专利名称：高导热溅射一体化专用铝基板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种线路板，尤其是一种高导热溅射一体化专用铝基板。
背景技术：
铝基板目前正广泛用于电源模块、汽车电子及LED照明灯领域，由于其良好的导热性，较高的绝缘水平及较低的制造成本，其应用领域正在逐步扩展。现有的铝基板由于制造周期长、成本高、机械加工性能差、散热成差等缺点，限制了铝基板的应用。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种制造简单、成本低、散热好的高导热溅射一体化专用铝基板。实现本实用新型目的的高导热溅射一体化专用铝基板，包括铝基板，所述铝板上覆有带有电路图形的绝缘层，在所述绝缘层上依次溅射有导电膜和保护膜。本实用新型的有益效果如下本实用新型的高导热溅射一体化专用铝基板，在铝基板的绝缘层上溅射有导电膜和保护膜，从而在铝基板上形成具有导热性和可焊性的金属化电路层，其散热性能好，制造简单，成本低。
图1为本实用新型的高导热溅射一体化专用铝基板的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型的实施例如下如图1所示，本实用新型的高导热溅射一体化专用铝基板，包括铝基板1，所述铝板1上覆有带有电路图形的绝缘层2，在所述绝缘层2上依次溅射有导电膜3和保护膜4。本实用新型的高导热溅射一体化专用铝基板，在铝基板1的绝缘层2上溅射有导电膜3和保护膜4，从而在铝基板1上形成具有导热性和可焊性的金属化电路层，其散热性能好，制造简单，成本低。上面所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神前提下，本领域普通工程技术人员对本实用新型技术方案做出的各种变形和改进，均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。
权利要求1. 一种高导热溅射一体化专用铝基板，包括铝基板，其特征在于所述铝板上覆有带有电路图形的绝缘层，在所述绝缘层上依次溅射有导电膜和保护膜。
专利摘要本实用新型提供了一种制造简单、成本低、散热好的高导热溅射一体化专用铝基板，包括铝基板，所述铝板上覆有带有电路图形的绝缘层，在所述绝缘层上依次溅射有导电膜和保护膜。本实用新型的高导热溅射一体化专用铝基板，在铝基板的绝缘层上溅射有导电膜和保护膜，从而在铝基板上形成具有导热性和可焊性的金属化电路层，其散热性能好，制造简单，成本低。
文档编号H05K1/05GK202269095SQ20112036143
公开日2012年6月6日 申请日期2011年9月26日 优先权日2011年9月26日
发明者刘伟 申请人:浙江远大电子开发有限公司