基板处理装置的制造方法
【专利摘要】一种基板处理装置，能够抑制基板的抖动以及输送偏移。基板处理装置(1)具备：在处理室(2)内以夹着输送路(H)的方式在输送路的上下分别设置，分别朝输送路吹送气体的第1吹拂器(4a)以及第2吹拂器(4b)；以及设置在处理室内并对气体的流动进行整流的整流板(5)。第1吹拂器以及第2吹拂器设置成分别具有长条状的吹出口(13)，吹出口的长度方向在水平面内相对于基板(W)的输送方向(Ha)朝相同的方向倾斜，吹出口朝基板的输送方向的上游侧吹出气体。整流板设置成具有第1面(5a)以及其相反面即第2面(5b)，位于输送路的下方且朝基板的输送方向的下游侧倾倒，将气体的流动分成沿着第1面的流动和沿着第2面的流动。
【专利说明】
基板处理装置
技术领域
[0001]本发明的实施方式涉及基板处理装置。
【背景技术】
[0002]作为在液晶、玻璃罩等的制造工序中使用的基板处理装置，开发出了如下的基板处理装置:利用处理液(例如药液、清洗液等)对基板进行处理，然后通过吹送气体来对基板进行干燥处理。并且，还开发出了通过吹送气体(例如处理气体等)来对基板进行处理的基板处理装置。这种基板处理装置一边在处理室(处理槽)内利用多个旋转辊输送基板、一边朝基板吹送气体而进行基板处理。在处理室中，在基板输送路的上下具备例如吹拂器等吹送气体的构件。上方的吹拂器构成为朝斜下方供给气体，下方的吹拂器构成为朝斜上方供给气体。
[0003]然而，在上述的处理室中，根据朝基板吹送的气体的流速、流量等，有时会产生紊流。直至基板被输送至吹拂器附近为止，从各个吹拂器供给的气在中途碰撞而汇合，与输送路大致平行地、且朝与基板输送方向相反的方向行进。由于在输送路具备用于输送基板的输送辊，因此，与输送路大致平行地行进的气体因附壁效应而沿着输送辊的弯曲面(外周面)趋向下方。趋向下方的气体与处理室的底部碰撞而成为紊流。该紊流的大部分与被搬入处理室的输送中途的基板的背面碰撞。
[0004]因此，若基板的厚度变薄(例如若成为数mm或数mm以下的厚度)，则基板自身变轻，因此，存在该自重轻的基板由紊流抬起而抖动的情况。并且，还存在基板因紊流而从输送路偏离的情况。该基板的抖动、输送偏移成为弓I起基板的破损(也包括损伤等)、处理不良等的原因。并且，在基板被搬入处理室、且尚未到达吹拂器的阶段，若因产生紊流而使基板抖动，则存在当基板到达吹拂器时无法顺利地进入上下吹拂器的间隙，而使基板破损的情况。由于上述这些情况，要求抑制基板的抖动以及输送偏移。
【发明内容】
[0005]本发明所要解决的课题在于提供一种能够抑制基板的抖动、输送偏移等输送不良的基板处理装置。
[0006]实施方式所涉及的基板处理装置具备:处理室；输送部，设置在处理室内，并输送基板;第I气体供给部以及第2气体供给部，在处理室内以夹着输送基板的输送路的方式在输送路的上下分别设置，并分别朝输送路吹送气体；以及整流板，设置在处理室内，并对气体的流动进行整流。第I气体供给部以及第2气体供给部设置成:分别具有吹出气体的长条状的吹出口，吹出口的长度方向在水平面内相对于基板的输送方向朝相同的方向倾斜，吹出口朝基板的输送方向的上游侧吹出气体。整流板设置成:具有第I面以及该第I面的相反面即第2面，位于输送路的下方且朝基板的输送方向的下游侧倾倒，将气体的流动分成沿着第I面的流动和沿着第2面的流动。
[0007]实施方式所涉及的基板处理装置具备:处理室；输送部，设置在处理室内，并输送基板;第I气体供给部以及第2气体供给部，在处理室内以夹着输送基板的输送路的方式在输送路的上下分别设置，并分别朝输送路吹送气体；以及整流板，设置在处理室内，并对气体的流动进行整流。第I气体供给部以及第2气体供给部设置成:分别具有吹出气体的长条状的吹出口，吹出口的长度方向在水平面内相对于基板的输送方向朝相同的方向倾斜，朝基板的输送方向的上游侧吹出气体。整流板位于输送路的下方且朝基板的输送方向的下游侧倾倒，且设置于处理室的底面。
