基板保持器、镀覆装置、及镀覆方法
【专利摘要】本发明的基板保持器具备：多个内部接点(45)，接触于基板(W)的周缘部，并在该基板中流入电流；多个外部接点(42)，分别具有接触于与电源(18)连接的供电端子(51)的接触面(42a)，且具有分别连接于多个内部接点(45)的弹性；及导体块(60)，配置于接触面(42a)的背后，并离开外部接点(42)而配置。多个外部接点(42)在接触面(42a)按压于供电端子(51)时，能够分别变形至接触于导体块(60)。
【专利说明】
基板保持器、镀覆装置、及镀覆方法
技术领域
[0001]本发明涉及一种镀覆方法、镀覆装置、及保持使用于该镀覆装置的晶片等基板的基板保持器。【背景技术】
[0002]公知有以基板保持器保持晶片等基板，并使基板浸渍于镀覆槽内的镀覆液中的镀覆装置(参照专利文献1及专利文献2)。如图55所示，基板保持器具备:接触于基板W的周缘部的多个内部接点1〇〇;及分别连接于这些内部接点1〇〇的多个外部接点101。连接多个内部接点100与多个外部接点101的配线104配置于基板保持器的内部。外部接点101在将基板W 配置于镀覆槽内的指定位置时，与连接于电源102的供电端子103接触。电流通过外部接点 101及内部接点100流入基板W，并在镀覆液存在下于基板W表面形成金属膜。
[0003]过去，在将基板W保持于基板保持器状态下，在镀覆基板W之前，进行测定外部接点 101间的电阻。这是基于形成于基板W表面的晶层等导电层的缺陷及内部接点100不良这一发现为目的而进行的。即，当某个外部接点101间的电阻值远比其他外部接点101间的电阻值大、或远比其小时，可判断为导电层及/或内部接点100中产生缺陷。因此，可在未实际进行镀覆之前检测因导电层及/或内部接点100缺陷造成的镀覆不良。
[0004]供电端子103与外部接点101的接触状态不佳时，供电端子103与外部接点101间的电阻会产生变化。结果，不均匀的电流可能通过外部接点101而流入内部接点100。特别是近年来，导电层有厚度变薄的趋势，进一步有提高流入基板W的电流密度的趋势。因而，即使外部接点101间的电阻稍有偏差，也容易严重损害形成于基板W表面的金属膜膜厚的均匀性。 为了解决此种问题，曾考虑以一体部件形成多个外部接点101，不过，此时无法在镀覆基板W 之前测定各个外部接点101间的电阻。
[0005]先前技术文献
[0006] 专利文献
[0007] 专利文献1:国际公开第2001/068952号文件 [〇〇〇8] 专利文献2:日本特开2009-155726号公报
【发明内容】
[〇〇〇9](发明所要解决的问题)
[0010]本发明是鉴于上述问题而作出的，目的在于提供一种能够在基板中流入均匀电流的基板保持器、镀覆装置、及镀覆方法。[〇〇11](解决问题的手段)
[0012]本发明一种方式的基板保持器的特征为具备:多个内部接点，接触于基板的周缘部，并在该基板中流入电流;多个外部接点，分别具有接触于与电源连接的供电端子的接触面，并具有分别连接于所述多个内部接点的弹性;及导体块，配置于所述接触面的背后，并离开所述外部接点而配置;所述多个外部接点于所述接触面按压于所述供电端子时，能够分别变形至接触于所述导体块。
[0013]本发明优选方式的特征为:所述导体块系保持于弹性保持部件。
[0014]本发明优选方式的特征为:所述多个外部接点分别具有板簧。
[0015]本发明优选方式的特征为:所述导体块具有多个贯穿孔，所述多个外部接点具备: 多个导电杆，通过所述多个贯穿孔而延伸；多个导电凸缘，分别固定于所述多个导电杆的端部;及多个弹簧，在所述多个导电凸缘从所述导体块离开的方向，对所述多个导电杆施力； 所述多个导电凸缘的下表面构成所述接触面。
[0016]本发明其他方式的镀覆装置的特征为具备:镀覆槽，在内部贮存镀覆液;基板保持器，保持基板，并在所述镀覆槽内配置所述基板；阳极，以与保持于所述基板保持器的所述基板相对的方式配置于所述镀覆槽内；及电源，在所述基板与所述阳极之间施加电压;所述基板保持器具备:多个内部接点，接触于所述基板的周缘部，并在所述基板中流入电流;多个外部接点，分别具有接触于与所述电源连接的供电端子的接触面，且具有分别连接于所述多个内部接点的弹性;及导体块，配置于所述接触面的背后，并离开所述外部接点而配置;所述多个外部接点在所述接触面按压于所述供电端子时，能够分别变形至所述多个外部接点接触于所述导体块。
[0017]本发明优选方式的特征为:所述导体块保持于弹性保持部件。
[0018]本发明优选方式的特征为:所述多个外部接点分别具有板簧。
[0019]本发明优选方式的特征为:所述供电端子中设有朝向所述导体块而突出的辅助端子，所述辅助端子在所述多个外部接点接触于所述导体块时接触于所述导体块。
[0020]本发明优选方式的特征为:所述导体块具有多个贯穿孔，所述多个外部接点具备: 多个导电杆，通过所述多个贯穿孔而延伸；多个导电凸缘，分别固定于所述多个导电杆的端部;及多个弹簧，在所述多个导电凸缘从所述导体块离开的方向，对所述多个导电杆施力； 所述多个导电凸缘的下表面构成所述接触面。
[0021]本发明另外方式的镀覆方法，是使用具有用于在基板中流入电流的多个内部接点、及接触于与电源连接的供电端子的多个外部接点的基板保持器来镀覆基板的方法，其特征为:使所述多个内部接点接触于所述基板的周缘部，在使分别电连接于所述多个内部接点的多个第一中间接点、及分别电连接于所述多个外部接点的多个第二中间接点接触状态下，使电阻测定器接触于所述多个外部接点来测定所述多个外部接点间的电阻，在所述多个第一中间接点与所述多个第二中间接点之间插入导体块，使所述导体块接触于所述多个第一中间接点及所述多个第二中间接点，使所述多个第一中间接点及所述多个第二中间接点通过所述导体块彼此电连接，使所述多个外部接点接触于所述供电端子，并且使所述基板浸渍于镀覆液，在配置于所述镀覆液中的阳极与所述基板之间施加电压来镀覆所述基板。
[0022]本发明优选方式的特征为进一步包含以下工序:使所述多个内部接点接触于所述基板的周缘部之前，在所述多个第一中间接点与所述多个第二中间接点之间插入了导体块的状态下，使所述电阻测定器接触于所述多个外部接点来测定所述多个外部接点间的电阻。[〇〇23]本发明另外方式的镀覆装置的特征为具备:镀覆槽，用于在内部贮存镀覆液；阳极，配置于所述镀覆槽内；基板保持器，保持基板;电源，在所述阳极与所述基板之间施加电压;及电阻测定器，测定设于所述基板保持器的多个外部接点间的电阻;所述基板保持器具备:多个内部接点，接触于基板的周缘部；多个第一中间接点，分别电连接于所述多个内部接点;所述多个外部接点，接触于与所述电源连接的供电端子;多个第二中间接点，分别电连接于所述多个外部接点；及导体块，能够在被所述多个第一中间接点与所述多个第二中间接点夹住的第一位置、与从所述多个第一中间接点及所述多个第二中间接点离开的第二位置之间移动;所述导体块位于所述第一位置时，所述导体块接触于所述多个第一中间接点及所述多个第二中间接点，所述多个第一中间接点及所述多个第二中间接点通过所述导体块而彼此电连接，所述导体块位于所述第二位置时，所述多个第一中间接点分别接触于所述多个第二中间接点，所述多个第一中间接点及所述多个第二中间接点彼此电连接。
[0024]本发明优选方式的特征为:所述基板保持器进一步具备保持器吊架，该保持器吊架安装有所述多个外部接点，所述多个第一中间接点、所述多个第二中间接点、及所述导体块收容于所述保持器吊架内部。[〇〇25]本发明优选方式的特征为:进一步具备多条导线，该多条导线分别从所述多个内部接点延伸至所述多个第一中间接点，所述多条导线由电阻比铜高的金属构成。
[0026]本发明优选方式的特征为:所述多条导线由铜镍合金构成。
[0027]本发明优选方式的特征为:所述多条导线的长度彼此相等。
[0028]本发明另外方式的基板保持器的特征为具备:多个内部接点，接触于基板的周缘部；多个第一中间接点，分别电连接于所述多个内部接点；多个外部接点，接触于与所述电源连接的供电端子;多个第二中间接点，分别电连接于所述多个外部接点；及导体块，能够在被所述多个第一中间接点与所述多个第二中间接点夹住的第一位置、与从所述多个第一中间接点及所述多个第二中间接点离开的第二位置之间移动;所述导体块位于所述第一位置时，所述导体块接触于所述多个第一中间接点及所述多个第二中间接点，所述多个第一中间接点及所述多个第二中间接点通过所述导体块而彼此电连接，所述导体块位于所述第二位置时，所述多个第一中间接点分别接触于所述多个第二中间接点，所述多个第一中间接点及所述多个第二中间接点彼此电连接。
