专利名称：低阻值线性变化率pcb碳膜生产工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及PCB碳膜生产工艺，具体涉及阻值低线性变化率的PCB碳 膜的生产工艺。
背景技术：
汽车空调控制开关用线路板，通常要求其碳膜阻值线性变化率不大于士 2%，部分特殊品牌汽车要求其碳膜阻值线性变化率不大于±1%。因此普通的 PCB碳膜生产工艺无法满足其精度要求，必须采用特殊的PCB碳膜生产工艺， 实现PCB碳膜的阻值低线性变化率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种低阻值线性变化率PCB碳膜生产工艺，为生 产阻值线性变化率不大于±1%的PCB碳膜提供一种简便实用的方法。
本发明所解决的问题可以采用以下技术方案来实现-
低阻值线性变化率PCB碳膜生产工艺，其特征在于，包括
步骤一、碳浆印刷前基板准备，包括完成钻孔、电镀、线路制作、阻 焊制作及表面处理工序；
步骤二、工具准备，包括准备印刷网版、刮胶、垫板、烘烤架；
步骤三、材料准备，将高电阻碳浆BTU-1000与低电阻碳浆BTU-100-7混 和调配时的重量比例80-90%: 10-20%，搅拌均匀，可满足厚度10士3，的碳 膜方块电阻IOOOQ ±20%的要求。
步骤四、碳浆印刷；
步骤五、水平放置基板，进行风干；
步骤六、烘烤；
步骤七、自然冷却；步骤八、测试。
普通要求的PCB碳膜制作中，也存在与所述步骤三类似的工艺。普通要 求的PCB碳膜，阻值范围宽，且碳浆为单一组分，不进行混合，仅在使用前 搅拌5-10min即可。本发明通过将高电阻碳浆与低电阻碳浆混和调配，精确控 制碳膜方块电阻阻值，改善了碳膜阻值线性变化的均匀性。
所述步骤四包括将调试好的碳浆通过网版印刷到基板上，采用320目 不锈钢网斜拉20-25度。320目不锈钢网斜拉20-25度，优选22.5度，这样在 印刷时刮胶与网格呈一定角度，碳衆边缘溢出量少，表面平整度也更高。而 普通要求的碳浆印刷，仅采用300目聚胺酯直拉网，实践表明不能达到本发 明的效果。
所述步骤五包括将基板水平放置30分钟到60分钟，待碳桨中的溶剂 自然挥发，降低碳浆的流动性。这样可以防止碳浆在烘烤时发生流动，保证 碳浆的均匀性，进而抑制阻值线性变化率。
所述步骤六包括基板水平放置在恒温热风循环烤箱中，设定烘烤时间 和温度，温度达到16(TC开始自动计时，到达60min钟后自动停止。本步骤特 别强调"基板水平放置在恒温热风循环烤箱中"水平放置可有效抑制碳浆在 烘烤中的流动，进而抑制阻值线性变化率。
本发明通过简单的工艺，将基板上的碳膜阻值线性变化率控制在了小于 ±1%的数值，达到了汽车空调控制开关用线路板的要求。
下面结合附图和具体实施方式
来详细说明本发明。 图1为应用本发明的工艺流程示意图； 图2为一套待印基板与印刷垫板分离状态示意图； 图3为一套待印基板与印刷垫板整合状态示意图。
具体实施例方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了 解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。参照图l，步骤一、碳浆印刷前基板准备按照正常的印刷线路板制作流 程，完成钻孔、电镀、线路、阻焊及表面处理等工序，生产到碳浆印刷工序。 这与普通要求的碳浆印刷基板可以是一样的。
步骤二、工具准备，准备印刷网版、刮胶、垫板、烘烤架等工具。
步骤三、材料准备，重点在于准备碳浆，将高电阻碳浆BTU-1000与低电 阻碳浆BTU-100-7混和调配时的重量比例80-90%: 10-20%,搅拌均匀，可满 足厚度10士3/zm的碳膜方块电阻1000^±20%的要求。 一般用搅拌机搅拌 30min左右即可。
现有技术中普通要求的PCB碳膜制作中，也存在与所述步骤三类似的工 艺。普通要求的PCB碳膜，阻值范围宽，且碳浆为单一组分，不进行混合， 仅在使用前搅拌5-10min即可。本发明通过将高电阻碳浆与低电阻碳浆混和调 配，精确控制碳膜方块电阻阻值，改善了碳膜阻值线性变化的均匀性。
步骤四、碳浆印刷参照图2首先在与一套待印基板1厚度相当的覆铜 板2中铣一个与一套待印基板1外形尺寸相同的槽孔将其固定在压克力板3 上，作为印刷垫板；采用多点定位方式提高印刷台面平整度，改善碳膜印刷 均匀性，提高碳浆印刷位置精度。
所述多点定位方式参照图2和图3:取一套待印基板l， 一套待印基板l 中含有数个待印基板12，图3中有15个待印基板12。每个待印基板12中央 有一个大圆孔ll;将各个大圆孔ll作为定位孔。
