专利名称：用于连接多个印刷电路板与至少一个框架或者载体元件的方法和系统以及印刷电路板和 ...的制作方法
技术领域：
本发明涉及用于连接多个印刷电路板与至少一个框架或者载体元件的方法，包括下面的步骤-提供多个印刷电路板，其构成为在至少一个边缘处各具有至少一个耦合元件，-提供至少一个用于耦合多个印刷电路板的框架或者载体元件，其具有与印刷电路板的至少一个耦合元件相应互补的耦合元件，和-通过互相配合印刷电路板和框架或者载体元件的耦合元件，耦合或者连接印刷电路板与至少一个框架或者载体元件。此外本发明涉及用于连接多个印刷电路板与至少一个框架或者载体元件的系统， 包括下面的元件-多个印刷电路板，其构成为在至少一个边缘处各具有至少一个耦合元件，和-至少一个用于耦合多个印刷电路板的框架或者载体元件，其具有与印刷电路板的至少一个耦合元件相应互补的耦合元件，其中，通过互相配合印刷电路板和框架或者载体元件的耦合元件，印刷电路板可与该至少一个框架或者载体元件耦合。此外本发明涉及为在这种方法和系统中使用的印刷电路板和框架或者载体元件。
背景技术：
与印刷电路板的制造关联公知，多个印刷电路板或者印刷电路板元件在一个公共的板状元件上制造，这里，这种印刷电路板通常分别由多个导电层和绝缘层和/或在这种印刷电路板内集成的组件组成。按照这种公知的制造方法，在该公共的板状元件上实现多个印刷电路板的基本上全平面的结构，接着在印刷电路板完成后，把它们彼此分开。在这种情况下，每一个印刷电路板在其周围边缘处从而在构成实际的印刷电路板元件的基本中心的区域外具有一个相应的边缘区，这里在上述中心区域内集成用于构造印刷电路板和/或电子组件的结构。之所以提供该边缘区，是为了执行这种印刷电路板的另外的处理步骤，例如在装备要在至少一个表面上标明的部件和/或在电气或电子设备中安装的范围内，为能够在后继的处理或者加工步骤的范围内操纵和特别是自动地抓取这种印刷电路板。因此按照当前公知的方法控制以下述一点为出发点，即为印刷电路板的框架或者边缘区域提供使用的周围区域同样由与通常的多层印刷电路板相应的通常昂贵的材料制造。这种边缘或者周围区域对于印刷电路板的功能由于是用昂贵的材料制成的通常的多层结构而不需要，然而导致提高这种印刷电路板的成本。此外以下述一点为出发点，在印刷电路板的已知的制造方法的范围内，在公共的板状元件的单个印刷电路板元件之间存在的区域或者面积作为废料被舍弃，使得在这一方面也提高了制造印刷电路板或者印刷电路板元件的成本。此外与印刷电路板的制造关联例如已知，在公共的板状元件上除去有缺陷的单个印刷电路板，如果它在测试或者检查过程中被识别是有缺陷的话，并且代替这种被除去的有缺陷的印刷电路板装入单个的印刷电路板。此外已知开始时提到的类型的用于共同处理和操纵印刷电路板的方法和系统，根据这些方法和系统在印刷电路板中每次在包围整个环境的框架元件上通常设置多个印刷电路板或者印刷电路板元件并且通过粘接在其上固定。对此例如可以参照DE-A 196 00 928,DE-A 101 55 829,US-PS 4，689，103 或者 US-PS5, 044，615。在这些用于在每次完全包围印刷电路板的框架元件中设置印刷电路板的已知的方法的情况下的缺点特别是下面的事实，即为在框架元件内设置印刷电路板预定的接收孔必须精确地与要设置的印刷电路板的尺寸匹配，并且由此例如借助在通常具有较小厚度的印刷电路板和框架元件的周围边缘上粘接来实现有序的确定极为困难并且花费很大。
发明内容
