一种ac-led模组及led基板的制作方法
【专利摘要】一种AC?LED模组及LED基板，LED基板上设有线路层、电子元器件和光源，所述光源包括串联的LED灯串，所述灯串由若干灯串单元相互串联而成，所述灯串单元由若干LED芯片串联而成；所述电子元器件包括LED驱动IC，所述LED驱动IC的输出引脚与LED灯串的输入端和输出端连接，所述LED基板的表面于LED灯串的输入端和输出端分别设有正极测试点和负极测试点。本实用新型在有限的基板空间上设置多个测试点，这些测试点直接与光源的正负极连接，为成品的AC?LED模组的光源测试提供方便的途径，而且测试的精确度高。
【专利说明】
一种AC-LED模组及LED基板
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及LED领域，尤其是AC-LED模组。
【背景技术】
[0002]AC-LED模组即交流LED是可以直接接入交流电使用，AC-LED模组包括LED基板、设于LED基板上的光源、整流电路和LED驱动电路，电子元器件和LED芯片都集中在LED基板上。AC-LED模组制造完成后需要对其光源进行测试，由于电子元器件与LED芯片已通过线路连接，而基板上没有设置测试点，所以现有技术中只能通过AC-LED模组的正负极通电进行测试，由于测试时接入交流电，无法单独对LED芯片进行微点亮测试，无法正确判定焊线是否正常。
【发明内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种AC-LED及LED基板，测试光源时，能够避免电子元器件的影响，能单独对LED芯片进行测试。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是:一种AC-LED模组，包括LED基板，所述LED基板上设有线路层、电子元器件和光源，所述光源包括串联的LED灯串，所述LED灯串由若干灯串单元相互串联而成，所述灯串单元由若干LED芯片串联而成;所述电子元器件包括LED驱动IC，所述LED驱动IC的输出引脚与LED灯串的输入端和输出端连接，所述LED基板的表面于LED灯串的输入端和输出端分别设有正极测试点和负极测试点。本实用新型在有限的基板空间上设置多个测试点，这些测试点直接与光源的正负极连接，外部电源可通过测试点给光源供电，此时用于驱动光源的LED驱动IC由于没有得电而无法工作，在其输出端加的电压不会对IC及其他电子元器件产生影响，所以外部电源可以单独点亮光源，为成品的AC-LED的光源测试提供方便的途径，而且测试的精确度高。
[0005]作为改进，所述LED驱动IC设有多个输出引脚，所述输出引脚与每个灯串单元的输入端连接，所述LED基板的表面于每个灯串单元的输出端处设有分区测试点。通过分区测试点可以对光源中的LED进行分区测试。
[0006]作为改进，光源设在LED基板的中心区域，所述电子元器件围绕光源而设。
[0007]为解决上述技术问题，本实用新型另一技术方案是:一种LED基板，所述LED基板的表面设有用于安装光源的固晶区域和用于安装电子元器件的布线区域;所述布线区域设有用于连接LED驱动IC的输出引脚和光源正极的正极线路，以及用于连接LED驱动IC的输出引脚与光源负极的负极线路，所述正极线路上设有正极测试点，所述负极线路上设有负极测试点。本实用新型在有限的基板空间上设置多个测试点，这些测试点直接与光源的正负极连接，外部电源可通过测试点给光源供电，此时用于驱动光源的LED驱动IC由于没有得电而无法工作，在其输出端加的电压不会对IC及其他电子元器件产生影响，所以外部电源可以单独点亮光源，为成品的AC-LED的光源测试提供方便的途径，而且测试的精确度高。
[0008]作为改进，所述布线区域设有两条以上用于连接LED驱动IC的输出引脚和光源的分区控制线路，所述分区控制线路上设有分区测试点。通过分区测试点可以对光源中的LED进行分区测试。
[0009]作为改进，所述光源包括串联的LED灯串，所述LED灯串由若干灯串单元相互串联而成，所述灯串单元由若干LED芯片串联而成，分区控制线路为LED驱动IC的一输出引脚和一灯串单元之间的连接线路，从而能方便地对光源中每个灯串单元进行分区测试。
[0010]本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是:
[0011]本实用新型在有限的基板空间上设置多个测试点，这些测试点直接与光源的正负极连接，外部电源可通过测试点给光源供电，此时用于驱动光源的LED驱动IC由于没有得电而无法工作，在其输出端加的电压不会对IC及其他电子元器件产生影响，所以外部电源可以单独点亮光源，为成品的AC-LED模组的光源测试提供方便的途径，而且测试的精确度高。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型电路图。
【具体实施方式】
[0013]下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。
[0014]如图1所示，一种AC-LED模组，包括LED基板，所述LED基板的表面设有用于安装光源的固晶区域和用于安装电子元器件的布线区域，所述固晶区域位于LED基板的中心位置，布线区域位于固晶区域的外围。所述布线区域设有线路层和电子元器件;所述电子元器件包括LED驱动IC和整流模块111。所述光源包串联的LED灯串，所述灯串由若干灯串单元相互串联而成，所述灯串单元由若干LED芯片串联而成。所述LED驱动IC的输出引脚11通过正极线路与LED灯串的正极连接，所述LED驱动IC的输出引脚7通过负极线路与LED灯串的负极连接，所述正极线路上设有正极测试点T+，所述负极线路上设有负极测试点T-，通过正极测试点T+和负极测试点T-可以用于测试LED灯串。
[0015]所述LED驱动IC设有多个输出引脚8?10，所述输出引脚8?10通过分区控制线路分别与每个灯串单元的输入端连接，所述LED基板的表面于每个灯串单元的输入端处设有分区测试点!'143，从而，通过在正极测试点与1'1，1'142 5243 33与负极测试点之间可以形成分区测试，通过分区测试点可以对光源中的LED进行分区测试。本实施例的测试点直接设置在LED基板上，测试点可以是线路的一部分，在线路指定位置不涂抹白油层即可形成测试点。
[0016]本实用新型在有限的基板空间上设置多个测试点，这些测试点直接与光源的正负极连接，外部电源可通过测试点给光源供电，此时用于驱动光源的LED驱动IC由于没有得电而无法工作，在其输出端加的电压不会对IC及其他电子元器件产生影响，所以外部电源可以单独点亮光源，为成品的AC-LED的光源测试提供方便的途径，而且测试的精确度高。
【主权项】
1.一种AC-LED模组，包括LED基板，所述LED基板上设有线路层、电子元器件和光源，所述光源包括串联的LED灯串，所述LED灯串由若干灯串单元相互串联而成，所述灯串单元由若干LED芯片串联而成;所述电子元器件包括LED驱动1C，所述LED驱动IC的输出引脚与LED灯串的输入端和输出端连接，其特征在于:所述LED基板的表面于LED灯串的输入端和输出端分别设有正极测试点和负极测试点。2.根据权利要求1所述的一种AC-LED模组，其特征在于:所述LED驱动IC设有多个输出引脚，所述输出引脚与每个灯串单元的输入端连接，所述LED基板的表面于每个灯串单元的输出端处设有分区测试点。3.根据权利要求1所述的一种AC-LED模组，其特征在于:光源设在LED基板的中心区域，所述电子元器件围绕光源而设。4.一种LED基板，所述LED基板的表面设有用于安装光源的固晶区域和用于安装电子元器件的布线区域;其特征在于:所述布线区域设有用于连接LED驱动IC的输出引脚和光源正极的正极线路，以及用于连接LED驱动IC的输出引脚与光源负极的负极线路，所述正极线路上设有正极测试点，所述负极线路上设有负极测试点。5.根据权利要求4所述的一种LED基板，其特征在于:所述布线区域设有两条以上用于连接LED驱动IC的输出引脚和光源的分区控制线路，所述分区控制线路上设有分区测试点。6.根据权利要求5所述的一种LED基板，其特征在于:所述光源包括串联的LED灯串，所述LED灯串由若干灯串单元相互串联而成，所述灯串单元由若干LED芯片串联而成，分区控制线路为LED驱动IC的一输出引脚和一灯串单元之间的连接线路。
【文档编号】H05B33/08GK205491349SQ201620266721
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年3月31日
【发明人】尹键, 王芝烨, 刘焕聪, 黄巍, 石超
【申请人】广州市鸿利光电股份有限公司