专利名称：可分级主动拆卸的电子产品及其拆卸方法
技术领域：
本发明涉及可分级主动拆卸的电子产品及其拆卸方法，主要应用于大中型电子产品。
背景技术：
随着循环经济和可持续发展的理念逐渐推广，国内外对电子产品在生命终端即废弃后的 回收处理要求越来越严格。
目前，电子产品主要釆用人工拆卸或机械破碎的方式进行预处理，前者效率很低，后者 会破坏可重用的零部件或元器件。针对这些问题，国外有专家提出了主动拆卸的概念，即通 过在设计产品时应用主动拆卸结构代替传统的产品连接件，使产品在加热到特定温度时自行 拆解。但这种方法只能用于小型电子产品如手机等，对于大中型电子产品如显示器、电视机 等效果并不理想，因为这些产品体积较大，热量传递到产品内部的主动拆卸结构耗时较长， 造成加热时间延长，产品的拆卸效率下降，对耐热性较差的元器件损伤较大；同时大中型电 子产品的零部件较多，完全拆解后所有零部件混杂在一起，增加了分选零部件的工作量。因 此，迫切需要一种可行的拆卸方法，使大中型电子产品易于主动拆卸。
发明内容
本发明是为避免上述现有技术所存在的不足之处，提供一种可分级主动拆卸的电子产品 及其拆卸方法，以期实现产品零部件的分级主动拆卸。 本发明解决技术问题采用如下技术方案 本发明可分级主动拆卸的电子产品的结构特点是-
可分级主动拆卸的电子产品，其特征是设置电子产品的各连接部位根据所述连接部位处 在产品中的位置和周围材料的传热性能分为不同的拆卸等级，越是处在产品的内部、且周围
材料传热性越差的连接部位，其拆卸等级越高；同一拆卸等级上的各连接部位采用激发温度 相同的主动拆卸结构；根据拆卸等别由低到高，主动拆卸结构的激发温度也呈梯度上升，相 邻的拆卸等级之间的激发温度之差不低于5'C。
本发明可分级主动拆卸的电子产品的拆卸方法的特点是-
在电子产品废弃后需要拆卸时，首先将电子产品按最低拆卸等级的激发温度进行加热， 使最低拆卸等级的连接部位获得主动拆卸；再将产品按各拆卸等级的激发温度逐级设置加热 温度，使产品各不同的拆卸等级由低到高逐级获得主动拆卸。
与已有技术相比，本发明有益效果体现在
本发明可以极大的提高电子产品在生命终端的拆卸效率，减少可主动拆卸产品的加热时间，降低成本和零件受损率，同时便于零部件的分类处理。
图1为本发明中可主动拆卸的卡扣示意图。 图2为本发明中可主动拆卸的螺钉示意图。 图3为本发明具体实施于壁挂式空调室内机的分级示意图。
图中标号l卡槽，2卡扣。 下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
具体实施例方式
图l所示为可主动拆卸的卡扣，图中示出了两个状态，实线部分表达为连接的工作状态，
即产品装配时或正常使用时的状态；此时卡扣2被卡在卡槽1中，由卡扣2与卡槽1实施两 个构件之间的卡接；虚线部分表达为主动拆卸的状态，为激发状态，即产品拆卸时被加热到 激发温度后的状态，此时卡扣2己经发生变形，脱离了卡槽l，从而失去连接功能，实现构 件之间的主动拆卸。
主动拆卸卡扣的材料为形状记忆塑料，包括PVC、 PE、 ABS、 PP、 PU等，可以通过将 普通塑料在钴-60放射源下辐照，使其分子链发生交联的方式获得，其激发温度由其分子链 交联程度决定，例如普通PVC塑料经过4KGy的辐照后其激发温度约为8(TC，而经过50KGy 辐照后其激发温度约为7(TC。
