(Surface Mounting Technolog，表面贴装技术)生产阶段针对印刷电路板过锡炉的治具。
背景技术：
通常在SMT阶段最后阶段是需要印刷电路板过回焊炉的，且利用回焊炉的高 温达到对印刷电路板上的贴片元件进行焊接的目的，目前，回焊炉以运输产品 的轨道面为水平面高度该回焊炉炉膛上下的最大高度是为士22mm，即超过22mmg高度的元件是不能生产的，但是随着技术的发展以及效率的要求，愈来愈多超 过22mm高的元件出现并且需要在SMT阶段进行焊接。此外，在现阶段对予过冋焊炉的印刷电路板，其通常是依靠该印刷电路板 两侧置放予传送产品的链条上，且使用中间支撑过回焊炉，在这种方式下是极 易造成大尺寸的印刷电路板过完回焊炉后变形，并且容易掉落。虽然在现有技术下出现上述问题，但是在市面上并非无符合超过22mm高度 的元件之机器，但是对于生产厂家，怎样在利用原有技术设备的情况下能够适 用予超过22mm高度元件以及降低印刷电路板的变形率，提高印刷电路板的制程 能力才是关键之处，既避免了购买新设备的资金投入，又提高了牛产率。发明内容鉴于上述问题，本实用新型的主要目的在于提供一种可适用于具有不同高 度元件之印刷电路板，以及降低该印刷电路板变形和提高印刷电路板的生产良 率的过锡炉治具。为了达到上述目的，本实用新型所述过锡炉治具采用了下述技术方案 所述过锡炉治具包括一框架以及多根调节杆，其中，沿所述框架其中两侧 边的内侧面分别水平延伸一固定块，且该固定块为低于所述两侧边之水平面， 与所述两侧边形成一阶梯状，并且在该固定块上间隔设置有多个内具有螺纹的 贯穿孔；所述调节杆的两端为分别装设于上述固定块，且其可根据印刷电路板 的尺寸大小而选择合适的贯穿孔进行固定，即而调整好调节杆之间的宽度以符 合多种尺寸印刷电路板的置放，并且自该两端外所述调节杆为垂直下凹并构成 一承载面，在该承载面上设置有多个支撑柱，又，在该所述承载面上间隔设置 有多个内攻有螺纹的锁定孔，上述支撑柱为螺锁于其中，通过该支撑柱所述印 刷电路板置放于该过锡炉治具屮且不与承载面直接接触，从而保证了高温下印刷电路板所有贴片元件的焊接。另，在所述过锡炉治具中还包括一个以上定位片，其为一端装设于调节杆， 且在该定位片上开设有一滑动槽，在滑动槽中亦设置有一定位柱，该定位柱可 在该滑动槽中滑动，进而可根据所过锡炉之印刷电路板的尺寸大小而调整位置， 进而将印刷电路板定位。此外，所述的过锡炉治具亦还包括一遮片，其为装设于上述调节杆上，且 用以印刷电路板在SMT阶段过锡炉时因产品需要而降低其所遮挡之元器件的温 度，并且在遮片上且靠近其两侧位置处开设有固定槽。通过上述结构，本实用新型所述的过锡炉治具可适用于具有多种不同高度 的印刷电路板，并且通过该治具可降低印刷电路板的变形率，提高了该印刷电 路板的生产良率，以及降低了生产成本。
图1为所述过锡炉治具的整体结构示意图； 图2为所述过锡炉治具一实用状态下的结构示意图之一； 图3为所述过锡炉治具』实用状态下的结构示意图之二。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型所描述的过锡炉治具的结构以及具体实施进行 详细说明。 本实用新型中所述的过锡炉治具对于一些具有高度比较高元器件的印刷电 路板是使用的，且通过该治具可降低了先前技术,下对于印刷电路板过锡炉产生 的不良率，并且减少了以往方式下过锡炉时大尺寸印刷电路板容易变形的情况。参见图l中所示，该过锡炉治具包括一框架10以及多根装设予该框架io上的调节杆20，其中，在沿所述框架10其中两侧边的内侧面分别向外水平延伸一固 定块1O1，且该固定块101为具有第一固定面1011和第二固定面1012，且该第二 固定面1012为相对应予所述第一固定面1011之固定块101的另一面，并且该所述 固定块101之第一固定面1011为低于所述两侧边之水平面进而使得该所述固定 块101与所述两侧边形成一阶梯状；则所述第二固定面1012则与框架底部相持 平，并且在实际应用过程中，当该所述过锡炉治具放置予SMT机器之轨道上时， 该上述两侧边为与轨道面齐平，则上述固定块之第一固定面为低于轨道面且于 轨道上传送带所处之水平面持平。又，在该所述固定块101上间隔设置有多个内具有螺纹的贯穿孔1013。 所述调节杆20的两端为分别装设于上述固定块101，且其可根据印刷电路板 的尺寸大小而选择固定块101上设置的贯穿孔1013进行固定，即而调整调节杆20 之间的宽度，进而以符合多种尺寸印刷电路板的置放，另，由于上述贯穿孔1013为贯穿予上述固定块101，因此，上述固定块的上下两面皆可用以装设调节杆20， 且结合该上下两面之间的距离以及调节杆20，从而即是遇到元件比较高的的印 刷电路板该治具也不用担心无法过锡炉的情况发生。