因此本发明的目的在于，扩展用于连接多个印刷电路板与至少一个框架或者载体元件的方法以及系统，以便提供在这种印刷电路板和至少一个框架或者载体元件之间的简单而可靠的连接为后继的处理步骤使用。此外通过这种简单的连接应该使印刷电路板的制造成本在另外对它的处理或者加工中被减少或者优化，此外对于该至少一个框架或者载体元件，相对于为特别是多层的印刷电路板使用的材料使用成本低的并且能够简单地制造的材料应该够用。为解决该任务，用于连接多个印刷电路板与至少一个框架或者载体元件的方法的特征基本在于，该至少一个框架或者载体元件仅在周围的部分区域上包围或者围绕印刷电路板。因此通过本发明的方法能够在相应利用为特别是多层印刷电路板使用的并且通常是昂贵的材料的情况下提供多个印刷电路板供使用，这里在制造单个的印刷电路板期间在另外的材料花费的情况下可以省去为另外的处理所需要的框架或者载体元件。为与至少一个框架或者载体元件简单地耦合或者连接，在每一个印刷电路板的至少一个边缘或者侧棱处各提供或者构成一个简单地制造的耦合元件。此外建议，给至少一个框架或者载体元件提供与印刷电路板的至少一个耦合元件相应互补的耦合元件，这里特别可以用相对于印刷电路板的材料成本低的并且也许简单的材料制造这种框架或者载体元件，使得在整体上减低制造单个印刷电路板的材料成本。通过在单个印刷电路板的各至少一个边缘处提供至少一个耦合元件以及在至少一个框架或者载体元件提供耦合元件，能够简单地连接或者耦合印刷电路板与至少一个框架或者载体元件。此外根据本发明特别对于材料的进一步节省规定，至少一个框架或者载体元件仅在周围的部分区域上包围或者围绕印刷电路板。这种仅部分的围绕或者包围对于印刷电路板的另外的处理或者加工步骤已经足够，此外相对于已知的现有技术能够在制造印刷电路板时能够进一步简化。在现有技术中通常通过一个框架或者载体元件包围单个印刷电路板的整个周围，相应提高为连接或者耦合的花费。印刷电路板的这种另外的处理或者加工例如可以在与至少一个框架或者载体元件连接的印刷电路板的至少一个表面上装备另外的组件的范围内进行。此外通过抓取在印刷电路板的周围设置的或者固定的框架或者载体元件也可以在电气或者电子设备内装入印刷电路板。根据使用目的在印刷电路板完成处理后可以把框架或者载体元件重新从印刷电路板分开，以便把印刷电路板例如装入电气或者电子设备内。另外可选在电气或者电子设备内使用的期间内框架或者载体元件保留在印刷电路板旁边的可能性之外，还可以根据使用目的和/或根据可为印刷电路板的使用存在的可用空间保留所提供的框架或者载体元件的至少一部分区域。为符合规定的和简单的连接印刷电路板与至少一个框架或者载体元件，根据本发明的方法的一种优选的实施方式建议，印刷电路板的各至少一个耦合元件与框架或者载体元件的互补的耦合元件形状配合地连接。为进一步改善或者保证多个印刷电路板与至少一个框架或者载体元件之间的连接，根据另一种优选的方法建议，印刷电路板的至少一个耦合元件与框架或者载体元件的互补的耦合元件粘接。特别取决于另外的处理或者加工步骤，为此在制造印刷电路板的范围内提供通常使用或者利用的粘接剂，其中例如UV硬化的粘接剂特别适合并且可迅速以及可靠地使用。为在单个的印刷电路板和至少一个框架或者载体元件之间提供可简单地建立和可靠的耦合或者连接，此外建议，印刷电路板的至少一个耦合元件由成形的、从印刷电路板的边缘凸出的耦合元件构成，其在框架或者载体元件的互补的切口或者凹入内被容纳，这与本发明的方法的另一种优选的实施方式相对应。在这一方面，根据另一种优选的实施方式建议，印刷电路板的至少一个耦合元件由具有渐渐缩小的横截面、特别是三角形横截面的耦合元件构成。