一种led灯具用的双面铝基覆铜板及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及LED线路板技术领域，尤其涉及一种LED灯具用的双面铝基覆铜板及其制造方法。
【背景技术】
[0002]铝基覆铜板为LED灯具的关键元器件之一，在现有技术中，在LED灯具中一般设有两块线路板，一块是装载LED灯芯的铝基覆铜板，另一块是驱动LED灯芯的驱动板，随着LED灯具不断向高性能、小体积的方向发展，尤其在筒灯等灯具内部空间有限的领域，在其内设两块线路板使灯具内部非常拥挤，不利于灯具散热，而且对线路板的设计和安装都提出了更高的要求。在LED灯具中使用双面铝基板，即一面装载LED灯芯，另一面为驱动板，该方式可以缩减灯具的尺寸空间，但现有技术双面铝基板通常在铝基层两面设置绝缘层后覆盖铜箔层，由于铝基层为金属材料，在过孔加工时需要先进行绝缘处理，再制作金属过孔，制备工艺非常复杂；同时由于LED灯芯与驱动板的散热量不均等，LED灯芯的大热量扩散到驱动板会影响到驱动板的正常工作，从而影响灯具寿命。同时铝基覆铜板所承载的散热、电压也在不断增加，对其提出高耐压、高导热要求。为此，人们进行了长期的探索，提出了各式各样的解决方案。
[0003]例如，中国专利文献公开了一种双面铝基电路板的制作方法，[申请号:201110275598.1]，利用PP的树脂胶使用压机抽真空的方式填充导电孔，解决孔壁内的气泡的难题；使用这种方法，可以解决上下铜箔层的孔内导通，不与压合在中间的铝基材短路，使得导电孔不与铝基材导电，提高成品良率，降低生产成本。
[0004]上述的技术方案在一定程度上改进了现有技术，特别是提出了一种在铝基板制作过孔的方法，但通过该方式制备双面铝基板，在制作过孔时，工艺较为复杂，增加了铝基板的成本，使其应用在低成本LED灯具领域中具有一定局限性。
【发明内容】
[0005]为了解决现有技术存在的问题，本发明的目的在于提供一种散热性能好，过孔制备简单的LED灯具用的双面铝基覆铜板。
[0006]为了解决现有技术存在的问题，本发明的目的在于提供一种工艺简单的LED灯具用的双面铝基覆铜板的制备方法。
[0007]—种LED灯具用的双面铝基覆铜板，该覆铜板包括铝基层、分别设置在所述铝基层两面的第一绝缘层和第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上且远离铝基层一面的第一铜箔层，设置在所述第二绝缘层上且远离铝基层一面的第二铜箔层，所述第一铜箔层和所述第二铜箔层上形成电路图形；在该覆铜板周向侧边设置多个裸露的圆弧形连接过孔，所述连接过孔内壁设置第三绝缘层后在其绝缘内壁进行镀铜，用于电气连接所述第一铜箔层和所述第二铜箔层。
[0008]优选地，所述第一铜箔层的电路图形为可设有多个LED芯片的灯带电路，所述第二铜箔层的电路图形为该多个LED芯片的驱动电路；该覆铜板还包括设置在所述铝基层和所述第二绝缘层之间的隔热层。
[0009]优选地，先对所述第一铜箔层和所述第二铜箔层进行印刷、刻蚀处理并在其上形成电路图形后再分别设置在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层上。
[0010]优选地，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层为半固化树脂片，该半固化树脂片为由65%?85%的环氧树脂混合剂以及15%?35%纳米无机填充剂组成的组合物；所述环氧树脂混合剂包括玻化环氧树脂、端胺基聚氨酯、酚醛树脂、二甲基咪唑和丙酮；所述纳米无机填充剂包括a -Al2O3陶瓷粉、碳化硅以及四方相氧化锆，所述α -Al 203陶瓷粉在所述纳米无机填充剂的质量占比为40%?65%，所述碳化娃在所述纳米无机填充剂的质量占比为33%?55%，所述四方相氧化错在所述纳米无机填充剂的质量占比为1%?8%。
[0011 ] 优选地，所述第三绝缘层为半固化树脂片。
[0012]本发明还提供一种LED灯具用的双面铝基覆铜板的制造方法，该方法包括以下步骤:
[0013]S1:提供招基底板，并对该招基底板进彳丁表面处理制备招基层；
[0014]S2:制备半固化树脂片，所述半固化树脂片制备步骤如下:
[0015](I)将质量占比为35 %?60 %的玻化环氧树脂、10 %?40 %的端胺基聚氨酯、15%?40%的酚醛树脂、1%?3%的二甲基咪唑和5%?35%的丙酮混合均匀，连续搅拌20?40分钟后静置I?3小时，制得环氧树脂混合剂；
[0016](2)将质量占比为40%?65%的a-Al2O3陶瓷粉，33%?55%的碳化硅和1%?8 %的四方相氧化锆混合均匀，制得纳米无机填充剂；
[0017](3)将质量比为65 %?85 %的环氧树脂混合剂和15 %?35 %纳米无机填充剂混合均匀，制得半固化树脂粘合剂；
[0018](4)利用丝网印刷将上述半固化树脂粘合剂涂覆在铝基层的表面上，形成所述半固化树脂片；
[0019]S3:提供一铜箔并对该铜箔进行表面处理制备第一铜箔层和第二铜箔层；
[0020]S4:将所述第一铜箔层和所述第二铜箔层置于所述半固化树脂片的表面并压合为一体得到双面铝基覆铜板，所述半固化树脂片固化形成第一绝缘层和第二绝缘层；
[0021]S5:在该覆铜板周向侧边设置多个裸露的圆弧形连接过孔，在所述连接过孔的内壁设置一层半固化树脂粘合剂并使其固化形成第三绝缘层，在所述第三绝缘层内壁进行镀铜，使所述第一铜箔层和所述第二铜箔层电气连接。
[0022]优选地，在所述步骤S4中进一步包括以下步骤:
[0023]在所述第一铜箔层和所述第二铜箔层形成电路图形，对所述第一铜箔层进行印刷、刻蚀处理在其上形成灯带电路，以及并对所述第二铜箔层进行印刷、刻蚀处理在其上形成驱动电路；
[0024]将所述第一铜箔层和所述第二铜箔层置于所述半固化树脂片的表面并形成一待层合结构，以小于5°C /min的升温速率对该待层合结构进行加热至所述半固化树脂片融化，并在一定压力作用下，将所述第一铜箔层和所述第二铜箔层的电路图形的压合在所述半固化树脂片的表面，再以小于5°C /min的降温速率使所述半固化树脂片固化形成第一绝缘层和第二绝缘层。
[0025]优选地，在所述步骤S4中进一步包括以下步骤:
[0026]将所述第一铜箔层和所述第二铜箔层置于所述半固化树脂片的表面，使第一铜箔层、第一绝缘层、铝基层、第二绝缘层和第二铜箔层按从上到下的顺序叠合形成待压合覆铜板；
[0027]将上述待压合覆铜板放入真空袋并对该真空袋进行抽真空处理；
[0028]将真空袋放入密闭容器并在该密闭容器中充满加热用液体介质；
[0029]对所述密闭容器进行加压、加温处理使半固化树脂片固化。
[0030]优选地，所述液体介质为液压油，对所述密闭容器加压至2?lOMPa，并使所述液压油匀速升温至60至80°C。
[0031]优选地，还包括以下步骤:
[0032]提供一隔热层，所述隔热层设置在所述铝基层和所述第二绝缘层之间，以压合的方式与覆铜板合为一体。
[0033]相对于现有技术，采用本发明的技术方案，将用于上下层电路电气连接的过孔设置在覆铜板的周向侧边并裸露在外，由于过孔裸露在外对其进行绝缘处理相对简单，同时采用更加简单的镀铜工艺实现上下层线路连接，从而无需采用复杂的工艺制备铝基板的过孔，同时避免了寄生电容的产生，进一步提升了电路板的抗干扰功能。同时通过设置隔热层，使上下铜箔层之间的热量不会相互传导，从而保证铜箔层上的电路正常工作。
【附图说明】
[0034]图1为本发明实施例提供的LED灯具用的双面铝基覆铜板的结构示意图。
[0035]图2为本发明实施例提供的LED灯具用的双面铝基覆铜板中连接过孔的示意图。
[0036]图3为本发明实施例提供的LED灯具用的双面铝基覆铜板的另一种结构示意图。
[0037]图4为本发明实施例提供的LED灯具用的双面铝基覆铜板的制造方法的流程图。
[0038]元件符号说明
[0039]铝基层I，第一绝缘层2，第二绝缘层3，第一铜箔层4，第二铜箔层5，连接过孔6，第三绝缘层7，隔热层8。
【具体实施方式】
[0040]以下是本发明的具体实施例并结合附图，对本发明的技术方案作进一步的描述，但本