基板分离装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种基板分离装置，包括工作台，分割组件及至少一条导轨，所述导轨固定于所述工作台，所述分割组件可滚动固定于所述导轨，所述分割组件包括至少一个切割件，所述切割件位于所述工作台的上方。所述工作台的四周布置所述导轨，并在所述导轨上设置所述分割组件，并依靠可滚动设置于所述轨道且位于所述工作台上方的所述切割件，可以灵活的调整所述切割件的高度，以适应不同板厚的无芯基板分切，从而保证分离品质的稳定性，有效地避免无芯基板分切时造成的板损和划伤问题，且该装置操作简单，成本低廉。
【专利说明】
基板分离装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及无芯基板制造装置技术领域，特别是一种基板分离装置。
【背景技术】
[0002]随着半导体封装产品朝着高性能、薄型化及低成本方向不断发展，催生了无芯基板Coreless技术。近年来，无芯基板由于更薄更轻、电气特性和布线设计的自由度高、低成本等优点，表现出了良好的市场前景。目前行业主流的无芯板设计为3LCorelesS/2LETS和1.5LETS/1L薄基板产品，无芯板板身较薄、且易翘曲，因此制造过程易造成板损报废的问题，为了提升其产品良率，基板制造商一般采用分离工艺，即在支撑载体的上、下基层制作3L/2LETS/1L等无芯板，再分离为2PNL板，之后再一起完成后续工序;该分离工艺因有支撑载体的存在使得制作过程板厚度增加，因为不容易造成翘曲及可避免板损的问题，此外，将2PNL板合并一起制作部分流程，生产效率也可显著地提高。
[0003]无芯基板进行分离工艺时，一般采用手动分离或自动设备分离。手动分离虽操作灵活、但耗时较长、制作效率不高；自动设备分离虽耗时短，但分离品质的稳定性是无法保证，设备操作稍不当，容易造成连续分离时板损报废，且分离设备价格较贵。因此，如何平衡上述利弊，找到一种低成本、容易操作、灵活地基板分离装置显得尤为重要。
【发明内容】
[0004]基于此，本实用新型在于克服现有技术的缺陷，提供一种保证无芯基板分离品质，操作简单且成本低廉的基板分离装置。
[0005]其技术方案如下:
[0006]—种基板分离装置，包括工作台，分割组件及至少一条导轨，所述导轨固定于所述工作台，所述分割组件可滚动固定于所述导轨，所述分割组件包括至少一个切割件，所述切割件位于所述工作台的上方。
[0007]在其中一个实施例中，所述分割组件还包括第一分切机构，所述第一分切机构包括第一操作柄和第一切割件，所述工作台设有板件固定区域，所述第一切割件固定于所述第一操作柄、并沿横向方向可滑动地布置于所述板件固定区域的边缘。
[0008]在其中一个实施例中，所述第一分切机构还包括第一轨道，及设置于所述第一导轨上的第一滚动件，所述第一滚动件设有第一装配孔，所述第一操作柄穿过所述第一装配孔可转动固定于所述第一滚动件。
[0009]在其中一个实施例中，所述分割组件还包括第二分切机构，所述第二分切机构包括至少一把第二操作柄和第二切割件，所述第二切割件固定于所述第二操作柄并位于所述板件固定区域的上方，且所述第二切割件沿纵向方向可滑动地布置于所述板件固定区域的边缘。
[0010]在其中一个实施例中，所述第二切割件的切割刃的长度大于或等于所述板件固定区域的长度。
[0011]在其中一个实施例中，所述第二分切机构还包括第二导轨，及设置于所述第二导轨的第二滚动件，所述第二滚动件设有第二装配孔，所述第二操作柄穿过所述第二装配孔可转动固定于所述第二滚动件。
[0012]在其中一个实施例中，所述导轨包括导轨本体和导轨高度调节装置，所述导轨高度调节装置包括外壳、设置于外壳内的提升机构、及设置于所述外壳上并与所述提升机构连接的调节开关，所述导轨可升降的固定于所述导轨高度调节装置。
[0013]在其中一个实施例中，所述第一切割件伸入所述工作台的部分为切割段，所述切割段的长度为3?7mm。
[0014]在其中一个实施例中，所述第一切割件和所述第二切割件上均包覆有防护层。
[0015]在其中一个实施例中，所述工作台为真空吸附平台。
[0016]本实用新型的有益效果在于:
[0017]上述基板分离装置通过在所述工作台的四周布置所述导轨，并在所述导轨上设置所述分割组件，并依靠可滚动设置于所述轨道且位于所述工作台上方的所述切割件，可以灵活的调整所述切割件的高度，以适应不同板厚的无芯基板分切，从而保证分离品质的稳定性，有效地避免无芯基板分切时造成的板损和划伤问题，且该装置操作简单，成本低廉。
