基板、发光装置及照明用光源的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及，基板、发光装置、照明用光源及基板的制造方法，尤其涉及用于安装发光二极管(LED:Light Emitting D1de)的基板及其制造方法、以及利用了该基板的发光装置及照明用光源等。
【背景技术】
[0002]LED，由于高效率以及长寿命，因此，期待成为各种产品的光源(LED光源)，例如，以LED为光源的LED灯的研宄开发正在进展。
[0003]LED灯有，代替灯泡形荧光灯以及白炽灯泡的灯泡形LED灯(LED灯泡)、或代替直管形荧光灯的直管形LED灯等。例如，专利文献I公开以往的灯泡形LED灯。例如，专利文献2公开以往的直管形LED灯。
[0004]在LED灯中，利用基板上安装多个LED而构成的LED模块(发光装置)，以作为光源。
[0005](现有技术文献)
[0006](专利文献)
[0007]专利文献1:日本特开2006 - 313717号公报
[0008]专利文献2:日本特开2009-043447号公报【实用新型内容】
[0009]实用新型要解决的问题
[0010]近几年，正在研宄模仿了白炽灯泡的配光特性以及外观模的结构的灯泡形LED灯。例如，提出了利用白炽灯泡所利用的球形罩(玻璃球泡灯)，在该球形罩内的中心位置以中空状态保持LED模块的结构的灯泡形LED灯的方案。更具体而言，考虑利用从球形罩的开口向球形罩的中心延伸设置的支柱(柱芯)，在该支柱的顶部固定LED模块的结构。在此情况下，为了使配光特性接近白炽灯泡，而优选的是，利用向球形罩的顶部侧以及灯头侧都放出光的双面发光的LED模块。
[0011]用于构成双面发光的LED模块的方法有，利用在基板的双面安装LED的方法。据此，能够从基板的正面以及背面都放出光。
[0012]然而，存在的问题是，为了在基板的双面安装LED而需要复杂的制造设备，导致制造成本提高。于是，也可以考虑利用仅在单面安装有LED的两个基板，将该基板的背面彼此贴合的方法。然而，在此情况下，存在的问题是，需要两张基板，因此，导致材料成本提高。
[0013]并且，构成双面发光的LED模块的其他的方法有，利用透明基板等的光透射率高的基板(例如大致透明基板)，仅在该基板的一方的面安装LED的方法。在此情况下，LED发出的光，从安装有LED的面(正面)向外部放出，并且，透射基板从与安装有LED的面相反一侧的面(背面)也向外部放出。
[0014]然而，存在的问题是，光透射率高的基板，光透射率越高，基板的价格就越高，另一方面，光透射率越低，从基板的背面向外部放射的光的量就越少，不能得到充分的光量。
[0015]为了解决这样的问题，本实用新型的目的在于提供，即使在利用白色基板等的光透射率低的基板的情况下，从发光元件的与安装面相反一侧的面也能够得到充分的光量的、基板、发光装置、照明用光源及基板的制造方法。
[0016]用于解决问题的手段
[0017]为了实现所述目的，本实用新型涉及的基板的实施方案之一，其中，该基板是用于安装发光元件的基板，所述基板具有透光性，并且，在与用于安装所述发光元件的面相反一侧的面具有凹凸部，所述凹凸部，通过对所述基板进行加工而被形成，并且，被形成在与用于安装所述发光元件的位置相对的位置。
[0018]并且，本实用新型涉及的基板的实施方案之一中，也可以是，所述基板是结合多个晶粒而成的多晶陶瓷基板，所述凹凸部的露出面的表面形状是，所述多个晶粒的表面形状。
[0019]并且，本实用新型涉及的发光装置的实施方案之一，其中，具备:具有透光性的基板；以及被安装在所述基板的第一主面的发光元件，所述基板，在与安装所述发光元件的面相反一侧的面具有凹凸部，所述凹凸部，通过对所述基板进行加工而被形成，并且，被形成在与所述发光元件相对的位置。
[0020]并且，本实用新型涉及的发光装置的实施方案之一中，也可以是，所述基板是结合多个晶粒而成的多晶陶瓷基板，所述凹凸部的表面形状是，所述多个晶粒的表面形状。
[0021]并且，本实用新型涉及的发光装置的实施方案之一中，也可以是，还具备密封部件，该密封部件包含波长变换材料，并且，密封所述发光元件。
[0022]并且，本实用新型涉及的发光装置的实施方案之一中，也可以是，具备:具有透光性的基板；被安装在所述基板的第一主面的发光元件；密封部件，包含波长变换材料，并且，密封所述发光元件；以及包含波长变换材料的波长变换部件，所述基板，在与安装所述发光元件的面相反一侧的面具有凹凸部，所述凹凸部，被形成在与所述发光元件相对的位置，还具备波长变换部件，该波长变换部件包含波长变换材料，并且，所述波长变换部件被形成为与所述凹凸部重叠。
[0023]并且，本实用新型涉及的发光装置的实施方案之一中，也可以是，所述凹凸部被形成为不超出所述波长变换部件。
[0024]并且，本实用新型涉及的照明用光源的实施方案之一，其中，具备:所述的任一项所述的发光装置；以及与所述发光装置连接的散热体，所述散热体，连接于所述发光装置的所述基板的与用于安装所述发光元件的面相反一侧的面，在所述散热体与所述基板的连接面没有形成所述凹凸部。
[0025]并且，本实用新型涉及的照明用光源的实施方案之一中，也可以是，还具备覆盖所述发光装置的球形罩，所述散热体是，被设置为向所述球形罩的内部延伸、且支承所述发光装置的支柱。