另外，由于调节杆之两端为分别装设予框架的两侧边之固定块上，且给与 印刷电路板自两侧到中间部位的支撑，减少了先前技术高温下印刷电路板容易 变软而造成形变、掉落的情况。见该图l中所示，自该所述调节杆20两端外的部位为垂直下凹并构成一承载 面201，且在该承载面201卜.装设有多个支撑柱203，又，上述支撑柱203为螺锁 于承载面201上间隔设置的内攻有螺纹的锁定孔202中，所述印刷电路板通过该 支撑柱203置放于该承载面201上，且避免与该承载面接触，进而保证了高温下 印刷电路板所有贴片元件的焊接。另，在所述过锡炉治具中还包括一个以上定位片204，在该定位片204—端 处固定装设一定位柱2042，且其为套穿设予印刷电路板周边固有的边孔(图中 未示)中，且其可用以自对角或者四角方向将印刷电路板定位予所述过锡炉治 具上；又，在该定位片204上开设有一条状的滑动槽2041，且该定位片可通过该 滑动槽2041中穿套一螺丝7而可装设予调节杆20上，并且由于上述同定该定位片 204的螺丝7为穿套予滑动槽2041，且该螺丝7可在该滑动槽2041内滑动，因此， 该定位片204可依据治具上所承载的印刷电路板的尺寸大小而调整定位柱2042 相对予印刷电路板周边之边孔的位置。此外，再参照图l中所示，所述过锡炉治具也还包括一遮片30，在其并靠近 其两侧位置处开设有固定槽301，且其通过该固定槽301并加以螺丝7锁定予调节 杆20上，其用以印刷电路板(图中未示)在SMT阶段过锡炉时因产品需要而降低 其所遮挡之元器件的温度，即其装设予调节杆20上的位置，用户可根据需要所 要遮挡的元器件的位置来调整该遮片30实际应该锁定的位置，以及其数量与所 需要降低温度的元器件的数量相对应。结合图l、图2和图3中所示结构进一步的说明本实用新型所述的过锡炉治具 的具体应用。首先对于元件为处于22mm以下的印刷电路板时，则所述调节杆20可装设予 固定块101之第一固定面1011上，进而根据印刷电路板8尺寸大小而选择贯穿孔 1013，即而该调节杆20固定予框架10中；然后，根据实际印刷电路板8元器件的 分布适当的调整好装设予调节杆20上之支撑柱203的位置，以及根据印刷电路板 8尺寸大小调整好定位片204的位置，从而使得所述印刷电路板8稳固的置放予调 节杆20上及框架10中。而对于元件为处于22mm以上的印刷电路板8时，则需要将所述调节杆20装设 予固定块101之第二固定面1012上，即该调节杆20两端通过锁以螺丝7锁定于第 二固定面1012上，通过上述固定结构，加上本身调节杆20两端与其承载面201之间的高度以及框架10侧边之高度使得该治具可以适用的元件高度甚至可从22mra 提高到35mm，大大提高了制程能力。通过上述结构，本实用新型所述的过锡炉治具可适用于具有多种不同高度 的印刷电路板8，并且通过该治具可降低印刷电路板8的变形率，提高了该印刷 电路板8的生产良率，以及降低了生产成本。
权利要求1.一种过锡炉治具，其特征在于，包括一框架，沿该框架其中两侧边的内侧面分别水平延伸一固定块，且该固定块为低于所述两侧边之水平面，并且在该固定块上间隔设置有多个内具有螺纹的贯穿孔；以及多根调节杆，其装设于上述框架中，且自其分别装设于上述固定块之两端外该所述调节杆呈垂直下凹并构成一承载面，在该承载面上设置有多个支撑柱。
2. 如权利要求1所述的过锡炉治具，其特祉在于，所述承载面上亦间隔设置 有多个锁定孔，且该锁定孔内攻有螺纹。
3. 如权利要求1所述的过锡炉治具，其特征在于，还包括定位片，且该定位 片为一端装设于调节杆，在其上亦还设置有一定位柱。
4. 如权利要求3所述的过锡炉治具，其特征在于，所述定位片上开设有一滑 动槽，所述定位柱装设于其中。
5. 如权利要求1所述的过锡炉治具，其特征在于，还包括一遮片，在靠近其 两侧的位置处分别设有固定槽。
专利摘要本实用新型公开一种过锡炉治具，包括一框架及多根调节杆，其中，沿框架且其中两侧边内侧面分别水平延伸一固定块，该固定块具有第一固定面和第二固定面，且在该固定块上间隔设置多个贯穿孔；调节杆两端为分别装设于固定块，调整调节杆之固定位置可符合不同尺寸印刷电路板的置放，自其两端外调节杆为垂直下凹并构成承载面，通过变换调节杆予第一固定面和第二固定面及上结合承载面的下凹高度及框架侧边的高度而实现对高度为22mm以上元件的生产；另，在承载面上设置有多个支撑柱，其为螺锁于承载面上间隔设置的锁定孔中。通过上述结构，该过锡炉治具可适用于具有不同高度元件的印刷电路板，提高了生产良率，且降低印刷电路板的变形率和生产成本。
文档编号H05K3/34GK201115024SQ20072005759
公开日2008年9月10日 申请日期2007年9月28日 优先权日2007年9月28日
发明者罗利成 申请人:佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司