固定式减短型壶口的制作方法

文档序号:8196964阅读:228来源:国知局
专利名称:固定式减短型壶口的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种用于PCBA板焊锡的锡炉部件,尤其是一种插入式锡 炉壶口。
背景技术
通常的波峰焊通常采用手工操作,生产效率比较低,对于需焊接点较为密 集的PCBA板,这种焊接方式更显不足,另外,由于出锡口过小(一般长2毫米), 会带来锡渣对壶口的堵塞,从而导致虚焊的大面积产生;针对焊接点较为密集 的PCBA板,也有采用壶口结构,但通常的锡炉壶口为平口的设计,为了实现对 PCBA板的焊锡操作, 一般需在PCBA板和壶口之间保持一次的距离, 一方面保证 使从壶口喷出的锡液可以对上方的PCBA板上的电器元件进行焊接,同时保证随 后从壶口喷出的锡液可以及时排出壶口,防止壶口压力过大,影响焊接质量, 但这种结构还存在结构缺陷当锡液从壶口喷出时,由于最上表面的锡液由于 直接与空气接触形成氧化层,这部分氧化层随着锡液从壶口涌出,首先与上方 的PCBA板接触,在后方锡液的正面冲击下,使这部分氧化层被压迫在PCBA板 面上,不易由随后涌出壶口锡液将其带走,使得氧化层残留在焊点和PCBA板之 间,严重影响焊接质量。 发明内容
为了克服上述各种焊锡存在的不足,尤其是采用自动选择性点对点波峰焊 对焊点密集的PCBA板进行焊接时,工作效率低,不适于大规模批量加工,且接 点易形成虚焊的不足,本实用新型提供了一种结构简单,可以有效提高焊接效 率,保证焊接接点的质量的锡炉壶口。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是 一种固定式减短型壶口, 所述壶口的口部设置有锥形的縮口插口 ,在縮口插口的边缘设置有至少一个溢 锡口,在壶口内壁设置有固定板,在固定板上开设有固定孔。
为了便于溢锡口的加工,同时确保锡液可以均匀地溢锡口流出,进一步地:
所述溢锡口为 一矩形豁口 。
为了合理设置溢锡口的深度,过浅可能起来到溢锡口应有溢锡效果,过深 可能导致锡液在冒出壶口前就从溢锡口流出,使锡波冒出壶口的高度偏低,影
响焊接质量,再进一步地所述溢锡口的深度为3 6mm。
溢锡口的存在,可以有效改变锡液在喷出壶口后的流向。当锡液从壶口喷 出后,锡液会优先从溢锡口流出,这样就形成一定流向的锡流,使得最上层的
氧化层不会被直接冲击吸附到PCBA板上,即使有部分氧化层吸附到PCBA板上, 也会被随后从壶口喷出的锡液冲刷掉,保证了在焊锡和PCBA板之间不会残留氧 化层影响锡焊质量;另一方面,由于表面张力,壶口中的锡液上表面呈球面形 状,使得在炉内压力不高的情况下,可能出现在壶口边缘处形成虚焊,影响焊 接质量,溢锡口的存在,改变了壶口锡液的流向,使锡液可以最大可能覆盖壶 口上方的PCBA板,确保焊接的充分性和牢固性。以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。


图1是本实用新型壶口结构示意图。
图2是本实用新型在PCBA板上的放置位置示意图。 图中l.縮口插口 2.溢锡口 3.固定板4.固定孔5.电子元器件6.PCBA板具体实施方式
如图1所示的一种固定式减短型壶口,所述壶口的口部设置有锥形的縮口插口 1,在縮口插口 1的边缘设置有至少一个溢锡口 2,在壶口内壁设置有固定
板3,在固定板3上开设有固定孔4。所述溢锡口2为一矩形孔,其深度为3 4 mm。
如图2所示,本实用新型所述的壶口主要应用于PCBA板4上短的单排引线 的电子元器件3的焊接,在进行焊接前,壶口与PCBA板6通过固定螺栓穿过固 定板3上的固定孔4将两者牢牢连接,在待焊电子元器件5的两侧具有高度较 高的其它电子元器件5,此时縮口插口 1便能很好地插入到待焊电子元器件5的 外围而不会碰及外围其它电子元器件5。在该PCBA板6上,单排引线的外侧无 其它电子元器件5或是离得相对较远,以使从溢锡口 1流出的锡液不会流淌到 该电子元器件5上。
使用时,将PCBA板放置在壶口上方的预定位置,并使板平面与壶口出锡口 保持一定的距离, 一般控制在2 4mm。壶口的形状可根据PCBA板焊接部位的 分布情况确定,通常壶口设计成矩形形状,其长度为6 11 mm。对于焊接部位 为不规则的集中分布,可采用多个矩形壶口拼合成所需的焊接形状。锡液先在 壶口内保持一定液位贮留1 3分钟,对上方的待焊PCBA板进行预热,以使前 工序在PCBA板待焊部位喷涂的助焊剂发生化学反应,去除PCBA板上的氧化层。 之后,锡炉的电动启动,通过施压将锡炉内部的锡液向壶口推送,壶口内的锡 液面不断抬升,并最终将锡液顶出壶口出锡口,与上方的PCBA板接触进行焊接, 在保证锡液与PCBA板充分焊接,多余的锡液会从溢锡口排出,带走锡液顶层的 氧化层及杂质。最后,从壶口上方取下PCBA板,完成地PCBA板的焊接。
因为采用了灵活的壶口设计方法,扩大了有效焊接面,从而使焊接速度与 国际"自动选择性焊接锡炉"同比快三倍以上。
由于壶口采用了溢锡口设计方案,这一方案在焊接前就除去了主要影响焊 接质量的锡渣和锡液表面的氧化皮,使焊接的合格率达99. 9%以上。
权利要求1.一种固定式减短型壶口,其特征是所述壶口的口部设置有锥形的缩口插口(1),在缩口插口(1)的边缘设置有至少一个溢锡口(2),在壶口内壁设置有固定板(3),在固定板(3)上开设有固定孔(4)。
2. 根据权利要求l所述的固定式减短型壶口,其特征是所述溢锡口 (2)为一矩形豁口。
3. 根据权利要求2所述的固定式减短型壶口,其特征是所述溢锡口 (2) 的深度为3 6腿。
专利摘要本实用新型涉及一种用于PCBA板焊锡的锡炉部件,尤其是一种固定式锡炉壶口。所述壶口的口部设置有锥形的缩口插口,在缩口插口的边缘设置有至少一个溢锡口,在壶口内壁设置有固定板,在固定板上开设有固定孔,溢锡口为一矩形孔,其深度为3~4mm。本实用新型结构简单,可以有效提高焊接效率,适用于大规模自动化生产,另外,有效避免锡液表层的氧化层残留在PCBA板表面,保证焊接接点的质量。
文档编号H05K3/34GK201312431SQ200820216470
公开日2009年9月16日 申请日期2008年11月25日 优先权日2008年11月25日
发明者庄春明 申请人:苏州明富自动化设备有限公司
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