专利名称：控制设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种根据独立权利要求I前序部分所述的控制设备。
背景技术：
通常，已知控制设备用于控制不同的功能和装置，并且在汽车领域中越来越多地用于控制机动车的不同功能。这些控制设备在不同的机械实施方案中给出。常见地，控制设备由电路模块构成，该电路模块设置在一个壳体単元中，该壳体単元一般情况下由盖体和底部构成。电路模块包括通常实施为电路板的电路载体，在电路载体上设有至少ー个电气的/电子的电路单元以及用于使控制设备与其他电的结构单元形成电连接的接触単元。接触単元通常实施为所谓的多刀开关(Messerleiste)，通过该多刀开关使电路板例如能够与电缆束形成接触。
在公开文献DE 44 43 501 Al中，例如公开了ー种具有可密封的壳体单元的控制设备。该壳体単元用于电路模块的安装，该电路模块包括实施为电路板的电路载体，该电路载体装载所有对于控制设备功能必不可少的构件。壳体单元包括第一壳体件和第二壳体件，该第一壳体件与机电设置结构固定连接，而第二壳体件能够从固定的壳体件上运动离开。为了实现控制设备的电路板与其他电的结构单元的电连接，在壳体单元的活动的壳体件上设置实施为多刀开关的接触単元。
发明内容
与此相对，本发明的具有独立权利要求I的特征的控制设备的优点在于，壳体单元包括保护材料(Schutzmasse),该保护材料在空出至少ー个被该保护材料围住的区域的条件下而包住电路模块，在该空出区域上设置至少ー个接触単元。由此，本发明的实施方式满足两个基本要点第一，保护电路载体及其构件不受外界影响，例如温度、污物和/或水的影响；第二，电路载体可以与其他电的结构单元(例如电缆束)直接接触。通过优选采用包封鋳型形成保护材料对经装载的电路载体的围绕，能够省去许多往常惯用的加工步骤，由此能够以有利的方式节省成本。在包封鋳型的过程中，直接用塑料将经装载的电路载体注塑包封，由此省去往常惯用的多个壳体部件，诸如下壳体部件和上壳体部件。与此相关地在加工过程中省去了ー些装配步骤，如壳体构件的提供、电路载体在下壳体部件中的螺合、在下壳体部件和上壳体部件之间起作用的密封件的安装、上壳体部件在下壳体部件上的置放、两个壳体部件之间的螺合。特别地，通过电路载体可以例如与电缆束的直接接触，能够省去额外采用的接触単元，诸如多刀开关。由此能够以有利的方式降低控制设备的制造成本。而且产生ー种结构紧凑的、相对较小的且相对于外界环境影响受到良好保护的控制设备。通过在从属权利要求中提供的措施和改进方案，可以使在独立权利要求I中提供的控制设备得到有利改善。特别有利地，控制设备至少具有接触装置，所述接触装置与至少ー个空出的区域对应设置，并且，接触装置包括用于密封电路模块的密封单元以及至少ー个用干与至少ー个接触単元形成接触的接触元件。这里，预设在保护材料中的空出部指引将其包围的包络边。特别地，包围的包络边由保护材料形成。在此，该包络边具有适用于密封接触元件或电路模块的表面，该表面与密封元件形成有效连接。以有利的方式，在此以简单且低成本的方式确保实现电路载体与其他构件的可靠的电接触。在本发明的控制设备的有利设计方案中，通过接触装置对电路模块的密封在壳体単元的外表面上和/或在空出的至少ー个区域的侧面上，特别是在空出部的封闭的包络边上实现，该包络边在所述空出的至少ー个区域中形成。以有利的方式，本发明的控制设备的电路模块的包封实现了电路模块在壳体单元的外表面上的密封。这两个表面例如可以在成型过程中非常精确地且以高的表面质量实施，由此产生良好的密封。根据本发明的壳体单元的设计方案，特别省去了作用于下壳体部件和上 壳体部件之间的密封件的安装。密封的另一可行方案在于，使电路模块在空出的区域的侧面上被密封。在此，需插入到空出部中的接触装置实施为楔形。相应地，所形成的空出部的包络边至少在ー个区域内由壳体单元的外表面开始、朝向电路模块的接触元件的方向倾斜向下地形成。对于良好的接触有帮助的是，接触装置的接触元件总是以相同的力放置在或被压在接触単元上，接触単元优选实施为焊盘。对此，要求壳体单元的外表面之间的距离(也就是说壳体単元的上棱边和下棱边之间的距离)以及相关地还有接触部件的长度是恒定的。然而，电路载体的厚度一般情况下是不恒定的，并且可以在一定程度上浮动。