[0008]根据上述实施方式所涉及的基板处理装置，能够抑制基板的抖动、输送偏移等输送不良。
【附图说明】
[0009]图1是示出第I实施方式所涉及的基板处理装置的概要结构的横剖视图。
[0010]图2是示出第I实施方式所涉及的基板处理装置的概要结构的纵剖视图(图1的Al — Al线位置处的剖视图)。
[0011]图3是用于对第I实施方式所涉及的气体的流动进行说明的说明图。
[0012]图4是示出第2实施方式所涉及的基板处理装置的概要结构的纵剖视图。
[0013]图5是示出第3实施方式所涉及的基板处理装置的概要结构的纵剖视图。
[0014]图6是示出其他实施方式所涉及的基板处理装置的概要结构的剖视图。
【具体实施方式】
[0015](第丨实施方式)
[0016]参照图1至图3对第I实施方式进行说明。
[0017]如图1以及图2所示，一个实施方式所涉及的基板处理装置I具备:对基板W进行处理的处理室2;输送基板W的输送部3;朝所输送的基板W吹送气体的气体供给单元4;以及对气体的流动进行整流的多个整流板5。另外，基板W沿水平面内的预定的输送方向Ha(例如图1以及图2中的右方向)被输送。
[0018]处理室2是内置有输送基板W的输送路H(参照图2)的框体。输送路H位于处理室2的上下方向的大致中央。作为基板W，多使用例如玻璃等矩形状的基板，该基板W的厚度作为一例为0.5mm左右。并且，输送至处理室2内之前的基板W的两面(图2中的上下面)例如被清洗液等液体浸润。另外，在处理室2内产生下降流(垂直层流)，并且，在处理室2的底面Ml形成有排出从基板W被除去的液体的排出口(未图不)。
[0019]输送部3具备长条状的多个输送辊3a，通过输送辊3a的旋转来输送被放置于上述输送辊3a上的基板W。各输送辊3a设置成能够旋转，且以与基板W的输送方向Ha在水平面内正交的方式以预定间隔排列，形成基板W的输送路H。上述输送辊3a分别由多个辊11和保持这些辊11的轴12构成，各输送辊3a形成为相互同步旋转的构造。另外，输送辊3a的配置间隔根据基板W的尺寸决定，各输送辊3a避开输送路H中的气体供给位置而设置，以免妨碍气体供给单元4对基板W的气体供给。
[0020]气体供给单元4具备以夹着输送路H的方式在输送路H的上下对置的分别各设置有一个的第I吹拂器(第I气体供给部)4a以及第2吹拂器(第2气体供给部)4b。第I吹拂器4a从上方位置朝输送路H排出气体(例如空气、氮气等)，第2吹拂器4b从下方位置朝输送路H排出气体(例如空气、氮气等)。该气体供给单元4从第I吹拂器4a以及第2吹拂器4b朝输送路H吹送气体，使在该输送路H通过的基板W的两面干燥。
[0021 ] 第I吹拂器4a具有吹出气体的长方形状的吹出口(长条状的吹出口)13，且以吹出口 13朝基板W的输送方向Ha的上游侧吹出气体的方式设置在输送路H的上方位置。详细地说，如图1所示，第I吹拂器4a以横截输送路H、并且相对于第I吹拂器4a的上位侧的端部而下位侧的端部位于输送方向Ha的下游侧的方式，倾斜角度Θ1 (例如70度)而设置。此外，第I吹拂器4a以吹出口 13朝向下方、且朝输送方向Ha的上游侧吹出气体的方式配置，如图2所示，第I吹拂器4a的与吹出口 13相反侧的端部侧朝输送方向Ha的下游侧倾斜角度Θ2(例如50度以上70度以下的范围内)而设置。第I吹拂器4a的吹出口 13与输送中的基板W的表面之间的在铅垂方向的离开距离(空隙)G为数_ (例如3mm)左右。
[0022]第2吹拂器4b也具有吹出气体的长方形状的吹出口(长条状的吹出口)13，且以吹出口 13朝基板W的输送方向Ha的上游侧吹出气体的方式设置在输送路H的下方位置。该第2吹拂器4b以与第I吹拂器4a同样(与第I吹拂器4a相同的方向以及相同的角度)的方式倾斜，第I吹拂器4a以及第2吹拂器4b的吹出口对置。
