专利名称：Pcb返修工作站的热风加热装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及PCB返修工作站技术领域，具体涉及到一种PCB返修工作站的热风加
热装置。
背景技术：
随着电子产品向便携式/小型化、网络化和多媒体方向迅速发展，表面贴装技术在电子工业中得到越来越广泛的应用。并且在许多领域部分或全部取代了传统的电子装联技术。在大规模集成芯片中以BGA封装的IC芯片被广泛使用，而在贴片焊接中返修工作站工作始终是整个生产环节中的一个重要组成部分。在返修工作站工作过程中，需要对元器件进行拆卸及安装，这就需要对其进行加热处理。目前市场上的返修工作站大多采用红外加热技术实现对PCB板的返修过程。由于返修工作站是对PCB板上的元件进行拆装，对于临近的元件的影响是越小越好，如果采用红外加热技术，可能导致在加热过程中使的临近的元件到达熔化的温度，从而使元件损坏，PCB板不能正常使用。
发明内容
为了克服上述现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种PCB返修工作站的热风加热装置，本装置利用热风加热技术对PCB板进行加热，使加热的范围只针对于需要拆卸的元件，对于其他元件没有影响，有效的解决了红外加热技术的不足。为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案是:一种PCB返修工作站的热风加热装置，包括散热装置I，安装在散热装置I下部带有温度传感器4的上部加热风嘴2，设置在上部加热风嘴2正下方的底部加热风嘴3。其原理是采用热气流聚集到表面组装器件的引脚和焊盘上，使焊点熔化或焊膏回流，以完成拆卸和焊接功能，拆卸时使用一个装有弹簧和橡皮吸嘴的真空机械装置，当全部焊点熔化时及时将元件轻轻吸起来。所述热风喷嘴产生的热风流是通过更换各种不同规格尺寸热风喷嘴来实现的，喷嘴采用将热风在元件四周和底部流动的方式，热气流是从加热头四周出来的，使加热的范围只针对于需要拆卸的元件，因此不会损坏基板或周围的元器件，可以比较容易地拆卸或焊接。
附图为本发明PCB返修工作站的热风加热装置结构示意图
具体实施例方式如附图所示，本发明的PCB返修工作站的热风加热装置，该装置主要由上部加热风嘴2、底部加热风嘴3、上部散热装置1、温度传感器4及底部支撑架6组成，上部加热风嘴2带有温度传感器4，安装在散热装置I下部，底部加热风嘴3放置在底部支撑架5上且设置在上部加热风嘴2正下方。该装置的工作过程如下:热风喷嘴产生的热气流聚集到表面组装器件的引脚和焊盘上，使焊点熔化或焊膏回流，完成拆卸和焊接功能。拆卸时使用一个装有弹簧和橡皮吸嘴的机械装置，当全部焊点熔化时将BGA元件吸起来，完成元件的拆卸过程。该装置的加热方式是上部加热风嘴的热气流是从加热头的四周出来的，对于BGA元件6的加热只需要将其引脚的焊料熔化，对于元件本身不需要加热，即上部加热风嘴只对元件的四周出现热气流进行加热，不会损坏BGA元件以及基板或周围的元器件。底部加热风嘴产生的热气流实现对BGA底部进行加热。加热温度可由安装的温度传感器测量，元件拆卸或安装完毕，将停止产生热气流，此时内部的热量可通过安装在上部加热风嘴的散热装置进行散热。
权利要求
1.一种PCB返修工作站的热风加热装置，其特征在于:包括散热装置(I)，安装在散热装置(I)下部带有温度传感器(4)的上部加热风嘴(2)，设置在上部加热风嘴(2)正下方的底部加热风嘴(3)。
全文摘要
一种PCB返修工作站的热风加热装置，包括散热装置，安装在散热装置下部带有温度传感器的上部加热风嘴，设置在上部加热风嘴正下方的底部加热风嘴；本装置利用热风加热技术对PCB板进行加热，使加热的范围只针对于需要拆卸的元件，对于其他元件没有影响，有效的解决了红外加热技术的不足。
文档编号H05K3/34GK103118504SQ20111036402
公开日2013年5月22日 申请日期2011年11月17日 优先权日2011年11月17日
发明者张国琦, 杨银娟 申请人:西安中科麦特电子技术设备有限公司