通过在空出部的侧面上实现的密封避免了该缺点，从而确保实现恒定的距离以及由此确保实现恒定的接触力。在本发明的另ー个有利的设计方案中，为所述至少ー个接触単元分配空出部，其中，为多个接触単元分配ー个共同的空出部，或者为每个接触単元分别配设単独的空出部。以优选的方式，本发明的壳体单元的设计方案实现了空出部的不同实施方案，其中，空出部的数量、尺寸和位置可以根据需要自由选择，也就是说，根据已有的空间供应以及根据电路载体上设有接触単元的区域来选择。在本发明的第一设计方案中，使电路载体的存在有接触単元的整个区域空出。在本发明的第二设计方案中，额外地用保护材料将接触単元之间的空余空间填充，从而仅使接触単元尚且外露。在此，所谓的到达接触単元的穿透部优选地被实施为长孔或钻孔。以有利的方式，这里产生肋部构造，该肋部构造是对接触単元的接合保护，从而保护接触単元不受到损坏和/或触碰。特别地，该设计方案另外在制造过程中对于工具中的密封和公差补偿方面也占有优势。同时，在壳体单兀的ー个或多个空出部中，还可以实现与电路载体相接触的接触装置的对中。在依据本发明的控制设备的另ー个设计方案中，接触単元仅设置在电路载体的一侧上。以优选的方式，使接触単元以至少一列的形式设置在电路载体上。在制造控制设备时，用优选实施为塑料的保护材料将经装载的电路载体包住，优选地用热固性塑料进行包封成型。该成型过程需要在工具内部以及相对于在电路载体上的接触単元具有良好的密封措施，这是因为，成型材料或保护材料通常为非常易流动的材料，这样的材料能够流入最小的缝隙中。以有利的方式，根据本发明的接触元件在电路载体上的定位使得，在成型工具的密封方案中可以不必考虑电路载体的厚度公差(在标准的电路载体中通常为约±0. 15mm)。因为在构件或产品的构造、加工和装配方面，公差是基本的着眼点，并且在多个构件进行组装时各个单独构件的公差会进行叠加以及形成不利的公差链；所以，重要的是使公差保持尽可能小。然而，公差选择得越小，相应的构件的制造就越耗费成本并由此越昂贵。在此，电路载体的公差恰恰是对于构造和整个构件的挑战。控制设备的电路载体的基础材料的厚度例如约I. 6_，公差在此的上下限明显多于0. Imm0而通常使用的标准电路载体的厚度公差为约±0. 15mm。如果采用标准化设计的电路载体，那么成型工具必须要补偿电路载体的厚度公差。由于上文所述的成型材料的易流动性，而对于工具提出非常高的要求。经实验已证明，单单是从电路载体基体的上棱边至被实施为焊盘的接触単元的上棱边的约50 y m的高度差就足够使成型材料在焊盘之间流出。在人们将其称为所谓的“渗出和泛水(Bleeding und Flashing)”。通过使接触单元仅定位在电路载体的一个侧面上,工具不必再补偿公差，并且能够实现成型结果的明显改善。特别地，控制设备的该设计方案确保在电路载体与其他电构件接触时形成充分的接触力。通过使接触単元仅设置在电路载体的一个侧面上，使得在接触时不必再对电路载体厚度的公差进行补偿。因此，用于接触的系统或装置，无论这里指的是传统的多刀开关或是直插式系统或是直插式连接，都能够设计得明显更加简单,并由此成本更加低廉。优选，相邻两列的接触単元相互错开地设置在电路载体上。由此以有利的方式使 电路单元的各个导体电路能够方便地拆卸。在依据本发明的控制设备的又ー个有利的设计方案中，接触装置包括设有接触元件的壳体，该壳体具有至少两个能够彼此相对运动的壳体元件，控制设备至少局部地容纳在这至少两个壳体元件之间。以有利的方式实现了由控制设备和接触装置构成的整个装置的紧凑的构造形式。通过使控制设备在一定程度上被接触装置“吞入”，使由控制设备和接触装置组成的这个设置结构整体上小于由控制设备和传统的插接方案组成的串联设置结构。优选地，产生接触装置相对于控制设备的简单且可靠的固定，特别针对出现振动负载的情况下。在接触装置的又ー个有利的设计方案中，能够通过铰链壳体元件实现相对彼此的摆动。在接触装置的再ー个有利的设计方案中，壳体元件可以通过卡合连接装置而相对彼此固定。以有利的方式，由此实现接触装置在控制设备上、特别是在产生振动负载的情况下的简单且可靠的固定。在此能够以有利的方式省去额外的活动的部件，例如滑块或额外的摆动杆。在接触装置的还ー个有利的设计方案中，接触元件包括设置在至少ー个壳体元件内侧上的端子板，在所述端子板上设置有被施以弹性负载的接触体。以有利的方式，使控制设备可靠地固定在封闭的接触装置中。接触装置的密封単元可靠地密封在控制设备的成型表面上，并且使具有弹性的接触体可靠地支撑在电路载体的接触単元上。综上，实现了电路载体与其他电构件的、可靠的、相对于外界密封的且直接的电接触。接触装置的可相对摆动的壳体元件实现了 在控制设备和接触装置的装配过程中可靠避免了电接触面的摩擦负载。