【附图说明】
[0018]图1为本实用新型实施例所述的基板分离装置的结构示意图；
[0019]图2为本实用新型实施例所述的基板分离装置的俯视图；
[0020]图3为本实用新型实施例所述的基板分离装置的侧视图。
[0021]附图标记说明:
[0022]100、工作台，120、板件固定区域，200、导轨，220、导轨本体，240、导轨高度调节装置，242、外壳，244、提升机构，246、调节开关，260、第一导轨，280、第二导轨，300、分割组件，320、第一分切机构，322、第一滚动件，324、第一操作柄，326、第一切割件，328、第一装配孔，340、第二分切机构，342、第二滚动件，344、第二操作柄，346、第二切割件，348、第二装配孔，400、防护层。
【具体实施方式】
[0023]下面对本实用新型的实施例进行详细说明:
[0024]如图1所示，一种基板分离装置，包括工作台100，分割组件300及至少一条导轨200，所述导轨200固定于所述工作台100，所述分割组件300可滚动固定于所述导轨200，所述分割组件300包括至少一个切割件，所述切割件位于所述工作台100的上方。其中，所述工作台100优选为截面为矩形的立方体结构，以适应大多数无芯基板的形状，并与进行装夹固定，在所述工作台100的四周布置所述导轨200，所述导轨200独立于所述工作台100，同时在所述导轨200上设置所述分割组件300，并依靠可滚动设置于所述导轨且位于所述工作台100上方的所述切割件，通过调节所述导轨的高度使所述切割件与需要进行分离操作的无芯基板的分切面对齐，从而进行分离操作，如此可以灵活的调整所述切割件的高度，以适应不同板厚的无芯基板分切，从而保证分离品质的稳定性，有效地避免无芯基板分切时造成的板损和划伤问题，且该装置操作简单，成本低廉。
[0025]由于在分离操作无芯基板时，会对上下两块PNL板产生拉拽作用，为了保证分切后PNL板的质量，优选所述所述工作台100为真空吸附平台。因为所述真空吸附平台通过强有力的吸附力可以牢固定位位于所述工作台100上的其中一块分离PNL板，确保在进行分离操作时，不会使分离芯板移动，可以保证分离后的两块无芯基板的品质。
[0026]所述分割组件300还包括第一分切机构320，所述第一分切机构320包括第一操作柄324和第一切割件326，所述工作台100设有板件固定区域120，所述第一切割件326固定于所述第一操作柄324、并沿横向方向可滑动地布置于所述板件固定区域120的边缘。本优选实施例中，所述第一切割件326为长度较短的刀片，且布置于所述板件固定区域的短边，具体的，所述第一切割件326伸入所述工作台100的部分为切割段，所述切割段的长度为3?7mm，将所述第一切割件326用于进行切割的切割段的长度设计为3?7mm，可以实现第一次切割留出切割口，便于后续进行全分离切割操作，可以大大减小刀片所受应力，保证刀片一会受力过大而断裂。
[0027]所述第一分切机构320还包括第一轨道260，及设置于所述第一导轨260上的第一滚动件322，所述第一滚动件322设有第一装配孔328，所述第一操作柄324穿过所述第一装配孔328可转动固定于所述第一滚动件322。实际操作中，调整好所述导轨的高度到规定值，之后工作人员只需要握持柱所述第一操作柄324想切割方向推进，通过所述第一切割件326进行无芯基板的切割即可完成分离2块PNL板的工作，由于通过所述第一滚动件322的滚动作用，使用较小的力气就可以快速进行分切，省时省力，且该操作结构简单可靠，可以在保证质量的前提下大大提高工作效率。
[0028]所述分割组件300还包括第二分切机构340，所述第二分切机构340包括至少一把第二操作柄344和第二切割件346，所述第二切割件346固定于所述第二操作柄344并位于所述板件固定区域120的上方，且所述第二切割件346沿纵向方向可滑动地布置于所述板件固定区域120的边缘。在进行完上述第一切割后，可以调整所述第二切割件346的位置至合适的高度，并使其移动至预留出的切割口以便于切割。所述第二切割件346的切割刃的长度大于或等于所述板件固定区域120的长度。由于所述第二切割件346为跨设于所述板件固定区域，即所述第二切割件346的长度大于所述待加工无芯基板的宽度，之后，通过推动所述第二操作柄344朝切割方向移动，即可完成无芯基板的全分离切割，得到两块完全相同且品质优良的PNL板，上述结构操作简单，灵活可控，且能够保证较高的质量。