[0023]如图1所示，各整流板5分别形成为长方形的板形状，且以在水平面内与基板W的输送方向Ha正交的方式相互独立地设置在输送路H的下方。上述整流板5在基板W的输送方向Ha依次错开预定距离而以沿着吹出口 13的长度方向的方式排列(全都依次错开相同的距离地配置)ο例如，各整流板5以连结它们的中心的假想线I与吹出口 13的长度方向平行的方式排列。各整流板5遍及基板W的宽度(与基板W的输送方向Ha在水平面内正交的方向上的长度)的整个区域配置。另外，使整流板5在输送方向Ha上错开的预定距离是使得在图1的俯视图中整流板5的右边与下游侧的邻接的整流板5的左边位于同一直线上的距离(图1的俯视图中的整流板5的输送方向Ha上的宽度)L。
[0024]此外，如图2所示，各整流板5分别具有第I面5a以及该第I面5a的相反面即第2面5b。上述整流板5的上端侧朝基板W的输送方向Ha的下游侧倾倒而相对于输送路H(处理室2的底面Ml)倾斜预定角度Θ3(例如50度以上70度以下的范围内)，以将气体的流动分成沿着第I面5a的流动和沿着第2面5b的流动的方式在处理室2的底面Ml分别独立地设置。另外，上述多个整流板5的各倾斜角度Θ3全都为相同的角度。整流板5与第I吹拂器4a(或者第2吹拂器4b)之间的离开距离设定成能够遮挡后述的紊流的距离。另外，作为整流板5的材料，例如能够使用聚氯乙烯(聚氯乙烯树脂)。
[0025]此处，在上述的处理室2，设置有形成积存由各整流板5整流后的气体的空间(气体的积存场所)的底室2a以及从该底室2a内将气体排出的多个排气口 2b。
[0026]底室2a位于相比所有的整流板5更靠基板W的输送方向Ha的上游侧，且在处理室2内位于与第I吹拂器4a的吹出口 13对置的部位即角部部分(例如图1中的处理室2的左角部分)，且设置于处理室2的底面Ml。该底室2a形成为长条状的箱形状，且以长度方向与输送方向Ha在水平面内正交的方式配置。底室2a的开口的长度方向的长度LI比设置好的第I吹拂器4a (或者第2吹拂器4b)的吹出口 13的与基板W的输送方向Ha在水平面内正交的方向上的长度(设置宽度)L2的一半的长度短(例如比基板W的宽度的一半短)。
[0027]各排气口2b沿与基板W的输送方向Ha在水平面内正交的方向排列，且分别形成于底室2a的底面，将由各整流板5整流后的气体排出。上述排气口2b经由连接管(均未图示)等与车间等的现存的排气装置连接，处理室2内的气体从各排气口 2b抽吸而排出。
[0028]其次，对上述的基板处理装置I所进行的基板处理(例如干燥处理)进行说明。
[0029]在基板处理中，输送部3的各输送辊3a旋转，这些输送辊3a上的基板W沿预定的输送方向Ha被输送，沿着输送路H移动。对于该输送路H中的气体供给位置，预先从其上方利用第I吹拂器4a吹出干燥用的气体，此外，还从下方利用第2吹拂器4b吹出干燥用的气体。在该吹出状态下，若基板W通过输送路H中的气体供给位置、即第I吹拂器4a与第2吹拂器4b之间，则基板W的上下表面被吹送气体而将附着于基板W的液体吹飞，基板W表面变干燥。此时，附着于基板W的表面(上表面以及下表面)的液体通过气体的吹送而沿着从基板W表面的右上角朝向左下角的方向(图1的俯视图)移动，因此，基板W的上下表面分别从右上角朝左下角而依次干燥。