本发明的实施例在附图中示出，并且在下面的说明中进行详细阐述。图I示出了本发明控制设备的第一实施例的立体图，该控制设备具有壳体单元和设置在壳体单元中的电路模块，电路模块具有接触単元，接触単元在壳体的空出的区域中设置于电路模块的电路载体上；图2示出了图I的控制设备装配有第一实施例的接触装置的剖视图，该接触装置对应于ー个空出部设置并且包括密封単元和接触元件，其中，密封在壳体单元的外表面上实现；图3示出了图I的控制设备装配有第二实施例的接触装置的剖视图，该接触装置对应于ー个空出部设置并且包括密封単元和接触元件，其中，密封在空出部的侧面上实现；图4示出了控制设备的第三实施例的剖视图，其中，接触単元仅设置在电路载体的ー个上表面上；图5示出了在图4的控制设备的壳体的空出的区域一侧的示意性俯视图，其中，在
电路载体的上表面上设有接触単元；图6至图15示出了本发明控制设备的第四实施例的不同示意图，其中，设有接触装置，该接触装置包括设有接触元件的壳体，该壳体具有至少两个将控制设备容纳于其间的壳体元件；图6示出了接触装置的壳体元件的示意图；图7示出了图6的接触装置的壳体元件的示意性剖视图；图8示出了图6的接触装置的壳体元件的示意性俯视图；图9示出了本发明控制设备的第四实施例的示意性侧视图，该控制设备能够容纳在图6至图8的接触装置的壳体元件之间；图10示出了图9的本发明控制设备的第四实施例的局部剖开的示意图；图11示出了图9的本发明控制设备的第四实施例的示意性俯视图；图12至图15示出了将本发明控制设备的第四实施例插入到接触装置中以及使两个壳体元件进行卡合的流程图。
具体实施例方式如图I至图4以及图9至图15所示，特别地用于机动车辆的控制设备10a、10b、10c包括壳体单元12a、12b、12c和设置在壳体单元12a、12b、12c中的电路模块14a、14b、14c。如图2至图4、图10以及图12至图15所示，电路模块14a、14b、14c包括电路载体16a、16b、16c，在电路载体上装配或安装有至少ー个电气/电子电路单元18a、18b、18c和多个接触单元20a、20b、20c，这些接触单元用于使控制设备10a、10b、IOc与其他的电的结构单元22c形成电接触，这里的控制设备优选实施为电机控制设备，这里的其他的电的结构单元在图6至图8以及图12至图15中可见。在这里的实施例中，电路载体16a、16b、16c以优选的方式实施为板状结构，并且优选地具有矩形轮廓，其中也可以考虑采用其他形状。以优选的方式，电路载体16a、16b、16c包括电路板和/或基底，该基底例如被实施为塑料基底或陶瓷基底。以优选的方式，电路载体16&、1613、16(的接触单元20&、2013、20(3或接触点被实施为焊盘(Lands)或小接触片。为了改善接触性能，可以使接触单元20a、20b、20c以有利的方式米用金质表面。一方面为了防止电路载体16a、16b、16c及其构件18a、18b、18c、20a、20b、20c受到外界影响，另一方面为了实现电路载体16a、16b、16c与其他电的结构单元22c的直接接触，根据本发明这样设计，即，壳体単元12a、12b、12c包括保护材料，该保护材料在空出至少ー个区域24a、24b、24c(该空出的区域被保护材料围住)的条件下包住电路模块14a、14b、14c，在该空出的区域上设有至少ー个接触单元20a、20b、20c。该预设的空出部构成有包围住该空出部的包络边。在此,包络边本身由该保护材料构成。在制造壳体单元12a、12b、12c的过程中，电路模块14a、14b、14c以硬质浇铸材料进行浇铸，或者以热固性塑料、如通过热传递成型进行注塑包封。这意思是，经装载的电路载体16a、16b、16c被塑料12a、12b、12c包住，优选被热固性塑料包住成型。