一种新型高导热复合铝基板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种新型高导热复合铝基板。
【背景技术】
[0002]现有的复合铝基板，均由导电层、中陶瓷导热层和铝基板本体组成，由于缺少必要的散热结构，因此，电路器件产生的热量不容易迅速散开，因此，有必要设计一种新型高导热复合铝基板。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种新型高导热复合铝基板，该新型高导热复合铝基板易于实施，散热和导热效果好。
[0004]实用新型的技术解决方案如下:
[0005]—种新型高导热复合铝基板，包括顶层的导电层(1)、中层的陶瓷导热层(2)和底层的铝基板本体；
[0006]导电层的外侧具有多条半圆形散热槽(5);多条半圆形散热槽平行布置；
[0007]陶瓷导热层的上侧设有多条方形散热槽(6)，多条方形散热槽平行等间距布置，陶瓷导热层的上侧与导电层接触；
[0008]铝基板本体的背侧设有多片散热翅片(3)，多片散热翅片等间距平行布置。
[0009]每一片散热翅片上等间距设有多个圆形的散热孔(4)。
[0010]散热翅片为14片，每片散热翅片上设有13个散热孔。
[0011]散热孔与散热翅片的设置方向为铝基板本体的厚度方向。
[0012]有益效果:
[0013]本实用新型的新型高导热复合铝基板，陶瓷导热层上的方形凹槽形成线路板中的通风孔，而且，导电层的外侧具有多条半圆形散热槽也增加了散热面积，更进一步，铝基板本体上设置的多片散热翅片，以及散热翅片上的多个散热孔，均能有效的增强这种复合铝基板的散热性能。总而言之，这种新型高导热复合铝基板散热性能良好，能有效保障电路的正常、长期、可靠工作。
【附图说明】
[0014]图1是高导热复合铝基板的总体结构示意图(剖面图)；
[0015]图2是尚导热复合招基板的底面结构不意图。
[0016]标号说明:1-导电层，2-陶瓷导热层，3-散热槽翅片，4-散热孔，5-半圆形散热槽，6-方形散热槽。
【具体实施方式】
[0017]以下将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明:
[0018]实施例1:
[0019]如图1-2所示，一种新型高导热复合铝基板，包括顶层的导电层1、中层的陶瓷导热层2和底层的铝基板本体；
[0020]导电层的外侧具有多条半圆形散热槽5 ;多条半圆形散热槽平行布置；
[0021]陶瓷导热层的上侧设有多条方形散热槽6，多条方形散热槽平行等间距布置，陶瓷导热层的上侧与导电层接触；
[0022]铝基板本体的背侧设有14片散热翅片3，14片散热翅片等间距平行布置。
[0023]每一片散热翅片上等间距设有13个圆形的散热孔4。
[0024]散热孔与散热翅片的设置方向为铝基板本体的厚度方向。
【主权项】
1.一种新型高导热复合铝基板，其特征在于，包括顶层的导电层(I)、中层的陶瓷导热层(2)和底层的铝基板本体； 导电层的外侧具有多条半圆形散热槽(5);多条半圆形散热槽平行布置； 陶瓷导热层的上侧设有多条方形散热槽(6)，多条方形散热槽平行等间距布置，陶瓷导热层的上侧与导电层接触； 铝基板本体的背侧设有多片散热翅片(3)，多片散热翅片等间距平行布置。2.根据权利要求1所述的新型高导热复合铝基板，其特征在于，每一片散热翅片上等间距设有多个圆形的散热孔(4)。3.根据权利要求2所述的新型高导热复合铝基板，其特征在于，散热翅片为14片，每片散热翅片上设有13个散热孔。
【专利摘要】本实用新型公开了一种新型高导热复合铝基板，包括顶层的导电层（1）、中层的陶瓷导热层（2）和底层的铝基板本体；导电层的外侧具有多条半圆形散热槽（5）；多条半圆形散热槽平行布置；陶瓷导热层的上侧设有多条方形散热槽（6），多条方形散热槽平行等间距布置，陶瓷导热层的上侧与导电层接触；铝基板本体的背侧设有多片散热翅片（3），多片散热翅片等间距平行布置。每一片散热翅片上等间距设有多个圆形的散热孔（4）。散热翅片为14片，每片散热翅片上设有13个散热孔。该新型高导热复合铝基板易于实施，散热和导热效果好。
【IPC分类】H01L33/64
【公开号】CN204927352
【申请号】CN201520675954
【发明人】叶龙
【申请人】深圳市领德辉科技有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年9月2日