一种led光源的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及LED技术领域，具体涉及一种LED光源。
【背景技术】
[0002]LED的作用是将电能转为光能，具有寿命长，光效高等特点，因此被开发用于照明灯具上。现有的LED光源均包括一基板，在基板上设有LED芯片，并在基板表面设置一层反光胶来反射LED发出的光。但由于基板呈平面设置，光利用率较低。
【发明内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构简单，可以提高LED光源的光利用率的LED光源。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型包括倒装芯片和基板，所述倒装芯片设在基板的上端面，所述基板为荧光陶瓷基板，在倒装芯片上整体灌封有荧光胶，在基板的下端面设有反光层。倒装芯片发出的蓝光经由荧光陶瓷基板再通过反光层向外反射后，反射后的白光从基板的两侧即可发出白光，减少将蓝光进行反射后仍需通过芯片外荧光胶形成白光造成的光损失，进一步提高了 LED光源的光利用率。
[0005]作为本实用新型的进一步改进，所述反光层为银层。
[0006]作为本实用新型的进一步改进，在荧光陶瓷基板的中间位置设有透明层。这样可以提高倒装芯片进入到荧光陶瓷基板的进光量。
[0007]作为本实用新型的进一步改进，反光层与基板相接触的表面上设有自反光层的中间位置向两边对称设有呈直角三角形的齿状凸起。倒装芯片发出的蓝光激发荧光陶瓷基板后发出的白光通过齿状凸起向两边反射，使得光的反射的角度更大，增大了 LED光源的发光角度。
[0008]综上所述，本实用新型的优点是结构简单，可以提高LED光源的光利用率。
【附图说明】
[0009]下面结合附图和【具体实施方式】来对本实用新型做进一步详细的说明。
[0010]图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]由图1所示，本实用新型包括倒装芯片I和基板2，所述倒装芯片I设在基板2的上端面，所述基板2为荧光陶瓷基板，在荧光陶瓷基板的中间位置设有透明层3，在倒装芯片I上整体灌封有荧光胶4，在基板2的下端面设有反光层5，所述反光层5为银层，反光层5与基板2相接触的表面上设有自反光层5的中间位置向两边对称设有呈直角三角形的齿状凸起6。
[0012]倒装芯片I发出的蓝光经由荧光陶瓷基板被激发形成白光然后再通过反光层5上的齿状凸起6向两边反射后，从荧光陶瓷基板上发射出白光，增大了LED光源的发光角度，进而提高了 LED光源的光利用率。透明层3可以提高倒装芯片I进入到荧光陶瓷基板的进光量。
【主权项】
1.一种LED光源，包括倒装芯片和基板，其特征在于:所述倒装芯片设在基板的上端面，所述基板为荧光陶瓷基板，在倒装芯片上整体灌封有荧光胶，在基板的下端面设有反光层。2.按权利要求1所述的LED光源，其特征在于:所述反光层为银层。3.按权利要求1所述的LED光源，其特征在于:在荧光陶瓷基板的中间位置设有透明层。4.按权利要求1所述的LED光源，其特征在于:反光层与基板相接触的表面上设有自反光层的中间位置向两边对称设有呈直角三角形的齿状凸起。
【专利摘要】本实用新型涉及LED技术领域，具体涉及一种LED光源，包括倒装芯片和基板，所述倒装芯片设在基板的上端面，所述基板为荧光陶瓷基板，在倒装芯片上整体灌封有荧光胶，在基板的下端面设有反光层。倒装芯片发出的蓝光经由荧光陶瓷基板再通过反光层向外反射后，反射后的白光从基板的两侧即可发出白光，减少将蓝光进行反射后仍需通过芯片外荧光胶形成白光造成的光损失，进一步提高了LED光源的光利用率。
【IPC分类】H01L33/60
【公开号】CN205248308
【申请号】CN201521032549
【发明人】吴锋, 黄巍, 毛卡斯, 石超, 王跃飞
【申请人】广州市鸿利光电股份有限公司
【公开日】2016年5月18日
【申请日】2015年12月14日