[0029]本发明另外方式的基板保持器的特征为具备:多个内部接点，接触于基板的周缘部;多个外部接点，分别具有接触于与电源连接的供电端子的接触面，且具有分别连接于所述多个内部接点的弹性;导体块，配置于所述接触面的背后;及施力部件，将所述导体块按压于所述多个外部接点。
[0030]优选方式的特征为:所述多个外部接点分别具备:第一接点，接触于所述导体块； 及第二接点，在从所述导体块离开的方向上延伸;所述第一接点及所述第二接点彼此电连接。
[0031]优选方式的特征为:所述多个外部接点分别包含:第一突出部，接触于所述导体块;及第二突出部，向从所述导体块离开的方向突出。
[0032]优选方式的特征为:所述第一突出部是朝向所述导体块突出的第一弯曲部，所述第二突出部向从所述导体块离开的方向突出的第二弯曲部。[〇〇33]优选方式的特征为:所述导体块收容于安装有所述多个外部接点的保持器吊架的内部。[〇〇34]优选方式的特征为:进一步具备多条导线，该多条导线连接所述多个内部接点与所述多个外部接点，所述多条导线由铜镍合金构成。
[0035]优选方式的特征为:所述多条导线的长度彼此相等。
[0036]本发明另外方式的镀覆装置的特征为具备:镀覆槽，在内部贮存镀覆液;基板保持器，保持基板，并在所述镀覆槽内配置所述基板；阳极，配置于所述镀覆槽内；电源，在所述基板与所述阳极之间施加电压;及供电端子，连接于所述电源;所述基板保持器具备:多个内部接点，接触于所述基板的周缘部;多个外部接点，分别具有接触于所述供电端子的接触面，且具有分别连接于所述多个内部接点的弹性；导体块，配置于所述接触面的背后;及施力部件，将所述导体块按压于所述多个外部接点。[〇〇37]优选方式的特征为:所述多个外部接点分别具备:第一接点，接触于所述导体块； 及第二接点，在从所述导体块离开的方向上延伸;所述第一接点及所述第二接点彼此电连接。[〇〇38]优选方式的特征为:所述多个外部接点分别包含:第一突出部，接触于所述导体块;及第二突出部，向从所述导体块离开的方向突出。[〇〇39]优选方式的特征为:所述第一突出部是朝向所述导体块突出的第一弯曲部，所述第二突出部是向从所述导体块离开的方向突出的第二弯曲部。
[0040]优选方式的特征为:所述基板保持器具有保持器吊架，该保持器吊架安装有所述多个外部接点，所述导体块收容于所述保持器吊架的内部。
[0041]优选方式的特征为:进一步具备多条导线，该多条导线连接所述多个内部接点与所述多个外部接点，所述多条导线由铜镍合金构成。
[0042]优选方式的特征为:所述多条导线的长度彼此相等。
[0043]优选方式的特征为:进一步具备辅助端子，该辅助端子接触于设在所述供电端子上的所述导电块。
[0044]优选方式的特征为:进一步具备电阻测定器，该电阻测定器测定所述外部接点间的电阻，所述电阻测定器具有:多个探针，接触于所述多个外部接点;及突起部，使所述导体块从所述外部接点离开。
[0045]本发明另外方式的镀覆方法，是使用具有用于在基板中流入电流的多个内部接点、及具有分别连接于所述多个内部接点的弹性的多个外部接点的基板保持器镀覆基板的方法，其特征为:通过施力部件将导体块按压于所述多个外部接点，经由所述导体块电连接所述多个外部接点间，以所述基板保持器保持基板，使所述多个内部接点接触于所述基板的周缘部，使所述多个外部接点接触于镀覆槽的供电端子，并且使所述基板浸渍于所述镀覆槽内的镀覆液中，在浸渍于所述镀覆液的阳极与所述基板之间施加电压来镀覆所述基板。
[0046]优选方式的特征为:以所述基板保持器保持所述基板之前，使电阻测定器接触于所述多个外部接点，来测定所述多个外部接点间的电阻。
[0047]优选方式的特征为:以基板保持器保持有所述基板的状态下，使所述导体块从所述多个外部接点离开，在使所述导体块从所述多个外部接点离开状态下，使电阻测定器接触于所述多个外部接点，来测定所述多个外部接点间的电阻。[〇〇48](发明的效果)[〇〇49]根据本发明，当多个外部接点的接触面按压于供电端子时，这些外部接点接触于导体块，各个外部接点通过导体块彼此电连接。因此，流入外部接点的电流通过导体块而均匀化。结果，均匀的电流通过内部接点流入基板，能够在基板表面形成均匀厚度的金属膜。
[0050]根据本发明，当导体块被夹在第一中间接点与第二中间接点之间时，全部内部接点及全部外部接点通过导体块而彼此电连接。因此，流入内部接点的电流通过导体块而均匀化。结果，能够在基板表面形成均匀厚度的金属膜。[0051 ]根据本发明，由于施力部件将导体块按压于多个外部接点，因此，全部外部接点通过导体块而彼此电连接。因此，流入内部接点的电流通过导体块而均匀化。结果，能够在基板表面形成均匀厚度的金属膜。【附图说明】[〇〇52]图1是表示镀覆装置的概略图。[〇〇53]图2是表示基板保持器一种实施方式的立体图。[〇〇54]图3是图2所示的基板保持器的俯视图。
[0055]图4是图2所示的基板保持器的右侧视图。
[0056]图5是表示图4所示的被记号A所包围的部分的放大图。[〇〇57]图6是表示设于镀覆槽周壁的保持器支撑部的图。[〇〇58]图7是图3的B-B线剖面的概略图。
[0059]图8是图7所示的外部接点、导体块、第一中间接点、及第二中间接点的立体图。
[0060]图9是表示导体块移动装置一种实施方式的图。[0061 ]图10是从图9的箭头C表示的方向观看连结杆的图。
[0062]图11A是表示插入连结块的缺口内的连结杆的图。
[0063]图11B是表示插入连结块的缺口内的连结杆的图。[〇〇64]图12A是表示导体块移动装置的其他实施方式的图。[〇〇65]图12B是表示导体块移动装置的其他实施方式的图。
[0066]图13是表示导体块从第一中间接点及第二中间接点离开的状态图。
[0067]图14是表示外部接点按压于供电端子时的基板保持器的一部分剖面图。
[0068]图15是用于说明导体块夹在第一中间接点与第二中间接点之间时的电流流动模式图。
[0069]图16是表示具有与图15所示的实施方式不同电流路径的比较例的模式图。
[0070]图17是表示进行第一测定时的电阻测定器及基板保持器的一部分图。
[0071]图18是表示进行第二测定时的电阻测定器及基板保持器的一部分图。
[0072]图19是表示电阻测定后，且基板镀覆之前的基板保持器的一部分图。[〇〇73]图20是表示基板保持器的变形例的立体图。
[0074]图21是表示基板保持器的其他变形例的立体图。
[0075]图22是表示基板保持器的其他实施方式的立体图。
[0076]图23是图22所示的基板保持器的俯视图。[〇〇77]图24是图22所示的基板保持器的右侧视图。[0〇78]图25是表示图24所示的被记号D所包围的部分的放大图。[〇〇79]图26是表示设于镀覆槽周壁的保持器支撑部的图。
[0080]图27是表示图23所示的被记号E所包围的部分的放大剖面图。[0081 ]图28A是图27的F-F线剖面图。
[0082]图28B是图27的F-F线剖面图。
[0083]图29是表示外部接点按压于供电端子时的基板保持器的一部分剖面图。
[0084]图30是表示设于供电端子的辅助端子的图。[0〇85]图31是表示外部接点的变形例的放大剖面图。
[0086]图32是图31所示的外部接点的主视图。
[0087]图33A是图31的G-G线剖面图。
[0088]图33B是图31的G-G线剖面图。
[0089]图34是表示外部接点按压于供电端子时的基板保持器的一部分剖面图。
[0090]图35是表示外部接点的其他变形例的图。
[0091]图36是表示外部接点按压于供电端子时的基板保持器的一部分剖面图。
[0092]图37是表示接触于外部接点的接触面的电阻测定器的图。[〇〇93]图38是表示图37的H-H线剖面图。[〇〇94]图39是表示顶起导体块状态下测定电阻的情形图。[〇〇95]图40是表示基板保持器其他实施方式的立体图。[〇〇96]图41是图40所示的基板保持器的俯视图。[〇〇97]图42是图40所示的基板保持器的右侧视图。[0〇98]图43是表示图42所示的被记号I所包围的部分的放大图。[〇〇99]图44是表示保持基板保持器的保持器支撑部的图。[〇100 ]图45是表示图41所示的被记号J所包围的部分的放大图。[〇1〇1]图46是表示图45的K-K线剖面图。[〇1〇2]图47是表示接触面按压于供电端子时的外部接点及导体块的图。[〇1〇3]图48是表示供电端子的其他例图。[〇1〇4]图49是表不供电端子的另外例图。
[0105]图50是表示接触于外部接点的接触面的电阻测定器的图。
[0106]图51是表示图50的L-L线剖面图。
[0107]图52是从上方观看其他实施方式的导体块的图。
[0108]图53A是表示图52所示的导体块与外部接点的图。[〇1〇9]图53B是表示图52所示的导体块与外部接点的图。
