专利名称：Bga返修工作站加热机构安装装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及BGA返修工作站加热机构,具体涉及一种BGA返修工作站加热机构安
-Μ.ο
背景技术：
BGA返修工作站为价格昂贵、元件数量有限的PCB板提供了返修的工具，传统形式的加热机构往往因加热温度不均匀、加热面积不适宜、加热过程缓慢导致PCB板物理形变或者直接损坏元器件。
发明内容
为了克服上述现有技术存在的缺点，本发明的目的在于提供一种BGA返修工作站加热机构安装装置，解决了 BGA返修工作站中传统形式的加热机构往往因加热温度不均匀、加热面积不适宜、加热过程缓慢导致PCB板物理形变或者直接损坏元器件的问题。为解决上述问题，本发明采用的技术方案是:一种BGA返修工作站加热机构安装装置，其特征在于:包括电加热器1、热风喷嘴
2、进气口 3、远红外加热器4，电加热器I位于热风喷嘴2上方，为中空式电热管，热风喷嘴2内置温度传感器,对加热温度实时监测；远红外加热器4位于PCB加持底座内。所述热风喷嘴2可根据元器件大小定制不同型号。
所述远红外加热器4采用陶瓷式电阻丝加热器。所述远红外加热器4个数为四个。本发明针对传统形式的加热机构，提出了以独立的热风喷嘴2配合远红外加热器4共同提供对PCB板加热的改进，远红外加热器为大面积PCB提供辅助加热，改善了 BGA返修工作站加热区域的温度环境，解决了因加热温度不均匀、加热面积不适宜、加热过程缓慢导致PCB板物理形变或者直接损坏元器件的问题。
图1为本发明的电加热器与热风喷嘴安装机构2为本发明远红外加热器安装机构图
具体实施例方式下面结合附图对本发明的机构原理和工作原理作更详细说明。如图1所示，本发明一种BGA返修工作站加热机构安装装置包括:电加热器1、热风喷嘴2、进气口 3，电加热器I位于热风喷嘴2上方，为中空式电热管，压缩气流通过进气口 3流经电加热器I被加热至额定温度；热风喷嘴2内置温度传感器，对加热温度实时监测；如图2所示，远红外加热器4位于PCB加持底座内，为陶瓷式电阻丝加热器，个数为四个，在焊接面积较大时，可对PCB进行大范围升温加热，防止PCB因温度不均匀导致变形，损坏芯片或元器件。
权利要求
1.一种BGA返修工作站加热机构安装装置，其特征在于:包括电加热器(I)、热风喷嘴(2)、进气口(3)、远红外加热器(4)，电加热器(I)位于热风喷嘴(2)上方，为中空式电热管，热风喷嘴(2)内置温度传感器，对加热温度实时监测；远红外加热器(4)位于PCB加持底座内。
2.根据权利要求1所述安装机构，其特征在于:所述热风喷嘴(2)可根据元器件大小定制不同型号。
3.根据权利要求1所述安装机构，其特征在于:所述远红外加热器(4)采用陶瓷式电阻丝加热器。
4.根据权利要求1所述安装机构，其特征在于:所述远红外加热器(4)个数为四个。
全文摘要
一种BGA返修工作站加热机构安装装置，包括电加热器、热风喷嘴、进气口、远红外加热器；电加热器位于热风喷嘴上方，为中空式电热管，压缩气流通过进气口流经电加热器被加热至额定温度；热风喷嘴内置温度传感器，对加热温度实时监测；远红外加热器位于PCB加持底座内，为陶瓷式电阻丝加热器，在焊接面积较大时，可对PCB进行大范围升温加热，防止PCB因温度不均匀导致变形，损坏芯片或元器件，本发明构造简易、装配方便、价格低廉，具有良好的实用价值。
文档编号H05K3/34GK103100778SQ20111036046
公开日2013年5月15日 申请日期2011年11月15日 优先权日2011年11月15日
发明者梁保华, 张雪银 申请人:西安中科麦特电子技术设备有限公司