专利名称：散热器及通信设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及设备散热领域，具体而言，涉及一种散热器及通信设备。
背景技术：
散热器是保证芯片正常工作的重要器件。如图I所示，现有的热管散热器由热管101’、翅片103’、凸台105’和基板107’组成。芯片10’热量通过导热传到凸台105’，再通过热传导传递到基板107’，然后一部分热量通过基板107’扩散到远处基板，还有一大部分热量通过基板传导到热管101’，由于热管101’的高效导热性能而使热量迅速传导到远处 的基板，最后热量通过导热由基板传到翅片103’，翅片103’再通过空气的对流换热将热量传递出去。随着通讯行业的发展，服务器里的芯片功率逐步最大，有的芯片的功率达到95w，其散热问题也越来越严峻。目前，提高散热能力方法是增大散热器长度和宽度，以增加散热面积，然而增大散热器的尺寸，其散热器的重量也会迅速增大，如果增大散热翅片的高度，受到刀片类服务器限高的要求，如先进的电信计算平台(Advanced Telecom ComputingArchitecture,简称为ATCA)系统中，其散热器高度往往限高20mm以内。因此，如何增加散热面积又能不增加散热器的重量是刀片类服务器中散热器急需解决问题。目前应用在刀片服务器上的热管散热器热管排布在基板中，而为了能够足够的空间来装配热管需要基板厚度较厚，一般需要4-5毫米。对于高度本来就不高的刀片类散热器，基板厚度无疑是对空间的一种浪费，而且较厚的基板也会增加散热器的重量。基于上述分析，上述现有的热管散热器存在以下几点缺点1 :由于受到限高的限制，散热翅片高度较低，导致散热面积较少。2 :由于散热器尺寸较大，导致散热器重量较大，以及增加了材料成本。针对相关技术中的上述问题，目前尚未提出有效的解决方案。
实用新型内容针对相关技术中，散热器散热面积较小，重量较大等问题，本实用新型提供了一种散热器及通信设备，以至少解决上述问题。根据本实用新型的一个方面，提供了一种散热器，包括热管、导热连接件和外翅片；其中，导热连接件，与待散热芯片相接触，并与热管接触连接，用于将上述芯片的热量传给热管；热管，与外翅片连接，用于将来自于导热连接件的热量传给外翅片；外翅片，用于散出热管传过来的热量。上述热管连接在导热连接件外表面。上述热管穿过导热连接件，与导热连接件接触连接。上述热管和外翅片均为多个。上述散热器还包括内翅片，设置在导热连接件与上述芯片的接触面的背面，用于散出导热连接件接收的来自于芯片的热量。[0013]上述导热连接件和所述内翅片所形成的整体结构穿透连接于多个所述外翅片所形成的整体结构中。上述热管穿过外翅片，用于固定外翅片。上述导热连接件与热管接触连接处的热管为局部折弯处理的热管。上述导热连接件上设置有以下之一导热硅脂、导热胶、导热垫。根据本实用新型的另一个方面，提供了一种通信设备，包括以上所述的散热器。通过本实用新型，采用散热器由热管、导热连接件和外翅片组成的技术手段，解决了相关技术中由于设置有基板而导致的散热器重量较大，散热面积较小等问题，取得了增加散热面积、减轻散热器重量的效果，同时节省了材料成本。
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中图I为根据现有技术的热管散热器结构示意图；图2为根据本实用新型实施例的散热器的分解示意图；图3为根据本实用新型实施例的散热器组合后的结构示意图；图4为根据本实用新型实施例的热管与导热连接件的组装示意图；图5为根据本实用新型实施例的热管结构示意图；图6为根据本实用新型实施例的外翅片的结构示意图；图7为根据本实用新型实施例的内翅片结构示意图；图8为根据本实用新型实施例的导热连接件的结构示意图。
具体实施方式