[0110]图54是表示接触于导电凸缘的接触面的电阻测定器的图。
[0111]图55是表示连接于多个内部接点的多个外部接点的图。【具体实施方式】
[0112]以下，参照附图来说明实施方式。图1至图54中，对同一或相当的组件标注同一符号而省略重复的说明。图1是表示镀覆装置的概略图。如图1所示，镀覆装置具备:内部保持镀覆液的镀覆槽1;配置于镀覆槽1内的阳极2;保持该阳极2并使阳极2浸渍于镀覆槽1内的镀覆液中的阳极保持器4;及装卸自在地保持基板W，且使基板W浸渍于镀覆槽1内的镀覆液中的基板保持器8。
[0113]镀覆槽1具备:配置保持于基板保持器8的基板W及阳极2的贮存槽10;及邻接于贮存槽(或内槽)1 〇的溢流槽12。贮存槽10内的镀覆液越过贮存槽10侧壁而流入溢流槽12内。 阳极2及基板W彼此相对地配置于贮存槽10内。
[0114]而且，如图1所示，镀覆装置具备:具有用于调整基板W上的电位分布的开口 14a的调整板(Regulat1n Plate) 14;及搅拌贮存槽10内的镀覆液的桨叶16。调整板14配置于阳极2与基板W之间。桨叶16配置在保持于贮存槽10内的基板保持器8上的基板W的表面附近。 桨叶16铅直配置，通过与基板W平行地往返运动来搅拌镀覆液。基板W镀覆中，通过桨叶16搅拌镀覆液，可将充分的金属离子均匀地供给于基板W表面。
[0115]阳极2经由阳极保持器4连接于电源18的正极，基板W经由基板保持器8连接于电源 18的负极。在阳极2与基板W之间施加电压时，电流流入基板W，并在镀覆液存在下于基板W表面形成金属膜。
[0116]镀覆液循环管线20的一端连接于溢流槽12的底部，另一端连接于贮存槽10的底部。镀覆液越过贮存槽10侧壁流入溢流槽12,进一步从溢流槽12通过镀覆液循环管线20返回贮存槽10。如此，镀覆液通过镀覆液循环管线20而在贮存槽10与溢流槽12之间循环。
[0117]其次，参照图2至图5说明基板保持器8。如图2至图5所示，基板保持器8具有:矩形平板状的第一保持部件22;及经由枢纽23开关自如地安装于该第一保持部件22的第二保持部件24。作为其他构成例，也可将第二保持部件24配置于与第一保持部件22对峙的位置，通过使该第二保持部件24朝向第一保持部件22前选或从第一保持部件22离开来开关第二保持部件24。
[0118]第一保持部件22例如是聚氯乙烯制。第二保持部件24具有:基部25、及环状的密封保持器26。密封保持器26例如是聚氯乙烯制。在密封保持器26的上部，环状的基板侧密封部件28 (参照图4及图5)向内方突出地安装。该基板侧密封部件28以当基板保持器8保持基板W 时，压接于基板W的表面外周部，而对第二保持部件24与基板W的间隙进行密封的方式构成。 在与密封保持器26的第一保持部件22相对的面安装有环状的保持器侧密封部件29(参照图 4及图5)。该保持器侧密封部件29以当基板保持器8保持基板W时，压接于第一保持部件22， 而对第一保持部件22与第二保持部件24的间隙进行密封的方式构成。保持器侧密封部件29 位于基板侧密封部件28的外侧。
[0119]如图5所示，基板侧密封部件28夹在密封保持器26与第一固定环30a之间而安装于密封保持器26上。第一固定环30a经由螺丝等固定件31a而安装于密封保持器26上。保持器侧密封部件29夹在密封保持器26与第二固定环30b之间而安装于密封保持器26上。第二固定环30b经由螺丝等固定件31b而安装于密封保持器26上。
[0120]在密封保持器26的外周部设有阶部该阶部上经由间隔物32旋转自如地安装有压环27。压环27安装成无法通过第一固定环30a的外周部而脱开。该压环27由对酸及碱耐腐蚀性优异且具有充分刚性的材料构成。例如压环27由钛构成。间隔物32以摩擦系数低的材料， 例如以聚四氟乙烯(PTFE)构成，使压环27可顺利旋转。
[0121]在压环27的外侧，多个固定夹33沿着压环27的圆周方向等间隔配置。这些固定夹 33固定于第一保持部件22。各固定夹33具有向内方突出的突出部且具有倒L字状的形状。在压环27的外周面设有向外方突出的多个突起部27b。这些突起部27b配置于与固定夹33的位置对应的位置。固定夹33的内方突出部的下表面及压环27的突起部27b的上表面，成为沿着压环27旋转方向彼此反向倾斜的倾斜面。在沿着压环27圆周方向的多处(例如3处)设有向上方突出的凸部27a。由此，通过使旋转销(未图示)旋转并从侧方推转凸部27a，可使压环27旋转。
[0122]在打开第二保持部件24状态下，在第一保持部件22的中央部插入基板W，并经由枢纽23关闭第二保持部件24。通过使压环27顺时钟方向旋转，而使压环27的突起部27b滑入固定夹33的内方突出部内部，并经由分别设于压环27与固定夹33的上述倾斜面，将第一保持部件22与第二保持部件24彼此紧固而锁定第二保持部件24。此外，通过使压环27逆时钟方向旋转，从固定夹33释放压环27的突起部27b，可解除第二保持部件24的锁定。
[0123]在锁定了第二保持部件24时，基板侧密封部件28的下方突出部压接于基板W的表面外周部。密封部件28均匀地按压于基板W，由此对基板W的表面外周部与第二保持部件24 的间隙进行密封。同样地，锁定第二保持部件24时，保持器侧密封部件29的下方突出部压接于第一保持部件22的表面。密封部件29均匀地按压于第一保持部件22,由此对第一保持部件22与第二保持部件24间的间隙进行密封。
[0124]如图3所示，在第一保持部件22表面形成有与基板W的大小大致相等的环状突条部 38。该突条部38具有抵接于基板W周缘部并支撑该基板W的环状支撑面39。在沿着该突条部 38的圆周方向的指定位置设有凹部40。
[0125]基板保持器8进一步具备与基板W的周缘部接触，并在基板W中流入电流的多个内部接点45(参照图5)。各内部接点45具备:导电部件41;以及接触于导电部件41及基板W周缘部的接触部件43。如图3所示，多个(图示为12个)导电部件41固定于凹部40。
[0126]导电部件41安装于第一保持部件22,接触部件43安装于第二保持部件24。因此，第二保持部件24打开时，接触部件43从导电部件41离开。在第一保持部件22的支撑面39上装载基板W的状态下关闭第二保持部件24时，如图5所示，接触部件43可弹性接触于导电部件 41的端部。接触部件43设为与导电部件41相同数量(本实施方式为12个)。即，本实施方式中设有12个内部接点45。
[0127]电连接于导电部件41的接触部件43,经由螺丝等固定件44而固定于第二保持部件 24的密封保持器26(参照图5)。该接触部件43形成为板簧形状。接触部件43具有位于基板侧密封部件28的外方，且向内方突出成板簧状的接点部。接触部件43在该接点部中具有因其弹性力产生的弹簧性而可容易弯曲。以第一保持部件22与第二保持部件24夹着基板W时，接触部件43的接点部弹性地接触于在第一保持部件22的支撑面39上所支撑的基板W的周缘部，接触部件43的下部接触于导电部件41。
[0128]第二保持部件24的开关通过未图示的空气汽缸与第二保持部件24本身重量来进行。即，在第一保持部件22中设置通孔22a，通过空气汽缸(未图示)的活塞杆通过通孔22a， 将第二保持部件24的密封保持器26向上方顶起而打开第二保持部件24,由此使活塞杆收缩，以其本身重量关闭第二保持部件24。
[0129]如图3所示，在第一保持部件22的端部设有一对保持器吊架34。在2个保持器吊架 34中的一方设有多个外部接点42。图3表示6个外部接点42，不过从图2可知，也可在这些外部接点42的背后配置6个外部接点42。因此，合计设有12个外部接点42。
[0130]在保持器吊架34内配置有多个(本实施方式为12个)第一中间接点48、1个导体块 60、及多个(本实施方式为12个)第二中间接点49。多个内部接点45经由多条配线55分别电连接于多个第一中间接点48。配线55从多个内部接点45延伸至多个第一中间接点48。这些配线55配置于基板保持器8的内部，12条配线55彼此具有相等长度。多个外部接点42分别电连接于多个第二中间接点49。[〇131]第一中间接点48及第二中间接点49由导电材料构成。多个第一中间接点48彼此分离，同样地，多个第二中间接点49也彼此分离。导体块60也由导电材料构成。例如，导体块60 由镀覆金或镀覆白金的铜构成。导体块60配置于第一中间接点48与第二中间接点49之间， 导体块60接触于第一中间接点48与第二中间接点49的全部。因此，第一中间接点48及第二中间接点49经由导体块60而电连接。
