专利名称：直发器的制作方法
技术领域：
直发器
技术领域：
本实用新型涉及一种直发器，尤其涉及直发器的加热体部分。背景技术：
直发器是美发行业常见的工具，涉及一种通过板状加热体使头发变得直顺，传统直发器的发热部件是由基板、发热体和发热体固定支架三部分组成，它通过电路控制发热体的负载功率，而使之升温发热，然后将发热体的温度通过热传导传导至铝制基板或者陶瓷基板上。但是其缺陷在于，发热体的固定需要通过一个固定支架来完成，在安装的时候就很不方便；发热的效率低，发热体的发热体的热量传到基板上需要一个时间过程，如果导热膏涂抹不均勻，热量很难散发，从而导致基板升温慢；控温不够精确，基板是受发热体的热传导，本身升温慢而散热快，无法精确控制基板上的温度，存在滞后和误差；存在安全隐患， 一般以MCH为发热体，一旦可控硅时空，温度就会不受控制，过高的温度也许会导致人受到烫伤。另外为了安全起见，防止危险的发生，需要加装一个温度开关作为保护，这样不免增加了成本。
发明内容本实用新型针对以上问题提出了一种省略了加热体支架、能稳定控温、具有高温可控装置的直发器。本实用新型的技术方案是一种直发器，包括两块基板、与基板连接固定在一起的发热体，其特征在于，在所述基板上涂覆有绝缘的厚膜介质，所述发热体为电阻丝，采用印刷的方式固定于基板的厚膜介质之上，在发热体的朝外的一面具有一层绝缘覆盖层。所述发热体由两段电阻丝构成，在两段电阻丝其中一个交接处设有一个高温熔断丝固定支架，在高温熔断丝固定支架内具有一段连接两段电阻丝的锡焊丝，所述锡焊丝的熔点范围为280°C -350°C，而另一个交接处则设有电源连接端子。电阻丝采用折线或者曲线方式布满在基板上。本实用新型的有益效果是直接将电阻丝印制在基板上，省略了发热体支架这个结构，更加节省成本，电热丝均勻印在基板上，能让基板温度均勻，控温稳定而精确。而采用高温熔断锡焊丝可以防止温度过高而产生安全隐患。
图1是本实用新型一实施例结构示意图；图2是本实例中的剖面结构示意图。其中1、基板；2、发热体；3、厚膜介质；4、绝缘覆盖层；5、高温熔断丝固定支架； 6、锡焊丝；7、电源连接端子；8、电阻丝具体实施方式为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。实施例1 一种直发器，包括两块基板1、与基板1连接固定在一起的发热体2，其
3特征在于，在所述基板1上涂覆有绝缘的厚膜介质3，所述发热体2为电阻丝8，采用印刷的方式固定于基板的厚膜介质3之上，在发热体的朝外的一面具有一层绝缘覆盖层4。电阻丝直接印刷在基板上，相当于将发热体和基板合二为一，首先是避免是传统的直发器基板还需要将一个固定安装发热体的支架，另外不需要再涂抹散热膏来传导热量到基板上，这样也解决了因为散热膏涂抹不均勻而导致表面温度不均勻的现象。能实现电阻丝8的温度即为基板表面温度，这样可以精确控制和调节温度。所述发热体由两段电阻丝构成，在两段电阻丝8其中一个交接处设有一个高温熔断丝固定支架5，在高温熔断丝固定支架5内具有一段连接两段电阻丝8的锡焊丝6，所述锡焊丝6的熔点范围为280°C -350°C，而另一个交接处则设有电源连接端子7。另外一个高温熔断丝的直发器表面所需要的最高温度为230°C，用300度左右熔点的焊锡丝来将两段发热体连为一体，当发热体表面温度一直处于是230度时，发热体正常工作，一旦可控硅失控，温度升至300度时，连接用的焊锡丝开始熔化，发热体断电，电阻丝不再不受控制发热，解决了传统MCU的安全隐患。电阻丝采用折线或者曲线方式布满在基板上，为了达到热量均勻的效果，可以采取多种方式布置电阻丝，尽量让电阻丝均布在整个基板上，而且要保持一定的间距。
权利要求1.一种直发器，包括两块基板、与基板连接固定在一起的发热体，其特征在于，在所述基板上涂覆有绝缘的厚膜介质，所述发热体为电阻丝，采用印刷的方式固定于基板的厚膜介质之上，在发热体的朝外的一面具有一层绝缘覆盖层。
2.根据权利要求1所述直发器，其特征在于，所述发热体由两段电阻丝构成，在两段电阻丝其中一个交接处设有一个高温熔断丝固定支架，在高温熔断丝固定支架内具有一段连接两段电阻丝的锡焊丝，所述锡焊丝的熔点范围为280°C -350°C，而另一个交接处则设有电源连接端子。
3.根据权利要求1所述直发器，其特征在于，电阻丝采用折线或者曲线方式布满在基板上。
专利摘要一种直发器，包括两块基板、与基板连接固定在一起的发热体，其特征在于，在所述基板上涂覆有绝缘的厚膜介质，所述发热体为电阻丝，采用印刷的方式固定于基板的厚膜介质之上，在发热体的朝外的一面具有一层绝缘覆盖层。本实用新型的有益效果是直接将电阻丝印制在基板上，省略了发热体支架这个结构，更加节省成本，电热丝均匀印在基板上，能让基板温度均匀，控温稳定而精确。而采用高温熔断锡焊丝可以防止温度过高而产生安全隐患。
文档编号H05B3/20GK201947472SQ20102055303
公开日2011年8月24日 申请日期2010年9月30日 优先权日2010年9月30日
发明者杨昌良 申请人:杨昌良