这种用于耦合元件的渐渐缩小的横截面并且特别是三角形的横截面允许印刷电路板的耦合元件在框架或者载体元件的形式为切口或者凹入的互补的耦合元件内的简单而可靠的互相配合或者适应。通过渐渐缩小的形状并且特别是三角形的横截面能够简单地、自动地使印刷电路板相对于框架或者载体元件或者相对于其上的规定位置对中。此外，为在后继的处理或者加工步骤期间相应简单地和可靠地操纵单个印刷电路板，根据另一种优选的实施方式建议，多个印刷电路板彼此隔开与至少一个框架或者载体元件连接。在单个在至少一个框架或者载体元件处固定或者设置的印刷电路板之间的这种隔开这里可以特别要适应另外的处理或者加工步骤进行。为特别能够在单个的、后继的方法步骤期间避免单侧加载单个的印刷电路板和均勻地保持单个的印刷电路板，此外建议，印刷电路板构成为在两个相对的边缘处各具有至少一个耦合元件，其与在印刷电路板的相对的边缘处提供的框架或者载体元件共同作用， 这与本发明的方法的另一种优选的实施方式相对应。这样单个印刷电路板能够在两个相对的边缘或者侧面分别与框架或者载体元件连接或者耦合，使得并排地优选彼此隔开设置的印刷电路板能够通过提供的框架或者载体元件分别在印刷电路板的两个侧面或者末端处保持例如被操纵或者夹持。为特别自动地连接或者耦合多个印刷电路板与至少一个框架或者载体元件，根据本发明的方法的另一种优选的实施方式建议，把多个彼此隔开的印刷电路板在输送元件上置于为与至少一个框架或者载体元件连接而提供的相对侧的位置，使该至少一个框架或者载体元件在与印刷电路板的供给方向基本上垂直的供给方向上在朝向印刷电路板的提供有耦合元件的边缘的方向上移动，并且使印刷电路板的耦合元件与框架或者载体元件的耦合元件耦合或者连接。因此根据本发明能够使印刷电路板和至少一个框架或者载体元件之间的连接基本上完全自动化，使得能够通过简化了的并且通过自动化还被加速的方法再次进一步减低为制造单个印刷电路板的成本。在两个彼此相对的边缘或者侧面提供单个的印刷电路板与各至少一个框架或者载体元件的耦合的情况下，如在上面为本发明的方法的一种优选的实施方式所说明的那样，根据本发明同样为耦合或者连接的自动化优选建议，在把多个印刷电路板定位在为耦合提供的位置后，使两个框架或者载体元件在彼此相对的方向上在朝向提供有耦合元件的印刷电路板的方向上移动并且与后者连接。为进一步支持印刷电路板和至少一个框架或者载体元件之间的正确的连接或者耦合特别在自动化的连接的范围内，根据另一种优选的实施方式建议，印刷电路板和/或框架或者载体元件在耦合期间彼此通过保持或者夹紧元件定位和保持。此外为解决开始时提出的任务，开始时提到的类型的用于连接多个印刷电路板与至少一个框架或者载体元件的系统的特征基本在于，该至少一个框架或者载体元件仅在周围的部分区域上包围或者围绕印刷电路板。如已在上面说明的那样，因此能够特别低成本地制造多个印刷电路板以及各至少一个框架或者载体元件，并且能够在后来简单地并且可靠地连接它们。鉴于提供简单制造的和可靠的连接元件，根据本发明优选建议，印刷电路板的各至少一个耦合元件由成形的、从印刷电路板的边缘凸出的耦合元件构成，其可在框架或者载体元件的互补的切口或者凹入内被容纳。此外为在耦合时简单而可靠的操纵以及在连接各一个印刷电路板和至少一个框架或者载体元件时基本上自动的对中，优选建议，印刷电路板的至少一个耦合元件由具有渐渐缩小的横截面、特别是三角形横截面的耦合元件构成。此外为简单而可靠的耦合以及在连接各一个印刷电路板和至少一个框架或者载体元件时基本上自动的对中而建议，印刷电路板的至少一个耦合元件由具有渐渐缩小的横截面、特别是三角形横截面的耦合元件构成，这与本发明的系统的另一种优选的实施方式对应。