专利名称：铜基板结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及印刷电路板所用金属板技术领域，尤其涉及一种铜基板结构。
背景技术：
随着电子产品的普及和应泛应用，铜基制作的电路板的生产和制造技术也不断理 更新和发展。为生产不同电子类产品的需求，所设计制造铜基板已由单层板发展成双层或 多层板。铜基板分为夹芯和偏芯两种结构，即在原线路板产品的单边或夹层增添金属铜板 来增加散热效果。其主要目的为散热，以提高电子产品质量及延长使用寿命，铜板与半固化 片结合后的可靠性能问题成了业界重点突破难题。而铜板与半固化片良好结合关键在于铜 板表面处理效果及铜板表面结构改进。现有的生产工艺及技术中所采用的铜板表面处理工艺有黑氧化、棕化等化学处理 方法，上述处理方式得到的铜基板，其表面粗糙度不够，导致铜板与半固化片结合不稳定， 且可靠性能也达不到要求，从而也影响整个线路板的性能。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种品质稳定、可降低生产成本、提高生产效率的铜 基板结构。本实用新型的技术方案如下—种铜基板结构，包括有铜基板本体，所述铜基板本体表面上形成有纵横交错的 纹路。所述的铜基板结构，其中，所述纹路是通过砂带平行拉动所形成的凹痕。所述的铜基板结构，其中，所述凹痕的深度为4-7um。本实用新型的有益效果是本实用新型所提供的具有纵横交错凹痕纹路的铜基板，其表面粗糙度高，纹路均 勻，这种结构的铜基板可以增强各方向与半固化片的结合力，能有效促进铜基板与半固化 片的紧密结合，从而提高品质。
图1是本实用新型外形结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图并通过实施例对本实用新型作进一步详述参见图1，一种铜基板结构，包括铜基板本体1，为了增强铜基板各方面与半固化 片的结合力，在铜基板上形成纹路2。本实施例中纹路是通过砂带平行拉动所形成的凹痕。 铜基板上凹痕形成的纹路是成纵横交错均勻的，为了保证粗糙度，凹痕的深度在4-7um之间为宜。纵横交铜均勻的铜基板纹路是采用砂带平拉纹横竖各做二次实现的，所采用的砂 带的选材由待处理铜基板型号而定，所述砂带的主要选材为120#、150#、200#等，当待处理 的铜基板为高硬度时需要搭配使用。本实用新型带有纹路的铜基板的制造过程是首先将铜基板表面的有机污物用酒精清理，将铜基板平放在水磨平台上，启动砂 带转动将铜基板平推入砂带，在后面取出，经水磨平拉纹后的铜板可能会残留一些水迹，为 避免水分对后续工序产生的不良影响，采用清洗烘干来去除表面水分，烘干铜板上的水分 通常需要在70° C条件下，烘烤30分钟，即完成铜基板表面水磨平拉纹处理工艺，后续是在 平拉纹后的铜基板表面铺上需要的半固化片进行热压成型。本实用新型所提供的具有纵横交错凹痕纹路的铜基板，其表面粗糙度高，纹路均 勻，这种结构的铜基板可以增强各方向与半固化片的结合力，能有效促进铜基板与半固化 片的紧密结合，从而提高品质。应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来 说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权 利要求的保护范围。
权利要求1.一种铜基板结构，包括有铜基板本体，其特征在于所述铜基板本体表面上形成有 纵横交错的纹路。
2.根据权利要求1所述的铜基板结构，其特征在于所述纹路是通过砂带平行拉动所 形成的凹痕。
3.根据权利要求2所述的铜基板结构，其特征在于所述凹痕的深度为4-7um。
专利摘要本实用新型公开了一种铜基板结构，包括有铜基板本体，所述铜基板本体表面上形成有纵横交错的纹路。本实用新型所提供的具有纵横交错凹痕纹路的铜基板，其表面粗糙度高，纹路均匀，这种结构的铜基板可以增强各方向与半固化片的结合力，能有效促进铜基板与半固化片的紧密结合，从而提高品质。
文档编号H05K1/05GK201919240SQ201020694899
公开日2011年8月3日 申请日期2010年12月31日 优先权日2010年12月31日
发明者段一侦 申请人:惠州市绿标光电科技有限公司