一种锅仔片金手指和按键结构及锅仔片装联工艺的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种锅仔片金手指，所述金手指设置于PCB板上，所述金手指由从内到外的触盘、隔离环和焊盘环组成，所述焊盘环上设置有至少两个用于焊接的焊盘。所述焊盘之间用焊盘环连线首尾相连。所述的焊盘宽度尺寸比焊盘环连线宽。所述的触盘、隔离环和焊盘环为同心的圆环或多边形环。所述焊盘环连线为走线或铜箔。所述焊盘和锅仔片焊接连接。一种锅仔片装联工艺，按以下步骤进行：（1）冲压生产锅仔片；（2）制作设置有与锅仔片配套金手指的PCB板；（3）将锅仔片焊接在PCB板的锅仔片金手指的焊盘上。本发明将锅仔片用SMT自动化焊接方式，减少物料及PCB占用面积并提升生产效率。
【专利说明】一种锅仔片金手指和按键结构及锅仔片装联工艺
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种锅仔片金手指和按键结构及锅仔片装联工艺。
【背景技术】
[0002]锅仔片采用超薄和超硬的不锈钢材料制成，主要应用于薄膜开关、微型开关、PCB 板、印刷线路板、硬性板等产品中，具有接触平稳、导通性强、回弹稳定、手感俱佳等几大优 点。
[0003]目前，锅仔片是按照线路板上对应的PAD(焊盘)位置来安排其位置的，一般都是 采用带胶的PET把它们贴合在一起再对准装联到PCB板上，以便快速组装，精确定位。但对 一些有特殊要求的PCB板，存在仅需要数量很少的锅仔片的情况，有时就只要I个，即使需 要数量多于I个，但距离又比较远，在这种情况下，采用带胶的PET把这一个或距离较远的 几个锅仔贴合在一起再对准装联到PCB板上，明显浪费带胶的PET，装联的效率也会很低。 另外，在只要单个锅仔的情况下，或在PCB板空间非常有限的情况下，带胶的PET不仅占用 较大的PCB板空间(有时候比锅仔本身占用的面积还大)，实际上也是很难采用工装或手工 将锅仔对准装联到PCB板上的。
【发明内容】
[0004]本发明针对上述现有技术存在的问题做出改进，即本发明所要解决的技术问题是 提供一种锅仔片金手指和按键结构及锅仔片装联工艺，不仅能将锅仔片用SMT自动化焊接 方式装联在PCB上，而且减少了物料和PCB占用面积，并提升生产效率。
[0005]为了解决上述技术问题，本发明的技术方案一是:一种锅仔片金手指，所述金手指 设置于PCB板上，所述金手指由从内到外的触盘和焊盘环组成，所述焊盘环上设置有至少 两个用于焊接的焊盘。
[0006]优选的，所述触盘和焊盘环之间设置有隔离环。
[0007]优选的，所述焊盘之间用焊盘环连线首尾相连。
[0008]优选的，所述的焊盘宽度尺寸比焊盘环连线宽。
[0009]优选的，所述的触盘和焊盘环为同心的圆环或同心的多边形环。
[0010]优选的，所述的触盘、隔离环和焊盘环为同心的圆环或同心的多边形环。
[0011 ] 优选的，所述焊盘环连线为走线或铜箔。
[0012]为了解决上述技术问题，本发明的技术方案二是:一种采用所述无隔离环的锅仔 片金手指的按键结构，所述焊盘和锅仔片焊接连接，按下锅仔片时，所述触盘与锅仔片触点 接触形成电气连通。
[0013]为了解决上述技术问题，本发明的技术方案三是:一种采用所述带隔离环的锅仔 片金手指的按键结构，所述焊盘和锅仔片焊接连接，按下锅仔片时，所述触盘与锅仔片触点 接触形成电气连通，所述隔离环与触盘及焊盘环均无电气连通。