下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。实施例I图2为根据本实用新型实施例的散热器的分解示意图。图3为根据本实用新型实施例的散热器组合后的结构示意图。如图2和图3所示，该散热器，包括热管201、导热连接件205和外翅片203 ;其中，导热连接件205，与待散热芯片20相接触，并与热管201接触连接，用于将上述芯片20的热量传给热管201 ;热管201，与外翅片203连接，用于将来自于导热连接件205的热量传给外翅片203 ;外翅片203，用于散出热管201传过来的热量。采用上述散热器，由于取消了基板，节省了基板厚度占用的空间，因此，可以将翅片的高度增加，以增加散热面积；并且，由于取消了基板，减轻了散热器的重量，同时也节省了成本。上述热管201和导热连接件205的连接方式有多种，例如可以连接在导热连接件205外表面，在此种情况下，可以采用焊接、粘结、铆接等方式；如图4所示，还可以使上述热管201穿过上述导热连接件205，与导热连接件205接触连接，此时，导热连接件的结构可以参见图8所示。[0033]在本实用新型的一个优选实施过程中，上述热管201和外翅片203均可以为多个，其中，上述热管201的分布可以参见图5，上述外翅片的形状可以参见图6。为了使散热效果更好，可以采取措施使上述导热连接件也更有效地进行散热，在此种情况下，可以采取增加其散热面积的方式实现，在本实用新型的一个优选实施方式中，如图2和3所示，上述散热器包括内翅片207，设置在导热连接件205与上述芯片20的接触面的背面，用于散出导热连接件205接收的来自于芯片20的热量，内翅片207的设计增加了散热面积。上述内翅片的形状分布可以参见 图7。为了节省散热器所占用的空间，如图3所示，上述导热连接件205和内翅片207所形成的整体结构穿透并嵌于多个外翅片203连接后的整体结构中。在本实用新型的一个优选实施方式中，如图2所示，上述热管201穿过外翅片203，用于固定外翅片203，这样不但起到了固定翅片的作用，还可以将导热连接件的热量传出。为了增加散热面积，增强散热效果，上述导热连接件205与热管201接触连接处的热管为局部折弯处理的热管。根据实际需要，为了使上述芯片20和上述导热连接件205接触稳定可靠，上述导热连接件上可以设置有以下之一导热硅脂、导热胶、导热垫。需要说明的是，上述内翅片和外翅片中的“内”和“外”仅是为了在名称上区分不同位置的翅片，并不构成对翅片形状及位置的限定。实施2本实施例涉及一种高效轻便散热器，尤其适用于通讯领域的刀片类服务器。本实施例的目的在于，解决刀片类服务器中散热器重量大，散热面积小问题，通过去掉基板来增大散热面积，提高散热能力，减小散热器重量，降低材料成本，提高产品竞争力。为实现上述目的，本实施例采用的技术方案如下如图2和图3所示，本实施例的散热器包括热管201，内翅片207，外翅片203，导热连接件205。相对于相关技术中的散热器(如图I所示)由于取消了基板，增加翅片高度，增加散热面积，并减轻散热器重量。本实施例中，上述外翅片的结构可以参见图6，上述内翅片的结构可以参见图7。本实施例中，如图2所示，导热连接件205 —面与内翅片207接触，另一面与芯片20接触，起到将芯片20热量传走作用。本实施例中，如图4所示，热管201穿过导热连接件205 (形状可以参见图8)，起到将导热连接件205热量传走作用。本实施例中，如图3所示，热管201穿过外翅片203，起到将热管201热量传导外翅片203作用，同时起到固定翅片效果；外翅片203与热管201的连接方式可为折边紧配合方式，或者为焊接方式，以及两种方式同时使用。热管201穿过翅片203在起到将热量传导翅片导热效果的同时又起到固定翅片作用。本实施例中，热管201不限于扁平热管，可为圆形热管形式或者局部打扁。本实施例中，热管201可为I根或者多根。本实施例中，热管201的排布不限于U形，可为其他形状，如W形、S形以及直线形。