[0132]基板保持器8在其保持器吊架34置于镀覆槽1周壁的状态下，悬吊于镀覆槽1内。图 6是表示设于镀覆槽1周壁的保持器支撑部50的图。在镀覆槽1的周壁设有保持器支撑部50， 支撑设有外部接点42的保持器吊架34。在保持器支撑部50内设有连接于电源18的供电端子 51。基板保持器8配置于镀覆槽1内的指定位置时，基板保持器8的外部接点42可接触于供电端子51 〇
[0133]图7是图3的B-B线剖面图的概略图。如图7所示，各第一中间接点48连接于作为施力手段的板簧47。第一中间接点48与板簧47由同一导电材料而一体形成。或是，第一中间接点48本身也可以是板簧构造。多个第一中间接点48通过板簧47而弹性接触于导体块60的外表面。在导体块60的下表面形成有沟60a，第二中间接点49与形成沟60a的导体块60的内表面接触。
[0134]板簧47将第一中间接点48朝向第二中间接点49施力。也可取代第一中间接点48， 而将第二中间接点49连接于板簧。此时，板簧将第二中间接点49朝向第一中间接点48施力。 也可第一中间接点48及第二中间接点49两者分别连接于板簧。施力手段也可使用线圈弹簧来取代板簧。各外部接点42及各第二中间接点49由相同导电材料而一体形成，不过，也可经由配线连接各外部接点42与各第二中间接点49作为其他实施方式。
[0135]第一中间接点48、第二中间接点49、及导体块60收容于保持器吊架34的内部，且不露出于外部。因此，防止异物附着于第一中间接点48、第二中间接点49、及导体块60的表面。 第一中间接点48通过固定件94而连接于配线55。因此，第一中间接点48经由配线55而电连接于内部接点45。
[0136]图8是外部接点42、导体块60、第一中间接点48、及第二中间接点49的立体图。如图 8所示，导体块60沿着第一中间接点48及第二中间接点49的排列方向延伸，导体块60的沟 60a也沿着第一中间接点48及第二中间接点49的排列方向延伸。在保持器吊架34内配置有 12个第一中间接点48及12个第二中间接点49，不过未图示。
[0137]如图7所示，镀覆装置具备使导体块60移动的导体块移动装置92。导体块移动装置 92经由连结块91可与导体块60分离地连结。如图7的箭头所示，导体块移动装置92构成为使导体块60在接近第一中间接点48及第二中间接点49的方向及从第一中间接点48及第二中间接点49离开的方向上移动。导体块移动装置92中可使用空气汽缸等线性致动器。连结块 91固定于导体块60,该连结块91露出于保持器吊架34之外。导体块移动装置92配置于基板保持器8之外。导体块移动装置92构成为可与连结块91连接及分离。
[0138]说明导体块移动装置92的一种实施方式。图9是表示导体块移动装置92—种实施方式的图。如图9所示，连结块91在其内部具有缺口91a，缺口91a具有L字型的剖面形状。导体块移动装置92具备可插入连结块91的缺口 91a内而构成的连结杆93。图10是从图9的箭头 C指示的方向观看连结杆93的图。如图10所示，连结杆93具有L字型的前端93a。
[0139]图11A图及图11B是表示插入连结块91的缺口 9la内的连结杆93的图。以下，说明使导体块移动装置92连接于连结块91的方法。使连结杆93朝向连结块91移动，将连结杆93的L 字型前端93a插入连结块91的缺口 91a内(参照图11A图)丄字型前端93a插入缺口 9la内后， 导体块移动装置92使连结杆93旋转90度，将L字型前端93a钩挂于连结块91 (参照图11B)。如此，通过使L字型前端93a向相反方向旋转90度，可将连结杆93从连结块91分离。[〇14〇]图12A及图12B是表示导体块移动装置92的其他实施方式的图。导体块移动装置92 具备:块保持器75;使块保持器75在朝向连结块91的方向及离开的方向上移动的块保持器移动装置96;及连接于块保持器75的真空源97。在块保持器75内部形成有用于通过真空吸附而保持连结块91的吸附孔75a，吸附孔75a连通于真空源97。如图12A的箭头所示，块保持器移动装置96使块保持器75朝向连结块91移动，如图12B所示，使块保持器75接触于连结块 91。在吸附孔75a通过连结块91而关闭的状态下，驱动真空源97而在吸附孔75a内形成真空， 使连结块91真空吸附于块保持器75。结果，导体块移动装置92连接于连结块91。停止真空源 97的驱动时，破坏吸附孔75a内的真空。由此，导体块移动装置92从连结块91分离。
[0141]—个例子为导体块移动装置92配置于将待镀覆基板搭载于基板保持器8的基板搭载部(未图示)。将基板保持器8搬送至基板搭载部后，导体块移动装置92连结于连结块91， 由此，导体块移动装置92可经由连结块91使导体块60移动。使搭载有基板的基板保持器8从基板搭载部移动时，导体块移动装置92从连结块91分离。因此，搬送装置(未图示)可将保持有待镀覆基板的基板保持器8搬送至镀覆槽1。
[0142]导体块60构成可在夹于第一中间接点48与第二中间接点49之间的第一位置(图7 所示的位置)、与从第一中间接点48及第二中间接点49离开的第二位置(图13所示的位置) 之间移动。更具体而言，如图7所示，导体块60通过导体块移动装置92朝向第一中间接点48 及第二中间接点49移动，直至插入第一中间接点48与第二中间接点49之间。而且，如图13所示，导体块60通过导体块移动装置92移动至从第一中间接点48及第二中间接点49离开(即， 直至断开导体块60与第一中间接点48及第二中间接点49的电连接)。
[0143]如图7所示，导体块60夹于第一中间接点48与第二中间接点49之间时，导体块60接触于全部第一中间接点48及全部第二中间接点49,由此，全部第一中间接点48及全部第二中间接点49通过导体块60而彼此电连接。
[0144]如图13所示，导体块60从第一中间接点48及第二中间接点49离开时，多个第一中间接点48施力于作为施力手段的板簧47,而分别接触于多个第二中间接点49。在该状态下， 12个第一中间接点48分别电连接于12个第二中间接点49。换言之，全部第一中间接点48彼此并未电连接，全部第二中间接点49也并未彼此电连接。
[0145]导体块60滑动接触于第一中间接点48及第二中间接点49,而且插入第一中间接点 48与第二中间接点49之间。因此，即使导体块60表面附着有异物，第一中间接点48及第二中间接点49仍可擦除附着于导体块60表面的异物。
[0146]保持器吊架34支撑于保持器支撑部50(参照图6)时，如图14所示，外部接点42通过基板保持器8的本身重量而按压于供电端子51，外部接点42电连接于供电端子51。电流通过外部接点42、第二中间接点49、导体块60、第一中间接点48、配线55及内部接点45而均匀地流入基板w，来镀覆基板W表面。
[0147]供电端子51表面恶化，或供电端子51表面附着有异物时，供电端子51与多个外部接点42中的一部分之间的电阻产生变化。即使这种情况下，由于全部第一中间接点48及第二中间接点49通过导体块60而电连接，因此，可消除外部接点42间的电阻的偏差。因此，均匀的电流通过导体块60流入内部接点45。结果，可在基板W表面形成均匀厚度的金属膜。
[0148]图15是用于说明导体块60夹在第一中间接点48与第二中间接点49之间时的电流流动模式图。如图15所示，由于导体块60存在于第一中间接点48与第二中间接点49之间，因此，第一中间接点48经由导体块60而连接于第二中间接点49。因此，从外部接点42向内部接点45流动的电流按照外部接点42、第二中间接点49、导体块60、第一中间接点48、配线55及内部接点45的顺序流动。因为导体块60具有充分大小的剖面积，所以导体块60的内部可视为大致相同电位。上述电流路径中，电流必定通过发生接触电阻的2处接点，即第二中间接点49及第一中间接点48。因此，即使一部分外部接点42与供电端子51之间接触不良，若与下述比较例来比较，电流仍均匀地流入全部的配线55。
[0149]图16是表示具有与图15所示的实施方式不同电流路径的比较例的模式图。该比较例中，外部接点42经由配线110而连接于内部接点45，并未设有本实施方式的第一中间接点 48及第二中间接点49。在配线110之间配置有导体111，配线110通过导体111而彼此电连接。 此时，因为在配线110与导体111之间存在接触电阻，所以当一部分外部接点42与供电端子 51之间接触不良时，电流容易流入接触状态良好的配线110。结果，流入配线110的电流不均匀。[〇15〇]从图15与图16的对比可知，根据本实施方式，导体块60插入第一中间接点48与第二中间接点49之间。因此，若第一中间接点48与导体块60间的接触电阻、第二中间接点49与导体块60间的接触电阻、及导体块60的电阻若小达可忽略的程度时，从外部接点42向内部接点45流动的电流路径上的电阻值相同。因此，本实施方式的基板保持器8可将均匀的电流供给至基板W。