[0030]根据该基板处理，在基板W到达输送路H中的气体供给位置之前(干燥处理前)，从第I吹拂器4a吹出的气体被朝输送路H的下方吹送、从第2吹拂器4b吹出的气体被朝输送路H的上方吹送。来自这些第I吹拂器4a、第2吹拂器4b的气体分别碰撞、汇合而在基板W的输送路H上部附近沿与输送方向Ha平行且相反的方向前进。此时，基板W尚未到达第I吹拂器4a和第2吹拂器4b附近的输送路H，因此输送辊3a的辊11以及轴12并不保持基板W而存在。因此，当来自第I吹拂器4a和第2吹拂器4b的气体汇合而成的气团流动至辊11或者轴12附近时，在辊11或者轴12的弯曲面(外周面)产生附壁效应，来自第I吹拂器4a、第2吹拂器4b的气团几乎全部沿着辊11或者轴12的弯曲面一口气朝处理室2的下方流动。朝处理室2的下方流动的气体在与底面Ml碰撞后，形成紊流而欲朝处理室2的上方流动。但是，由于以妨碍该紊流朝处理室2的上方流动的方式配置有整流板5，因此能够抑制气体与基板W的背面碰撞。
[0031]如图3所示，来自第I吹拂器4a和第2吹拂器4b的气体汇合而成的气团分成沿着各整流板5的第I面5a的流动、和在与底面Ml碰撞后又与第2面5b碰撞的流动。各气体容易以沿着第I面5a以及第2面5b的方式分开流动、然后以沿着处理室2的底面Ml的方式流动。在图3中，沿着第I面5a的流动用白箭头表示，沿着其背面即第2面5b的流动用黑箭头表示。但是，图3只是示出气体的流动的形象，也存在与实际的流动不同的部分。沿着第I面5a流动的气体容易以沿着处理室2的底面Ml的方式流动(参照图3中的白箭头)，沿着第2面5b流动的气体容易与沿着邻接的整流板5的第I面5a流动来的气体混合并以沿着处理室2的底面Ml的方式流动(参照图3中的黑箭头)。随后，由各整流板5整流后的气体积存在底室2a，并从该底室2a内的各排气口 2b排出。这样，能够抑制产生紊流而朝处理室2的上方流动，因此能够抑制基板W的抖动以及输送偏移。
[0032]接着，在从基板W到达输送路H中的气体供给位置起至通过气体供给位置为止(干燥处理中)，从第I吹拂器4a吹出的气体由基板W的上表面遮挡，但从第2吹拂器4b吹出的气体由基板W的下表面遮挡并朝输送路H的下方流动。该气体也在不存在整流板5的情况下成为与处理室2的底部碰撞并朝输送路H反射的流动，成为在输送路H的下方产生紊流而基板W(尤其是基板W的输送方向Ha下游侧部分)抖动的原因。但是，与上述同样(参照图3)，由于借助各整流板5而以沿着各个第I面5a以及第2面5b的方式分开流动，因此，与不经由整流板5而直接与处理室2的底面Ml碰撞的情况相比较，容易沿着处理室2的底面Ml流动。沿着第I面5a流动的气体容易以沿着处理室2的底面Ml的方式流动(参照图3中的白箭头)，沿着第2面5b流动的气体容易与沿着邻接的整流板5的第I面5a流动来的气体混合并以沿着处理室2的底面Ml的方式流动(参照图3中的黑箭头)。然后，由各整流板5整流后的气体积存在底室2a，并从该底室2a内的各排气口 2b排出。这样，能够抑制产生紊流而朝处理室2的上方流动，因此能够抑制基板W的抖动以及输送偏移。并且，也能够抑制附着于基板W的液体成为雾状的液体、并借助紊流舞动而再次附着于基板W的下表面的情况。
[0033]并且，由于整流板5设置于处理室2的底面Ml，因此在整流板5与处理室2的底面Ml之间不存在间隙，能够防止气体在该间隙通过。因此，能够抑制通过间隙而流速进一步增大后的气体朝输送路H流动这样的气流的产生，因此能够抑制新的紊流的产生。但是，根据气流的量、速度等，存在即便不将整流板5设置于处理室2的底面Ml而形成为使其从该底面Ml浮起的状态也能够抑制紊流的产生的情况。在该情况下，即便使整流板5与处理室2的底面Ml之间产生间隙也无妨，但为了可靠地抑制紊流的产生，优选将整流板5设置于处理室2的底面Ml ο
[0034]如以上所说明了的那样，根据一个实施方式，整流板5设置成位于输送路H的下方且朝基板W的输送方向Ha的下游侧倾倒、将气体的流动分成沿着第I面5a的流动和沿着第2面5b的流动，由此，从气体供给单元4吹出的气团朝处理室2的上方的流动被阻止，且随后以沿着第I面5a以及第2面5b流动的方式被整流。由此，能够抑制朝输送路H流动的气流的产生，能够抑制紊流的产生，因此能够抑制基板W的抖动、输送偏移等输送不良。
