专利名称：高导热高耐热铝基板的制作方法
技术领域：
本实用新型属于导热材料制造技术领域，具体一种是对常规铝基板的组合结构进行改进和创新而得到的高导热高耐热型铝基板。
背景技术：
目前，随着现代电子产品的迅猛发展，各种各样的散热材料也得以广泛运用，其中包括铝基板，铝基板的用途十分广泛，如音频设备、电源设备、通讯电子设备、办公自动化设备、汽车、计算机、功率模块、灯具灯饰等领域，其中，特别是LED灯、LED显示器对高散热性铝基板的需求更大。铝基板的基本构造为铝板层、导热绝缘层和铜箔层，通过这三层结构复合而成。其中，传统的铝基板中，其导热绝缘层通常采用是玻纤布浸溃环氧树脂，经过高温烘烤、半固化而制得，此导热绝缘片存在热阻大、散热性差的缺点，难以满足目前电子产品的高散热需求。此外，玻纤布型绝缘片易掉粉、热膨胀系数大，对后续加工操作都有直接的负面影响。·
发明内容为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种高导热高耐热铝基板。本实用新型对传统铝基板的组合层状结构进行了改进和创新，采用高导热高耐热的胶片或胶片组合层来替代导热绝缘片，以制得高导热高耐热的铝基板。本实用新型采取以下技术方案高导热高耐热铝基板，包括铝板层、铜箔层，铝板层覆贴并压合至少一层无玻纤型胶片，所述无玻纤型胶片的另一侧面覆盖并压合所述的铜箔层。优选的，铝板层的厚度为O. 4 3. 2mm。优选的，铜箔层的厚度为12 105 μ m。优选的，无玻纤型胶片有1-6层。进一步优选的，无玻纤型胶片有3层。优选的，无玻纤型胶片的单层厚度为25 125 μ m。一层高导热高耐热绝缘胶片或多层高导热高耐热绝缘胶片层叠后，两侧面分别覆贴于铝板、铜箔上，经过高温压合，得到高导热高耐热的铝基板。与传统玻纤型绝缘导热铝基板相比，本实用新型的铝基板具有良好的操作性、低膨胀系数、高密度线性分布、微细孔径、高导热高耐热等特性，能较好地满足铝基板在高温环境下实现高导热的需求。一层或者多层胶片组合，可以根据客户或市场需求来调节所需不同厚度、性能及导热率的要求，实现了铝基板的灵活性和多样性。
图I为本实用新型所采用的高耐热高导热绝缘胶片。图2为本实用新型高耐热高导热铝基板的一种优选实施例的结构图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型实施例作详细说明。如图I所示，PET离型膜I的厚度为20 80 μ m;高耐热高导热绝缘胶片2的厚度在25 125 μ m,其可以由环氧树脂、固化剂、增韧剂和高导热填料混合配制，混合物涂覆于经表面处理的PET离型膜1，后经过高温半固化成型，撕去PET离型膜I即得到该高耐热高导热绝缘胶片2，该绝缘胶片2为无玻纤型胶片，具有柔软、不掉粉及良好操作性等优点。该绝缘胶片可以一层或者多层组合而应用于铝基板中，不同种类和规格的胶片可以任意组合，从而实现了铝基板的灵活性及多样性。图2显示了一种应用前述绝缘胶片2的高耐热高导热铝基板，其包括五层结构，铝板层4、绝缘胶片2. 1,2. 2,2. 3、铜箔层3，铝板层4的厚度为O. 4 3. 2mm，铜箔层3的厚度为12 105 μ m，绝缘胶片2. 1、2. 2、2. 3采用图I的高耐热高导热绝缘胶片2，胶片单层厚度为25 125 μ m。 将三层高导热高耐热绝缘胶片2. 3,2. 2,2. I依次平整地覆贴于铝板层4上，再将铜箔层3平整地覆盖在最顶层的绝缘胶片2. I上，经高温适压条件下压合，得到高耐热高导热招基板。当然，可根据需要来选择不同厚度和种类的绝缘胶片，以制成不同类型的高耐热高导热型铝基板，其特点就是用此胶片来替代传统的玻纤型导热绝缘片。本实用新型高散热高耐热型铝基板，其导热胶片为无玻纤布型环氧树脂层，具有高密度线性分布、微细孔径、高导热高耐热等特性。以上是本实用新型的优选实施方式，当然不能以此来限定本实用新型之保护范围，应当指出，对本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出改进和变动，而这些改进和变动也视为本实用新型的保护范围。
权利要求1.高导热高耐热铝基板，包括铝板层、铜箔层，其特征在于所述的铝板层覆贴并压合至少ー层无玻纤型胶片，所述无玻纤型胶片的另一侧面覆盖并压合所述的铜箔层。
2.如权利要求I所述的高导热高耐热铝基板，其特征在干所述铝板层的厚度为0.4 3. 2mm。
3.如权利要求I所述的高导热高耐热铝基板，其特征在于所述铜箔层的厚度为12 105 u m0
4.如权利要求I所述的高导热高耐热铝基板，其特征在于所述的无玻纤型胶片有1-6层。
5.如权利要求4所述的高导热高耐热铝基板，其特征在于所述的无玻纤型胶片有3层。
6.如权利要求1、4或5所述的高导热高耐热铝基板，其特征在于所述无玻纤型胶片的单层厚度为25 125 iim。
专利摘要本实用新型公开了一种高导热高耐热铝基板，包括铝板层、铜箔层，铝板层覆贴并压合至少一层无玻纤型胶片，所述无玻纤型胶片的另一侧面覆盖并压合所述的铜箔层。与传统玻纤型绝缘导热铝基板相比，本实用新型的铝基板具有良好的操作性、低膨胀系数、高密度线性分布、微细孔径、高导热高耐热等特性，能较好地满足铝基板在高温环境下实现高导热的需求。
文档编号H05K1/05GK202617509SQ20122012727
公开日2012年12月19日 申请日期2012年3月29日 优先权日2012年3月29日
发明者沈宗华, 董辉, 蒋伟 申请人:浙江华正新材料股份有限公司