[0026]实用新型效果
[0027]根据本实用新型，即使在利用白色基板等的光透射率低的基板的情况下，从发光元件的与安装面相反一侧的面也能够得到充分的光量。
【附图说明】
[0028]图1A是本实用新型的实施例1涉及的利用了基板的发光装置的平面图。
[0029]图1B是图1A的X-X’线上的该发光装置的截面图。
[0030]图1C是图1A的Y-Y’线上的该发光装置的截面图。
[0031]图2是本实用新型的实施例1涉及的发光装置的LED(LED芯片)周边的放大截面图。
[0032]图3是本实用新型的实施例1涉及的发光装置的主要部放大截面图。
[0033]图4A是对仅烧结后的多晶陶瓷基板的表面进行蚀刻处理时的基板的表面SEM像。
[0034]图4B是为了调整厚度而切削多晶陶瓷基板的表面之后进行蚀刻处理时的基板的表面SEM像。
[0035]图5是用于测量透光性基板的透射率的方法的说明图。
[0036]图6是图4A的多晶陶瓷基板的蚀刻时间和光透射量的关系的说明图。
[0037]图7A是本实用新型的实施例2涉及的发光装置的平面图。
[0038]图7B是图7A的X_X’线上的该发光装置的截面图。
[0039]图7C是图7A的Y-Y’线上的该发光装置的截面图。
[0040]图8是本实用新型的实施例2的变形例涉及的发光装置的截面图。
[0041]图9是本实用新型的实施例3涉及的灯泡形LED灯的截面图。
[0042]图1OA是本实用新型的实施例3涉及的发光装置的平面图。
[0043]图1OB是图1OA的X_X’线上的该发光装置的截面图。
[0044]图1OC是图1OA的Y-Y’线上的该发光装置的截面图。
[0045]图1OD是图1OA的Z_Z’线上的该发光装置的截面图。
[0046]图11是本实用新型的实施例4涉及的照明装置的截面图。
[0047]符号说明
[0048]1、2、2A、110 发光装置
[0049]10 基板
[0050]1a 第一主面
[0051]1b 第二主面
[0052]11凹凸部
[0053]Ila陶瓷晶粒
[0054]Ilb粘结剂
[0055]20 LED
[0056]21蓝宝石基板
[0057]22氮化物半导体层
[0058]23阴极电极
[0059]24阳极电极
[0060]25、26线接合部
[0061]27芯片接合材料
[0062]30密封部件
[0063]40金属布线
[0064]50 接线
[0065]60a、60b 端子
[0066]70、70A波长变换部件
[0067]80a,80b,81 贯通孔
[0068]120球形罩
[0069]121 开口部
[0070]130支承部件
[0071]131 支柱
[0072]131a 凸部
[0073]132 台座
[0074]132a 径小部
[0075]132b 径大部
[0076]140驱动电路
[0077]141电路板
[0078]142电路元件
[0079]143a、143b、143c、143d 引线
[0080]150电路盒
[0081]151盒主体部
[0082]151a 第一盒部
[0083]151b 第二盒部
[0084]152 盖部
[0085]160 第一框体
[0086]170 第二框体
[0087]180 灯头
[0088]181 壳部
[0089]182绝缘部
[0090]183接触片部
[0091]190 螺钉
[0092]200点灯器具
[0093]210器具主体
[0094]211 灯座
[0095]220 灯罩
[0096]300照明装置
【具体实施方式】
[0097]以下，对于本实用新型的实施例涉及的基板、发光装置、照明用光源及基板的制造方法等，参照附图进行说明。而且，以下说明的实施例，都示出本实用新型的优选的一个具体例子。因此，以下的实施例所示的、数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置及连接形态等是，一个例子，而不是限定本实用新型的宗旨。因此，对于以下的实施例的构成要素中的、示出本实用新型的最上位概念的独立权利要求中没有记载的构成要素，作为任意的构成要素而被说明。
[0098]而且，各个图是模式图，并不一定是严密示出的图。并且，在各个图中，对相同的构成部件附上相同的符号。
[0099](实施例1)
[0100]以下，对于本实用新型的实施例1涉及的基板10及发光装置I的结构，利用图1A至图1C及图2进彳丁说明。图1A至图1C是不出本实用新型的实施例1涉及的利用了基板的发光装置的结构的图，图1A是平面图，图1B是图1A的X-X’线上的截面图，图1C是图1A的Y-Y’线上的截面图。图2是本实用新型的实施例1涉及的发光装置的LED(LED芯片)周边的放大截面图。
[0101]本实施例的发光装置I是，具有发光元件的发光模块，放出规定的颜色(波长)的光。本实施例的发光装置I是，由LED构成的LED模块。
[0102]如图1A至图1C示出，发光装置I具备基板10以及LED20。发光装置I还具有，密封部件30、金属布线40、接线50、以及端子60a及60b。本实施例的发光装置I为，裸芯片直接安装在基板10上的COB (Chip On Board)构造。
[0103]以下，详细说明发光装置I的各个构成要素