[0029]所述第二分切机构340还包括第二导轨280，及设置于所述第二导轨280的第二滚动件342，所述第二滚动件342设有第二装配孔348，所述第二操作柄344穿过所述第二装配孔348可转动固定于所述第二滚动件342。通过所述第二滚动件342的滚动作用，使用较小的力气就可以快速进行分切，省时省力，且该操作结构简单可靠，可以在保证质量的前提下大大提高工作效率。
[0030]所述导轨200包括导轨本体220和导轨高度调节装置240，所述导轨高度调节装置240包括外壳242、设置于外壳242内的提升机构244、及设置于所述外壳242上并与所述提升机构244连接的调节开关246，所述导轨本体220可升降的固定于所述导轨高度调节装置240。实际工作中，在进行所述导轨本体220的高度调节时，只需要旋动所述调节开关246，来带动所述提升机构244进行上下方向的伸缩移动，就可以实现调整所述切割件至合适位置的目的，该导轨高度调节装置结构简单，操作方便。在本优选的实施例中，所述导轨高度调节装置可以采用螺杆螺母机构、蜗轮蜗杆、液压结构、气动机构等传动结构之一，都在本实用新型的保护范围。
[0031]所述第一切割件326和所述第二切割件346上均包覆有防护层400。在优选的实施例中，为了降低制造成本及保证较高的较高效率，所述第一切割件326和所述第二切割件346可以使用材质为塑料或刚的刀片，另外，在所述第一切割件326和所述第二切割件346上包覆一层所述防护层400，具体的讲，所述防护层400可以是胶带、布带等，可以避免由于类似塑料刀片或刚刀片等硬度较大，在进行分离切割时会产生无芯板版面的划伤、损坏等问题，从而保证较高的质量。
[0032]以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0033]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种基板分离装置，其特征在于，包括工作台，分割组件及至少一条导轨，所述导轨固定于所述工作台，所述分割组件可滚动固定于所述导轨，所述分割组件包括至少一个切割件，所述切割件位于所述工作台的上方。2.根据权利要求1所述的基板分离装置，其特征在于，所述分割组件还包括第一分切机构，所述第一分切机构包括第一操作柄和第一切割件，所述工作台设有板件固定区域，所述第一切割件固定于所述第一操作柄、并沿横向方向可滑动地布置于所述板件固定区域的边缘，所述分割组件还包括第二分切机构，所述第二分切机构包括至少一把第二操作柄和第二切割件，所述第二切割件固定于所述第二操作柄并位于所述板件固定区域的上方，且所述第二切割件沿纵向方向可滑动地布置于所述板件固定区域的边缘。3.根据权利要求2所述的基板分离装置，其特征在于，所述第一分切机构还包括第一导轨，及设置于所述第一导轨上的第一滚动件，所述第一滚动件设有第一装配孔，所述第一操作柄穿过所述第一装配孔可转动固定于所述第一滚动件。4.根据权利要求2所述的基板分离装置，其特征在于，所述第二切割件的切割刃的长度大于或等于所述板件固定区域的长度。5.根据权利要求2所述的基板分离装置，其特征在于，所述第二分切机构还包括第二导轨，及设置于所述第二导轨的第二滚动件，所述第二滚动件设有第二装配孔，所述第二操作柄穿过所述第二装配孔可转动固定于所述第二滚动件。6.根据权利要求1所述的基板分离装置，其特征在于，所述导轨包括导轨本体和导轨高度调节装置，所述导轨高度调节装置包括外壳、设置于外壳内的提升机构、及设置于所述外壳上并与所述提升机构连接的调节开关，所述导轨可升降的固定于所述导轨高度调节装置。7.根据权利要求2所述的基板分离装置，其特征在于，所述第一切割件伸入所述工作台的部分为切割段，所述切割段的长度为3?7mm。8.根据权利要求2所述的基板分离装置，其特征在于，所述第一切割件和所述第二切割件上均包覆有防护层。9.根据权利要求1所述的基板分离装置，其特征在于，所述工作台为真空吸附平台。
【文档编号】H01L21/67GK205428878SQ201520945045
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2015年11月23日
【发明人】张志强, 崔正丹, 郭海雷, 谢添华
【申请人】广州兴森快捷电路科技有限公司, 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司, 宜兴硅谷电子科技有限公司