[0035]并且，通过将整流板5设置在处理室2的底面Ml，在整流板5与处理室2的底面Ml之间不存在间隙，能够防止气体在该间隙通过。由此，能够抑制通过间隙后的气体朝输送路H流动这样的气流的产生，能够抑制紊流的产生，因此能够进一步抑制基板W的抖动以及输送偏移。
[0036](第2实施方式)
[0037]参照图4对第2实施方式进行说明。另外，在第2实施方式中，对与第I实施方式的不同点(抑制板6以及液体回收板7)进行说明，省略其他的说明。
[0038]如图4所示，第2实施方式所涉及的基板处理装置I具备抑制板6以及液体回收板7。抑制板6以将底室2a的开口在短边方向例如堵塞一半的方式设置在底室2a的上端，抑制经由整流板5被回收的底室2a内的气体朝上方返回。并且，液体回收板7在底室2a的上方位于从该底室2a的开口离开预定距离的位置，且设置于处理室2的侧面M2。该液体回收板7利用其上表面承接并回收从通过输送路H的基板W朝底室2a飞散的液体。
[0039]另外，利用液体回收板7回收的液体例如从与处理室2的侧面M2连接的排出管(未图示)排出。但是，如果附着于液体回收板7的液体的量为少量，则也可以并不在处理室2的侧面M2连接排出管，而在制造停止时或维护时用布、海绵等吸收体从液体回收板7擦去液体。
[0040]如以上所说明了的那样，根据第2实施方式，能够得到与第I实施方式同样的效果。并且，通过设置抑制板6，能够抑制底室2a内的气体朝上方返回，能够抑制紊流的产生，因此能够可靠地抑制基板W的抖动、输送偏移等输送不良。
[0041 ]此外，通过设置液体回收板7，能够承接并回收从通过输送路H的基板W朝底室2a飞散的液体，因此能够抑制液体侵入各排气口 2b内，能够抑制因排气不良等不良情况而引起的紊流的产生。
[0042](第3实施方式)
[0043]参照图5对第3实施方式进行说明。另外，在第3实施方式中，对与第I实施方式以及第2实施方式的差异点进行说明，省略其他的说明。
[0044]如图5所示，对于第3实施方式所涉及的基板处理装置I，设置有多个的整流板中的、位于输送方向Ha的最上游侧的整流板51的倾斜角度与其他的整流板5不同。整流板51的倾斜角度设置成朝第I吹拂器4a以及第2吹拂器4b侧大幅倾斜(即底面Ml与第2面51b之间的角度小)。通过像这样设置最上游侧的整流板51，能够更有效地抑制基板W的抖动。如上所述，当基板W未到达气体供给位置时，来自第I吹拂器4a以及第2吹拂器4b的气体汇合而成的气团由多个整流板5以及整流板51整流。分成沿着整流板5的第I面5a的流动和沿着第2面5b的流动，并以沿着处理室2的底面Ml的方式流动。除此之外，在第I吹拂器4a、第2吹拂器4b的吹出口 13中，从距各排气口2b最远的位置吹出的气体被分成沿着整流板51的第I面51a的流动和沿着第2面51b的流动。此处，整流板51的第2面51b与底面Ml之间的区域比其他整流板5的第2面5b与底面Ml之间的区域窄。由此，沿着整流板51的第2面51 b流动的气体的流速显著高于沿着整流板5的第2面5b流动的气体的流速。即便是对于从第I吹拂器4a以及第2吹拂器4b的吹出口 13中的距排气口 2b最远的位置吹出的气体，也能够花费与从距各排气口 2b比较近的位置吹出的气体相同程度的时间而使其从各排气口 2b排出。由此，能够更有效地抑制基板W的抖动、输送偏移等输送不良。
[0045](其他实施方式)
