一种ac-led模组及组合基板的制作方法
【专利摘要】一种AC?LED模组，包括基板和PCB板，在基板上设有电子元器件、LED光源体、第二线路层和第一焊盘体，所述电子元器件通过第二线路层连接，在第一焊盘体上设有PCB板，PCB板的正面设有第一线路层，PCB板的背面设有与第一焊盘体连接的第二焊盘体，第一焊盘体与第二焊盘体通过焊接材料连接在一起。将导线与PCB板连接，而不是直接焊接在基板上，因为PCB板的通过第二焊盘体与第一焊盘体的焊锡连接而固定在基板上的，这样相较于以前的导线直接与基板焊接的结构，接触和焊接的面积更大，连接更加牢固，避免了连接不牢固。
【专利说明】
一种AG-LED模组及组合基板
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及LED领域，具体涉及一种AC-LED模组及组合基板。
【背景技术】
[0002]由于LED光源具有长寿命、节能、环保、高效率的特点等优点，其优越的物理属性是传统白炽灯、荧光灯等无法比拟的，因此其在照明领域越来越受到人们所青睐。目前LED的基板连接采用导线直接与基板焊接，焊接点多，电路复杂、凌乱，与电源连接导线多，且在焊接过程中由于焊接不当容易造成焊盘脱落现象，从而不易连接牢固，导致生产效率低并影响生产质量。
【发明内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构简单，可以使导线与基板连接牢固的AC-LED模组。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型包括基板和PCB板，在基板上设有电子元器件、LED光源体、第二线路层和第一焊盘体，所述电子元器件通过第二线路层连接，在第一焊盘体上设有PCB板，PCB板的正面设有第一线路层，PCB板的背面设有与第一焊盘体连接的第二焊盘体，第一焊盘体与第二焊盘体通过焊接材料连接在一起。将导线与PCB板连接，而不是直接焊接在基板上，因为PCB板的通过第二焊盘体与第一焊盘体的焊锡连接而固定在基板上的，这样相较于以前的导线直接与基板焊接的结构，接触和焊接的面积更大，连接更加牢固，避免了连接不牢固。
[0005]作为本实用新型的进一步改进，在PCB板上设有连接通孔，连接通孔穿过第二焊盘体，在连接通孔处设有焊接材料。这样可以通过连接通孔向第一焊盘体与第二焊盘体的连接处注入焊接材料，这样方便将第一焊盘体与第二焊盘体连接在一起。
[0006]本实用新型还提供了一种可以使导线与基板连接牢固的组合基板，其包括基板和PCB板，在基板上设有第一焊盘体，在PCB板的正面设有第一线路层，在PCB板的背面设有第二焊盘体，第一焊盘体与第二焊盘体通过焊接材料连接在一起，将导线与PCB板连接，而不是直接焊接在基板上，因为PCB板的通过第二焊盘体与第一焊盘体的焊锡连接而固定在基板上的，这样相较于以前的导线直接与基板焊接的结构，接触和焊接的面积更大，连接更加牢固，避免了连接不牢固。
[0007]作为本实用新型的进一步改进，在PCB板上设有连接通孔，连接通孔穿过第二焊盘体，在连接通孔处设有焊接材料。这样可以通过连接通孔向第一焊盘体与第二焊盘体的连接处注入焊接材料，这样方便将第一焊盘体与第二焊盘体连接在一起。
[0008]综上所述，本实用新型的优点是结构简单，可以使导线与基板连接牢固。
【附图说明】
[0009]下面结合附图和【具体实施方式】来对本实用新型做进一步详细的说明。
[0010]图1为本实用新型的AC-LED模组的结构示意图。
[0011]图2为本实用新型的组合基板的正视方向的局部剖面图。
【具体实施方式】
[0012]由图1至图2所示，本实用新型的AC—LED模组包括基板I，在基板I上设有电子元器件、LED光源体、第二线路层和第一焊盘体2，所述电子元器件通过第二线路层连接，在第一焊盘体2上设有PCB板3，在PCB板3的正面设有第一线路层，在PCB板3的背面设有与第一焊盘体2连接的第二焊盘体4，在PCB板3上设有连接通孔5，连接通孔5穿过第二焊盘体4，第一线路层通过该连接通孔5与第二焊盘体4相连，第一焊盘体2与第二焊盘体4通过焊接材料连接在一起，在连接通孔5处设有焊接材料，焊接材料为焊锡丝或焊锡膏。将导线6与PCB板3连接，而不是直接焊接在基板I上，因为PCB板3的通过第二焊盘体4与第一焊盘体2的焊接材料连接而固定在基板I上的，这样相较于以前的导线6直接与基板I焊接的结构，接触和焊接的面积更大，连接更加牢固，避免了连接不牢固。通过连接通孔5向第一焊盘体2与第二焊盘体4的连接处注入焊接材料，这样方便将第一焊盘体2与第二焊盘体4连接在一起。
【主权项】
1.一种AC-LED模组，其特征在于:包括基板和PCB板，在基板上设有电子元器件、LED光源体、第二线路层和第一焊盘体，所述电子元器件通过第二线路层连接，在第一焊盘体上设有PCB板，PCB板的正面设有第一线路层，PCB板的背面设有与第一焊盘体连接的第二焊盘体，第一焊盘体与第二焊盘体通过焊接材料连接在一起。2.按权利要求1所述的AC-LED模组，其特征在于:在PCB板上设有连接通孔，连接通孔穿过第二焊盘体，在连接通孔处设有焊接材料。3.一种组合基板，包括基板和PCB板，其特征在于:在基板上设有第一焊盘体，在PCB板的正面设有第一线路层，在PCB板的背面设有第二焊盘体，第一焊盘体与第二焊盘体通过焊接材料连接在一起。4.按权利要求3所述的组合基板，其特征在于:在PCB板上设有连接通孔，连接通孔穿过第二焊盘体，在连接通孔处设有焊接材料。
【文档编号】F21V23/06GK205480270SQ201620263128
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年3月31日
【发明人】尹键, 王芝烨, 刘焕聪, 黄巍, 王跃飞
【申请人】广州市鸿利光电股份有限公司