一种具有控制芯片的用于led光引擎的铝基板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED照明技术领域，特别是涉及一种具有控制芯片的用于LED光引擎的铝基板。
【背景技术】
[0002]随着LED技术逐渐成熟，LED模组因其超高亮度，低功耗、使用寿命长、安装简便等特点，被广泛应用于广告灯箱、标识招牌、宣传指示标志等场所，随着LED模组技术的逐渐成熟，其应用范围将会更加广泛。LED模组中最常实用的就是COB封装，就是将LED芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接，并用树脂覆盖以确保可靠性。但是，现有的LED模块灯，其光源与驱动都是单独的，然后通过导线连接控制，增加成品灯组装工序、成本较高，以及要求单独使用空间，外形结构要求空间较大。
【发明内容】
[0003]为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提供了一种LED光引擎光源电源分离式集成模组，其光源和电源驱动电路集成一体化，具有外形结构轻便、小巧、便于组装且有利于节省材料、降低成本的特点。同时，LED光源和电源驱动电路集成一体化，但其LED光源部分又可以单独拆分，这样有利于检测和排除故障，并且，LED光源或者电源驱动电路任何一个损坏，只需更换其中那部分，有利于资源回收再利用，避免浪费。
[0004]其中，本实用新型的具有控制芯片的用于LED光引擎的铝基板的具体技术方案如下:
[0005]所述铝基板上印制有电源驱动电路，并且所述铝基板上具有六个区域，分别为第一区域、第二区域、第三区域、第四区域、第五区域和第六区域;所述六个区域上都具有贴片式电子元器件;所述铝基板为正方形结构，其边长为70mm，该正方形结构的铝基板的一条边上具有电连接端子，以便用于将该铝基板与外部电路电连接；
[0006]所述铝基板的第一区域(201)焊接有:电阻肋、1?1、1?2、1?3、1?4、1?5、1?6、1?7，电容(:1、C2，稳压管DZl;第二区域(202)焊接有:电阻R19、R20，电容C3、C4、C6，金属膜电阻RJ1、RJ2，电位器1^1、1^2;第三区域(203)焊接有:电阻1?8、1?9、1?1(^、1?108、1?11、1?12、1?13、1?14、1?15、尺16、1?17、1?18、肚，电容05;第四区域(204)焊接有:电容0)，可调电阻1^，整流桥081和保险管FS;第五区域(205)中心位置设置有用于安装控制芯片的圆形安装区，围绕该圆形安装区设置有14个引脚，在该第五区域的圆形安装区的两边还各自设有两条跨线，第六区域(206)设置有五个方形安装区Q1-Q5，该五个方形安装区Q1-Q5分别用于安装五个MOS晶体管芯片，五个安装区附近分别设置有焊盘G1-G5、焊盘S1-S5以及跨线D1-D5;五个MOS晶体管芯片分别安装在方形的安装区Q1-Q5上，五个MOS晶体管芯片的栅极(G)分别连接到五个焊盘G1-G5、源极(S)分别连接到焊盘S1-S5、漏极(D)分别连接到跨线D1-D5。
【附图说明】
[0007]图1为LED光引擎光源电源分离式集成模组的斜视图。
[0008]图2为LED光引擎光源电源分离式集成模组的背视图。
[0009]图3为沿图2的A-A线切割的剖面图。
[0010]图4为LED光引擎光源电源分离式集成模组的尺寸示意图。
[0011 ]图5为铝基板的尺寸示意图。
[0012]图6为基板采用正装LED光源的尺寸示意图。
[0013]图7为基板采用倒装LED光源的尺寸示意图。
[0014]图8为LED光引擎的电子元件安装示意图。
[0015]图9为招基板的印制电路结构线路图。
[0016]图10为第五区域的电子元器件的结构示意图。
[0017]图11为第五区域的电子元器件的安装线路图。
[0018]图12为第六区域的MOS晶体管芯片安装线路图。
【具体实施方式】
[0019]下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的说明。
[0020]第一实施例
[0021]参见附图1-12，本实用新型的LED光源和电源电路分离式集成模组，由塑料面板1、铝基板2、基板3组成。其中，塑料面板I通过热压黏合在铝基板2表面，基板3与铝基板2可分离式的连接。所述铝基板2上印制有电源驱动电路(如附图5所示)，并且所述铝基板2具有多个区域，每个区域上具有贴片式电子元器件。塑料面板I设有锣空的多个槽位以用于与铝基板2上多个区域的电子元器件——对应。所述基板3上封装有LED光源芯片，所述LED光源芯片通过C0B(Chip On Board)封装于基板3上。所述招基板2上具有第一连接端子301，以便与基板3上的第二连接端子302电连接，从而实现电源驱动电路与LED光源芯片的电连接。所述塑料面板I的中心设有锣空的方形口，并且塑料面板I的多个区域附近分别设置四个通孔200。所述基板3为方形结构，该基板3的方形结构的四个角附近设置有通孔(图1中未示出)，从而所述基板3能够通过其通孔与塑料面板上的通孔200对准，并经由螺丝固定安装在塑料面板I的中心方形口内。其中，所述基板为铜基板或铝基板。
[0022]进一步地，所述铝基板2的中心同样设置锣空的方形口，以用于裸露LED光源芯片，LED光源芯片上覆盖一层硅胶。
[0023]所述塑料面板I外沿设有的锣空的槽位包括左右两边的第一槽位101、第二槽位102以及上下两边的第三槽位103和第四槽位104。第一槽位101与铝基板2上的第一区域201对应，第二槽位102与铝基板上的第二区域202对应，第三槽位103与铝基板上的第三区域203对应，第四槽位104与铝基板上的第四区域204对应。其中，铝基板2上形成有印制电路图案;并且铝基板2上的第一区域201、第二区域202、第三区域203和第四区域204印制由用于焊接电子元器件的焊盘。
[0024]所述铝基板2的第一区域201焊接有:电阻1?0、1?1、1?2、1?、1?4、1?5、1?6、1?7，电容(:1工2，稳压管021;铝基板的第二区域202焊接有:电阻1?19、1?20，电容03工4、06，金属膜电阻耵1、耵2，电位器1^1、1^2;铝基板的第三区域203焊接有:电阻1?8、1?9