专利名称：铝基覆铜板的制作方法
技术领域：
本实用新型属于线路板技术领域，尤其涉及一种铝基覆铜板。
背景技术：
随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积尺寸越来越小，功率密度越来越大，解决散热的问题已经被提到了一个新的高度，这是对电子工业设计的一个巨大的挑战，尤其是在LED照明方面，问题尤其突出。但是，现有的覆铜板散热性不好，无法适应电子工业的发展趋势。 发明内容本实用新型的目的在于提供一种铝基覆铜板，旨在解决现有的覆铜板散热性不好的问题。本实用新型的技术方案如下一种铝基覆铜板，包括铝板层、环氧树脂绝缘层、铜箔层，铝板层和铜箔层分别与环氧树脂绝缘层固定连接。所述的铝基覆铜板，其中，所述环氧树脂绝缘层的厚度是50-150um。所述的铝基覆铜板，其中，所述铝板层的厚度是0. 5-5. 0mm。本实用新型的有益效果是本实用新型的铝基覆铜板具有优异的散热性能、机械加工性能、电磁屏蔽性能，在汽车、摩托车、办公自动化、大功率电器设备、电源设备等领域，特别是LED照明领域已得到了越来越广泛的应用。
图1是本实用新型铝基覆铜板的示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。请参阅图1，本实用新型的铝基覆铜板包括铝板层11、环氧树脂绝缘层12、铜箔层 13，铝板层11和铜箔层13通过环氧树脂绝缘层12粘接在一起。铝板层11的厚度是0. 5-5. 0_，环氧树脂绝缘层12的厚度是50_150um。在铝基覆铜板的制造过程中，最关键的就是制作环氧树脂绝缘层12。环氧树脂绝缘层12的制作过程如下首先对无机填料进行表面处理，经过处理的填料，与环氧树脂可以有机地结合，这样不仅可以降低胶液粘度，减少溶剂用量，而且消除了界面影响，提高了工艺操作性，进而提高板材的各项性能。至于填料的用量，从理论上讲，填料用量越大导热性越好，但由于填料的粒径大小、颗粒形状、比表面积、吸油量等一些物理性质的差异，使填料在树脂体系中的用量有着较大差异。如氮化硼虽然有较高的导热性，且有极高的击穿强度。但其单独使用量不宜过多，因为氮化硼密度较小(2. 25g/cm3)，(一般填料的密度大多在3g/cm3左右)，当氮化硼用量超过树脂体系的40%时，树脂粘度增大、分布不均、混胶非常困难，虽然板材击穿电压有较大幅度的提高，但其热阻没有明显降低。按一定的比例混合进行试验，得出调配树脂与混合填料的最佳比是1:3。本实用新型的铝基覆铜板具有优异的散热性能、机械加工性能、电磁屏蔽性能，在汽车、摩托车、办公自动化、大功率电器设备、电源设备等领域，特别是LED照明领域已得到了越来越广泛的应用。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种铝基覆铜板，其特征在于包括铝板层、环氧树脂绝缘层、铜箔层，铝板层和铜箔层分别与环氧树脂绝缘层固定连接。
2.如权利要求1所述的铝基覆铜板，其特征在于，所述环氧树脂绝缘层的厚度是 50-150um。
3.如权利要求1所述的铝基覆铜板，其特征在于，所述铝板层的厚度是0.5-5. 0mm。
专利摘要本实用新型属于线路板技术领域，尤其涉及一种铝基覆铜板。所述铝基覆铜板包括铝板层、环氧树脂绝缘层、铜箔层，铝板层和铜箔层分别与环氧树脂绝缘层固定连接。本实用新型的铝基覆铜板具有优异的散热性能、机械加工性能、电磁屏蔽性能，在汽车、摩托车、办公自动化、大功率电器设备、电源设备等领域，特别是LED照明领域已得到了越来越广泛的应用。
文档编号H05K1/05GK201947540SQ20102069495
公开日2011年8月24日 申请日期2010年12月31日 优先权日2010年12月31日
发明者邵国生 申请人:惠州市绿标光电科技有限公司