一种散热良好的铝基板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种散热良好的铝基板。
【背景技术】
[0002]随着电子产品的普及和广泛应用，铝基板制作的电路板的生产和制造技术也不断的更新和发展，采用铝基板的目的主要是为了散热，以提高电子产品的使用质量和延长产品的使用寿命。
[0003]现有技术提供的铝基板，当安装在其上的元件发热量较大时，不能够及时进行散热，影响了元件的正常工作以及当采用通过在铝基板上钻孔来进行固定的方式，使得铝基板的完整性收到了破坏，增加了铝基板受损的可能性。
[0004]因此，需要提供一种新的技术方案解决上述技术问题。
【发明内容】
[0005]本实用新型的目的是提供一种可有效解决上述技术问题的散热良好的铝基板。
[0006]为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案:
[0007]—种散热良好的铝基板，所述散热良好的铝基板包括本体、位于所述本体左右两侧的卡扣件、位于所述本体上方的绝缘板、位于所述绝缘板上方的散热板、位于所述散热板左右两侧的卡扣架、位于所述散热板上方的散热框及设置于所述散热框上的支撑块，所述本体的左右表面上设有第一凹槽，所述绝缘板上设有位于左右表面的第二凹槽及贯穿其上下表面的第一通孔，所述散热板上设有若干贯穿其上下表面的第二通孔，所述卡扣架呈L型，所述卡扣架的一端与所述绝缘板的上表面固定连接，所述卡扣架的另一端卡扣在散热板的上表面上，所述散热框的横截面呈凹字形，所述散热框的两端与所述散热板的上表面固定连接，所述散热框上设有贯穿其上下表面的第三通孔，所述散热框采用导热金属材料制成。
[0008]所述第二凹槽自所述绝缘板的端面向内部凹陷形成，所述第一通孔设有若干个且均匀分布在所述绝缘板上，所述绝缘板的下表面与所述本体的上表面固定连接。
[0009]所述卡扣件设有两个且分别位于左右两侧，所述卡扣件呈凹字形，所述卡扣件的一端收容于所述第一凹槽内，所述卡扣件的另一端收容于所述第二凹槽内。
[0010]所述散热板呈长方体，所述散热板水平放置，所述散热板的下表面与所述绝缘板的上表面固定连接。
[0011]所述散热板采用导热金属材料制成。
[0012]所述支撑块呈长方体，所述支撑块竖直放置，所述支撑块的下端与所述散热板的上表面固定连接，所述支撑块的上端与所述散热框固定连接。
[0013]所述支撑块采用导热金属材料制成。
[0014]所述第一凹槽自所述本体的端面向内部凹陷形成。
[0015]所述绝缘板呈长方体，所述绝缘板水平放置。
[0016]采用上述技术方案后，本实用新型具有如下优点:
[0017]本实用新型散热良好的铝基板结构简单，使用方便，能够取得较好的散热效果，SP使对于发热量较大的元件，对其产生的热量也可以进行有效的散发掉，防止对元件的损坏，延长了产品的使用寿命，可以有效的降低成本。
【附图说明】
[0018]下面结合附图对本实用新型散热良好的铝基板的【具体实施方式】作进一步说明:
[0019]图1为本实用新型散热良好的铝基板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]如图1所示，本实用新型散热良好的铝基板包括本体1、位于所述本体I左右两侧的卡扣件2、位于所述本体I上方的绝缘板3、位于所述绝缘板3上方的散热板4、位于所述散热板4左右两侧的卡扣架5、位于所述散热板4上方的散热框6及设置于所述散热框6上的支撑块7 0
[0021]如图1所示，所述本体I呈长方体，所述本体I水平放置，所述本体I的左右表面上设有第一凹槽11，所述第一凹槽11呈长方体状，所述第一凹槽11自所述本体I的端面向内部凹陷形成。
[0022]如图1所示，所述绝缘板3呈长方体，所述绝缘板3水平放置，所述绝缘板3上设有位于左右表面的第二凹槽31及贯穿其上下表面的第一通孔32。所述第二凹槽31呈长方体状，所述第二凹槽31自所述绝缘板3的端面向内部凹陷形成。所述第一通孔32设有若干个且均匀分布在所述绝缘板3上，所述第一通孔32呈长方体状，从而方便将本体I上产生的热量散发到上方。所述绝缘板3的下表面与所述本体I的上表面固定连接。
[0023]如图1所示，所述卡扣件2设有两个且分别位于左右两侧，所述卡扣件2呈凹字形，所述卡扣件2的一端收容于所述第一凹槽11内，所述卡扣件2的另一端收容于所述第二凹槽31内，从而可以将本体I与绝缘板3稳定的固定在一起。
[0024]如图1所示，所述散热板4呈长方体，所述散热板4水平放置，所述散热板4的下表面与所述绝缘板3的上表面固定连接，所述散热板4上设有若干贯穿其上下表面的第二通孔41，所述第二通孔41呈长方体状，所述第二通孔41与所述第二通孔32相互错开放置。所述散热板4采用导热金属材料制成。