为特别简单地制造框架或者载体元件的耦合元件，根据另一种优选的实施方式建议，框架或者载体元件的耦合元件各由一个从该框架或者载体元件的表面去除的部分区域构成，其内可与印刷电路板的各一个耦合元件配合。根据另一个可选的优选的实施方式，为简单地制造框架或者载体元件的耦合元件，根据本发明建议，框架或者载体元件的耦合元件由在朝向印刷电路板侧缘处构成的空洞或者凹入构成。此外，如上所述，为进一步改善操纵性和为平均在制造期间可能在印刷电路板上作用的力，可以优选规定，印刷电路板构成为在两个相对的边缘处各具有至少一个耦合元件，它们与在印刷电路板的相对的边缘处提供的框架或者载体元件共同作用。为解决开始时提出的任务，此外提供一个在本发明的方法或该方法的优选的实施方式中以及在本发明的系统或该系统的优选的实施方式中应用的印刷电路板供使用，它的特征基本在于，其构成为在至少一个边缘处具有至少一个耦合元件，用于与框架或者载体元件耦合。因此这允许提供可简单制造的印刷电路板，其能够简单地与至少一个框架或者载体元件连接。为在两个彼此相对的侧面耦合本发明的印刷电路板与各一个框架或者载体元件，根据一种优选的实施方式建议，印刷电路板构成为在两个相对的边缘处各具有至少一个耦合元件，它们与在印刷电路板的相对的边缘处提供的框架或者载体元件共同作用。为把印刷电路板相对于至少一个要与其耦合或者连接的框架或者载体元件特别简单地并且可靠地对中，根据另一种优选的实施方式建议，印刷电路板的至少一个耦合元件由具有渐渐缩小的横截面、特别是三角形横截面的耦合元件构成。为解决开始时提出的任务，此外提供一个在本发明的方法或该方法的优选的实施方式中以及在本发明的系统或该系统的优选的实施方式中应用的框架或者载体元件供使用，其特征基本在于，给该框架或者载体元件提供多个与可与其连接的印刷电路板的耦合元件互补的耦合元件。如上所述，因此能够以简单并且可靠的方式提供具有为与多个印刷电路板耦合或者连接所需要的、互补的耦合元件的框架或者载体元件供使用。为可靠地耦合多个印刷电路板，根据一种优选的实施方式建议，框架或者载体元件的耦合元件各由一个从该框架或者载体元件的表面去除的部分区域构成，其内可与印刷电路板的各一个耦合元件配合。另外可选，为可靠地连接多个印刷电路板建议，优选框架或者载体元件的耦合元件由在朝向印刷电路板侧缘处构成的空洞或者切口构成。作为框架或者载体元件的耦合元件的如此去除的部分区域或者空洞或者凹入，可以通过去除多层的框架或者载体元件的单个层或者部位提供使用。如果为去除这种部分区域而使用相应的材料或者层，它们在多层的框架或者载体元件的制造期间防止要在后来构成空洞或者凹入的单个的部分区域之间的粘着，则能够考虑这种防粘着的材料在后来并且在使用相应的方法步骤的情况下支持或者提供与单个印刷电路板的耦合元件的耦合，使得例如能够无需使用附加的粘接剂。如上所述，特别可以用相对于印刷电路板的材料成本低的材料制造这种框架或者载体元件。在这种情况下根据本发明的框架或者载体元件的另一种优选的实施方式建议， 框架或者载体元件构成为可重复使用。在框架或者载体元件的这种重复使用性或者应用性的情况下，制造这种印刷电路板或者印刷电路板元件的成本进一步减小，因为为提供使用的框架或者载体元件的相对于已知方法已经减小的成本通过多次使用该框架或者载体元件能够被分摊在数目相应增加的要制造的印刷电路板上。