[0046]在上述的实施方式中，对排气口2b仅位于处理室2的底面的例子进行了说明，但并不限于此。图6是在处理室2内的比输送部3更靠上方的壁面具有排气口 20的基板处理装置I的剖视图。如图6所示，排气口 20在输送方向Ha的上游侧的壁面开口，且借助未图示的排气装置而被排气。然而，如上所述，在从基板W被搬入处理室2内而输送开始、直至到达气体供给位置为止的期间，需要阻碍来自输送路H的下方的气体朝处理室2的上方流动。因而，若借助排气口 20的排气装置进行排气，则无法使处理室2内的气体的流动集中在底面，因此，此时预先使排气口 20的排气装置停止。若基板W到达气体供给位置而干燥处理开始，则使排气口 20的排气装置工作。由此，能够对从第I吹拂器4a吹出并在基板W上反射后的气体进行排Ho
[0047]如以上所说明了的那样，即便在这种结构中，也能够得到与上述的各实施方式同样的效果。此外，能够对干燥处理中的处理室2整体的气流也进行整流，能够也抑制干燥处理中的基板W的抖动。
[0048]在上述的实施方式中，使第I吹拂器4a(或者第2吹拂器4b)从吹出口13的长度方向与输送方向Ha在水平面内正交的状态朝输送方向Ha的上游侧倾倒，但并不限于此，也可以设置成朝相反的下游侧倾倒。在该情况下，各整流板5(51)、底室2a、各排气口2b的位置基于上述的实施方式变更。
[0049]并且，也能够根据在输送路H移动的基板W的位置而利用调整部(未图示)调整第I吹拂器4a以及第2吹拂器4b中的某一方或者双方的流量。例如，在基板的前端到达第I吹拂器4a以及第2吹拂器4b的气体供给位置的情况下，使双方的流量增大，在基板W的后端到达上述的气体供给位置的情况下，使双方的流量(也包括为零)降低(作为一例，仅在基板处理中吹出气体)。由此，基板W的前端在第I吹拂器4a与第2吹拂器4b之间适当地被输送，随后能够进行处理。
[0050]并且，虽然在处理室2的底面Ml设置底室2a，但并不限于此，例如也可以不设置底室2a而在处理室2的底面Ml设置各排气口 2b。此外，虽然在底室2a的底面设置各排气口 2b，但并不限于此，例如也能够在底室2a的侧面设置。
[0051]并且，在上述的各实施方式中，对整流板5(包括51)为4片的例子进行了说明，但并不限于此，根据第I吹拂器4a(或者第2吹拂器4b)的长度来决定其数量即可，只要具备I片以上即可。但是，通过具备多片整流板5，能够更容易使气体以沿着处理室2的底面Ml的方式流动。因而，更加能够抑制基板W的抖动、输送偏移等输送不良。
[0052]以上，对本发明的几个实施方式进行了说明，但上述实施方式只是作为例子加以提示，并非意图限定发明的范围。上述新的实施方式能够以其他各种各样的方式实施，能够在不脱离发明的主旨的范围内进行各种省略、置换、变更。这些实施方式及其变形也包含于发明的范围、主旨中，且包含于权利要求书所记载的发明及其等同的范围中。
【主权项】
1.一种基板处理装置，其特征在于，具备: 处理室； 输送部，设置在所述处理室内，并输送基板； 第I气体供给部以及第2气体供给部，在所述处理室内以夹着输送所述基板的输送路的方式在所述输送路的上下分别设置，并分别朝所述输送路吹送气体;以及整流板，设置在所述处理室内，并对气体的流动进行整流， 所述第I气体供给部以及所述第2气体供给部设置成:分别具有吹出所述气体的长条状的吹出口，所述吹出口的长度方向在水平面内相对于所述基板的输送方向朝相同的方向倾斜，所述吹出口朝所述基板的输送方向的上游侧吹出所述气体， 所述整流板设置成:具有第I面以及该第I面的相反面即第2面，位于所述输送路的下方且朝所述基板的输送方向的下游侧倾倒，将气体的流动分成沿着所述第I面的流动和沿着所述第2面的流动。2.一种基板处理装置，其特征在于，具备: 处理室； 输送部，设置在所述处理室内，并输送基板； 第I气体供给部以及第2气体供给部，在所述处理室内以夹着输送所述基板的输送路的方式在所述输送路的上下分别设置，并分别朝所述输送路吹送气体;以及整流板，设置在所述处理室内，并对气体的流动进行整流， 所述第I气体供给部以及所述第2气体供给部设置成:分别具有吹出所述气体的长条状的吹出口，所述吹出口的长度方向在水平面内相对于所述基板的输送方向朝相同的方向倾斜，朝所述基板的输送方向的上游侧吹出所述气体， 所述整流板位于所述输送路的下方且朝所述基板的输送方向的下游侧倾倒，且设置在所述处理室的底面。