专利名称：多层板叠合定位装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种印刷线路板的生产，具体地说是一种多层板的生产，特别是涉及一种多层板叠合定位装置。
背景技术：
目前，随着印刷线路板(PCB)行业向高精密、高层化技术迅猛发展，特别是高层板 (10L 20L甚至更高)的芯板张数越来越多，压合预叠时要一张芯板一张半固化片的顺序叠合后在铆钉机上进行铆合，这样，在一台铆钉机对应一个操作员的情况下，其产能将受限和效率低下，传统的铆合方式将无法满足生产的需求。
发明内容本实用新型的目的是提供一种效率高的多层板叠合定位装置。本实用新型是采用如下技术方案实现其发明目的的，一种多层板叠合定位装置， 它包括底板，底板上设有与芯板和半固化片上定位孔对应的销钉。本实用新型所述的多层板叠合定位装置，其特征是所述的底板厚度为O. 3 mm
O.5 mm，其尺寸长度为小于芯板和半固化片上铆钉孔之间的距离，即将芯板和半固化片上的铆钉孔预留，方便在铆钉机上铆合。由于采用上述技术方案，本实用新型较好的实现了发明目的，其结构简单，使用方便，定位准确，优化了传统的铆合方式，相对提高了铆钉机的生产效率。
图I是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。由图I可知,一种多层板叠合定位装置,它包括底板4,底板4上设有与芯板和半固化片2上定位孔对应的销钉3。本实用新型所述的多层板叠合定位装置，其特征是所述的底板4厚度为O. 3 IM
O.5 mm(本实施例为O. 5 mm)，其尺寸长度为小于芯板和半固化片2上铆钉孔I之间的距离， 即将芯板和半固化片2上的铆钉孔I预留，方便在铆钉机上铆合。本实用新型使用时，操作工预先将芯板和半固化片2交错放置在底板4上，通过底板4上的销钉3定位，然后把重叠好的制板直接套上去铆合，优化了传统的铆合方式，提高了铆钉机的生产效率。
权利要求1.一种多层板叠合定位装置，其特征是它包括底板(4)，底板(4)上设有与芯板和半固化片(2)上定位孔对应的销钉(3)。
2.根据权利要求I所述的多层板叠合定位装置，其特征是所述的底板(4)厚度为O.3 mm O. 5 mm，其尺寸长度为小于芯板和半固化片(2)上铆钉孔(I)之间的距离，即将芯板和半固化片(2 )上的铆钉孔(I)预留，方便在铆钉机上铆合。
专利摘要本实用新型公开了一种效率高的多层板叠合定位装置，其特征是它包括底板(4)，底板(4)上设有与芯板和半固化片(2)上定位孔对应的销钉(3)，本实用新型结构简单，使用方便，定位准确，优化了传统的铆合方式，相对提高了铆钉机的生产效率。
文档编号H05K3/00GK202353946SQ201120522348
公开日2012年7月25日 申请日期2011年12月14日 优先权日2011年12月14日
发明者杨展仁 申请人:奥士康科技(益阳)有限公司