高导热性铝基覆铜板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种高导热性铝基覆铜板。
【背景技术】
[0002]覆铜板，又叫覆铜箔层压板，是印制电路板极其重要的基础材料，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜箔层压板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板;b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板;C、按覆铜板的厚度分为厚板(板厚范围在0.8?3.2mm(含Cu))、薄板(板厚范围小于0.78mm(不含Cu)) ;d、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板(CME-1、CME-2);e、按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板;f、按覆铜板的某些性能划分为高Tg板(Tg 2 170°C)、高介电性能板、高CTI板(CTI 2 600V)、环保型覆铜板(无卤、无锑)、紫外光遮蔽型覆铜板。
[0003]覆铜箔层压板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜箔层压板。
[0004]随着电子行业的飞速发展，电子产品的体积尺寸越来越小、功率越来越大，解决散热的问题已经被提到了一个新的高度，这是对电子工业设计
[0005]的一个巨大的挑战，尤其是LED照明方面，问题尤为突出。常规的覆铜板厚度厚，散热性不好，无法适应电子工业的发展趋势。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提供了一种高导热性铝基覆铜板。
[0007]本实用新型是通过以下技术方案实现:
[0008]—种高导热性铝基覆铜板，包括导电层、导热胶层、第一氧化层、金属基板与第二氧化层，所述导电层、导热胶层、第一氧化层、金属基板与第二氧化层依次粘贴连接，所述金属基板为铝板材料制成，所述第一氧化层、第二氧化层的材料厚度相同，所述第二氧化层远离金属基板一侧表面上设有散热材料层。
[0009]作为本实用新型的优选技术方案，所述导电层为铜箔材质制成，所述导热胶层为氮化硼导热胶材料制成，所述散热材料层为石墨材料制成。
[0010]作为本实用新型的优选技术方案，所述散热材料层覆盖在第二氧化层的侧壁上。[0011 ]作为本实用新型的优选技术方案，所述散热材料层的材料厚度为2-2.5μπι。
[0012]与现有的技术相比，本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单，设计合理，本实用新型中散热材料层可以将金属基板产生的大量热量及时散发，散热性能优良，尤其适用于LED发光领域，确保元器件的正常工作。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0015]请参阅图1，图1为本实用新型的结构示意图。
[0016]—种高导热性铝基覆铜板，包括导电层1、导热胶层2、第一氧化层3、金属基板4与第二氧化层5，所述导电层1、导热胶层2、第一氧化层3、金属基板4与第二氧化层5依次粘贴连接，所述金属基板4为铝板材料制成，所述第一氧化层3、第二氧化层5的材料厚度相同，所述第二氧化层5远离金属基板4 一侧表面上设有散热材料层6。
[0017]所述散热材料层6与第二氧化层5之间固定连接，其中所述导电层I为铜箔材质制成，所述导热胶层2为氮化硼导热胶材料制成，其中氮化硼导热胶，导热性能优异，适用大功率器件散热，相同条件下与普通导热材料相比，可使器件温度低20°C以上。所述散热材料层6为石墨材料制成，且所述散热材料层6覆盖在第二氧化层5的侧壁上，所述散热材料层6的材料厚度为2_2.5μπι，石墨材料层平面内具有150-1500W/m-K范围内的超高导热性能，这样散热材料层6可以将金属基板4产生的大量热量及时散发，散热性能优良，尤其适用于LED发光领域，确保元器件的正常工作。
[0018]在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
[0019]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种高导热性铝基覆铜板，包括导电层(I)、导热胶层(2)、第一氧化层(3)、金属基板(4)与第二氧化层(5)，所述导电层(1)、导热胶层(2)、第一氧化层(3)、金属基板(4)与第二氧化层(5)依次粘贴连接，所述金属基板(4)为铝板材料制成，所述第一氧化层(3)、第二氧化层(5)的材料厚度相同，其特征在于:所述第二氧化层(5)远离金属基板(4)一侧表面上设有散热材料层(6)。2.根据权利要求1所述的高导热性铝基覆铜板，其特征在于:所述导电层(I)为铜箔材质制成，所述导热胶层(2)为氮化硼导热胶材料制成，所述散热材料层(6)为石墨材料制成。3.根据权利要求1所述的高导热性铝基覆铜板，其特征在于:所述散热材料层(6)覆盖在第二氧化层(5)的侧壁上。4.根据权利要求3所述的高导热性铝基覆铜板，其特征在于:所述散热材料层(6)的材料厚度为2_2.5μπι。
【专利摘要】本实用新型涉及一种高导热性铝基覆铜板，包括导电层、导热胶层、第一氧化层、金属基板与第二氧化层，所述导电层、导热胶层、第一氧化层、金属基板与第二氧化层依次粘贴连接，所述金属基板为铝板材料制成，所述第一氧化层、第二氧化层的材料厚度相同，所述第二氧化层远离金属基板一侧表面上设有散热材料层。所述导电层为铜箔材质制成，所述导热胶层为氮化硼导热胶材料制成，所述散热材料层为石墨材料制成。本实用新型中散热材料层可以将金属基板产生的大量热量及时散发，散热性能优良，尤其适用于LED发光领域，确保元器件的正常工作。
【IPC分类】B32B15/04, B32B9/00, B32B9/04
【公开号】CN205167717
【申请号】CN201520977868
【发明人】李军
【申请人】惠州市博宇科技有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2015年11月30日