[0151]导体块60与多个第一中间接点48间的接触电阻、及多个内部接点45与基板W周缘部间的接触电阻有偏差时，流入各个电流路径的电流也会产生偏差。因此，为了缩小这种电流偏差，优选由电阻比铜高的金属(例如铜镍合金)构成配线55。由此，可抑制上述接触电阻对流入配线55的电流偏差造成的影响。
[0152]如上所述，内部接点45及/或基板W的导电膜的电阻偏差对基板W的镀覆造成不良影响。因此，优选在开始镀覆基板W之前测定外部接点42间的电阻。
[0153]外部接点42间的电阻进行两种测定。第一种测定在基板保持器8未保持基板W的状态下进行。图17表示进行第一种测定时的电阻测定器65及基板保持器8的一部分。电阻测定器65具有与外部接点42数量相同支数(本实施方式为12支)的探针66,不过未图示。在导体块60夹于第一中间接点48与第二中间接点49之间的状态下，使电阻测定器65的探针66接触于外部接点42,来测定外部接点42间的电阻。[〇154]第二中间接点49与导体块60之间存在异物时，电阻产生变化。上述第一种测定是为了调查第二中间接点49与导体块60的连接状态而进行的。即，如上所述，在基板保持器8 未保持基板状态下，且导体块60接触于第二中间接点49的状态下测定电阻。根据该第一种测定结果可调查第二中间接点49与导体块60是否正确连接。
[0155]第二种测定是在基板W保持于基板保持器8的状态下，且导体块60从第一中间接点 48及第二中间接点49离开的状态下进行的。图18是表示进行第二种测定时的电阻测定器65 及基板保持器8的一部分的图。在第一中间接点48及第二中间接点49彼此接触状态下，电阻测定器65测定外部接点42间的电阻。如上所述，由于第二种测定在基板W保持于基板保持器 8的状态下进行，因此可检测内部接点45及/或基板W的导电膜有无异常。[〇156]通过电阻测定器65对外部接点42间的电阻的测定，是在将基板W搭载于基板保持器8的基板搭载部(无图示)中自动进行的。以上表示了进行两种外部接点42间的电阻测定的实施例，不过也可不进行第一种测定，而仅进行第二种测定。
[0157]电阻测定后，如图19所示，电阻测定器65从外部接点42离开，并且导体块60再次插入第一中间接点48与第二中间接点49之间，由此，第一中间接点48与第二中间接点49通过导体块60而电连接。在该状态下，基板保持器8通过未图示的搬送装置从基板搭载部搬送至镀覆槽1，并在镀覆槽1中镀覆基板W。
[0158]图20是表示基板保持器8的变形例的立体图，且表示导体块60从第一中间接点48 与第二中间接点49离开的状态。在上述图8所示的例中，第一中间接点48位于第一中间接点 48与配线55连接位置的下方，不过，在图20所示的例中，第一中间接点48位于第一中间接点 48与配线55连接位置的上方。
[0159]图21是表示基板保持器8的其他变形例的立体图。在图21所示的例中，外部接点42 经由具有多个弯曲部76、77的板簧形状的导电单元95连接于第二中间接点49。外部接点42、 导电单元95及第二中间接点49由同一材料一体形成。
[0160]其次，参照图22至图39说明其他实施方式。未特别说明的本实施方式的构成及动作，与参照图1至图6所说明的上述实施方式相同，因此省略其重复的说明。图22是表示基板保持器8其他实施方式的立体图，图23是图22所示的基板保持器8的俯视图，图24是图22所示的基板保持器8的右侧视图，图25是表示图24所示的被记号D所包围的部分的放大阻
[0161]如图22及图23所示，在2个保持器吊架34中的一方设有多个外部接点42。图23表示 6个外部接点42，不过从图22可知，在这些外部接点42的背后也配置有6个外部接点42。因此，合计设有12个外部接点42。12个外部接点42经由12条配线55分别连接于12个内部接点 45的导电部件41。配线55配置于基板保持器8的内部。12条配线55具有相等长度。
[0162]多条配线55的电阻中只有数mQ程度的微小偏差因此为了缩小这种电阻偏差的影响，优选由铜镍合金等高电阻材料构成配线55。多条配线55间的电阻偏差远比高电阻材料的电阻值小。因此，通过使用高电阻材料，可相对缩小多条配线55的电阻偏差。结果，多条配线55的电阻形成概略相同大小。
[0163]基板保持器8在其保持器吊架34置于镀覆槽1(参照图1)的周壁的状态下，悬挂于镀覆槽1内。图26是表示设于镀覆槽1周壁的保持器支撑部50的图。在保持器支撑部50内设有连接于电源18(参照图1)的供电端子51。基板保持器8配置于镀覆槽1内时，基板保持器8 的外部接点42可接触于供电端子51。
[0164]图27是表示图23所示的被记号E所包围的部分的放大剖面图。基板保持器8具备: 由导电材料构成的导体块60;及作为将导体块60按压于多个外部接点42的施力部件的弹簧 63。导体块60例如由镀覆金或镀覆白金的铜构成。导体块60收容于保持器吊架34内部，且不露出外部。因此，防止异物附着于导体块60表面。本实施方式中作为施力部件的弹簧63是线圈弹簧。只要能够将导体块60按压于多个外部接点42,施力部件也可使用其他装置。
[0165]弹簧63配置于导体块60与配置于导体块60上方的弹簧止动器64之间，并以将导体块60朝向外部接点42施力的方式构成。弹簧止动器64通过螺丝等固定件68固定于保持器吊架34。保持器吊架34与导体块60通过多个线性导杆67连结。线性导杆67是将导体块60的移动在铅直方向引导的引导装置。线性导杆67在铅直方向上延伸，导体块60沿着线性导杆67 的长度方向上下运动。
[0166]图28A及图28B是图27的F-F线剖面图。更具体而言，图28A表示将弹簧止动器64及弹簧63安装于基板保持器8之前的导体块60,图28B表示将弹簧止动器64及弹簧63安装于基板保持器8之后的导体块60。
[0167]各外部接点42全体具有弹性，且发挥板簧的功能。如图28A所示，弹簧止动器64及弹簧63未安装于基板保持器8时，各外部接点42朝向导体块60而向上方弯曲。将弹簧止动器 64及弹簧63安装于基板保持器8时，如图28B所示，通过弹簧63将导体块60按压于外部接点 42,全部外部接点42弹性变形。结果，导体块60接触于全部的外部接点42,外部接点42通过导体块60彼此电连接。
[0168]多个外部接点42分别具有接触于供电端子51的接触面42a。导体块60配置于外部接点42的接触面42a的背后。多个外部接点42经由配线55(参照图23)分别电连接于多个内部接点45。即，12个外部接点42分别连接于12个内部接点45。
[0169]在导体块60的下表面形成有沿着外部接点42的排列方向而延伸的沟60a。外部接点42的前端向上方弯曲，且外部接点42的前端位于沟60a内。如图27所示，导体块60沿着多个外部接点42的排列方向延伸，且导体块60接触于全部外部接点42的接触面42a的背面。 [〇17〇]保持器吊架34支撑于保持器支撑部50(参照图26)时，如图29所示，外部接点42的接触面42a通过基板保持器8本身重量而按压于供电端子51，外部接点42电连接于供电端子 51。由于全部外部接点42经由导体块60电连接，因此全部外部接点42电连接于供电端子51。 电流通过外部接点42及内部接点45而流入基板W，来镀覆基板W表面。[〇171]供电端子51表面恶化，或供电端子51表面附着有异物时，供电端子51与多个外部接点42中的一部分之间的电阻产生变化。结果，不均匀的电流会流入内部接点45。即使此种情况下，由于全部外部接点42通过导体块60而电连接，因此，可消除外部接点42间的电阻的偏差。因此，均匀的电流通过外部接点42流入内部接点45。结果，可在基板W表面形成均匀厚度的金属膜。
[0172]基板W镀覆中，基板保持器8因桨叶16的运动而摇晃时，可能造成外部接点42与供电端子51断续性连接。因此，为了防止断续性连接，导体块60也可由磁性材料构成，且保持器支撑部50具备磁铁52(参照图29)。磁性材料例如使用SUS430或SUS440等不锈钢。磁铁52 配置于供电端子51的下表面。通过如此配置，通过在导体块60与磁铁52之间作用的磁力，基板保持器8牢固地保持于镀覆槽1，来确保外部接点42与供电端子51的接触。[〇173]如图30所示，在供电端子51中也可设有朝向导体块60而突出的辅助端子71。该辅助端子71由导电材料构成。外部接点42的接触面42a按压于供电端子51时，辅助端子71接触于导体块60。电流通过接触面42a与供电端子51的接触而流入外部接点42,并且通过辅助端子71及导体块60而流入外部接点42。因此，辅助端子71可从供电端子51向外部接点42可靠地供给电流。也可以使辅助端子71向上方延伸，仅使辅助端子71接触于导体块60。