[0014]为了解决上述技术问题，本发明的技术方案四是:一种应用所述的按键结构的锅仔片手工装联工艺，按以下步骤进行:(I)冲压生产锅仔片；(2)制作设置有与锅仔片配套 金手指的PCB板；(3)将锅仔片焊接在PCB板的金手指的焊盘上。
[0015]优选的，还包括步骤(4):对焊接品质进行测试。
[0016]为了解决上述技术问题，本发明的技术方案五是:一种应用所述的按键结构的锅 仔片SMT装联工艺，按以下步骤进行:(I)冲压生产锅仔片；(2)按标准SMT物料包装方式 对锅仔片进行卷带包装；(3)制作设置有与锅仔片配套金手指的PCB板；(4)通过SMT自动 化生产线将锅仔片从卷带包装中自动吸取、贴片并焊接在PCB板的金手指的焊盘上。
[0017]优选的，还包括步骤(5):对焊接品质进行测试。
[0018]与现有技术相比，本发明具有以下有益效果:本发明在对锅仔片需求数量较少、产 品空间有限，难以或不适合采用带胶的PET将锅仔片装联到产品上的情况下，采用锅仔焊 接方式，不仅可以有效降低带胶PET等物料和生产装联成本、减少PCB占用面积而且采用 SMT自动化焊接还能大大提升生产装联的效率。
[0019]下面结合附图和【具体实施方式】对本发明做进一步详细的说明。
【专利附图】
【附图说明】
[0020]图1为本发明中焊盘为2个的带隔离环的金手指结构示意图。
[0021]图2为本发明中焊盘为3个的带隔离环的金手指结构示意图。
[0022]图3为本发明中焊盘为8个的带隔离环的金手指结构示意图。
[0023]图4为本发明中焊盘为2个的无隔离环的金手指结构示意图。
[0024]图5为本发明中焊盘为3个的无隔离环的金手指结构示意图。
[0025]图6为本发明中焊盘为8个的无隔离环的金手指结构示意图。
[0026]图7为本发明中与带隔离环的金手指连接的按键结构示意图。
[0027]图8为本发明中与无隔离环的金手指连接的按键结构示意图。
[0028]图9为本发明中锅仔片SMT装联工艺。
[0029]图中:1-金手指，10-触盘，11-隔离环，12-焊盘，13-焊盘环连线，2-锅仔片， 3-PCB 板。
【具体实施方式】
[0030]实施例一，如图f 3所示，一种锅仔片金手指，所述金手指I设置于PCB板3上，所 述金手指I由从内到外的触盘10和焊盘环组成，所述焊盘环上设置有至少两个用于焊接的 焊盘12。
[0031]本实施例中，所述触盘10和焊盘环之间设置有隔离环11。
[0032]本实施例中，所述焊盘12之间用焊盘环连线13首尾相连。
[0033]本实施例中，所述的焊盘12宽度尺寸比焊盘环连线13宽。
[0034]本实施例中，所述的触盘10、隔离环11和焊盘环为同心的圆环或同心的多边形 环。
[0035]本实施例中，所述焊盘环连线13为走线或铜箔。
[0036]一种采用实施例一中的锅仔片金手指的按键结构，如图7所示，所述焊盘12和锅 仔片2焊接连接，按下锅仔片2时，所述触盘10与锅仔片2触点接触形成电气连通，所述隔离环11与触盘10及焊盘环均无电气连通。
[0037]实施例二，如图4飞所示，一种锅仔片金手指，所述金手指I设置于PCB板3上，所 述金手指I由从内到外的触盘10和焊盘环组成，所述焊盘环上设置有至少两个用于焊接的 焊盘12。
[0038]本实施例中，所述焊盘12之间用焊盘环连线13首尾相连。
[0039]本实施例中，所述的焊盘12宽度尺寸比焊盘环连线13宽。
[0040]本实施例中，所述的触盘10和焊盘环为同心的圆环或同心的多边形环。
[0041]本实施例中，所述焊盘环连线13为走线或铜箔。