在此，电路载体16a、16b、16c这样包封在塑料12a、12b、12c中，S卩，仅露出接触单元或焊盘20a、20b、20c。为了使电路载体16a、16b、16c与其他电的结构单元22c接触，设置至少ー个被分配给空出部24a、24b、24c的接触装置26a、26b、26c。如图I至图4以及图12至图15所示，接触装置26a、26b、26c包括用于密封电路模块14&、1仙、14(的密封单元28&、2813、28(3，以及用于与接触单元20a、20b、20c形成接触的 接触元件30a、30b、30c。通过接触装置26a、26b、26c对电路模块14a、14b、14c的密封可以在壳体单元12a、12b、12c的外表面32a、32b、32c、34a、34b、34c上和/或在空出部24a的侧面36a、38a上实现。在这里的图I和图2的第一实施例中，第一接触装置26a以密封単元28a设置在壳体单元12a的位于上方的外表面32a上，而第二接触装置26a以密封単元28a设置在壳体単元12a的位于下方的外表面34a上。在这里的图3的第二实施例中，以如下方式实现在空出部24a的侧面36a、38a上的密封，即，接触装置26a的密封单元28a具有指向空出部24a内的凸缘44a、46a，该凸缘以其外表面48a、50a贴靠在空出部24a的侧面36a、38a上，优选地在凸缘的外表面与空出部之间连接有密封件42a的条件下贴靠在侧面36a、38a上。在这里的图4和图5的第三实施例中，第一接触装置26b以第一密封单元28b设置在壳体单元12b的位于上方的外表面32b上，而以第二密封单元28b设置在壳体单元12b的位于下方的外表面34b上。在这里的图6至图15的第四实施例中，第一接触装置26c以密封単元28c同样设置在壳体单元12c的位于上方的外表面32c上，而第二接触装置26c以密封単元28c设置在壳体单兀12c的位于下方的外表面34c上。在图2和图4以及图12至图15中，在壳体单元12a、12b、12c的外表面32a、32b、32c、34a、34b、34c上的密封这样实现，即，使接触装置26a、26b、26c的密封单元28a、28b、28c优选地在中间连接有单独的密封件40a、62b、64b、66b、94c、96c的条件下安置在壳体单兀 12a、12b、12c 的外表面 32a、32b、32c、34a、34b、34c 上。在这些实施例中，与接触单元20a、20b、20c相对应地设有ー个共同的空出部24a、24b、24c，该空出部实现了所谓的对接触単元20a、20b、20c穿过到达或触及，优选地既能够从控制设备10a、10b、IOc的顶侧、又能够从控制设备的底侧穿过到达或触及所述接触単元20a、20b、20c。根据图I至图3，第一接触装置26a设置在壳体单元12a的位于上方的外表面32a上，第二接触装置26a设置在壳体单元12a的位于下方的外表面34a上。接触装置26b设置在壳体单元12b的位于上方的外表面32b上。但在可替代的未示出的实施方式中，还可以分别为各个接触単元配设单独的空出部。
图4和图5示出了本发明的控制设备IOb的第三实施例。为了优化成型エ艺，在该控制设备IOb中接触単元20b仅设置在ー侧52b上，优选设置在电路载体16b的上表面上。这说明，在该实施例中，所有接触単元20b都设置在电路载体16b的同一侧52b上。由此能够提高成型エ艺的可靠性、降低工具成本，并且保持尽可能低的废品率。整个控制设备IOb的主要的功能參数是接触单元20b的表面到壳体单元12b的或控制设备IOb的表面的距离(也就是所谓的接触距离)和整个控制设备IOb的厚度以及控制设备IOb的经密封的表面的平整度。因为接触单元20b仅安置在电路载体16b的ー侧52b上，所以该电路载体16b可以这样嵌入到成型工具中，S卩，使电路载体16b的厚度的公差不会影响到所谓的接触距离。由此，电路载体16b或控制设备IOb与其他电的结构单元的接触可以简单地建立，这是因为，该接触不需要补偿公差。由此，无论这里采用传统的多刀开关、还是直插式系统或直插式连接件，用于接触的系统或装置26b都能够构造得明显更加简单，并因此成本能够更加低廉。在控制设备10a、10b、IOc的所有实施方式中，接触单元20a、20b、20c既能够以ー列的形式、又能够以多列54b、56a、56b的形式设置在电路载体16a、16b、16c上。