一种铝基板的制作方法
【专利摘要】本发明一种铝基板，涉及五金模具配件领域，铝基板的上表面上加工有工作区；所述工作区为向内凹5~8mm的凹陷区域；在所述工作区以外的上表面部分还加工有固定孔和导柱孔；在所述工作区内还设有多行加工工位；所述加工工位为尺寸M8的盲孔；在每个加工工位的一侧设有定位孔；所述加工工位的底部设有凸起的轴向定位部；所述工作区内也设有多个导柱孔。该铝基板具有极好的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能优良，有效地促进了铝基板与绝缘胶片的紧密结合，成品耐高压性能大大优于传统的物理方法处理出的铝基板。
【专利说明】
_种锅基板
技术领域
[0001]本发明涉及五金模具配件领域，特别是涉及一种铝基板。
【背景技术】
[0002]铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成，其用在原印刷线路板产品的单边或夹层设置铝板来增加散热效果，以提高电子产品的使用质量及延长使用寿命;现有的铝基板表面结构一般都是经刷胶水粘合、尼龙磨届|J、陶瓷磨刷、或平面拉丝等传统的物理方法处理出的表面结构。
【发明内容】
[0003]本发明主要解决的技术问题是提供一种铝基板，其设计合理，结构简单，解决了对接结构复杂不利于安装的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是提供一种铝基板，铝基板的上表面上加工有工作区；所述工作区为向内凹5?8mm的凹陷区域;在所述工作区以外的上表面部分还加工有固定孔和导柱孔;在所述工作区内还设有多行加工工位;所述加工工位为尺寸M8的盲孔;在每个加工工位的一侧设有定位孔;所述加工工位的底部设有凸起的轴向定位部;所述工作区内也设有多个导柱孔。
[0005]优选的是，所述固定孔位于所述铝基板的四个角落处;所述加工工位设有五行，每行具有8个;所述相邻的两行加工工位之间还设有导柱孔。
[0006]本发明的有益效果是:提供一种铝基板，具有极好的热传导性能;与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能优良，有效地促进了铝基板与绝缘胶片的紧密结合，成品耐高压性能大大优于传统的物理方法处理出的铝基板。
【附图说明】
[0007]图1是本发明一种铝基板的结构示意图；
附图中各部件的标记如下:1、铝基板;2、工作区；3、固定孔;4、导柱孔;5、加工工位;6、定位孔。
【具体实施方式】
[0008]下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0009]请参阅附图1，本发明实施例包括:
一种铝基板，铝基板I的上表面上加工有工作区;所述工作区2为向内凹5?8mm的凹陷区域;在所述工作区2以外的上表面部分还加工有固定孔3和导柱孔4;在所述工作区2内还设有多行加工工位5;所述加工工位5为尺寸M8的盲孔;在每个加工工位5的一侧设有定位孔6;所述加工工位5的底部设有凸起的轴向定位部;所述工作区2内也设有多个导柱孔。所述固定孔3位于所述铝基板I的四个角落处;所述加工工位5设有五行，每行具有8个;所述相邻的两行加工工位之间还设有导柱孔。铝基板I的上表面为绝缘层，主要起到粘接，绝缘和导热的功能。铝基板的绝缘层是功率模块结构中最大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高模块的功率负荷，减小体积，延长寿命，提高功率输出等目的。该铝基板具有极好的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能优良，有效地促进了铝基板与绝缘胶片的紧密结合，成品耐高压性能大大优于传统的物理方法处理出的铝基板。
[0010]以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种铝基板，其特征在于:铝基板的上表面上加工有工作区；所述工作区为向内凹5?8mm的凹陷区域;在所述工作区以外的上表面部分还加工有固定孔和导柱孔;在所述工作区内还设有多行加工工位;所述加工工位为尺寸M8的盲孔;在每个加工工位的一侧设有定位孔;所述加工工位的底部设有凸起的轴向定位部;所述工作区内也设有多个导柱孔。2.根据权利要求1所述的一种铝基板，其特征在于:所述固定孔位于所述铝基板的四个角落处;所述加工工位设有五行，每行具有8个;所述相邻的两行加工工位之间还设有导柱孔。
【文档编号】H05K1/02GK105934070SQ201610388975
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年6月3日
【发明人】李加玉
【申请人】苏州同佳精密五金厂