专利名称：线路板电金用蓝胶的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种线路板电金用蓝胶。
背景技术：
目前，在PCB或FPC制造行业的电金工艺中，均采用干膜来阻挡电镀和蚀刻。干膜是一种高分子化合物，通过紫外线的照射后产生一种聚合反应形成一种稳定的物质附着在线路板上，因此去除干膜工艺相对较复杂，容易造成线路板上残胶，在去干膜的同时容易刮伤电路，造成不良率扩大
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供了一种线路板电金用蓝胶，该蓝胶在清除时不残胶，即使在焊接、研磨、烘干、电镀这样严酷的条件下也能与电路板精密贴合，使用后几乎能够无残胶剥离。本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种线路板电金用蓝胶，包括PVC薄膜层和覆盖于该PVC薄膜层一侧表面的胶层。作为本发明的进一步改进，所述蓝胶厚度为95-105um。作为本发明的进一步改进，所述蓝胶的粘度为O. 05Kg/25mm，抗张力为2. lKg/10mm。本发明的有益效果是蓝胶替代干膜电金，是采用PVC薄膜涂特殊亚克力胶水组成，具有耐酸碱、抗腐蚀、清除时不残胶，PCB电镀、电金时必要的保护线路板用的特殊保护膜。在制作过程中方便、快捷、较干膜易剥除，清除时不残胶。总之，电金蓝胶与干膜相比，有以下优点①易撕除干膜要走去干膜线，而电金蓝胶直接撕除便可；②板面残胶少电金蓝胶撕除特别容易，不会出现板面残胶，对电路起到很好的保护作用，而去除干膜相对较复杂，在去干膜的同时容易刮伤电路。③省时快捷电金蓝胶较干膜可以减少很多不必要的麻烦，方便，省时，快捷。
图I为本发明结构示意图。结合附图，作以下说明I——PVC薄膜层2——胶层
具体实施例方式一种线路板电金用蓝胶，包括PVC薄膜层I和覆盖于该PVC薄膜层一侧表面的胶层2。上述蓝胶厚度为95_105um,粘度为O. 05Kg/25mm,抗张力为2. lKg/10mm。
权利要求
1.一种线路板电金用蓝胶，其特征在于其包括PVC薄膜层(I)和覆盖于该PVC薄膜层一侧表面的胶层(2)。
2.根据权利要求I所述的线路板电金用蓝胶，其特征在于所述蓝胶厚度为95-105um。
3.根据权利要求2所述的线路板电金用蓝胶，其特征在于所述蓝胶的粘度为O.05Kg/25mm，抗张力为 I. lKg/10mm。
全文摘要
本发明公开了一种线路板电金用蓝胶，包括PVC薄膜层和覆盖于该PVC薄膜层一侧表面的胶层。该蓝胶在清除时不残胶，即使在焊接、研磨、烘干、电镀这样严酷的条件下也能与电路板精密贴合，使用后几乎能够无残胶剥离。
文档编号H05K1/02GK102905459SQ20111021497
公开日2013年1月30日 申请日期2011年7月29日 优先权日2011年7月29日
发明者马洪伟 申请人:昆山华扬电子有限公司