一种电热分离高导热金属基板的填镀制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于金属基印制板制造领域，具体涉及一种电热分离高导热金属基板的填镀制作方法。
【背景技术】
[0002]电热分离工艺是在金属基印制板中将导热部位与导体部位进行绝缘隔离，导热位置可直接与元件接触导热，使之达到金属基导热的最大化。而传统的金属基印制板因金属基层与铜箔层间有一介质层，从而降低了印制板的导热率，为此有待于改良。
【发明内容】
[0003]针对上述现有技术之不足，本发明提供一种可大大提高散热性能的电热分离高导热金属基板的填镀制作方法。
[0004]本发明的目的通过以下技术方案予以实现:
[0005]—种电热分离高导热金属基板的填镀制作方法，包括:
[0006](I)在金属基覆铜板的金属基面贴上耐酸碱保护膜；
[0007](2)在金属基覆铜板的铜箔面贴上感光膜，然后通过曝光显影的方式在感光膜上印制出需要制作高导热的位置；
[0008](3)将感光膜上印制的需制作高导热的位置蚀刻到金属基覆铜板的铜箔层上，接着将铜箔层及介质层上需制作高导热位置的部分镂空；
[0009](4)在各镂空孔内填充金属，填充厚度为被镂去的铜箔层厚度与介质层厚度之和，进而使得填充金属后，金属填充层的内表面与金属基覆铜板的金属基层接触，金属填充层的外表面与金属基覆铜板的铜箔层外表面平齐；
[0010](5)金属填充完成后，将感光膜退除并清洗干净。
[0011]进一步的，各镂空孔内填充的金属为铜。
[0012]进一步的，采用锣铣或激光烧蚀的方法将所述各需制作高导热位置的铜箔层及介质层进行镂空。
[0013]进一步的，采用电镀的方式在各镂空孔内填充金属。
[0014]与现有技术相比，本发明具有如下优点:本发明通过在金属基覆铜板的铜箔层与介质层的既定位置镂空开孔，并于镂空孔内填充相应厚度的金属，从而使得导热部位的金属基层通过金属填充层与导体部位的铜箔层间接联系在一起，进而可以将铜箔层(即线路层)上元器件在工作中产生的热量有效传导到金属基层进行散热，避免了现有技术中因介质层隔阻而带来的导热性能差的问题，散热性能得以大大提高。
【附图说明】
[0015]图1是本发明中金属基覆铜板的正面示意图；
[0016]图2是图1中A-A方向的剖视示意图。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图给出的实施例对本发明作进一步详细说明。
[0018]如图1和图2所示，一种电热分离高导热金属基板的填镀制作方法，包括:
[0019](I)在金属基覆铜板的金属基面贴上耐酸碱保护膜，保护金属基面，防止被药水侵蚀。
[0020](2)在金属基覆铜板的铜箔面贴上感光膜，然后通过曝光显影的方式在感光膜上印制出需要制作高导热的位置。
[0021](3)将感光膜上印制的需制作高导热的位置蚀刻到金属基覆铜板的铜箔层I上，接着将铜箔层I及介质层2上需制作高导热位置的部分镂空；
[0022](4)在各镂空孔内填充金属，填充厚度为被镂去的铜箔层厚度与介质层厚度之和，进而使得填充金属后，金属填充层3的内表面与金属基覆铜板的金属基层4接触，金属填充层3的外表面与金属基覆铜板的铜箔层I外表面平齐；
[0023](5)金属填充完成后，将感光膜退除并清洗干净。
[0024]优选的，各镂空孔内填充的金属为铜。
[0025]优选的，采用锣铣或激光烧蚀的方法将所述各需制作高导热位置的铜箔层及介质层进行镂空。
[0026]优选的，采用电镀的方式在各镂空孔内填充金属。
[0027]以上所述者，仅为本发明的较佳实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围，即大凡依本发明申请专利范围及发明说明内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖的范围内。
【主权项】
1.一种电热分离高导热金属基板的填镀制作方法，其特征在于，包括: (1)在金属基覆铜板的金属基面贴上耐酸碱保护膜； (2)在金属基覆铜板的铜箔面贴上感光膜，然后通过曝光显影的方式在感光膜上印制出需要制作高导热的位置； (3)将感光膜上印制的需制作高导热的位置蚀刻到金属基覆铜板的铜箔层上，接着将铜箔层及介质层上需制作高导热位置的部分镂空； (4)在各镂空孔内填充金属，填充厚度为被镂去的铜箔层厚度与介质层厚度之和，进而使得填充金属后，金属填充层的内表面与金属基覆铜板的金属基层接触，金属填充层的外表面与金属基覆铜板的铜箔层外表面平齐； (5)金属填充完成后，将感光膜退除并清洗干净。2.根据权利要求1所述一种电热分离高导热金属基板的填镀制作方法，其特征在于:各镂空孔内填充的金属为铜。3.根据权利要求1所述一种电热分离高导热金属基板的填镀制作方法，其特征在于:采用锣铣或激光烧蚀的方法将所述各需制作高导热位置的铜箔层及介质层进行镂空。4.根据权利要求1所述一种电热分离高导热金属基板的填镀制作方法，其特征在于:采用电镀的方式在各镂空孔内填充金属。
【专利摘要】一种电热分离高导热金属基板的填镀制作方法，包括：(1)在金属基覆铜板的金属基面贴上耐酸碱保护膜；(2)在金属基覆铜板的铜箔面贴上感光膜，然后通过曝光显影的方式在感光膜上印制出需要制作高导热的位置；(3)将感光膜上印制的需制作高导热的位置蚀刻到金属基覆铜板的铜箔层上，接着将铜箔层及介质层上需制作高导热位置的部分镂空；(4)在各镂空孔内填充金属，填充厚度为被镂去的铜箔层厚度与介质层厚度之和，进而使得填充金属后，金属填充层的内表面与金属基覆铜板的金属基层接触，金属填充层的外表面与金属基覆铜板的铜箔层外表面平齐；(5)金属填充完成后，将感光膜退除并清洗干净。该方法可大大提高金属基板的散热性能。
【IPC分类】H05K3/00
【公开号】CN105611731
【申请号】CN201510964359
【发明人】肖世翔, 朱红
【申请人】景旺电子科技(龙川)有限公司
【公开日】2016年5月25日
【申请日】2015年12月18日