[0174]图31是表示外部接点42的变形例的放大剖面图。图32是图31所示的外部接点42的主视图。图33A及图33B是图31的G-G线剖面图。更具体而言，图33A表示将弹簧止动器64及弹簧63安装于基板保持器8之前的导体块60,图33B表示将弹簧止动器64及弹簧63安装于基板保持器8之后的导体块60。
[0175]外部接点42具备接触于导体块60的第一接点80、及在从导体块60离开方向的方向上延伸的第二接点81。图31中，分别各描绘6个接点80、81，但是，相反侧也设有同数量的接点80、81。即，12个外部接点42由12个第一接点80与12个第二接点81构成。如图32所示，构成各外部接点42的第一接点80及第二接点81彼此电连接。[〇176]各外部接点42整体具有弹性，且发挥板簧的功能。如图33A所示，弹簧止动器64及弹簧63未安装于基板保持器8时，第一接点80朝向导体块60而向上方弯曲。将弹簧止动器64 及弹簧63安装于基板保持器8时，如图33B所示，通过弹簧63将导体块60按压于第一接点80， 全部第一接点80弹性变形。结果，导体块60接触于全部的第一接点80，第一接点80通过导体块60彼此电连接。
[0177]导体块60按压于第一接点80,但第二接点81从导体块60离开。第二接点81的下表面构成接触于供电端子51的接触面42a。保持器吊架34支撑于保持器支撑部50(参照图26) 时，如图34所示，第二接点81通过基板保持器8本身重量而弹性变形，全部第二接点81的接触面42a按压于供电端子51，外部接点42电连接于供电端子51。而且，第一接点80的下表面也可接触于供电端子51。[〇178]由于第二接点81可分别独立变形，因此，即使供电端子51与多个外部接点42间的距离有偏差，全部第二接点81仍可接触于供电端子51。而且，即使一部分第二接点81因异物的存在等而无法接触于供电端子51时，由于全部第一接点80经由导体块60彼此电连接，因此电流仍可流入全部的内部接点45。
[0179]图35是表示外部接点42的其他变形例的图。如图35所示，外部接点42具有:接触于导体块60的第一突出部42b、及向从导体块60离开的方向突出的第二突出部42c。本实施方式的第一突出部42b由朝向导体块60而突出的第一弯曲部构成，第二突出部42c由向从导体块60离开的方向突出的第二弯曲部构成。外部接点42具有可弹性变形的板簧形状，第一突出部42b及第二突出部42c也可弹性地变化。第一突出部42b及第二突出部42c彼此电连接。 图35中，各外部接点42具有2个突出部42b、42c，但突出部数量不限定于该实施方式。例如， 外部接点42也可具有多个第一突出部42b及/或多个第二突出部42c。
[0180]如图35所示，导体块60通过弹簧63而按压于第一突出部42b，全部外部接点42弹性变形。结果，导体块60接触于全部的第一突出部42b(即全部的外部接点42)，外部接点42通过导体块60彼此电连接。
[0181]导体块60按压于第一突出部42b，而第二突出部42c从导体块60离开。第二突出部 42c的下表面构成接触于供电端子51的接触面42a。保持器吊架34支撑于保持器支撑部50 (参照图26)时，如图36所示，第二突出部42c的接触面42a通过基板保持器8本身重量而按压于供电端子51，外部接点42电连接于供电端子51。
[0182]如上所述，内部接点45及/或基板W的导电膜的电阻偏差会对基板W的镀覆造成不良影响。因此，优选的是，在基板W开始镀覆前测定外部接点42间的电阻。图37是表示接触于外部接点42的接触面42a的电阻测定器65的图。图38是表示图37的H-H线剖面图。如图37及图38所示，电阻测定器65具有与外部接点42数量相同支数(本实施方式为12支)的探针66。
[0183]外部接点42间的电阻进行两种测定。第一种测定是在基板保持器8未保持基板W的状态下进行的。图37及图38表示进行第一种测定时的电阻测定器65及基板保持器8的一部分。即，在导体块60接触于外部接点42的状态下，使电阻测定器65的探针66接触于接触面 42a来测定外部接点42间的电阻。
[0184]外部接点42与导体块60之间存在异物时，电阻产生变化。上述第一种测定是为了调查外部接点42与导体块60的连接状态而进行的。即，如上所述，在基板保持器8未保持基板状态下，且导体块60与外部接点42接触的状态下测定电阻。从该第一种测定结果可调查外部接点42与导体块60是否正确连接。
[0185]第二种测定是在基板W保持于基板保持器8的状态下，且导体块60从外部接点42离开的状态下进行的。图39是表示进行第二种测定时的电阻测定器65及基板保持器8的一部分的图。电阻测定器65具备顶起导体块60的突起部90。突起部90顶起导体块60而使导体块 60从外部接点42离开。在该状态下，电阻测定器65测定外部接点42间的电阻。如上所述，由于第二种测定系在基板W保持于基板保持器8的状态下进行，因此可检测内部接点45及/或基板W的导电膜有无异常。
[0186]以上是表示进行两种外部接点42间的电阻测定的实施例，但也可不进行第一种测定，而仅进行第二种测定。
[0187]通过电阻测定器65对外部接点42间的电阻的测定，是在将基板W搭载于基板保持器8的基板搭载部(未图示)中自动进行的。
[0188]其次，参照图40至图54说明其他实施方式。未特别说明的本实施方式的构成及动作，与参照图1至图6所说明的上述实施方式相同，因此省略其重复的说明。图40是表示基板保持器8其他实施方式的立体图，图41是图40所示的基板保持器8的俯视图，图42是图40所示的基板保持器8的右侧视图，图43是表示图42所示的被记号I所包围的部分的放大图。
[0189]如图40及图41所示，保持器吊架34上设有多个外部接点42。图41中表示6个外部接点42,但如图40所示，这些外部接点42的背后也配置有6个外部接点42。因此，合计设有12个外部接点42。12个外部接点42经由12条配线55分别连接于12个导电部件41。配线55配置于基板保持器8的内部。这12条配线55具有相等长度。[〇19〇]基板保持器8经由保持器吊架34从镀覆槽1(参照图1)的周壁悬挂。图44是表示设于镀覆槽1的周壁的保持器支撑部50的图。在镀覆槽1的周壁设有支撑设有外部接点42的保持器吊架34的保持器支撑部50。如图44所示保持器支撑部50在其上表面具有开口部50a，外部接点42通过开口部50a而设于保持器支撑部50内。在保持器支撑部50内设有连接于电源 18(参照图1)的供电端子51，外部接点42可接触于供电端子51。[〇191]图45是表示图41所示的被记号J所包围的部分的放大图。图46是表示图45的K-K线剖面图。多个外部接点42分别具有接触于供电端子51的接触面42a。多个外部接点42经由配线55(参照图41)分别电连接于多个内部接点45。即，12个外部接点42分别连接于12个内部接点45。
[0192]从镀覆槽1的周壁悬挂基板保持器8时，外部接点42的接触面42a通过基板保持器8 本身重量按压于供电端子51，外部接点42电连接于供电端子51。电流通过外部接点42及内部接点45流入基板W的周缘部，来镀覆基板W表面。
[0193]基板W镀覆中，基板保持器8因桨叶16的运动而摇晃时，可能造成外部接点42与供电端子51断续性连接。因此，为了防止断续性连接，如图44及图45所示，保持器支撑部50具备磁铁52,且基板保持器8具备磁铁53。通过在这些磁铁52、53之间作用的磁力，基板保持器 8牢固地保持于镀覆槽1，以确保外部接点42与供电端子51的接触。
[0194]如图46所示，基板保持器8具备配置于外部接点42上方的导体块60。该导体块60配置于接触面42a的背后，且从外部接点42离开而配置。导体块60由导电材料构成。例如，导体块60使用镀覆金的铜部件。在导体块60的下表面形成有沿着外部接点42的排列方向而延伸的沟60a。如图45所示，导体块60沿着多个外部接点42的排列方向而延伸，导体块60配置成与全部外部接点42的接触面42a的背面相对。导体块60配置于外部接点42附近。使外部接点 42移动于图46所示的箭头方向时，接触面42a按压于供电端子51。
[0195]多个外部接点42分别具有弹性。更具体而言，多个外部接点42分别具有作为弹性体的板簧61，在接触面42a按压于供电端子51时，多个外部接点42变形至接触于导体块60。 各板簧61作为各外部接点42的下端部而构成，板簧61的下表面构成接触面42a。图47是表示接触面42a按压于供电端子51时的外部接点42及导体块60的图。如图47所示，接触面42a按压于供电端子51时，全部外部接点42的接触面42a的背面接触于导体块60。因此，全部外部接点42通过导体块60而彼此电连接。
