Led灯珠的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及照明设备领域，尤其涉及一种LED灯珠。
【背景技术】
[0002]众所周知，现有技术中的大功率的贴片式LED灯的封装结构都是将LED芯片贴装在贴片式的LED支架上，再通过模顶设备将专用的LED模顶封装胶模顶成型在LED支架上，或者通过点胶成型的方式将LED成型硅胶点在LED支架上，从而在LED支架上模顶成型出LED透镜，并将LED芯片封装在LED支架上。
[0003]其中，在上述模顶封装的方式中，其所使用的模顶设备价格昂贵，使用、维护成本高，造成封装设备投入成本高的缺点，进而增加了贴片式LED灯的生产成本；另外，模顶封装所使用的LED模顶封装胶需选用价格昂贵的自然成形的硅胶，使得封装原料的成本大大增加，进一步增加了贴片式LED灯的生产成本。
[0004]再者，通过点胶成型的方式将LED成型硅胶点在LED支架上所成型出来的球面存在收缩不平整的缺点，导致聚光效果不良，而且由于LED成型硅胶收缩程度不同，导致所成型出来LED透镜大小不一致，产品规格不统一；另外，点胶成型的方式需选用价格昂贵的高粘度LED成型硅胶，使得封装原料的成本大大增加，而且点胶成型的方式所使用的点胶设备也极为昂贵，也会导致贴片式LED灯的生产成本增加。
[0005]因此，急需要一种LED灯珠来克服上述的缺陷。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型的目的在于提供一种能够降低生产成本、聚光效果良好及产品规格统一的LED灯珠。
[0007]为实现上述目的，本实用新型提供了一种LED灯珠，包括LED支架、LED芯片及透镜盖，所述LED芯片电性焊接的固定于所述LED支架上，所述透镜盖密闭的固定于所述LED支架上，且所述透镜盖与所述LED支架共同围成一容置腔，所述LED芯片位于所述容置腔内，所述容置腔内填充有LED封装胶。
[0008]较佳地，所述LED支架包括正极导电基板、负极导电基板及绝缘的填充固定件，所述正极导电基板与所述负极导电基板呈间隙开的设置，所述填充固定件填充固定于所述正极导电基板及负极导电基板上，所述填充固定件包含凸设于所述正极导电基板与负极导电基板上的凸台及填充于所述正极导电基板与负极导电基板之间的间隙内的绝缘带，所述LED支架上具有由所述凸台贯穿至所述正极导电基板、绝缘带及负极导电基板的容置凹槽；所述正极焊接区形成于所述正极导电基板位于所述容置凹槽内的一侧，所述负极焊接区形成于所述负极导电基板位于所述容置凹槽内的一侧；所述透镜盖密闭的卡紧固定于所述容置凹槽内，且所述透镜盖与所述容置凹槽共同围成所述容置腔。
[0009]较佳地，所述正极导电基板、绝缘带及负极导电基板朝所述容置凹槽共同成型出一用于容置所述LED芯片的承载杯体，所述正极焊接区及负极焊接区均位于所述承载杯体内。
[0010]较佳地，所述承载杯体具有凸伸入所述容置凹槽的环形凸壁，且所述环形凸壁环绕于所述正极焊接区及所述负极焊接区；所述环形凸壁包含第一弧形凸部、第二弧形凸部、第一绝缘凸部及第二绝缘凸部，所述第一绝缘凸部填充连接于所述第一弧形凸部与第二弧形凸部相面对的一端之间，所述第二绝缘凸部填充连接于所述第一弧形凸部与第二弧形凸部相面对的另一端之间。
[0011]较佳地，所述承载杯体内还填充有覆盖于所述LED芯片上的荧光粉。
[0012]较佳地，所述透镜盖的底部开设有进胶通道及排气通道，所述进胶通道及所述排气通道均连通于所述容置腔。
[0013]较佳地，所述透镜盖的底部向外凸伸有第一侧耳部及第二侧耳部，所述进胶通道开设于所述第一侧耳部，所述排气通道开设于所述第二侧耳部；所述凸台上开设有连通于所述容置凹槽的第一定位槽及第二定位槽，所述第一定位槽供所述第一侧耳部放置，所述第二定位槽供所述第二侧耳部放置。