下面根据附图中示意表示的实施例详细说明本发明。附图中图1表示多个印刷电路板的示意的俯视图，它们可在彼此相对的边缘亦即侧面与各一个公共的框架或者载体元件相应于根据本发明的方法和系统连接，处于印刷电路板和该框架或者载体元件之间连接或者耦合前的状态；图2以放大的比例表示相应于图1的箭头II的示意的侧视图，对此图1表示图2 的相应的箭头I的视图；图3表示用于每次连接多个印刷电路板与至少一个框架或者载体元件的本发明的自动化的方法的示意俯视图；图4以放大的比例表示图3表示的实施方式的示意的剖视图或者说侧视图，对此图3表示图4的相应的箭头III的视图5在相似于图1的画面中表示为在本发明的方法以及系统中使用的多个印刷电路板以及要与之连接的框架或者载体元件的变体实施方式的示意俯视图，处于印刷电路板和该框架或者载体元件之间连接前的状态；图6以放大的比例表示沿图5的线VI-VI的剖面，对此图5表示图6的相应的箭头V的视图；图7以放大的比例表示印刷电路板以及要与之连接的框架或者载体元件的耦合元件的俯视图的细部，此外其中表示粘接剂的涂敷；图8表示图7的相应的线VIII-VIII的剖面图。
具体实施例方式图1示意表示多个印刷电路板1，其以公知的上述方法步骤例如以多层印刷电路板的形式制成，其中印刷电路板1在图1表示的实施方式的情况下在彼此相对的侧面边缘或者侧棱2和3处分别构成两个耦合元件4。在图1的构成中每个耦合元件4构成为具有渐渐缩小的横截面，特别是在俯视图中三角形的横截面。此外按照图1，朝向印刷电路板1的边缘2或者3分别提供一个框架或者载体元件 5，其构成为具有与印刷电路板1的耦合元件4对应的确切说互补的形式为空洞或者凹入6 的耦合元件。为连接印刷电路板1与框架或者载体元件5，把框架或者载体元件5朝向印刷电路板1的方向上移动，如图2中通过箭头7所示，使得印刷电路板1的耦合元件4进入框架或者载体元件5的作为耦合元件6的空洞或者凹入内，由此能够实现框架或者载体元件5以及印刷电路板1之间的连接或者耦合。如从图1和2所见，这里框架或者载体元件5仅包围印刷电路板1的周围的一部分，此外在这里印刷电路板1在框架或者载体元件5旁边彼此隔开设置。在这样连接单个的框架或者载体元件5和多个印刷电路板1之后在单个印刷电路板1上执行另外的处理或者加工步骤，例如对其组装零件。通过构成形式为三角形的或者带有渐渐缩小的横截面的耦合元件5，能够实现印刷电路板1相对于框架或者载体元件5的耦合元件6的简单而可靠的对中。通过印刷电路板1以及框架或者载体元件5的耦合元件4和6的通过形状的互相配合实现单个的元件之间的可靠的连接以及在其上的固定。如果在提供或者涂敷防粘接的材料后通过去除部分区域来制造框架或者载体元件的空洞或者凹入6，则能够通过适合的处理或者加工步骤与印刷电路板1以及框架或者载体元件5的耦合或者连接关联保征，能够在耦合元件4和6的区域内不特别提供另外的粘接剂实现连接。在图3和4中示意表示再次用1表示的印刷电路板和用5表示的框架或者载体元件之间的自动的连接或者耦合。这里相应于箭头8在示意用9表示的输送元件上进行单个的印刷电路板元件确切说印刷电路板1的供给。在相应数量的印刷电路板1到达中间表示的位置时，在印刷电路板1的相对的边缘或者侧棱处再次提供两个框架或者载体元件5并且相应于箭头10和11运动的情况下， 进行印刷电路板1和要与之连接的框架或者载体元件5之间基本上自动的耦合。在印刷电路板1和框架或者载体元件5耦合后，如在图3的下部区域内所示，相应于箭头12移开由多个印刷电路板1和至少一个框架或者载体元件5组成的系统。图4以放大的比例示意表示工作台或者支持台13，其上通过输送带9每次供给印刷电路板1。为相对于从侧面供给的框架或者载体元件5正确地定位，在耦合元件4的区域内表示出可相应于双箭头14升起和降下的支撑元件15。