优选地，以 相邻两列54b、56b的形式设置在电路载体16b上的接触单元20b是相互错开布置的。特别优选，在控制设备10a、10b、IOc的所有实施方式中，接触单元20a、20b、20c设置在电路载体16a、16b、16c上的一个这样的区域60a、60b、60c中，该区域是对应于电路载体16a、16b、16c的一条边58a、58b、58c的且在边缘附近的区域。图6至图15示出了本发明的具有接触装置26c的控制设备IOc的第四实施例，该接触装置包括设有接触元件30c的壳体68c，该壳体具有至少两个可彼此相对运动的壳体元件70c、72c，该控制设备IOc至少局部地、优选全部地容纳在这两个壳体元件之间。这里，图6至图8示出了壳体元件70c、72c，图9至图11示出了控制设备10c。优选地，壳体元件70c,72c具有通风ロ 98c和100c。如图12至图15所示，包封成型的电路模块14c或控制设备IOc可以至少局部地、优选全部地容纳在接触装置26c的两个首先可相对运动的或相对活动设置的壳体元件70c、72c之间。壳体元件70c、72c的相对运动性例如可以通过铰链74c来实现，通过该铰链能够实现两个壳体元件70c、72c的相对彼此摆动，如在该实施例中所示。在一个可替代的未示出的实施方式中，壳体元件例如可以实施为“锅-盖设置”的形式，其中，实施为盖的壳体元部件可以从实施为锅的壳体元件上提起。以有利的方式，两个壳体元件70c、72c可以通过在图7和图12至图15中示出的卡合连接装置76c而彼此固定。在该实施例中，接触装置26c的两个壳体元件70c、72c优选地被实施为两个呈点対称的半壳体，这两个半壳体在一侧可以通过铰链74c而相互连接，而在另ー侧则可以相互卡合在一起。为了实现卡合，壳体元件70c、72c在与铰链74c相対的ー侧上具有卡合连接装置76c，该卡合连接装置包括两个能够相互卡合的咬勾90c、92c。为了形成接触，接触元件30c包括设置在至少ー个壳体元件70c、72c内侧78c、80c上的端子板82c、84c，在端子板上设置有受到弹性负载的和/或具有弹性的接触体86c、88c。这说明，被实施为半壳体的壳体元件70c、72c分别包括各ー块端子板82c、84c ;为了在电路载体16c上直接接触，端子板在半壳体70c、72c内侧78c、80c上以单独受到弹性负载的和/或具有弹性的接触体86c、88c的形式跑出。优选地，在作为密封单元28c起作用的壳体元件70c、72c上、围绕接触体86c、88c或围绕端子板82c、84c分别设有ー个密封元件94c、96c，这里的密封元件被实施为端面密封件，所述密封元件通过在控制设备IOc或壳体単元12c的表面或外表面32c、34c上的密封而相对于外界环境保护接触区域或保护该接触区域不受恶劣环境影响。优选分别围绕与端子板82c、84c连接的电导线22c各设置ー个密封元件102c、104c。如图12至图14所示，控制设备IOc现在可以插入到首先敞开布置的半壳体70c、72c中。这意味着，控制设备IOc插入到优选地半敞开的接触装置26c中。在此，密封元件94c、96c和受到弹性负载的和/或具有弹性的接触体86c、88c尚未被加载。根据图15通过使半壳体70c、72c关闭，受到弾性负载的和/或具有弹性的接触体86c、88c从两侧下沉到电路载体16c的实施为焊盘的接触单元20c上，同时，密封元件94c、96c围绕接触区域紧贴到控制设备IOc的或该控制设备IOc的壳体单元12c的表面或外表面32c、34c上。半壳体70c,72c彼此卡合在一起，这意味着，在接触装置26c中形成控制设备IOc的卡合的最终状 态。通过半壳体70c、72c的弹性变形，在接触装置26c的内部施加并保持对于接触或密封必不可少的压力。
权利要求
1.ー种控制设备，具有壳体单元(12a、12b、12c)和设置在壳体单元(12a、12b、12c)中的电路模块(14a、14b、14c)，所述电路模块包括电路载体(16a、16b、16c)、至少ー个装配在电路载体(16a、16b、16c)上的电气的/电子的电路单元(18a、18b、18c)以及至少ー个用于使所述控制设备(10a、10b、IOc)与其他电的结构单元(22c)电接触的接触单元(20a、20b、20c)，其特征在于，所述壳体单元(12a、12b、12c)包括保护材料，该保护材料在空出至少ー个被该保护材料围住的区域(24a、24b、24c)的条件下包住所述电路模块(14a、14b、14c)，在空出的区域上设置所述至少ー个接触单元(20a、20b、20c)。
