高导热金属基板及led模组的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED灯具领域，具体地说，涉及一种应用于LED模组的高导热金属基板，还涉及应用该高导热金属基板的LED模组。
【背景技术】
[0002]LED模组具有一块基板，基板上设有LED发光元件，通常，基板为陶瓷基板或者金属基板。由于LED发光元件工作时产生大量的热量，因此，基板需要具备良好的导热、散热能力。为了取得良好的散热效果，传统热电分离的基板采用两个电极和热沉设置在基板的同一水平面的方案。这种方案，由于产品设计的原因，存在电极焊盘到导热焊盘间高度差的缺陷，现有的导热焊盘与电极焊盘之间具有小于50微米的高度差，在LED发光元件进行贴片封装时，如果控制不精确的情况下，容易造成锡膏空洞，从而影响LED发光元件的导热效果，最终会导致LED发光元件使用寿命降低。
[0003]此外，公开号CN200710095882.4发明专利申请公开了名为“高导电路基板”的发明创造，该专利公开了在氧化铝绝缘层和导电层之间设置一介层，如氧化钛，以克服绝缘层与导电层的物理特性差异过大的情形，提高绝缘层与导电层的附着力。但是，在铝基板表面通过PVD(物理气相沉积)工艺形成钛薄膜时，钛和铝之间存在结合力低的问题，影响LED模组的质量。
【发明内容】
[0004]本实用新型的第一目的是提供一种能够提高散热效果的高导热金属基板。
[0005]本实用新型的第二目的是提供一种能够增加使用寿命的LED模组。
[0006]为了实现上述第一目的，本实用新型提供的高导热金属基板包括导热金属板，优选的，导热金属板为铝基板，导热金属板的至少一个表面上的一部分被氧化形成氧化绝缘层，氧化绝缘层上形成有导电图案层和导热焊盘；导热焊盘所覆盖的表面上的氧化绝缘层比导电图案层所覆盖的表面上的氧化绝缘层薄;优选的，导热焊盘所覆盖的表面上的氧化绝缘层的厚度为3微米至5微米。
[0007]由上述方案可见，由于铝金属的导热性能较好，本实用新型的导热金属板优选采用铝基板，可增加基板的导热性。同时导热焊盘与导热金属板之间的氧化绝缘层的厚度较薄，使得导热焊盘与导热金属板之间距离较近，更有利于导热。此外，氧化绝缘层的设置除了可作为绝缘层，使导电图案层与导热金属板之间绝缘外，还可用于增加导电图案层、导热焊盘与导热金属板之间的粘合性。
[0008]—个方案中，导电图案层和导热焊盘均包括连接金属层和导电金属层，连接金属层包括钛层或铬层，导电金属层包括底铜层和加厚铜层，连接金属层位于氧化绝缘层与底铜层之间。
[0009]由此可见，由于钛和铬与其他金属的粘合性较好，使用钛或铬作为连接金属层，可使得导电图案层、导热焊盘与导热金属板之间的粘合性增强，但由于本实用新型优选铝金属作为导热金属板，而钛金属和铝金属之间的结合力较低，利用氧化绝缘层可增加粘合力。此外，由于铜的导热性比铝的导热性好，因此使用铜作为导热焊盘可增加导热性。
[0010]进一步的方案中，导电图案层的上表面与导热金属板底面之间的距离和导热焊盘的上表面与导热金属板底面之间的距离相等。
[0011]由上述方案可见，将加热焊盘上表面与导热金属板底面之间的距离设置成和与导电图案层距离导热金属板底面之间的距离一致，LED发光元件进行贴片封装时，不容易造成锡膏空洞，从而提高LED模组的导热效果。
[0012]为了实现上述第二目的，本实用新型提供的LED模组，包括高导热金属基板，高导热金属基板包括导热金属板，优选的，导热金属板为铝基板，导热金属板的至少一个表面上的一部分被氧化形成氧化绝缘层，氧化绝缘层上形成有导电图案层和导热焊盘；导热焊盘所覆盖的表面上的氧化绝缘层比导电图案层所覆盖的表面上的氧化绝缘层薄;导电图案层和导热焊盘均包括连接金属层和导电金属层，连接金属层包括钛层或铬层，导电金属层包括底铜层和加厚铜层，连接金属层位于氧化绝缘层与底铜层之间；导电图案层的上表面与导热金属板底面之间的距离和导热焊盘的上表面与导热金属板底面之间的距离相等;导热焊盘上贴装有LED发光元件，LED发光元件与导电图案层焊接。
[0013]由上述方案可见，本实用新型的LED模组能更好的将LED发光元件工作时产生的热量散发出去，散热性能的到提高，此外，LED模组各结构层的结合性更佳，增加LED模组的使用寿命。
【附图说明】
[0014]图1是本实用新型高导热金属基板实施例的结构剖视图。
[0015]图2是本实用新型高导热金属基板的制造方法实施例中在金属基板上贴保护膜的结构剖视图。
[0016]图3是本实用新型高导热金属基板的制造方法实施例中对金属基板进行第一次阳极氧化后的结构剖视图。
[0017]图4是本实用新型高导热金属基板的制造方法实施例中对金属基板去膜后的结构剖视图。
[0018]图5是本实用新型高导热金属基板的制造方法实施例中对金属基板去膜后进行第二次阳极氧化的结构剖视图。
[0019]图6是本实用新型高导热金属基板的制造方法实施例中对金属基板进行连接金属及导电金属层覆盖的结构剖视图。
[0020]以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。
【具体实施方式】
[0021]如图1所示，本实用新型的高导热金属基板包括导热金属板I，优选的，导热金属板I为铝基板。导热金属板I的至少一个表面上的一部分被氧化形成氧化绝缘层2，氧化绝缘层2上形成有导电图案层3和导热焊盘4。导热焊盘4所覆盖的表面上的氧化绝缘层2比导电图案层3所覆盖的表面上的氧化绝缘层2薄。优选的，导热焊盘4所覆盖的表面上的氧化绝缘层2的厚度为3微米至5微米，导电图案层3所覆盖的表面上的氧化绝缘层的厚度为35微米至50微米。其中，导电图案层3和导热焊盘5均包括连接金属层7和导电金属层，连接金属层7包括钛层或铬层，导电金属层包括底铜层6和加厚铜层5，连接金属层7位于氧化绝缘层7与底铜层6之间。在导电图案层3和导热焊盘5中的导电金属层具有不同的功能，导电图案层3中的导电金属层用于导通电流，而导热焊盘5中的导电金属层用于热传导。
[0022]由于金属基板具有导电性，因此，在金属基板上设置电路需采用隔离层将电路层与金属基板隔绝。本实用新型的导热金属板I采用将金属基板需要设置电路的一侧表面进行阳极氧化，形成氧化绝缘层2，从而达到电路层与金属基板隔绝的目的。但通常金属氧化后导热性能会相应变差，为了将LED发光元件工作时产生的热量能快速散发，需要将贴装LED发光元件的导热焊盘4上，导热焊盘4所覆盖的导热金属板I与导热焊盘4之间的氧化绝缘层2相对较薄，优选的，导热焊盘4所覆盖的表面上的氧化绝缘层2的厚度为