[0196]供电端子51表面恶化，或供电端子51表面附着有异物时，供电端子51与外部接点 42间的电阻产生变化。结果，不均匀的电流会通过外部接点42流入内部接点45。即使此种情况下，导体块60通过电连接全部外部接点42,可消除外部接点42间的电阻的偏差。因此，均匀的电流通过外部接点42流入内部接点45。结果，可在基板W表面形成均匀厚度的金属膜。
[0197]如图46及图47所示，导体块60保持于弹性保持部件62。该弹性保持部件62安装于保持器吊架34。弹性保持部件62例如可使用橡胶、海绵或弹簧等。未设置弹性保持部件62情况下，将接触面42a按压于供电端子51时，板簧61无法充分变形，甚至自板簧61与导体块60 之间产生间隙。特别是通过桨叶16搅拌镀覆液而基板保持器8稍有摇晃时，会造成外部接点 42与供电端子51断续地连接。弹性保持部件62以板簧61与导体块60密合而获得充分接触面压的方式，容许板簧61充分变形。另外，流入基板W的电流小时，也可以由弹性体(例如板簧) 构成导体块60本身。
[0198]如图46及图47所示，在导体块60的侧面与保持器吊架34之间形成有微小的间隙。 因而，即使在基板保持器8稍微倾斜状态下设置于保持器支撑部50时，通过弹性保持部件62 变形来减低导体块60的倾斜度。结果，板簧61充分接触于导体块60,可稳定保持板簧61与导体块60的接触面压。[〇1"]图48是表不供电端子51的其他例的图。图49表不供电端子51的另外例的图。如图 48所示，供电端子51也可在其上表面具有由导电材料构成的多个突起部70。这些突起部70 以分别接触于外部接点42的接触面42a的方式，设有与外部接点42数量相等的突起部70。本实施方式因为设有12个外部接点42,所以设有12个突起部70,但未图示。接触面42a以高压力按压于供电端子51的突起部70,外部接点42与导体块60的接触更加可靠。也可以由弹簧等可弹性变形的部件构成这些突起部70。
[0200]如图49所示，供电端子51上也可设有朝向导体块60而突出的辅助端子71。该辅助端子71由导电材料构成。外部接点42接触至导体块60而接触面42a按压于供电端子51时，辅助端子71接触于导体块60。电流通过接触面42a与供电端子51的接触而流入外部接点42并且通过辅助端子71及导体块60流入外部接点42。因此，辅助端子71可从供电端子51向导体块60可靠供给电流。也可组合图48所示的突起部70与图49所示的辅助端子71。
[0201]如上所述，内部接点45及/或基板W的导电膜的电阻偏差会对基板W的镀覆造成不良影响。因此，优选的是，在开始镀覆基板W前，在将基板W保持于基板保持器8的状态下，测定外部接点42间的电阻。图50是表示接触于外部接点42的接触面42a的电阻测定器65的图。 图51是表示图50的L-L线剖面图。如图50及图51所示，电阻测定器65具有与外部接点42数量相同的支数(本实施方式为12支)的弹簧探针66。[〇2〇2]这些弹簧探针66构成为伸缩自如。弹簧探针66接触于外部接点42的接触面42a时， 因为弹簧探针66收缩，所以板簧61几乎不变形，外部接点42不接触于导体块60。因此，电阻测定器65可测定外部接点42间的电阻。另外，电阻测定器65也可具备作为电阻测定端子的刚体端子来取代弹簧探针66。此种情况下，调整将刚体端子按压于外部接点42的行程长度， 可避免外部接点42接触于导体块60。[〇2〇3]通过电阻测定器65测定外部接点42间的电阻，是在将基板W搭载于基板保持器8的基板搭载部(无图示)中进行的。首先，通过未图示的基板搬送机构将基板保持器8搬送至基板搭载部。打开基板保持器8，将基板W插入基板保持器8。其次，关闭基板保持器8，并锁定基板保持器8。其后，通过电阻测定器65测定各个外部接点42间的电阻。通过该测定而发现电阻值有异常时，判断为导电层及/或内部接点45上产生缺陷，所以更换基板W及/或基板保持器8〇
[0204]图52是从上方观看其他实施方式的导体块60的图。图53A及图53B是表示图52所示的导体块60与外部接点42的图。如图52所示，导体块60具有多个(12个)贯穿孔60b。如图53A 及图53B所示，多个外部接点42具备:通过多个贯穿孔60b而向下方延伸多个导电杆72;分别固定于多个导电杆72的端部的多个导电凸缘73;及在多个导电凸缘73从导体块60离开的方向上对多个导电杆72施力的多个弹簧74。本实施方式中，弹簧74构成上述的弹性体，导电凸缘73的接触面73a构成上述的接触面。由于图53A及图53B所示的外部接点42分别具有弹簧 74,因此各个外部接点42整体具有弹性。[〇2〇5]导体块60保持于弹性保持部件62。该弹性保持部件62具备:配置于导体块60上方的基台78;及配置于基台78与导体块60之间的多个弹簧间隔物79。弹簧间隔物79彼此连接基台78与导体块60。基台78固定于保持器吊架34。基台78与图52所示的导体块60同样地具有多个贯穿孔78a。多个导电杆72通过这些贯穿孔60b、78a而向下方延伸。导电杆72与导体块60及基台78非接触地保持。[〇2〇6] 导电杆72及导电凸缘73由导电材料构成。导电杆72经由配线55(参照图41)分别连接于内部接点45 (参照图43)。如图53B所示，导电凸缘73的接触面73a按压于供电端子51时， 弹簧74收缩，导电凸缘73接触于导体块60。多个导电凸缘73及多个导电杆72通过导体块60 彼此电连接。因此，均匀的电流通过导体块60流入外部接点42。弹性保持部件62也可使用橡胶或海绵等，但未图示。[〇2〇7]图54是表示接触于导电凸缘73的接触面73a的电阻测定器65的图。如图54所示，弹簧探针66接触于导电凸缘73的接触面73a时，因为弹簧探针66收缩，所以导电凸缘73不接触于导体块60。因此，电阻测定器65可测定外部接点42间的电阻。
[0208]以上说明了本发明的实施方式，但本发明不限定于上述实施方式，在其技术思想的范围内，当然可以各种不同形态来实施。[〇2〇9]【产业上的利用可能性】
[0210]本发明可利用于镀覆方法、镀覆装置、及保持使用于该镀覆装置的晶片等基板的基板保持器。
【主权项】
1.一种基板保持器，其特征在于，具备: 多个内部接点，接触于基板的周缘部，并在该基板中流入电流； 多个外部接点，分别具有接触于与电源连接的供电端子的接触面，并具有分别连接于所述多个内部接点的弹性;及 导体块，配置于所述接触面的背后，并离开所述外部接点而配置； 所述多个外部接点在所述接触面按压于所述供电端子时，能够分别变形至接触于所述导体块。2.如权利要求1所述的基板保持器，其特征在于，所述导体块保持于弹性保持部件。3.如权利要求1或2所述的基板保持器，其特征在于，所述多个外部接点分别具有板簧。4.如权利要求1所述的基板保持器，其特征在于，所述导体块具有多个贯穿孔， 所述多个外部接点具备: 多个导电杆，通过所述多个贯穿孔而延伸； 多个导电凸缘，分别固定于所述多个导电杆的端部;及 多个弹簧，在所述多个导电凸缘从所述导体块离开的方向上，对所述多个导电杆施力； 所述多个导电凸缘的下表面构成所述接触面。5.一种镀覆装置，其特征在于，具备: 镀覆槽，在内部贮存镀覆液； 基板保持器，保持基板，并在所述镀覆槽内配置所述基板； 阳极，以与保持于所述基板保持器的所述基板相对的方式配置于所述镀覆槽内；及 电源，在所述基板与所述阳极之间施加电压； 所述基板保持器具备: 多个内部接点，接触于所述基板的周缘部，并在所述基板中流入电流； 多个外部接点，分别具有接触于与所述电源连接的供电端子的接触面，且具有分别连接于所述多个内部接点的弹性;及 导体块，配置于所述接触面的背后，并离开所述外部接点而配置； 所述多个外部接点在所述接触面按压于所述供电端子时，能够分别变形至接触于所述导体块。6.如权利要求5所述的镀覆装置，其特征在于，所述导体块保持于弹性保持部件。7.如权利要求5或6所述的镀覆装置，其特征在于，所述多个外部接点分别具有板簧。8.如权利要求5至7中任一项所述的镀覆装置，其特征在于，所述供电端子中设有朝向所述导体块而突出的辅助端子，所述辅助端子在所述多个外部接点接触于所述导体块时接触于所述导体块。9.如权利要求5所述的镀覆装置，其特征在于，所述导体块具有多个贯穿孔， 所述多个外部接点具备: 多个导电杆，通过所述多个贯穿孔而延伸； 多个导电凸缘，分别固定于所述多个导电杆的端部;及 多个弹簧，在所述多个导电凸缘从所述导体块离开的方向上，对所述多个导电杆施力； 所述多个导电凸缘的下表面构成所述接触面。10.