[0025]如图1所示，所述卡扣架5设有两个且分别位于左右两侧，所述卡扣架5呈L型，所述卡扣架5的一端与所述绝缘板3的上表面固定连接，所述卡扣架5的另一端卡扣在散热板4的上表面上，从而可以防止所述散热板4与所述绝缘板3相互脱离。
[0026]如图1所示，所述散热框6的横截面呈凹字形，所述散热框6的两端与所述散热板4的上表面固定连接，所述散热框6上设有贯穿其上下表面的第三通孔61，所述第三通孔61呈长方体，从而方便将下方的空气散发出去。所述散热框6采用导热金属材料制成。
[0027]如图1所示，所述支撑块7设有若干个且左右依次排列，所述支撑块7呈长方体，所述支撑块7竖直放置，所述支撑块7的下端与所述散热板4的上表面固定连接，所述支撑块7的上端与所述散热框6固定连接，所述支撑块7采用导热金属材料制成，从而使得所述支撑块7不仅可以实现散热板4与散热框6固定连接，还可以将散热板4上的热量传递至散热框6上，然后散热出去。
[0028]如图1所示，所述本实用新型散热良好的铝基板使用时，首先本体I上产生的热量经过绝缘板3及第一通孔31进入到散热板4上，然后经过第二通孔41及散热板4传递至上方，经过支撑块7及散热框6传递出去，由于散热框6、散热板4及章程块7的导热效果良好，使得热量可以及时散发出去，进而使得散热效果良好。至此，本实用新型散热良好的铝基板散热过程描述完毕。
[0029]以上所述，仅为本实用新型的【具体实施方式】，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
【主权项】
1.一种散热良好的铝基板，其特征在于:所述散热良好的铝基板包括本体、位于所述本体左右两侧的卡扣件、位于所述本体上方的绝缘板、位于所述绝缘板上方的散热板、位于所述散热板左右两侧的卡扣架、位于所述散热板上方的散热框及设置于所述散热框上的支撑块，所述本体的左右表面上设有第一凹槽，所述绝缘板上设有位于左右表面的第二凹槽及贯穿其上下表面的第一通孔，所述散热板上设有若干贯穿其上下表面的第二通孔，所述卡扣架呈L型，所述卡扣架的一端与所述绝缘板的上表面固定连接，所述卡扣架的另一端卡扣在散热板的上表面上，所述散热框的横截面呈凹字形，所述散热框的两端与所述散热板的上表面固定连接，所述散热框上设有贯穿其上下表面的第三通孔，所述散热框采用导热金属材料制成。2.根据权利要求1所述的散热良好的铝基板，其特征在于:所述第二凹槽自所述绝缘板的端面向内部凹陷形成，所述第一通孔设有若干个且均匀分布在所述绝缘板上，所述绝缘板的下表面与所述本体的上表面固定连接。3.根据权利要求2所述的散热良好的铝基板，其特征在于:所述卡扣件设有两个且分别位于左右两侧，所述卡扣件呈凹字形，所述卡扣件的一端收容于所述第一凹槽内，所述卡扣件的另一端收容于所述第二凹槽内。4.根据权利要求3所述的散热良好的铝基板，其特征在于:所述散热板呈长方体，所述散热板水平放置，所述散热板的下表面与所述绝缘板的上表面固定连接。5.根据权利要求4所述的散热良好的铝基板，其特征在于:所述散热板采用导热金属材料制成。6.根据权利要求5所述的散热良好的铝基板，其特征在于:所述支撑块呈长方体，所述支撑块竖直放置，所述支撑块的下端与所述散热板的上表面固定连接，所述支撑块的上端与所述散热框固定连接。7.根据权利要求6所述的散热良好的铝基板，其特征在于:所述支撑块采用导热金属材料制成。8.根据权利要求7所述的散热良好的铝基板，其特征在于:所述第一凹槽自所述本体的端面向内部凹陷形成。9.根据权利要求8所述的散热良好的铝基板，其特征在于:所述绝缘板呈长方体，所述绝缘板水平放置。
【专利摘要】一种散热良好的铝基板，包括本体、卡扣件、位于本体上方的绝缘板、位于绝缘板上方的散热板、位于散热板左右两侧的卡扣架、位于散热板上方的散热框及设置于散热框上的支撑块，本体的左右表面上设有第一凹槽，绝缘板上设有第二凹槽及第一通孔，散热板上设有第二通孔，卡扣架呈L型，卡扣架的一端与绝缘板的上表面固定连接，卡扣架的另一端卡扣在散热板的上表面上，散热框的横截面呈凹字形，散热框的两端与散热板的上表面固定连接，散热框上设有贯穿其上下表面的第三通孔，散热框采用导热金属材料制成，本实用新型能够取得较好的散热效果，即使对于发热量较大的元件，对其产生的热量也可以进行有效的散发掉。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN205283924
【申请号】CN201520939204
【发明人】李高猛, 朱晓菲, 张海军, 王恒星, 孙坤坤, 刘攀
【申请人】昆山铨莹电子有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2015年11月23日