一种反光导热金属基pcb板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及金属基PCB板，尤其涉及一种反光导热金属基PCB板。
【背景技术】
[0002]目前，许多大功率LED光源，因散热问题均会选择热传导好的基板，例如镜面铝PCB板、镜面铜PCB板、陶瓷基PCB板等。虽然陶瓷基PCB板能满足大功率LED器件的散热、绝缘要求，但其反射率太低。目前国内陶瓷反射率只能做到85%-93% ;国外陶瓷反射率能做到接近95%，但仍达不到镜面铝、镜面铜基板98%以上的反射率。
【发明内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是提供一种光反射率高、热传导率高的反光导热金属基PCB板。
[0004]本实用新型采用的技术方案是，一种反光导热金属基PCB板，包
[0005]括反光金属基板、导热非吸光绝缘层、印制电路层、导热绝缘涂层；反光导热金属基PCB板的反光面附着导热非吸光的绝缘层，在导热非吸光的绝缘层上有印制电路，反光导热金属PCB板成型分割后，裸露的金属部份有导热绝缘涂层保护；穿过导热非吸光的绝缘层的光，被反光金属基板的反光面反射回去，这样既保证了金属基PCB板的反光率，又提高了金属基PCB板的耐电压性能。
[0006]以上所述的反光导热金属基PCB板，反光金属基板为镜面铝、镜面铜或镜面铜铝复合板等，其镜面面为反光面。
[0007]以上所述的反光导热金属基PCB板，反光金属基板反光面有防氧化的保护层。
[0008]以上所述的反光导热金属基PCB板，导热非吸光的绝缘层为透光性能、反光性能及导热性能良好的绝缘层。
[0009]以上所述的反光导热金属基PCB板，导热非吸光的绝缘层可以通过真空镀、喷涂、刷涂、浸涂工艺获得。
[0010]以上所述的反光导热金属基PCB板，印制电路的导体可以通过真空镀、化学镀甚至粘贴工艺获得。
[0011]以上所述的反光导热金属基PCB板，反光金属基板有反光面，反光面可采用真空镀工艺获得。
[0012]以上所述的反光导热金属基PCB板，反光金属基板有反光面，反光面可采用电镀工艺获得。
[0013]以上所述的反光导热金属基PCB板，导热非吸光的绝缘层为纳米陶瓷涂层或陶瓷链层。
[0014]以上所述的反光导热金属基PCB板，反光金属基板裸露的金属部份有导热绝缘涂层保护，具体为在分割后的所述反光导热金属基PCB板边缘及底部涂覆导热绝缘涂层。
[0015][【附图说明】]
[0016]图1所示是本实用新型实施例1反光导热金属基PCB板的制造方法流程图。
[0017]图2所示是本实用新型实施例1反光导热金属基PCB板的主视图。
[0018]图3所示是本实用新型实施例1反光导热金属基PCB板的剖视图。
[0019]图4所示是本实用新型实施例3反光导热金属基PCB板的剖视图。
[0020]图5所示是本实用新型实施例二、三反光导热金属基PCB板的制造方法流程图。
[0021]附图中的标号说明
[0022]21、31反光金属基板 41反光金属基板的铝层 210、310、410印刷电路 213、311、411阻焊层211、312、412导热非吸光的绝缘层313、413防氧化层314、414反光镜面银层415反光金属基板的铜层315、416导热绝缘涂层
[0023][【具体实施方式】]
[0024]实施案例一
[0025]图1给出了本实用新型的反光导热金属基PCB板制造方法的流程图，图2、图3给出了由本实用新型制造的反光导热金属基PCB板的结构，下面结合附图1、2、3予以具体说明:
[0026]如图1所示，反光导热金属基PCB板的制造方法具体流程如下:1)准备一张反光金属基板21、31 ; 2)在反光金属基板的反光面附着一层导热非吸光的绝缘层211、312 ;3)在绝缘层上形成印制电路210、310 ;4)分割形成印制电路的反光导热金属基PCB板；5)在分割后的反光导热金属基PCB板边缘及底部涂覆导热绝缘涂层315。(见附图2、3)
[0027]在1)中，反光金属基板是有防氧化层的镜面铝板，为了达到良好的加工效果，金属基材要用厚度0.7mm、反光率达到98%的镜面铝板。
[0028]在2)中，在反光率98%的镜面铝基板的镜面真空蒸镀一层导热非
[0029]吸光的纳米陶瓷层，厚度控制在10_150um之间；透过绝缘层的光一部份由绝缘层反射回去，另一部份光穿过绝缘层，由镜面铝基板的镜面反射回去；由此反光导热金属基PCB板的反射率得以提高，反射率达到98%以上。
[0030]在3)中，在镜面上的绝缘层表面做印刷电路。通过真空溅镀工艺形成2 0 0 - 5 0 0埃的导电镍层，再在镍层上电镀铜至1 5-2 Oum;再通过图形转移，在铜层上形成设计所需的印制电路；然后在印制电路表面印刷10-15um的阻焊层，最后在形成电路的PCB板的导体表面做化镍金处理，镍层厚镀为100-150um，金层厚度为2_5u"，以保证LED灯珠打线及焊接的工艺需求。
[0031]在4)中，通过自动V-⑶T机，分割已形成印制电路的反光导热金属基PCB板，切割金属基PCB板深度控制在反光导热金属基PCB板厚度的1/3 ;
[0032]在5)中，在切割后的反光导热金属基PCB板金属部份，涂覆导热性能优异的纳米陶瓷涂料，以提高反光导热金属基PCB板的绝缘性能。
[0033]本实施例制造的反光导热金属基PCB板，通过在反光性良好的的镜面铝基板上附着导热非吸光的绝缘层，再在绝缘层上形成印刷电路，从而得到反光、导热性能优良的反光导热金属基PCB板，其反光率达到98%以上；解决了 LED照明行业PCB板的导热、反光问题，极大提高LED产品的出光效率。
[0034]实施案例二
[0035]图2、3同时还给出了本实用新型一种反光导热金属基PCB板制造方法的第二个具体实施案例，图5给出了本实用新型一种反光导热金属基PCB板的另一个制造流程图，下面结合附图2、3、5对其方法进行具体说明。
[0036]本实施例二与前述实施例一的区别在于反光金属基板的材质不同:
[0037]如图3所示，反光金属基板是紫铜板，基板的热传导率优异。加工步骤如下:步骤1)准备一张紫铜板31 ;步骤2)在紫铜板的表面镀银314，再在银表面做防氧化处理313 ;余下作业步骤与实施案例一的2-5步骤相同(见附图3、5)。
[0038]在步骤1)中，金属基板是厚1.2_紫铜板，这样的金属基板热传导率比镜面铝更高，很大程度的提高了 PCB板的导热性能。
[0039]在步骤2)中，为了达到良好的反光效果，在紫铜板上的固晶区镀
[0040]上80-100U"的银层，银镀层区比固晶区单边大0.2mm，银层的反光率必须达到98%以上；再在银反光层表面做防氧化处理，形成一层保护银反光层的保护层，以防止银反光层被氧化。使用的材料是太平洋电镀防腐原料有限公司的79999银保护剂。
[0041]余下的作业步骤见实施案例一的2-5步骤。
[0042]本实施例制造的反光导热金属基PCB板，通过在镀银的紫铜板上附着绝缘层，从而得到反光、导热性能均良好的PCB板，其反光率达到98%以上；解决LED照明行业的PCB板导热、反光问题，极大提高LED产品的出光效率。
[0043]实施案例三
[0044]图4给出了本实用新型反光导热PCB板制造方法的第三个具体实施例，图5给出了本实施案例的制造流程图，下面结合图4、图5对其方法进行具体说明。