[0014]较佳地，所述第一侧耳部与所述第二侧耳部呈相互对称的分布于所述透镜盖的两侧。
[0015]较佳地，所述透镜盖的底部向外凸伸形成有环形凸部，所述环形凸部紧密抵触于所述容置凹槽的槽壁。
[0016]较佳地，所述透镜盖为一次透镜。
[0017]与现有技术相比，由于本实用新型的LED灯珠的LED芯片电性焊接的固定于LED支架上，透镜盖密闭的固定于LED支架上，且透镜盖与LED支架共同围成一容置腔，LED芯片位于容置腔内，容置腔内填充有LED封装胶。仅需将透镜盖密闭的固定于LED支架上，再将LED封装胶填充于容置腔内，即可完成本实用新型的LED灯珠的封装加工，而无需使用专门的模顶设备或点胶设备来封装加工，从而减少了封装设备的投入成本，以减少本实用新型的LED灯珠生产成本。另外，填充于容置腔内的LED封装胶的成本低，而无需使用价格昂贵的LED模顶封装胶或LED成型硅胶，使得封装原料的成本大大降低，进一步减少了本实用新型的LED灯珠生产成本。再者，由于透镜盖的规格统一，且透镜盖与LED之间围成的容置腔也大小一致，且LED封装胶是填充在透镜盖与LED之间围成的容置腔内的，从而彻底消除了 LED封装胶收缩不平整、大小不一致的缺点，保障了良好的聚光效果，同时也使得LED封装胶成型出规格一致的结构，进而保障了产品规格统一。
【附图说明】
[0018]图1是本实用新型第一实施例的LED灯珠的组合立体示意图。
[0019]图2是图1的俯视图。
[0020]图3是沿图2中A-A线的剖视图。
[0021]图4是本实用新型第一实施例的LED灯珠未填充LED封装胶时的全剖视图。
[0022]图5是本实用新型第一实施例的LED灯珠未填充LED封装胶时的分解示意图。
[0023]图6是本实用新型第一实施例的LED灯珠之LED支架的组合立体示意图。
[0024]图7是图6的俯视图。
[0025]图8是沿图7中B-B线的剖视图。
[0026]图9是本实用新型第一实施例的LED灯珠的正极导电基板及负极导电基板的组合立体示意图。
[0027]图10是本实用新型第一实施例的LED灯珠的透镜盖的立体结构示意图。
[0028]图11是本实用新型第二实施例的LED灯珠的俯视图。
[0029]图12是沿图11中C-C线的剖视图。
[0030]图13是本实用新型第二实施例的LED灯珠之LED支架的组合立体示意图。
[0031]图14是本实用新型第二实施例的LED灯珠的正极导电基板及负极导电基板的组合立体示意图。
【具体实施方式】
[0032]为了详细说明本实用新型的技术内容、构造特征，以下结合实施方式并配合附图作进一步说明。
[0033]请参阅图1至图5，展示了本实用新型第一实施例的LED灯珠100，本实施例的LED灯珠100包括LED支架10、LED芯片20及透镜盖30，LED芯片20电性焊接的固定于LED支架10上，透镜盖30密闭的固定于LED支架10上，且透镜盖30在本实施例中优选为一次透镜，以实现调节LED芯片20发出光线的出光角度、光强大小、光强分布、色温范围及色温分布等，但，透镜盖30具体选用类型并不以此为限，在此不再赘述。且透镜盖30与LED支架10共同围成一容置腔50，LED芯片20位于容置腔50内，容置腔50内填充有LED封装胶40。则，仅需将透镜盖30密闭的固定于LED支架10上，再将LED封装胶40填充于容置腔50内，即可完成本实施例的LED灯珠100的封装加工，而无需使用专门的模顶设备或点胶设备来封装加工，从而减少了封装设备的投入成本，以减少本实施例的LED灯珠100生产成本。另外，填充于容置腔50内的LED封装胶40的成本低，而无需使用价格昂贵的LED模顶封装胶或LED成型硅胶，使得封装原料的成本大大降低，进一步减少了本实施例的LED灯珠100生产成本。再者，由于透镜盖30的规格统一，且透镜盖3