—种镀覆方法，是使用具有用于在基板中流入电流的多个内部接点、及接触于与电源连接的供电端子的多个外部接点的基板保持器镀覆基板的方法，其特征在于: 使所述多个内部接点接触于所述基板的周缘部， 在使分别电连接于所述多个内部接点的多个第一中间接点、及分别电连接于所述多个外部接点的多个第二中间接点接触状态下，使电阻测定器接触于所述多个外部接点来测定所述多个外部接点间的电阻， 在所述多个第一中间接点与所述多个第二中间接点之间插入导体块，使所述导体块接触于所述多个第一中间接点及所述多个第二中间接点，使所述多个第一中间接点及所述多个第二中间接点通过所述导体块彼此电连接， 使所述多个外部接点接触于所述供电端子，并且使所述基板浸渍于镀覆液， 在配置于所述镀覆液中的阳极与所述基板之间施加电压来镀覆所述基板。11.如权利要求10所述的镀覆方法，其特征在于，进一步包含以下工序:在使所述多个内部接点接触于所述基板的周缘部之前，在所述多个第一中间接点与所述多个第二中间接点之间插入了导体块的状态下，使所述电阻测定器接触于所述多个外部接点来测定所述多个外部接点间的电阻。12.一种镀覆装置，其特征在于，具备: 镀覆槽，用于在内部贮存镀覆液； 阳极，配置于所述镀覆槽内； 基板保持器，保持基板； 电源，在所述阳极与所述基板之间施加电压;及 电阻测定器，测定设于所述基板保持器的多个外部接点间的电阻； 所述基板保持器具备: 多个内部接点，接触于基板的周缘部； 多个第一中间接点，分别电连接于所述多个内部接点； 所述多个外部接点，接触于与所述电源连接的供电端子； 多个第二中间接点，分别电连接于所述多个外部接点;及 导体块，能够在被所述多个第一中间接点与所述多个第二中间接点夹住的第一位置、与从所述多个第一中间接点及所述多个第二中间接点离开的第二位置之间移动； 所述导体块位于所述第一位置时，所述导体块接触于所述多个第一中间接点及所述多个第二中间接点，所述多个第一中间接点及所述多个第二中间接点通过所述导体块而彼此电连接， 所述导体块位于所述第二位置时，所述多个第一中间接点分别接触于所述多个第二中间接点，所述多个第一中间接点及所述多个第二中间接点彼此电连接。13.如权利要求12所述的镀覆装置，其特征在于，所述基板保持器进一步具备保持器吊架，该保持器吊架安装有所述多个外部接点， 所述多个第一中间接点、所述多个第二中间接点、及所述导体块收容于所述保持器吊架内部。14.如权利要求12所述的镀覆装置，其特征在于，进一步具备多条导线，该多条导线分别从所述多个内部接点延伸至所述多个第一中间接点， 所述多条导线由电阻比铜高的金属构成。15.如权利要求14所述的镀覆装置，其特征在于，所述多条导线由铜镍合金构成。16.如权利要求14所述的镀覆装置，其特征在于，所述多条导线的长度彼此相等。17.一种基板保持器，其特征在于，具备: 多个内部接点，接触于基板的周缘部； 多个第一中间接点，分别电连接于所述多个内部接点； 多个外部接点，接触于与所述电源连接的供电端子； 多个第二中间接点，分别电连接于所述多个外部接点;及 导体块，能够在被所述多个第一中间接点与所述多个第二中间接点夹住的第一位置、与从所述多个第一中间接点及所述多个第二中间接点离开的第二位置之间移动； 所述导体块位于所述第一位置时，所述导体块接触于所述多个第一中间接点及所述多个第二中间接点，所述多个第一中间接点及所述多个第二中间接点通过所述导体块而彼此电连接， 所述导体块位于所述第二位置时，所述多个第一中间接点分别接触于所述多个第二中间接点，所述多个第一中间接点及所述多个第二中间接点彼此电连接。18.如权利要求17所述的基板保持器，其特征在于，进一步具备保持器吊架，该保持器吊架安装有所述多个外部接点， 所述多个第一中间接点、所述多个第二中间接点、及所述导体块收容于所述保持器吊架内部。19.如权利要求17所述的基板保持器，其特征在于，进一步具备多条导线，该多条导线从所述内部接点分别延伸至所述多个第一中间接点， 所述多条导线由电阻比铜高的金属构成。20.如权利要求19所述的基板保持器，其特征在于，所述多条导线由铜镍合金构成。21.如权利要求19所述的基板保持器，其特征在于，所述多条导线的长度彼此相等。22.一种基板保持器，其特征在于，具备: 多个内部接点，接触于基板的周缘部； 多个外部接点，分别具有接触于与电源连接的供电端子的接触面，且具有分别连接于所述多个内部接点的弹性； 导体块，配置于所述接触面的背后;及 施力部件，将所述导体块按压于所述多个外部接点。23.如权利要求22所述的基板保持器，其特征在于，所述多个外部接点分别具备:第一接点，接触于所述导体块;及第二接点，在从所述导体块离开的方向上延伸； 所述第一接点及所述第二接点彼此电连接。24.如权利要求22所述的基板保持器，其特征在于，所述多个外部接点分别包含:第一突出部，接触于所述导体块;及第二突出部，向从所述导体块离开的方向突出。25.如权利要求24所述的基板保持器，其特征在于，所述第一突出部是朝向所述导体块突出的第一弯曲部， 所述第二突出部是向从所述导体块离开的方向突出的第二弯曲部。26.如权利要求22至25中任一项所述的基板保持器，其特征在于，所述导体块收容于安装有所述多个外部接点的保持器吊架的内部。27.如权利要求22至26中任一项所述的基板保持器，其特征在于，进一步具备多条导 线，该多条导线连接所述多个内部接点与所述多个外部接点，所述多条导线由铜镍合金构成。28.如权利要求27所述的基板保持器，其特征在于，所述多条导线的长度彼此相等。29.—种镀覆装置，其特征在于，具备:镀覆槽，在内部贮存镀覆液；基板保持器，保持基板，并在所述镀覆槽内配置所述基板；阳极，配置于所述镀覆槽内；电源，在所述基板与所述阳极之间施加电压;及 供电端子，连接于所述电源；所述基板保持器具备:多个内部接点，接触于所述基板的周缘部；多个外部接点，分别具有接触于所述供电端子的接触面，且具有分别连接于所述多个 内部接点的弹性；导体块，配置于所述接触面的背后;及施力部件，将所述导体块按压于所述多个外部接点。30.如权利要求29所述的镀覆装置，其特征在于，所述多个外部接点分别具备:第一接 点，接触于所述导体块;及第二接点，在从所述导体块离开的方向上延伸；所述第一接点及所述第二接点彼此电连接。31.如权利要求29所述的镀覆装置，其特征在于，所述多个外部接点分别包含:第一突 出部，接触于所述导体块;及第二突出部，向从所述导体块离开的方向突出。32.如权利要求31所述的镀覆装置，其特征在于，所述第一突出部是朝向所述导体块突 出的第一弯曲部，所述第二突出部是向从所述导体块离开的方向突出的第二弯曲部。33.如权利要求29至32中任一项所述的镀覆装置，其特征在于，所述基板保持器具有保 持器吊架，该保持器吊架安装有所述多个外部接点，所述导体块收容于所述保持器吊架的内部。34.如权利要求29至33中任一项所述的镀覆装置，其特征在于，进一步具备多条导线， 该多条导线连接所述多个内部接点与所述多个外部接点，所述多条导线由铜镍合金构成。35.如权利要求34所述的镀覆装置，其特征在于，所述多条导线的长度彼此相等。36.如权利要求29至35中任一项所述的镀覆装置，其特征在于，进一步具备辅助端子， 该辅助端子设在所述供电端子上并接触于所述导电块。37.如权利要求29至36中任一项所述的镀覆装置，其特征在于，进一步具备电阻测定 器，该电阻测定器测定所述外部接点间的电阻，所述电阻测定器具有:多个探针，接触于所述多个外部接点;及 突起部，使所述导体块从所述外部接点离开。38.—种镀覆方法，是使用具有用于在基板中流入电流的多个内部接点、及具有分别连接于所述多个内部接点的弹性的多个外部接点的基板保持器镀覆基板的方法，其特征在 于:通过施力部件将导体块按压于所述多个外部接点，经由所述导体块将所述多个外部接 点之间电连接起来，以所述基板保持器保持基板，使所述多个内部接点接触于所述基板的周缘部，使所述多个外部接点接触于镀覆槽的供电端子，并且使所述基板浸渍于所述镀覆槽内 的镀覆液中，在浸渍于所述镀覆液的阳极与所述基板之间施加电压来镀覆所述基板。39.如权利要求38所述的镀覆方法，其特征在于，在以所述基板保持器保持所述基板之 前，使电阻测定器接触于所述多个外部接点，来测定所述多个外部接点间的电阻。40.如权利要求38所述的镀覆方法，其特征在于，在以所述基板保持器保持有所述基板 的状态下，使所述导体块从所述多个外部接点离开，在使所述导体块从所述多个外部接点离开状态下，使电阻测定器接触于所述多个外部 接点，来测定所述多个外部接点间的电阻。
【文档编号】C25D17/08GK105980611SQ201580007311
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2015年1月29日
【发明人】藤方淳平, 南吉夫
【申请人】株式会社荏原制作所