技术编号:8041849
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及印刷电路板所用金属板技术领域,尤其涉及一种铜基板结构。 背景技术随着电子产品的普及和应泛应用,铜基制作的电路板的生产和制造技术也不断理 更新和发展。为生产不同电子类产品的需求,所设计制造铜基板已由单层板发展成双层或 多层板。铜基板分为夹芯和偏芯两种结构,即在原线路板产品的单边或夹层增添金属铜板 来增加散热效果。其主要目的为散热,以提高电子产品质量及延长使用寿命,铜板与半固化 片结合后的可靠性能问题成了业界重点突破难题。而铜板与半固化片良好结合关键在于铜 板表面处理效果及铜板表面结构改进。现有的...
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