专利名称：带电子标签的印制电路的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种带电子标签的印制电路。
背景技术：
随着电子标签(简称RFID)技术的发展，RFID技术几乎在所有你能 想象到的领域得到了广泛的应用，如物品识别、防伪、跟踪、物流、
票证等。
众所周知，RFID技术为世界带来了一个革命性的变革，RFID技术 可以突破条形码须人工扫描、 一次读一个的限制，也可以在恶劣的环境 下作业、长距离读取；同时能读取多个标签，另外还有实时追踪、重复 读写内容及高速读取等优势。RFID技术的这种特性使其在众多领域具 有良好的实用性，能方便快捷的对对象进行信息化的管理。
由于RFID具有适合在生产线装配和物品追踪管理上使用的良好特 性，现在已经有一些大型生产企业尝试将RFID技术用于生产线的信息 化管理，也有用于防伪、物流等。但目前的使用传统方式是使用一个附 加的RFID的电子标签，或者挂或者贴的方式，对使用和管理带来了一 些不便。其中RFID标签是经过前期工艺制造好的带有天线和芯片的 Inlay或者其他形式的产品，贴或者嵌入或者填埋方式附着在物品上。
传统电子标签的生产过程包括
一、 天线基板制作
二、 将芯片和天线进行结合，绑定或者倒装芯片制作应答器(一次 封装)；
三、 制成不干胶或者卡片或者其他形式的成品标签(二次封装)。
其中各个环节都需要大量的设备，占用大量的社会资源天线基板 的制造，将需要大量的金属材料制作天线，并造成一定程度的污染；倒 封装需要投入价格高昂的倒装设备；二次加工也需要大量的设备和成
本。这一过程将使得每个标签的成本上升了不少。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是如何克服现有技术的上述缺陷，提 供一种带电子标签的印制电路。
为解决上述技术问题，本带电子标签的印制电路包括印制线路板、 射频芯片和天线，所述天线与印制线路板上的其他电路导线均由金属箔 构成，且共用同一绝缘基板，所述射频芯片就安装在所述天线的相应位 置上。在印制电路时， 一并将天线印好,然后像安装其他元件一样，将射 频芯片安装在天线的相应位置上即可，十分方便。射频芯片的封装形式 可以是贴片或者直插。
作为优化，所述射频芯片的接点远端间距不小于0.6mm。如此设计， 所述射频芯片的接点远端过近，必须用专门的贴装设备，投资较大。
作为优化，所述射频芯片的接点远端间距在0.6 2.5mm之间。实 践证明在此范围体积不大，又便于安装。
本实用新型带电子标签的印制电路具有结构简单、成本低廉的优 点，生产这种结构的带电子标签的印制电路工序少、成本低、效率高， 适于各种电子设备。
以下结合附图对本带电子标签的印制电路作进一步说明
图1是本带电子标签的印制电路的结构示意图。
图中l为印制线路板、2为射频芯片、3为天线、4为绝缘基板。
具体实施方式
实施方式一如图1所示，本带电子标签的印制电路包括印制线路 板1、射频芯片2和天线3 ，所述天线3与印制线路板1上的其他电路 导线均由金属箔构成，且共用同一绝缘基板4，所述射频芯片2就安装 在所述天线3的相应位置上。该射频芯片2的接点远端间距在 0.6 2.5mm之间。
权利要求1、一种带电子标签的印制电路，包括印制线路板、射频芯片和天线，其特征在于所述天线与印制线路板上的其他电路导线均由金属箔构成，且共用同一绝缘基板，所述射频芯片就安装在所述天线的相应位置上。
2、 根据权利要求1所述的带电子标签的印制电路，其特征在于所述射频芯片的接点远端间距不小于0.6mm。
3、 根据权利要求2所述的带电子标签的印制电路，其特征在于所述 射频芯片的接点远端间距在0.6~2.5mm之间。
专利摘要本实用新型涉及一种带电子标签的印制电路。本实用新型要解决的技术问题是如何提供一种带电子标签的印制电路。本带电子标签的印制电路包括印制线路板、射频芯片和天线，所述天线与印制线路板上的其他电路导线均由金属箔构成，且共用同一绝缘基板，所述射频芯片就安装在所述天线的相应位置上。在印制电路时，一并将天线印好，然后像安装其他元件一样，将射频芯片安装在天线的相应位置上即可，十分方便。本实用新型带电子标签的印制电路具有结构简单、成本低廉的优点，生产这种结构的带电子标签的印制电路工序少、成本低、效率高，适于各种电子设备。
文档编号H05K1/02GK201204745SQ20082004795
公开日2009年3月4日 申请日期2008年5月20日 优先权日2008年5月20日
发明者湖 杨 申请人:东信和平智能卡股份有限公司