参照图2，在压克力板3上固定好与大圆孔11直径相当，与待印基板12 厚一致，与一套待印基板1上各个大圆孔11孔位相同的15个圆盘21，然后 将一套待印基板l固定在压克力板3上，15个圆盘21嵌入15个大圆孔11中。 既起到定位的作用，又可填平大圆孔ll位置，使整个印刷面基本平整，减小 刮胶在印刷过程中的变形性，来达到提高碳浆印刷位置精度及表面平整度的 目的。
将调试好的碳浆通过网版印刷到基板上，采用320目不锈钢网斜拉20-25 度。320目不锈钢网斜拉20-25度，优选22.5度，这样在印刷时刮胶与网格呈 一定角度，碳浆边缘溢出量少，表面平整度也更高。而普通要求的碳浆印刷， 仅采用300目聚胺酯直拉网，实践表明不能达到本发明的效果。
6步骤五、将基板水平放置30分钟到60分钟，待碳浆中的溶剂自然挥发， 降低碳浆的流动性。可以防止碳浆在烘烤时发生流动，保证碳浆的均匀性， 进而抑制阻值线性变化率。
步骤六、烘烤将基板水平放置在恒温热风循环烤箱中，设定烘烤时间
和温度，温度达到150。C 160。C开始自动计时，到达60min 65min钟后自动 停止。优选温度达到16(TC开始自动计时，到达60min钟后自动停止。
本步骤特别强调"基板水平放置在恒温热风循环烤箱中"水平放置可有 效抑制碳浆在烘烤中的流动，进而抑制阻值线性变化率。
步骤七、自然冷却。
步骤八、测试。
经步骤八测试，符合要求的基板作为成品入库。
经检测本发明通过简单的工艺，将基板上的碳膜阻值线性变化率控制在 了小于±1%的数值，达到了汽车空调控制开关用线路板的要求。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行 业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明 书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本 发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围 内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
权利要求
1.低阻值线性变化率PCB碳膜生产工艺，其特征在于，包括步骤一、碳浆印刷前基板准备，包括完成钻孔、电镀、线路制作、阻焊制作及表面处理工序；步骤二、工具准备，包括准备印刷网版、刮胶、垫板、烘烤架；步骤三、材料准备，将高电阻碳浆BTU-1000与低电阻碳浆BTU-100-7混和调配时的重量比例80-90％∶10-20％，搅拌均匀，可满足厚度10±3μm的碳膜方块电阻1000Ω±20％的要求；步骤四、碳浆印刷；步骤五、水平放置基板，进行风干；步骤六、烘烤；步骤七、自然冷却；步骤八、测试。
2. 根据权利要求1所述的低阻值线性变化率PCB碳膜生产工艺，其特征 在于，所述步骤四包括首先在与一套待印基板厚度相当的覆铜板中铣一个 与一套待印基板外形尺寸相同的槽孔将其固定在压克力板上，作为印刷垫板； 采用多点定位方式提高印刷台面平整度，改善碳膜印刷均匀性，提高碳浆印 刷位置精度；所述多点定位方式取一套待印基板，所述一套待印基板中含有复数个 待印基板，每个待印基板中央有一个大圆孔，将各个大圆孔作为定位孔；在压克力板上固定好与所述大圆孔直径相当，与待印基板厚一致，与所 述一套待印基板孔位相同的复数个圆盘，然后将一套待印基板固定在压克力 板上，复数个圆盘嵌入复数个大圆孔中。
3. 根据权利要求1所述的低阻值线性变化率PCB碳膜生产工艺，其特征 在于，所述步骤四包括将调试好的碳浆通过网版印刷到基板上，采用320 目不锈钢网斜拉20-25度。
4. 根据权利要求1所述的低阻值线性变化率PCB碳膜生产工艺，其特征 在于，所述步骤五包括将基板水平放置30分钟到60分钟，待碳浆中的溶剂自然挥发，降低碳浆的流动性。
5.根据权利要求1所述的低阻值线性变化率PCB碳膜生产工艺，其特征 在于，所述步骤六包括基板水平放置在恒温热风循环烤箱中，设定烘烤时 间和温度，温度达到15(TC 160'C开始自动计时，到达60min 65min钟后自动停止。
全文摘要
低阻值线性变化率PCB碳膜生产工艺涉及PCB碳膜生产工艺，具体涉及阻值低线性变化率的PCB碳膜的生产工艺。通过在材料准备时，将高电阻碳浆BTU-1000与低电阻碳浆BTU-100-7混和调配，满足厚度10±3μm的碳膜方块电阻1000Ω±20％的要求；在碳浆印刷时，将调试好的碳浆通过网版印刷到基板上，采用320目不锈钢网斜拉20-25度，以及其他辅助技术，将基板上的碳膜阻值线性变化率控制在了小于±1％的数值，达到了汽车空调控制开关用线路板的要求。
文档编号H05K3/12GK101686602SQ200810200250
公开日2010年3月31日 申请日期2008年9月23日 优先权日2008年9月23日
发明者王自建 申请人:上海山崎电路板有限公司