[0045]本实施例三与前述实施例一的区别在于反光金属层的材质不同:
[0046]如图4所示，金属基板分为铝层41与铜层415，加工步骤如下:步骤1)准备一张铜铝复合基板41、415 ;步骤2)在铜铝复合基板的铜面镀银414，再在银表面做防氧化处理413 ;余下作业步骤与实施案例一的2-5步骤相同(见附图4、5)。
[0047]在步骤1)中，反光金属基板是厚1.2mm铜招复合板，这样的金属基板既提尚了 PCB板的热传导率，又达到了降低成本的目的。
[0048]在步骤2)中，为了达到良好的反光效果，在铜铝复合板上的固晶
[0049]区镀上80-100U"的银层，银镀层区比固晶区单边大0.2mm，银层的反光率必须达到98% ;再在银反光层表面做防氧化处理，形成一层保护银反光层的保护层，以防止银反光层被氧化。使用的材料是太平洋电镀防腐原料有限公司的79999银保护剂。
[0050]余下的作业步骤见实施案例一的2-5步骤。
[0051]图4所示是本实用新型制造的反光导热金属基PCB板，反光率达到98%，为LED照明行业提供了新型的高性价比的PCB基板。
[0052]综上所述，本实用新型结构简单，解决了现有技术中的LED照明用PCB板耐电压低、反射率低下的问题。本实用新型提供的一种反光导热金属基PCB板，具有很好的产品一致性，对我国LED大功率照明市场的发展有很大的促进作用。
【主权项】
1.一种反光导热金属基PCB板:包括反光金属基板、导热非吸光的绝缘层、印制电路层、导热绝缘涂层；其特征在于，所述的反光金属基板有反光面，反光面附着导热非吸光的绝缘层，在导热非吸光的绝缘层上有印制电路，反光金属基板裸露的金属部份有导热绝缘涂层保护。2.根据权利要求1所述的反光导热金属基PCB板，其特征在于，所述的反光金属基板为镜面铝、镜面铜或镜面铜铝复合板，其镜面面为反光面。3.根据权利要求2所述的反光导热金属基PCB板，其特征在于，所述的反光面有防氧化的保护层。4.根据权利要求1所述的反光导热金属基PCB板，其特征在于，所述的导热非吸光的绝缘层为透光性能、反光性能及导热性能良好的绝缘层。5.根据权利要求1所述的反光导热金属基PCB板，其特征在于，所述的导热非吸光的绝缘层可以通过真空镀、喷涂、刷涂、浸涂工艺获得。6.根据权利要求1所述的反光导热金属基PCB板，其特征在于，所述的印制电路的导体可以通过真空镀、化学镀甚至粘贴工艺获得。7.根据权利要求1所述反光导热金属基PCB板，其特征在于，所述的反光金属基板有反光面，反光面可采用真空镀工艺获得。8.根据权利要求1所述反光导热金属基PCB板，其特征在于，所述的反光金属基板有反光面，反光面可采用电镀工艺获得。9.根据权利要求1所述的反光导热金属基PCB板，其特征在于，所述的导热非吸光的绝缘层为纳米陶瓷涂层或陶瓷镀层。10.根据权利要求1所述的反光导热金属基PCB板，其特征在于，所述反光金属基板裸露的金属部份有导热绝缘涂层保护，具体为在分割后的所述反光导热金属基PCB板的边缘及底部涂覆导热绝缘涂层。
【专利摘要】本实用新型涉及了一种反光导热金属基PCB板，包括反光金属基板、导热非吸光的绝缘层、印制电路层，导热绝缘涂层；该基板通过在反光金属基板的反光面附着导热非吸光的绝缘层，然后在导热非吸光的绝缘层上有印制电路，从而得到反光、导热性能优良的金属基PCB板，解决了LED照明行业PCB板的导热、反光问题，极大提高LED产品的出光效率。
【IPC分类】H05K1/02, H05K1/05, H05K3/00
【公开号】CN205082042
【申请号】CN201520311892
【发明人】何忠亮, 丁华, 沈洁, 叶文
【申请人】何忠亮
【公开日】2016年3月9日
【申请日】2015年5月15日