专利名称：高散热性的发光二极管灯具基板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及发光二极管灯具，具体是一种高散热性的发光二极管灯具基板。
背景技术：
参照图l、图2。常见的发光二极管(LED)灯具是将发光二极管7装置 在灯具基板1上，基板1采用表面两侧间隔覆盖有铜箔12的印刷电路板11， 发光二极管(LED) 7的两接线脚71分别与对应铜箔12连接，外部电路通过 基板1对发光二极管(LED )7的P级、N级施以直流电，促使发光二极管(LED ) 7产生亮度。但是，由于印刷电路板ll为非高导热体，其热导系数低、散热 性能差，特别是多数个LED灯集群式封装组成的灯具产生的大量热能无法被 及时疏导并排除，直接导致发光二极管(LED) 7结温升高，灯具热聚效应及 热阻过大，容易造成发光二极管(LED) 7使用寿命短和光衰现象，并因此提 高能耗。实用新型内容本实用新型的目的是克服现有LED灯具因散热不良造成使用寿命减短、 光衰和耗能高的不足，提供一种高散热性的发光二极管灯具基板。 本实用新型的目的通过如下技术方案实现一种高散热性的发光二极管灯具基板，包括用于装置LED灯的基板，其 特征在于所述基板包含有一绝缘板以及沿长度方向贴设于该绝缘板两侧面 的高导热性金属热沉片，LED灯的P、 N级接线脚分别与两侧金属热沉片直接 电性连接形成回路。所述金属热沉片立式安装于绝缘片的对应侧面上。所述金属热沉片呈波浪形。所述基板整体呈长条状、圆盘状或方框状。所述两金属热沉片为多段式交错间隔布置，相邻的两侧相对金属热沉片 段分别形成连接LED灯的P电极区、N电极区，以实现多个LED集群式串联、 并联回路。所述两金属热沉片上对应设有插孔，封接LED灯接线脚插设于插孔中并 与金属热沉片焊接。本实用新型具有以下优点绝缘板的两个侧面分别装设有高导热性金属热沉片，LED灯的两接线脚 直接与两侧的金属热沉片电性连接，LED灯通过金属热沉片进行热传导和电 极导接，LED灯具特别是多数个LED灯集群式组装构成的灯具产生的大量热 能通过金属热沉片被及时疏导并排除，金属热沉片热传导性能好，散热通道 畅通、热阻小，LED灯结温就低，很好地保障LED灯的发光性能，延长LED灯的使用寿命，大大降低能耗。
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。图l是现有发光二极管(LED)灯具的结构示意图。图2是图1中的基板的俯视图。图3是本实用新型第一实施例的俯视图。图4是沿图3中A-A方向的剖视图。图5是本实用新型第二实施例的结构俯视图。
具体实施方式
实施例1:参照图3、图4。高散热性的发光二极管灯具基板，包括装置 多个集群式LED灯的基板1 (图中未示出LED灯)，基板1包含有一绝缘板2 以及沿长度方向贴设于该绝缘板2两侧面的高导热性金属热沉片3、 4。基板 l整体呈长条状；但基板的形状不局限于图中所示，可根据具体需要而设计 为圆盘状或方框状等其他造型。参照图3、图4。金属热沉片3、 4立式安装于绝缘板2的两恻面上，金 属热沉片3、 4起到散热作用，同时也分别作为LED灯与外部电源电连接的P 电极、N电极，以实现多个集群式LED并联构成回路。金属热沉片3、 4为整 体连续，夹设于金属热沉片3、 4之间的绝缘片2将作为导电极的两金属热 沉片分隔开。两金属热沉片3、 4上对应设有插接LED灯两接线脚的插孔5、 6，插孔5、 6靠近绝缘板2布置。LED灯两接线脚分别插设于对应插孔5、 6 中，并与金属热沉片牢固焊接形成可靠电连接，以通过金属热沉片3、 4与 外部电源连接。为便于拆装金属热沉片，在金属热沉片3、 4的两端分别设 有扣钩31、 41,在绝缘板2上对应设有扣槽21,两金属热沉片通过端部的 扣钩31、 41卡扣于扣槽21中，将金属热沉片3、 4紧贴安装在绝缘板2的两侧面上。为保证基板具有良好的散热性，金属热沉片3、 4设计为波浪形， 以增大金属热沉片与外部的接触面积，提高散热效果。但不局限于此，金属 热沉片的横截面也可设计其他有利于散热的形状。实施例2:参照图5。本实施例与实施例1不同的是绝缘板2两侧的 金属热沉片3、 4分别由多段间隔布置的金属热沉片段3a、 4a构成，且两侧 金属热沉片段3a、 4a交错间隔布置，相邻的两侧相对金属热沉片段3a、 4a 分别形成连接LED灯的P电极区、N电极区。多段金属热沉片段3a、 4a均通 过端部的扣钩31、 41卡扣于绝缘板的对应扣槽21中，使金属热沉片3、 4 紧贴安装在绝缘板2的侧面上。对应的金属热沉片段3a、 4a上分别并联有 多个LED灯(图中未示出)，各段多个LED灯通过金属热沉片段3a或4a串 接在一起构成串联、并联连接回路。其余结构与实施例l相同，在此不再赘 述。以上所述，仅为本实用新型较佳实施例而已，故不能以此限定本实用新 型实施的范围，即依本实用新型申请专利范围及说明书内容所作的等效变化 与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。
权利要求1、一种高散热性的发光二极管灯具基板，包括用于装置LED灯的基板，其特征在于所述基板包含有一绝缘板以及沿长度方向贴设于该绝缘板两侧面的高导热性金属热沉片，LED灯的P、N级接线脚分别与两侧金属热沉片直接电性连接形成回路。
2、 根据权利要求1所述的基板，其特征在于所述金属热沉片立式安 装于绝缘片的对应侧面上。
3、 根据权利要求1所述的基板，其特征在于所述金属热沉片呈波浪形。
4、 根据权利要求l所述的基板，其特征在于所述基板整体呈长条状、 圆盘状或方框状。
5、 根据权利要求1所述的基板，其特征在于所述两金属热沉片为多 段式交错间隔布置，相邻的两侧相对金属热沉片段分别形成连接LED灯的P 电极区、N电极区。
6、 根据权利要求1所述的基板，其特征在于所述两金属热沉片上对 应设有插孔，封接LED灯接线脚插设于插孔中并与金属热沉片焊接。
专利摘要一种高散热性的发光二极管灯具基板，包括用于装置LED灯的基板，其特征在于所述基板包含有一绝缘板以及沿长度方向贴设于该绝缘板两侧面的高导热性金属热沉片，LED灯的P、N级接线脚分别与两侧金属热沉片直接电性连接形成回路。绝缘板的两个侧面分别装设有高导热性金属热沉片，LED灯的两接线脚直接与两侧的金属热沉片电性连接，LED灯通过金属热沉片进行热传导和电极导接，LED灯具特别是多数个LED灯集群式组装构成的灯具产生的大量热能通过金属热沉片被及时疏导并排除，金属热沉片热传导性能好，散热通道畅通、热阻小，LED灯结温就低，很好地保障LED灯的发光性能，延长LED灯的使用寿命，大大降低能耗。
文档编号H01L23/34GK201121859SQ200720008969
公开日2008年9月24日 申请日期2007年11月30日 优先权日2007年11月30日
发明者曾有助, 林威谕, 林明德 申请人:和谐光电科技(泉州)有限公司