本实施例中，导热连接件205与芯片20的接触方式根据芯片20需要可以用导热硅脂、导热胶或者导热垫填充。本实施例中，上述热管的数目、热管排布方式、翅片形状等根据实际需要可适当变化。采用本实施例的散热器，达到了有效提高散热面积目的，同时达到了减轻散热器重量的效果，节省了材料费用，提高了产品的竞争力。实施例2 如图2和图3所示，本实施的高效轻便散热器，由热管201、导热连接件205、外翅片203、内翅片207组成。导热连接件205主要起到连接芯片20和热管201的作用，连接件一般为导热系数高的铜材料，导热连接件205的上表面通过粘贴散热翅片(即内翅片)207来增加散热面积。热管201可以为一根或者多根，可以为圆管或者扁管，或者局部打扁处理，热管201要与导热连接件205接触，焊接在导热连接件205内部，在热管201与导热连接件205附近热管201可以采取局部折弯处理。内翅片207焊接在连接件上表面；外翅片203固定方式主要靠热管201,同时外翅片203的热量也主要来源于热管201的传导。本实施例的散热过程如下芯片20热量传导到导热连接件205，导热连接件205迅速将大部分热量传递到热管201，同时还有一部分热量由导热连接件205传递到内翅片207。由于热管高效的导热性能，迅速将热量传递到热管远处，热量再由热管201传导到周围的外翅片203，最后通过周围空气将翅片上的热量带走。由于该散热器没有基板，翅片的高度可以想下延伸，进而增大了散热面积；同时由于无基板设计减轻了散热的重量，降低了散热器成本。以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种散热器，其特征在于，包括热管、导热连接件和外翅片； 所述导热连接件，与待散热芯片相接触，并与所述热管接触连接，用于将所述芯片的热量传给所述热管； 所述热管，与所述外翅片连接，用于将来自于所述导热连接件的热量传给所述外翅片; 所述外翅片，用于散出所述热管传过来的热量。
2.根据权利要求I所述的散热器，其特征在于， 所述热管连接在所述导热连接件外表面。
3.根据权利要求I所述的散热器，其特征在于， 所述热管穿过所述导热连接件，与所述导热连接件接触连接。
4.根据权利要求I所述的散热器，其特征在于，所述热管和所述外翅片均为多个。
5.根据权利要求I所述的散热器，其特征在于，还包括 内翅片，设置在所述导热连接件与所述芯片的接触面的背面，用于散出所述导热连接件接收的来自于芯片的热量。
6.根据权利要求5所述的散热器，其特征在于，所述导热连接件和所述内翅片所形成的整体结构穿透连接于多个所述外翅片所形成的整体结构中。
7.根据权利要求I所述的散热器，其特征在于， 所述热管穿过所述外翅片，用于固定所述外翅片。
8.根据权利要求I所述的散热器，其特征在于，所述导热连接件与所述热管接触连接处的热管为局部折弯处理的热管。
9.根据权利要求I所述的散热器，其特征在于，所述导热连接件上设置有以下之一 导热硅脂、导热胶、导热垫。
10.一种通信设备，其特征在于，包括权利要求I至9任一项所述的散热器。
专利摘要本实用新型提供了一种散热器及通信设备，其中，上述散热器包括热管、导热连接件和外翅片；其中，导热连接件，与待散热芯片相接触，并与热管接触连接，用于将上述芯片的热量传给热管；热管，与外翅片连接，用于将来自于导热连接件的热量传给外翅片；外翅片，用于散出热管传过来的热量。采用本实用新型提供的上述技术方案，解决了相关技术中由于设置有基板而导致的散热器重量较大，散热面积较小等问题，取得了增加散热面积、减轻散热器重量的效果，同时节省了材料成本。
文档编号H05K7/20GK202487563SQ20122002606
公开日2012年10月10日 申请日期2012年1月19日 优先权日2012年1月19日
发明者周陆军, 鞠金培 申请人:中兴通讯股份有限公司