3微米至5微米，这样可使得导热焊盘4与导热金属板I之间距离较近，更有利于热传导。
[0023]为了增加导热金属板I与其表面所覆盖的金属的粘合性，需在导电图案层3和导热焊盘4的导电金属层与氧化绝缘层2之间设置连接金属层7。由于钛和铬与其他金属的粘合性较好，使用钛或铬作为连接金属层7，可使得导电图案层3、导热焊盘4与导热金属板I之间的粘合性增强，但由于钛金属和铝金属之间的结合力较低，利用氧化绝缘层2可增加粘合力。另外，由于铜的导热性比铝的导热性好，因此使用铜作为导热焊盘4可增加导热性。
[0024]此外，将导热焊盘4上表面与导热金属板I底面之间的距离设置成和导电图案层3上表面与导热金属板I底面之间的距离一致，进行LED发光元件贴片工艺时，不容易造成锡膏空洞，从而提高LED模组的导热效果，并使得LED发光元件使用寿命增加。
[0025]如图2所示，在制作LED模组时，为了使导电图案层3与导热金属板I隔离，需要将导热金属板I进行阳极氧化，同时为了保证导热焊盘4所覆盖的区域的导热性，首先，利用保护膜8覆盖导热焊盘4所覆盖的导热金属板I区域，避免在第一次阳极氧化时该区域氧化，从而影响导热性。参见图3，覆盖保护膜8后，对导热金属板I覆盖有保护膜8的一侧表面进行第一次阳极氧化，形成氧化绝缘层2，避免在形成导电图案层3时使导电图案层3与导热金属板I直接接触。
[0026]如图4所示，进行第一次阳极氧化后，将导热金属板I上的保护膜8去除，将导热焊盘4所要覆盖的导热金属板I区域裸露。参见图5，对导热金属板I形成有氧化绝缘层2的一侧表面进行第二次阳极氧化，第二次阳极氧化所形成的氧化绝缘层2的厚度比第一次阳极氧化所形成的氧化绝缘层2的厚度薄。第二次阳极氧化是为了在导热焊盘4所要形成的导热金属板I区域增加一层氧化绝缘层2，以提高导热焊盘4与导热金属板I的粘合性。阳极氧化所得到的氧化绝缘层2为疏松颗粒，为了防止在形成金属层时，所形成的金属通过疏松颗粒的间隙与导热金属板I连接，使得金属层与导热金属板I之间可进行电子交换，形成通路，阳极氧化后需采用封孔药水或热去离子水(80°C左右)对氧化绝缘层2进行封闭处理，这种对氧化绝缘层2进行封闭处理的技术为公知技术，把导热金属板I表面的疏松颗粒变成致密性颗粒，使得金属层与导热金属板I隔离，且紧密接触的颗粒导热性能更佳，还能达到提升耐电压的目的。此外，第二次阳极氧化还增加了导电图案层3所要覆盖区域的氧化绝缘层2，进一步防止金属层与导热金属板I相接。
[0027]如图6所示，对氧化绝缘层2进行封闭处理后，需要形成导电金属层用以电路连接和导热。在形成导电金属层前，首先在氧化绝缘层2表面PVD沉积连接金属层7，用以增加导电金属层与导热金属板I的粘合性。接着，在连接金属层7表面PVD沉积底铜层6，最后在底铜层6表面电镀加厚铜层5。利用PVD的方式覆盖连接金属层7及底铜层6，可增加金属的致密性及粘合性，使得导电金属层与导热金属板I的连接更加稳定。
[0028]参见图1，在加厚铜层5上进行电路图案的制作，并腐蚀接金属层7和导电金属层，得到导热焊盘4和导电图案层3，导热焊盘4所覆盖的区域与导热金属板I相靠近，更有利于散热。
[0029]最后，在图1所示的电路基板的基础上，在导热焊盘4上贴装LED发光元件(未示出)，并将LED发光元件与导电图案层3焊接，从而完成LED模组的制作。由于利用本实用新型的高导热金属基板的制作方法可得到加热焊盘4与导电图案层3的上表面距离导热金属板底面之间高度相对一致，因而在LED发光元件进行贴片时，不容易造成锡膏空洞，从而提高LED发光元件的导热效果，并使得LED发光元件使用寿命增加。
[0030]需要说明的是，以上仅为本实用新型的优选实施例，但本实用新型的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本实用新型做出的非实质性修改，如导热金属板及导电金属层的金属材料替换等，也均落入本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.高导热金属基板，包括导热金属板，其特征在于: 所述导热金属板的至少一个表面上的一部分被氧化形成氧化绝缘层，所述氧化绝缘层上形成有导电图案层和导热焊盘； 所述导热焊盘所覆盖的所述表面上的所述氧化绝缘层比所述导电图案层所覆盖的所述表面上的所述氧化绝缘层薄。2.根据权利要求1所述的高导热金属基板，其特征在于:所述导电图案层和所述导热焊盘均包括连接金属层和导电金属层，所述连接金属层包括钛层或铬层，所述导电金属层包括底铜层和加厚铜层，所述连接金属层位于所述氧化绝缘层与所述底铜层之间。3.根据权利要求1或2所述的高导热金属基板，其特征在于:所述导电图案层的上表面与所述导热金属板底面之间的距离和所述导热焊盘的上表面与所述导热金属板底面之间的距离相等。4.根据权利要求1或2所述的高导热金属基板，其特征在于:所述导热焊盘所覆盖的所述表面上的所述氧化绝缘层的厚度为3微米至5微米。5.LED模组，包括高导热金属基板，所述高导热金属基板包括导热金属板，其特征在于: 所述导热金属板的至少一个表面上的一部分被氧化形成氧化绝缘层，所述氧化绝缘层上形成有导电图案层和导热焊盘； 所述导热焊盘所覆盖的所述表面上的所述氧化绝缘层比所述导电图案层所覆盖的所述表面上的所述氧化绝缘层薄； 所述导电图案层和所述导热焊盘均包括连接金属层和导电金属层，所述连接金属层包括钛层或铬层，所述导电金属层包括底铜层和加厚铜层，所述连接金属层位于所述氧化绝缘层与所述底铜层之间； 所述导电图案层的上表面与所述导热金属板底面之间的距离和所述导热焊盘的上表面与所述导热金属板底面之间的距离相等； 所述导热焊盘上贴装有LED发光元件，所述LED发光元件与所述导电图案层焊接。6.根据权利要求5所述的LED模组，其特征在于:所述导热焊盘所覆盖的所述表面上的所述氧化绝缘层的厚度为3微米至5微米。
【专利摘要】本实用新型提供一种高导热金属基板及LED模组，该高导热金属基板包括导热金属板，导热金属板的至少一个表面上的一部分被氧化形成氧化绝缘层，氧化绝缘层上形成有导电图案层和导热焊盘；导热焊盘所覆盖的表面上的氧化绝缘层比导电图案层所覆盖的表面上的氧化绝缘层薄。该LED模组包括该高导热金属基板，本实用新型提供的LED模组能够提高散热效果及增加使用寿命。
【IPC分类】F21V29/89, H01L33/62, F21Y115/10, F21V19/00, H01L33/64
【公开号】CN205248313
【申请号】CN201521134736
【发明人】李保忠, 肖永龙, 林伟健
【申请人】乐健科技（珠海）有限公司
【公开日】2016年5月18日
【申请日】2015年12月29日