专利名称：一种pcb生产过程中摘除湿模板胶粒的装置的制作方法
技术领域：
本实用新型属于印制电路板(PCB)生产领域，具体涉及一种PCB生产过程中摘除湿模板胶粒的装置。
背景技术：
湿膜生产过程中，对于非电镀孔需要塞胶粒以使其在图形电镀铜锡后形成金属孔。电镀之后，湿模板上的胶粒需要手工一粒一粒的拔出后再进入蚀刻工序。手工摘除胶粒效率低、相关人员的劳动强度高，导致PCB的生产成本高。
发明内容为了克服现有技术的缺点与不足，本实用新型的目的在于提供一种摘除湿模板胶粒的装置，应用该装置能方便快捷地摘除湿模板上的胶粒。本实用新型的目的通过下述技术方案实现一种摘除湿模板胶粒的装置，其结构为无盖容器内部底面设置有软质胶皮层，软质胶皮层与容器壁之间留有空隙。软质胶皮层的作用是胶粒与软质胶皮层摩擦时产生的拉力能将湿模板上的胶粒摘除，软质胶皮层能耐酸碱，对PCB板本身不存在品质隐患，不会出现刮花板面以及沾胶异常等问题；无盖容器的作用是防止胶粒飞溅，有利于收集胶粒； 软质胶皮层与容器壁之间空隙为胶粒的暂存地。优选地，软质胶皮层与无盖容器内部底面间还设置有垫板，软质胶皮层与容器壁之间有一环形凹槽，擦除的胶粒落在环形凹槽中，更有利于胶粒的集中回收；同时，软质胶皮层与垫板的高度和要低于容器壁的高度，防止胶粒飞溅出容器外；更优选地，容器侧面靠近底面的部位设置有胶粒收集口，方便回收胶粒。上述装置可以放在桌面上使用，其使用方法包括以下步骤湿模板电镀之后，把带胶粒的一面朝下，放在上述装置的软质胶皮层上作顺时针或逆时针方向转动；胶粒与软质胶皮层摩擦会产生一定的拉力作用，约3至5秒钟即可将整板的胶粒摘除。本实用新型相对于现有技术具有如下的优点及效果(1)本实用新型的装置连续操作时胶粒相互间排挤会自动掉入无盖容器内，方便回收利用。(2)本实用新型的装置和使用方法方便快捷、省时省力，提高了效率，降低了成本； 克服了手工摘除胶粒低效率、高成本的缺陷。
图1是本实用新型摘除湿模板胶粒的装置的结构示意图；其中，1-无盖容器，2-垫板，3-软质胶皮层，4-胶粒收集口。
具体实施方式
下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。实施例图1是本实用新型摘除湿模板胶粒的装置的结构示意图，其结构为无盖容器1的开口是矩形的；无盖容器内部底面中央有一个由聚丙烯(PP)板烧制而成的垫板2，垫板2 上铺有软质胶皮层3，垫板2与软质胶皮层3的高度和略低于容器壁，软质胶皮层3与容器壁之间有一环形凹槽；在容器的侧面上靠近底面的部位有胶粒收集口 4。上述装置的使用方法包括以下步骤湿模板电镀之后，把带胶粒的一面朝下，放在上述装置的软质胶皮层3上作顺时针或逆时针方向转动；胶粒与软质胶皮层3摩擦会产生一定的拉力作用，约3至5秒钟即可将整板的胶粒摘除。该装置连续操作时胶粒相互间排挤会自动掉入容器凹槽中，可以从胶粒收集口 4回收胶粒。上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种摘除湿模板胶粒的装置，其特征在于结构为，无盖容器内部底面设置有软质胶皮层，软质胶皮层与容器壁之间留有空隙。
2.根据权利要求1所述的摘除湿模板胶粒的装置，其特征在于所述的软质胶皮层与无盖容器内部底面间设置有垫板，软质胶皮层与容器壁之间有一环形凹槽，软质胶皮层与垫板的高度和低于容器壁的高度。
3.根据权利要求1所述的摘除湿模板胶粒的装置，其特征在于所述无盖容器侧面靠近底面的部位设置有胶粒收集口。
专利摘要本实用新型公开了一种PCB生产过程中摘除湿模板胶粒的装置。该装置的结构为，无盖容器内部底面设置有软质胶皮层，软质胶皮层与容器壁之间留有空隙；所述的软质胶皮层与无盖容器内部底面间设置有垫板，软质胶皮层与容器壁之间有一环形凹槽，软质胶皮层与垫板的高度和低于容器壁的高度。该装置的使用方法是，湿模板电镀之后，把带胶粒的一面朝下，放在上述装置的软质胶皮上作顺时针或逆时针方向转动，3-5秒可将整板的胶粒摘除。本实用新型的装置连续操作时胶粒相互间排挤会自动掉入凹槽内，方便回收利用。本实用新型的装置和使用方法方便快捷、省时省力，提高了效率，降低了成本；克服了手工摘除胶粒低效率、高成本的缺陷。
文档编号H05K3/00GK202135408SQ20112021512
公开日2012年2月1日 申请日期2011年6月23日 优先权日2011年6月23日
发明者刘元锋, 杨春团, 石崇福, 袁迎春 申请人:惠州市星之光科技有限公司