专利名称：锅仔片封装焊盘结构、pcb及其制作方法
技术领域：
本发明涉及硬件电子，特别是涉及一种锅仔片封装焊盘结构、PCB (印刷电路板)及其制作方法。
背景技术：
近年来，电子产品逐步转向轻薄化的发展趋势，产品成本的控制要求也越来越高。 传统的锅仔片(也称DOME片)封装焊盘设计方案如图I所示，锅仔片焊盘包括中间焊盘I和围绕中间焊盘I的外圈焊盘2，在PCB上，中间焊盘需要打过孔才能引出走线，中间焊盘与外圈焊盘的出线不在同一面，这种设计会使PCB的层数增加，从而增加PCB单板成本。发明内容
本发明的一个目的就是针对现有技术的不足，提供一种锅仔片封装焊盘结构，降低PCB成本，并提高PCB设计的灵活性。
本发明的另一目的是提供一种具有所述锅仔片封装焊盘结构的PCB。
本发明的又一目的是提供所述PCB的制作方法。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案一种锅仔片封装焊盘结构，包括外圈焊盘和位于所述外圈焊盘内的中间焊盘，所述外圈焊盘开设有供所述中间焊盘出线的缺口。
一种PCB，包括所述的锅仔片封装焊盘结构。
所述PCB可以为柔性电路板(FPC)。
所述柔性电路板可以为按键电路板。
一种PCB的制作方法，包括在PCB上形成锅仔片封装焊盘结构的步骤，所述形成锅仔片封装焊盘结构的步骤包括形成外圈焊盘和位于所述外圈焊盘内的中间焊盘，并在所述外圈焊盘上开设供所述中间焊盘出线的缺口；从所述外圈焊盘引出走线，并通过所述外圈焊盘上的所述缺口从所述中间焊盘引出走线。
本发明有益的技术效果通过在锅仔片封装的外圈焊盘做一个缺口以留出给中间焊盘引出走线的空间，这样， 中间焊盘的出线就可以与外圈焊盘的出线在同一面，从而，在进行PCB设计和制作时，使用单面板即可完成，因此可减少PCB的层数，进而能够节省成本，并能降低工艺复杂度，提高生产效率，而且还可以使得PCB的设计更加灵活。
图I为根据传统锅仔片封装焊盘结构的示意图。
图2为本发明锅仔片封装焊盘结构一个实施例的示意图。
具体实施方式
以下通过实施例结合附图对本发明进行进一步的详细说明。
请参阅图2，在一个实施例里，锅仔片封装焊盘结构包括外圈焊盘2和位于所述外圈焊盘2内的中间焊盘I，所述外圈焊盘2开设有供所述中间焊盘I出线的缺口 3。缺口 3 的具体位置可以根据PCB设计情况来定。
通过缺口 3为中间焊盘I留出引出走线空间，这样中间焊盘的出线就可以与外圈焊盘2的出线在同一面。在进行例如按键板的PCB设计与制作时，使用单面板即可完成，可减少PCB设计层数,从而节省成本。
在PCB的一个实施例里，PCB包括所述锅仔片封装焊盘结构。
所述PCB可以为柔性电路板。
所述柔性电路板可以为按键电路板。
在一个实施例里，PCB的制作方法包括在PCB上形成锅仔片封装焊盘结构的步骤， 所述形成锅仔片封装焊盘结构的步骤包括形成外圈焊盘2和位于所述外圈焊盘内的中间焊盘1，并在所述外圈焊盘上开设供所述中间焊盘出线的缺口 3 ；从所述外圈焊盘2引出走线，并通过所述外圈焊盘2上的所述缺口 3从所述中间焊盘 I引出走线。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。
权利要求
1.一种锅仔片封装焊盘结构，包括外圈焊盘和位于所述外圈焊盘内的中间焊盘，其特征在于，所述外圈焊盘开设有供所述中间焊盘出线的缺口。
2.—种PCB，其特征在于，包括如权利要求I所述的锅仔片封装焊盘结构。
3.如权利要求2所述的PCB，其特征在于，所述PCB为柔性电路板。
4.如权利要求3所述的PCB，其特征在于，所述柔性电路板为按键电路板。
5.—种PCB的制作方法，包括在PCB上形成锅仔片封装焊盘结构的步骤，其特征在于，所述形成锅仔片封装焊盘结构的步骤包括 形成外圈焊盘和位于所述外圈焊盘内的中间焊盘，并在所述外圈焊盘上开设供所述中间焊盘出线的缺口； 从所述外圈焊盘引出走线，并通过所述外圈焊盘上的所述缺口从所述中间焊盘引出走线。
全文摘要
本发明公开了一种锅仔片封装焊盘结构，包括外圈焊盘和位于所述外圈焊盘内的中间焊盘，所述外圈焊盘开设有供所述中间焊盘出线的缺口。一种PCB，包括所述的锅仔片封装焊盘结构。一种PCB的制作方法，包括在PCB上形成锅仔片封装焊盘结构的步骤，所述步骤包括在外圈焊盘上开设供中间焊盘出线的缺口。本发明能够降低PCB成本，并提高PCB设计的灵活性。
文档编号H05K3/40GK102984880SQ201210403749
公开日2013年3月20日 申请日期2012年10月22日 优先权日2012年10月22日
发明者黄占肯 申请人:广东欧珀移动通信有限公司