一种在基板上做有电阻的陶瓷pcb板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种在基板上做有电阻的陶瓷PCB板，包括陶瓷底板和激光保护层，所述陶瓷底板上设置有下釉保护层，下釉保护层上设置有金粉层，且金粉层上嵌套安装有电阻装置，金粉层的上方设置有上釉保护层，激光保护层上安装有第一激光保护层和第二激光保护层，且第二激光保护层位于第一激光保护层的右侧。本实用新型通过控制导电金属，精细导线来控制电阻；通过半导体光刻工艺，过程方便控制，可容易实现大批量生产；基板采用陶瓷板，比传统埋阻或丝印碳油的PCB板更耐高压；采用激光调阻时，设置有激光保护板，防止其他部位的受损，确保产品的安全。
【专利说明】
一种在基板上做有电阻的陶瓷PCB板
技术领域
[0001]本实用新型涉及陶瓷PCB板技术领域，具体为一种在基板上做有电阻的陶瓷PCB板。
【背景技术】
[0002]现有PCB技术中主要是通过埋阻(制作多层板，把电阻材料埋在PCB里面)或者丝印碳油的方法在PCB上制作电阻;埋阻法加工困难，成本非常高，无法批量生产;丝印碳油成本低，无法制作精度较高的电阻。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种在基板上做有电阻的陶瓷PCB板，以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:一种在基板上做有电阻的陶瓷PCB板，包括陶瓷底板和激光保护层，所述陶瓷底板上设置有下釉保护层，下釉保护层上设置有金粉层，且金粉层上嵌套安装有电阻装置，金粉层的上方设置有上釉保护层，激光保护层上安装有第一激光保护层和第二激光保护层，且第二激光保护层位于第一激光保护层的右侧。
[0005]优选的，所述第一激光保护层上镶嵌安装有横向凹槽。
[0006]优选的，所述第二激光保护层上镶嵌安装有纵向凹槽。
[0007]优选的，所述第二激光保护层位于第一激光保护层为可拆卸结构。
[0008]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:该一种在基板上做有电阻的陶瓷PCB板，通过控制导电金属，精细导线来控制电阻;通过半导体光刻工艺，过程方便控制，可容易实现大批量生产;基板采用陶瓷板，比传统埋阻或丝印碳油的PCB板更耐高压;采用激光调阻时，设置有激光保护板，防止其他部位的受损，确保产品的安全。
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型的结构示意图；
[0010]图2为本实用新型金分层结构示意图；
[0011 ]图3为本实用新型激光保护层结构示意图。
[0012]图中:1_上釉保护层;2-金粉层;3-下釉保护层;4-陶瓷底板;5-激光保护层;6-电阻装置;7-横向凹槽;8-第一激光保护板;9-第二激光保护板;10-纵向凹槽。
【具体实施方式】
[0013]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0014]请参阅图1-3，本实用新型提供的一种实施例:一种在基板上做有电阻的陶瓷PCB板，包括陶瓷底板4和激光保护层5，陶瓷底板4上设置有下釉保护层3，下釉保护层3上设置有金粉层2，且金粉层2上嵌套安装有电阻装置6，金粉层2的上方设置有上釉保护层I，激光保护层5上安装有第一激光保护层8和第二激光保护层9，且第二激光保护层9位于第一激光保护层8的右侧，第一激光保护层8上镶嵌安装有横向凹槽7，第二激光保护层9上镶嵌安装有纵向凹槽10，第二激光保护层9位于第一激光保护层8为可拆卸结构。
[0015]工作原理:使用时，在陶瓷底板4上设置下釉保护层3，在下釉保护层3上设置金粉层2，金分层2上设置上釉保护层I，从而进行加工，当使用到激光修正时，将激光保护层5放在该整体装置之上，体征横向凹槽7或者纵向凹槽1的位置，方便操作即可。
[0016]对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
【主权项】
1.一种在基板上做有电阻的陶瓷PCB板，包括陶瓷底板(4)和激光保护层(5)，其特征在于:所述陶瓷底板(4)上设置有下釉保护层(3)，下釉保护层(3)上设置有金粉层(2)，且金粉层(2)上嵌套安装有电阻装置(6)，金粉层(2)的上方设置有上釉保护层(I)，激光保护层(5)上安装有第一激光保护层(8)和第二激光保护层(9)，且第二激光保护层(9)位于第一激光保护层(8)的右侧。2.根据权利要求1所述的一种在基板上做有电阻的陶瓷PCB板，其特征在于:所述第一激光保护层(8)上镶嵌安装有横向凹槽(7)。3.根据权利要求1所述的一种在基板上做有电阻的陶瓷PCB板，其特征在于:所述第二激光保护层(9)上镶嵌安装有纵向凹槽(10)。4.根据权利要求1所述的一种在基板上做有电阻的陶瓷PCB板，其特征在于:所述第二激光保护层(9)位于第一激光保护层(8)为可拆卸结构。
【文档编号】H05K1/16GK205693978SQ201620472852
【公开日】2016年11月16日
【申请日】2016年5月23日 公开号201620472852.5, CN 201620472852, CN 205693978 U, CN 205693978U, CN-U-205693978, CN201620472852, CN201620472852.5, CN205693978 U, CN205693978U
【发明人】胡朝阳
【申请人】深圳前海德旺通科技有限公司