此外为正确地定位，在单个印刷电路板1到达为连接符合规定的位置时相应于箭头16进行单个印刷电路板1的夹紧或者固定，这里这种定位或者夹紧装置已经公知。为供给框架或者载体元件5，表示出可相应于双箭头17移动的输送元件18。如特别从图3和4的画面中所见，不仅能够在很大程度上自动地实现印刷电路板 1和至少一个框架或者载体元件5的连接，而且也能够在水平的设置或者定位状态下进行， 使得还能够简化并且也许还加快用于连接或者装配单个的元件1和5的方法步骤。在图5和6中表示的变体实施方式中用21表示多个印刷电路板，它们也在彼此相对的边缘或者侧棱22和23处构造耦合元件M。与图1和2的实施方式相似，耦合元件M 具有渐渐缩小的特别是三角形的横截面，其在后来能够简化在框架或者载体元件25处的对中和固定，后者构造有与耦合元件M互补的、形式为被去除的区域或者凹入26的耦合元件。在图1和2的实施方式中印刷电路板1的耦合元件4进入框架或者载体元件5的空洞或者切口 6中并且由后者基本上完全包围，而在图5和6表示的实施方式中耦合元件 M在单个印刷电路板21的上部的区域处构成，这可以从图6明显看出。在装配状态下，如在图6中所示，框架或者载体元件25的耦合元件沈构成为相应于耦合元件M的厚度被去除的区域或者凹入的形式，使得在装配状态下在耦合元件M和 26的连接的区域内提供一个基本上平的表面。此外为在框架或者载体元件25上切割的凹入沈内可靠地固定印刷电路板21的耦合元件M，如图7和8中示意表示，在形式为切割的凹入沈的耦合位置的区域内通过出料设备27涂敷粘接剂观，使得能够在后来在耦合元件沈的区域内可靠地固定耦合元件 24。印刷电路板21的与框架或者载体元件25的自动的装配同样可以如在图3和4表示的实施方式那样进行，这里另外提供用于粘接剂的出料设备。代替在印刷电路板1和21的彼此相对的边缘或者侧棱2和3或者22和23处各提供两个框架或者载体元件5或者25，为与多个印刷电路板1或者21连接可以在一个侧棱 2或3、或者22或23处仅用一个框架或者载体元件5即已够用。此外特别在在印刷电路板1或者21的相对的侧缘或者侧棱处提供框架或者载体元件5的情况下，至少在一个侧缘处具有唯一的一个耦合元件4或者M并且在框架或者载体元件5或者25处有相应地一个唯一的耦合元件6或者沈即已够用。此外代替连接四个印刷电路板1或者21与各至少一个公共的框架或者载体元件 5或者25，也可以特别相应于后继的处理或者加工过程中的方法步骤选择与该数目不同的数目的印刷电路板1。 此外可以想到，在框架或者载体元件5或者25上提供的耦合元件由从它自身的侧缘或者侧棱凸出的耦合元件构成，其在印刷电路板1或者21的侧缘或者侧棱上的相应互补的凹入或者切口内啮合并且在其内或者在其处固定。
权利要求
1.用于将多个印刷电路板与至少一个框架或者载体元件连接的方法，包括下面的步骤-提供多个印刷电路板(1，21)，其构造为在至少一个边缘(2，3，22，23)处各具有至少一个耦合元件0，24)，-提供用于与多个印刷电路板(1，21)耦合的至少一个框架或者载体元件(5)，其具有与印刷电路板(1，21)的至少一个耦合元件G，24)相应互补的耦合元件(6二6)，和-通过印刷电路板(1，21)和框架或者载体元件(5)的耦合元件0，24，6，26)的互相配合，将印刷电路板(1，21)与该至少一个框架或者载体元件(5,2 耦合或者连接，其特征在于，该至少一个框架或者载体元件(5,2 仅在周围的部分区域上包围或者围绕印刷电路板(1，21)。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，印刷电路板(1，21)的各至少一个耦合元件G，24)和框架或者载体元件(5)的互补的耦合元件(6，26)形状配合地连接。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，印刷电路板的所述至少一个耦合元件04)和框架或者载体元件0 的互补的耦合元件06)粘接。