[0042]一种采用实施例二中的锅仔片金手指的按键结构，如图8所示，所述焊盘12和锅 仔片2焊接连接，按下锅仔片2时，所述触盘10与锅仔片2触点接触形成电气连通。
[0043]一种应用上述的两种按键结构的锅仔片手工装联工艺，按以下步骤进行:(1)冲 压生产锅仔片2 ; (2)制作设置有与锅仔片2配套金手指I的PCB板3 ; (3)将锅仔片2焊 接在PCB板3的金手指焊盘12上。
[0044]该锅仔片手工装联工艺还可包括步骤(4):对焊接品质进行测试。
[0045]一种应用上述的两种按键结构的锅仔片SMT装联工艺，按以下步骤进行:(1)冲压 生产锅仔片2 ; (2)按标准SMT物料包装方式对锅仔片2进行卷带包装；(3)制作设置有与 锅仔片2配套金手指I的PCB板3 ； (4)通过SMT自动化生产线将锅仔片2从卷带包装中自 动吸取、贴片并焊接在PCB板3的金手指的焊盘12上。
[0046]该锅仔片SMT装联工艺还可包括步骤(5):对焊接品质进行测试。
[0047]以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明申请专利范围所做的均等变化与 修饰，皆应属本发明的涵盖范围。
【权利要求】
1.在一种锅仔片金手指，其特征在于:所述金手指设置于PCB板上，所述金手指由从内到外的触盘和焊盘环组成，所述焊盘环上设置有至少两个用于焊接的焊盘。
2.根据权利要求1所述的锅仔片金手指，其特征在于:所述触盘和焊盘环之间设置有隔离环。
3.根据权利要求1或2所述的锅仔片金手指，其特征在于:所述焊盘之间用焊盘环连线首尾相连。
4.根据权利要求3所述的锅仔片金手指，其特征在于:所述的焊盘宽度尺寸比焊盘环连线宽。
5.根据权利要求1所述的锅仔片金手指，其特征在于:所述的触盘和焊盘环为同心的圆环或同心的多边形环。
6.根据权利要求2所述的锅仔片金手指，其特征在于:所述的触盘、隔离环和焊盘环为同心的圆环或同心的多边形环。
7.根据权利要求4所述的锅仔片金手指，其特征在于:所述焊盘环连线为走线或铜箔。
8.一种采用权利要求1所述的锅仔片金手指的按键结构，其特征在于:所述焊盘和锅仔片焊接连接，按下锅仔片时，所述触盘与锅仔片触点接触形成电气连通。
9.一种采用权利要求2所述的锅仔片金手指的按键结构，其特征在于:所述焊盘和锅仔片焊接连接，按下锅仔片时，所述触盘与锅仔片触点接触形成电气连通，所述隔离环与触盘及焊盘环均无电气连通。
10.一种应用权利要求8或9所述的按键结构的锅仔片手工装联工艺，其特征在于，按以下步骤进行:(I)冲压生产锅仔片；(2)制作设置有与锅仔片配套金手指的PCB板；(3) 将锅仔片焊接在PCB板的金手指的焊盘上。
11.根据权利要求10所述的锅仔片装联工艺，其特征在于，还包括步骤(4):对焊接品质进行测试。
12.—种应用权利要求8或9所述的按键结构的锅仔片SMT装联工艺，其特征在于，按以下步骤进行:(I)冲压生产锅仔片；(2)按标准SMT物料包装方式对锅仔片`进行卷带包装；(3)制作设置有与锅仔片配套金手指的PCB板；(4)通过SMT自动化生产线将锅仔片从卷带包装中自动吸取、贴片并焊接在PCB板的金手指的焊盘上。
13.根据权利要求12所述的锅仔片SMT装联工艺，其特征在于，还包括步骤(5):对焊接品质进行测试。
【文档编号】H01H13/48GK103607840SQ201310603117
【公开日】2014年2月26日 申请日期:2013年11月26日 优先权日:2013年11月26日
【发明者】郑文川, 苏龙, 肖锋, 刘兵, 林两火, 吴冬周 申请人:福建联迪商用设备有限公司