2.根据权利要求I所述的控制设备，其特征在于，设有至少ー个接触装置(26a、26b、26c)，所述接触装置被分配给所述至少ー个空出区域(24a、24b、24c)，并且，所述接触装置包括用于密封电路模块(14a、14b、14c)的密封单元(28a、28b、70c、72c)以及至少ー个用于与所述至少ー个接触单元(20a、20b、20c)接触的接触元件(30a、30b、30c)。
3.根据权利要求I或2所述的控制设备，其特征在于，通过所述接触装置(26a、26b、26c)对所述电路模块(14a、14b、14c)的密封在所述壳体单兀(12a、12b、12c)的外表面(32a、32b、32c、34a、34b、34c)上和/或在空出的至少ー个区域(24a)的侧面(36a,38a)上实现。
4.根据权利要求I至3中任意ー项所述的控制设备，其特征在于，与所述至少ー个接触单元(20a、20b、20c)相对应地设有空出部(24a、24b、24c)，其中，多个接触单元(20a、20b、20c)设有ー个共同的空出部(24a、24b、24c)，或者为每个接触单元(20a、20b、20c)分别配设ー个单独的空出部(24a、24b、24c)。
5.根据权利要求I至4中任意ー项所述的控制设备，其特征在于，所述至少ー个接触单元(20b)仅设置在所述电路载体(16b)的一个侧面(52b)上。
6.根据权利要求I至5中任意ー项所述的控制设备，其特征在于，所述接触単元(20a、20b)以至少一列(54b、56a、56b)的形式设置在所述电路载体(16a、16b)上。
7.根据权利要求6所述的控制设备，其特征在于，相邻两列(54b、56b)的接触単元(20b)相互错开地设置在所述电路载体(16b)上。
8.根据权利要求I至7中任意ー项所述的控制设备，其特征在于，所述至少ー个接触单兀(20a、20b、20c)被设置在位于所述电路载体(16a、16b、16c)上的、对应于所述电路载体(16a、16b、16c)的一条边(58a、58b、58c)的且在边缘附近的区域(60a、60b、60c)中。
9.根据权利要求I至8中任意ー项所述的控制设备，其特征在于，所述接触装置(26c)包括设有至少ー个接触元件(30c)的壳体^8c)，该壳体具有至少两个、能够彼此相对运动的壳体元件(70c、72c)，所述控制设备(IOc)至少局部地容纳在这两个壳体元件之间。
10.根据权利要求9所述的控制设备，其特征在于，所述接触装置(26c)的壳体元件(70c、72c)通过铰链(74c)而能够相对彼此摆动。
11.根据权利要求9或10所述的控制设备，其特征在于，所述壳体元件(70c、72c)通过卡合连接装置(76c)而能够相对彼此固定。
12.根据权利要求9至11中任意ー项所述的控制设备，其特征在于，所述至少ー个接触元件(30c)包括设置在至少ー个壳体元件(70c、72c)的内侧(78c、80c)上的端子板(82c、84c)，在所述端子板上设置有受到弹性负荷的和/或具有弹性的接触体(86c、88c)。
全文摘要
本发明涉及一种控制设备(10a)，其具有壳体单元(12a)和设置在该壳体单元(12a)中的电路模块(14a)，所述电路模块包括电路载体(16a)、至少一个装配在该电路载体(16a)上的电气的/电子的电路单元(18a)以及至少一个用于使所述控制设备(10a)与其他电的结构单元(22c)形成电接触的接触单元(20a)。根据本发明，壳体单元(12a)包括保护材料，该保护材料空出至少一个被该保护材料围住的区域(24a)的条件下包住电路模块(14a)，在空出区域上设置所述至少一个接触单元(20a)。
文档编号H05K3/28GK102812788SQ201180014169
公开日2012年12月5日 申请日期2011年2月9日 优先权日2010年3月17日
发明者R·利波克, S·吕策拉特, M·卢克斯, I·德吉尔门奇, E·菲利普 申请人:罗伯特·博世有限公司