4.根据权利要求1到3之一所述的方法，其特征在于，印刷电路板(1，21)的所述至少一个耦合元件G，24)由成形的、从印刷电路板的边缘(2，3，22，23)凸出的耦合元件G，24) 构成，其被容纳在框架或者载体元件(5，25)的互补的切口或者凹入(6，26)内。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，印刷电路板(1，21)的所述至少一个耦合元件G，24)由具有逐渐缩小的横截面、特别是三角形横截面的耦合元件G，24)构成。
6.根据权利要求1到5之一所述的方法，其特征在于，多个印刷电路板(1，21)彼此隔开地与所述至少一个框架或者载体元件(5，25)连接。
7.根据权利要求1到6之一所述的方法，其特征在于，印刷电路板(1，21)被构造为在两个相对的边缘(2，3，22，23)处各具有与在印刷电路板(1,21)的相对的边缘(2，3，22，23) 处提供的框架或者载体元件(5,2 共同作用的至少一个耦合元件0，24)。
8.根据权利要求1到7之一所述的方法，其特征在于，多个彼此隔开的印刷电路板(1) 在输送元件(9)上被置于为与所述至少一个框架或者载体元件( 连接而提供的相对侧的位置，使该至少一个框架或者载体元件( 在与印刷电路板(1)的供给方向(8)基本上垂直的供给方向(10，11)上在朝向印刷电路板(1)的提供有耦合元件的边缘0，3)的方向上移动，并且使印刷电路板(1)的耦合元件(4)与框架或者载体元件( 的耦合元件(6) 耦合或者连接。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，在把多个印刷电路板(1)定位在为耦合而提供的位置处之后，使两个框架或者载体元件( 在彼此相反的方向(10，11)上在朝向提供有耦合元件⑷的印刷电路板⑴方向上移动并且与该印刷电路板⑴连接。
10.根据权利要求8或9所述的方法，其特征在于，印刷电路板(1)和/或框架或者载体元件( 在耦合期间彼此通过保持或者夹紧元件(16)定位和保持。
11.用于将多个印刷电路板与至少一个框架或者载体元件连接的系统，包括下面的元件-多个印刷电路板(1，21)，其构造为在至少一个边缘0，3，22，23)处各具有至少一个耦合元件(4, 24), ^P-至少一个用于与多个印刷电路板(1)耦合的框架或者载体元件(5，25)，其具有与印刷电路板(1，21)的所述至少一个耦合元件G，24)相应互补的耦合元件(6，26)，其中，通过印刷电路板(1，21)和框架或者载体元件(5，25)的耦合元件0，24，6，26) 的互相配合，印刷电路板(1，21)能与该至少一个框架或者载体元件(5,2 耦合，其特征在于，该至少一个框架或者载体元件(5,2 仅在周围的部分区域上包围或者围绕印刷电路板(1，21)。
12.根据权利要求11所述的系统，其特征在于，印刷电路板(1，21)的各至少一个耦合元件G，24)由成形的、从印刷电路板(1，21)的边缘(2，3，22，23)凸出的耦合元件G，24) 构成，其能被容纳在框架或者载体元件(5，25)的互补的切口或者凹入(6，26)内。