3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于， 所述整流板设置在所述处理室的底面。4.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于， 所述整流板以与所述基板的输送方向在水平面内正交的方式设置有多个， 多个所述整流板以沿着所述第I气体供给部或者所述第2气体供给部的所述吹出口的长度方向的方式在所述基板的输送方向上错开排列。5.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于， 所述整流板以与所述基板的输送方向在水平面内正交的方式设置有多个， 多个所述整流板以沿着所述第I气体供给部或者所述第2气体供给部的所述吹出口的长度方向的方式在所述基板的输送方向上错开排列。6.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于， 所述第I气体供给部位于所述输送路的上方， 所述处理室具有多个排气口，该多个排气口位于相比所述整流板靠所述基板的输送方向的上游侧的位置，形成在所述处理室的底面、且是与所述第I气体供给部的所述吹出口对置的部位，将由所述整流板整流后的所述气体排出。7.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于， 所述第I气体供给部位于所述输送路的上方， 所述处理室具有多个排气口，该多个排气口位于相比所述整流板靠所述基板的输送方向的上游侧的位置，形成在所述处理室的底面、且是与所述第I气体供给部的所述吹出口对置的部位，将由所述整流板整流后的所述气体排出。8.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于， 所述第I气体供给部位于所述输送路的上方， 所述处理室具有底室，该底室位于相比所述整流板靠所述基板的输送方向的上游侧的位置，形成在所述处理室的底面、且是与所述第I气体供给部的所述吹出口对置的部位，形成积存由所述整流板整流后的所述气体的空间。9.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于， 所述第I气体供给部位于所述输送路的上方， 所述处理室具有底室，该底室位于相比所述整流板靠所述基板的输送方向的上游侧的位置，形成在所述处理室的底面、且是与所述第I气体供给部的所述吹出口对置的部位，形成积存由所述整流板整流后的所述气体的空间。10.根据权利要求4或5所述的基板处理装置，其特征在于， 所述多个整流板中的位于所述基板的输送方向的最上游侧的所述整流板相比设置在其他位置的整流板更朝所述第I气体供给部或者第2气体供给部侧倾斜。11.根据权利要求8或9所述的基板处理装置，其特征在于， 所述处理室具有多个排气口，该多个排气口设置在所述底室，将由所述整流板整流后的所述气体排出。12.根据权利要求8或9所述的基板处理装置，其特征在于， 还具备抑制板，该抑制板设置在所述底室，抑制所述底室内的气体朝上方返回。13.根据权利要求8或9所述的基板处理装置，其特征在于， 还具备液体回收板，该液体回收板设置在所述底室的上方，承接朝所述底室飞散的液体。
【文档编号】H01L21/67GK105826168SQ201610046871
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2016年1月25日
【发明人】高原龙平, 西部幸伸, 矶明典, 坂下健司, 松田大辉
【申请人】芝浦机械电子株式会社