形状记忆塑料的激发温度即为主动拆卸卡扣的激发温度。将普通塑料注塑为卡扣在激发 状态的形状，根据所需激发温度的不同施加不同剂量的辐照，将辐照后的卡扣加热到激发温 度以上20'C并模压为工作状态的形状，保持压力并冷却到激发温度以下后，卡扣即保持为 工作状态的形状，可按普通卡扣的方式装配。利用形状记忆塑料在加热到激发温度下回复形 状的特性，主动拆卸卡扣在加热到激发温度后又由工作状态变形为激发状态，从而失去连接 功能。
图2所示为可主动拆卸的螺钉，实线部分表示为工作状态，即产品装配时或正常使用时 的状态，此时主动拆卸螺钉与普通螺钉为同样结构；虚线部分表示为激发状态，即产品拆卸 时被加热到激发温度后的状态，此时主动拆卸螺钉已经发生变形，螺纹消失，因此失去连接 功能。主动拆卸螺钉工作状态的尺寸与普通卡扣相同，材料为形状记忆塑料，包括PVC、 PE、 ABS、 PP、 PU等。形状记忆螺钉的加工方式与形状记忆卡扣相同。
参见图3，具体实施中将壁挂式空调室内机的各个主要部件的连接根据空间位置和材料 分为三个拆卸等级，其中排风格栅总成、前面板总成与基架的连接为第一级；轴流风扇、汽
4化器、空气滤网、电子电气元件总成与基架的连接为第二级；电子元器件总成中的各零部件 与电气盒的连接为第三级，各主要零部件均使用主动拆卸结构连接，连接方式与普通壁挂式 空调室内机相同。图中实线表示螺钉连接，虚线表示卡扣连接。
产品多级主动拆卸的实现方法是各拆卸等级使用的主动拆卸结构激发温度不同，拆卸 等级越高，则该级使用的主动拆卸结构激发温度越高。如图3中的壁挂式空调室内机，第一 级主动拆卸结构可选用激发温度为8(TC的记忆材料制成；第二级的激发温度为卯'C，第三 级的激发温度为100'C。这样当把空调室内机依次通过85'C, 95°C， 105。C的三个加热区， 各级零部件即依次主动拆解。
权利要求
1、可分级主动拆卸的电子产品，其特征是设置电子产品的各连接部位根据所述连接部位处在产品中的位置和周围材料的传热性能分为不同的拆卸等级，越是处在产品的内部、且周围材料传热性越差的连接部位，其拆卸等级越高；同一拆卸等级上的各连接部位采用激发温度相同的主动拆卸结构；根据拆卸等别由低到高，主动拆卸结构的激发温度也呈梯度上升，相邻的拆卸等级之间的激发温度之差不低于5℃。
2、 一种权利要求l所述的可分级主动拆卸的电子产品的拆卸方法，其特征是 在电子产品废弃后需要拆卸时，首先将电子产品按最低拆卸等级的激发温度进行加热，使最低拆卸等级的连接部位获得主动拆卸；再将产品按各拆卸等级的激发温度逐级设置加热 温度，使产品各不同的拆卸等级由低到高逐级获得主动拆卸。
全文摘要
可分级主动拆卸的电子产品及其拆卸方法，其特征是设置电子产品的各连接部位根据所述连接部位处在产品中的位置和周围材料的传热性能分为不同的拆卸等级，越是处在产品的内部、且周围材料传热性越差的连接部位，其拆卸等级越高；同一拆卸等级上的各连接部位采用激发温度相同的主动拆卸结构；根据拆卸等别由低到高，主动拆卸结构的激发温度也呈梯度上升，相邻的拆卸等级之间的激发温度之差不低于5℃。本发明主要应用于大中型电子产品。使产品能够依次通过几个温度递增的加热区，各级加热区的温度略高于该拆卸级别所用主动拆卸结构的激发温度，低于下一级别的激发温度，产品即可按拆卸等级主动拆解。
文档编号H05K7/00GK101652047SQ20091014504
公开日2010年2月17日 申请日期2009年9月23日 优先权日2009年9月23日
发明者刘志峰, 宋守许, 雷 张, 张洪潮, 李新宇, 赵流现, 魏俊杰 申请人:合肥工业大学