13.根据权利要求11或12所述的系统，其特征在于，印刷电路板(1，21)的所述至少一个耦合元件G，24)由具有逐渐缩小的横截面、特别是三角形横截面的耦合元件G，24)构成。
14.根据权利要求11到13之一所述的系统，其特征在于，框架或者载体元件05)的耦合元件06)各由一个从该框架或者载体元件0 的表面去除的部分区域06)构成，印刷电路板的耦合元件04)能相应地装配在该部分区域中。
15.根据权利要求11到13之一所述的系统，其特征在于，框架或者载体元件(5)的耦合元件(6)由在朝向印刷电路板⑴的侧缘处构成的空洞或者凹入(6)构成。
16.根据权利要求11到15之一所述的系统，其特征在于，印刷电路板(1，21)被构造为在两个相对的边缘0，3，22，23)处各具有与在印刷电路板(1，21)的相对的边缘处提供的框架或者载体元件(5,2 共同作用的至少一个耦合元件0，24)。
17.在根据权利要求1到10之一所述的方法以及在根据权利要求11到16之一所述的系统中使用的印刷电路板，其特征在于，该印刷电路板被构造为在至少一个边缘0，3，22，23)处具有至少一个耦合元件(4，M)，用于与框架或者载体元件(5,2 耦合。
18.根据权利要求17所述的印刷电路板，其特征在于，印刷电路板(1，21)被构造为在两个相对的边缘(2，3，22，23)处各具有与在印刷电路板(1,21)的相对的边缘(2，3，22，23) 处提供的框架或者载体元件(5,2 共同作用的至少一个耦合元件0，24)。
19.根据权利要求17或18所述的印刷电路板，其特征在于，印刷电路板(1，21)的所述至少一个耦合元件G，24)由具有逐渐缩小的横截面、特别是三角形横截面的耦合元件(4，24)构成。
20.在根据权利要求1到10之一所述的方法以及在根据权利要求11到16之一所述的系统中使用的框架或者载体元件，其特征在于，该框架或者载体元件(5，2 配备有多个与能与其连接的印刷电路板(1，21)的耦合元件G，24)互补的耦合元件(6，26)。
21.根据权利要求20所述的框架或者载体元件，其特征在于，框架或者载体元件05) 的耦合元件06)各由一个从该框架或者载体元件(5)的表面去除的部分区域06)构成， 印刷电路板(1)的耦合元件04)能相应地装配在该部分区域中。
22.根据权利要求20或21所述的框架或者载体元件，其特征在于，框架或者载体元件 (5)的耦合元件(6)由在朝向印刷电路板(1)的侧缘处构成的空洞或者凹入(6)构成。
23.根据权利要求20、21或22所述的框架或者载体元件，其特征在于，框架或者载体元件(5，25)被构造为能重复使用。
全文摘要
在用于连接多个印刷电路板(1)与至少一个框架或者载体元件(5)的方法和系统中，包括下面的元件多个印刷电路板(1)，其构成为在至少一个边缘处(2，3)各具有至少一个耦合元件(4)，至少一个用于耦合多个印刷电路板(1)的框架或者载体元件(5)，其具有与印刷电路板(1)的至少一个耦合元件(4)相应互补的耦合元件(6)，其中，通过互相配合印刷电路板(1)和框架或者载体元件(5)的耦合元件(4，6)，印刷电路板(1)可与该至少一个框架或者载体元件(5)耦合，并且该至少一个框架或者载体元件(5)仅在周围的部分区域上包围或者围绕印刷电路板(1)。此外提供印刷电路板(1)以及框架或者载体元件(5)在这种方法和系统中使用。
文档编号H05K3/00GK102349361SQ201080011590
公开日2012年2月8日 申请日期2010年3月5日 优先权日2009年3月9日
发明者C·萨姆瑟 申请人:At&S奥地利科技及系统技术股份公司