电光学装置、电光学装置的制造方法以及电子设备的制造方法

电光学装置、电光学装置的制造方法以及电子设备的制造方法
【专利摘要】本发明提供一种电光学装置、电光学装置的制造方法以及电子设备。在上述电光学装置中，对反射镜配置透光性盖，在光通过透光性盖对反射镜照射时，由于被照射的光的原因，透光性盖的温度将会上升。这里，电光学装置中设置有与透光性盖和元件基板相接的第一金属部。因此，能够通过第一金属部及元件基板1将透光性盖的热释放到基板。
【专利说明】
电光学装置、电光学装置的制造方法以及电子设备
技术领域
[0001]本发明涉及具有反射镜的电光学装置的制造方法、电光学装置以及电子设备。
【背景技术】
[0002]作为电子设备，已知例如通过被称为DMD(数字微镜器件)的电光学装置的多个反射镜(微镜)将光源射出的光调制后，通过利用投射光学系统将调制光放大投射，在荧幕上显示图像的投射型显示装置等。如图18所示，用于这种投射型显示装置等的电光学装置例如，包括:一个面Is上设置有反射镜50的元件基板1、在俯视图上以包围反射镜50的方式与元件基板I的一个面Is侧粘接的间隔部件28、被间隔部件28的与元件基板I相反的相反侧的端部支撑的板状的透光性盖29。而且，电光学装置具有例如由侧壁92围成的形成有凹状的基板安装部93的密封基板90，元件基板I被用粘合剂层97固定在基板安装部93的底部后，被设置在基板安装部93的环氧树脂类等密封树脂98密封。
[0003]在这样构成的电光学装置中，光透过透光性盖29入射到反射镜50，由反射镜50反射的光透过透光性盖29后射出。因此，由于被照射的光的原因，透光性盖29的温度上升。这种温度上升成为使电光学装置温度上升的原因，有可能导致电光学装置产生误动作以及寿命降低。
[0004]另一方面，作为提高对基板安装的设备的放热性的方法，提出了扩大设备与密封树脂的接触面积的技术(参照专利文献I)。例如图18所示，被构成为在比密封树脂98的表面与密封基板90的侧壁92接触的位置更高的位置上，密封树脂98的表面与透光性盖29接触。根据这种构成，能够提高从透光性盖29到密封树脂98的热的传递效率。
[0005]然而，由于根据图18所示的构成，即使提高了从透光性盖29到密封树脂98的热的传递效率，密封树脂98自身的热传递效率也低，因而存在不能充分抑制元件基板I的温度上升的问题。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1:美国专利US 7,898,724 B2。

【发明内容】

[0009]鉴于上述问题，本发明的课题在于提供一种能够有效释放相对于反射镜配置在光照射侧的透光性盖的热的电光学装置、电光学装置的制造方法、以及电子设备。
[0010]为了解决上述课题，本发明涉及的电光学装置的一方面，其特征在于，具有:基板；搭载在上述基板上的元件基板;设置在上述元件基板的第一面侧的反射镜；设置在上述元件基板的上述第一面侧，驱动上述反射镜的驱动元件;有透光性的透光性盖，上述透光性盖被设置为使上述反射镜位于上述透光性盖与上述元件基板之间；与上述元素基板和上述透光性盖相接的第一金属部。
[0011]本发明的“相接”，不仅限于部件之间直接相接的情况，是也包括部件之间通过粘合剂层等，在导热这一观点上大体可以无视的层而相接的情况在内的意思。
[0012]在本发明涉及的电光学装置中，光透过透光性盖入射到反射镜，由反射镜反射的光透过透光性盖后射出。因此，由于被照射的光的原因，透光性盖的温度将会上升。然而，在本发明涉及的电光学装置中，由于设置有与透光性盖和元件基板相接的第一金属部，因此，能够通过第一金属部、元件基板及基板有效地释放透光性盖的热。因此，可以抑制电光学装置的温度上升，抑制电光学装置的误动作及寿命降低。
[0013]在本发明中，优选上述第一金属部被设置为在俯视中包围上述反射镜的周围的框状。根据这种构成，能够通过第一金属部、元件基板及基板有效地释放透光性盖的热。
[0014]在本发明中，优选具有与上述基板和上述透光性盖相接的第二金属部。根据这种构成，能够通过第二金属部将透光性盖的热有效地释放到基板。因此，可以抑制电光学装置的温度上升，抑制电光学装置的误动作及寿命降低。
[0015]在本发明中，上述第二金属部可以采用固定在上述透光性盖和上述基板上的金属框架方式。
[0016]在本发明中，优选上述第二金属部进一步与上述第一金属部相接。根据这种构成，可以将热从第一金属部释放到第二金属部，另一方面，也可以将热从第二金属部释放到第一金属部。
[0017]在本发明中，上述第一金属部可以采用与上述透光性盖的上述元件基板侧的端部和上述元件基板相接的方式。
[0018]在本发明中，上述第一金属部可以采用与上述透光性盖的侧面和上述元件基板相接的方式。
[0019]在本发明中，上述第一金属部也可以采用由覆盖从上述元件基板的上述第一面突出的树脂部的金属层构成的方式。
[0020]在本发明中，可以采用在上述第二金属部和上述基板之间具有与上述元件基板的侧面及上述透光性盖的侧面相接的密封树脂的方式。根据这种构成，能够通过密封树脂释放透光性盖和元件基板的热。而且，能够通过密封树脂抑制水分侵入形成有反射镜的部分。
[0021]在本发明中，可以采用下述的方式，即具有:密封树脂，其与上述元件基板的侧面及上述透光性盖的侧面相接；以及，透光性的无机材料层，其层叠在上述透光性盖的与和上述反射镜相对的面相反的相反侧的面、及上述密封树脂的与和上述基板相对的面相反的相反侧的面上，并与上述基板相接。根据这种构成，能够通过密封树脂及无机材料层释放透光性盖及元件基板的热。而且，能够通过无机材料层及密封树脂抑制水分的侵入。
[0022]本发明涉及的电光学装置的制造方法的一方面，其特征在于，具有:配置工序，其是对在第一面上具备反射镜、及驱动上述反射镜的驱动元件的元件基板设置具有透光性的透光性盖的工序，以上述反射镜位于上述透光性盖和上述元件基板之间，第一金属部与上述透光性盖和上述元件基板接触的方式设置上述透光性盖；以及搭载工序，其在基板上搭载上述元件基板。
[0023]在本发明涉及的电光学装置的制造方法中，在上述配置工序前，先在上述元件基板上设置上述第一金属部，在上述配置工序中，设置上述透光性盖时，可以采用使上述透光性盖与上述第一金属部接触的方式。
[0024]在本发明涉及的电光学装置的制造方法中，在上述配置工序前，先在上述透光性盖上设置上述第一金属部，在上述配置工序中，设置上述透光性盖时，也可以采用使上述元件基板与上述第一金属部接触的方式。
[0025]在本发明涉及的电光学装置的制造方法中，优选具有形成在上述透光性盖和上述基板上接触第二金属部的状态的工序。
[0026]在本发明涉及的电光学装置的制造方法中，也可以在上述配置工序前，先在上述透光性盖上设置上述第二金属部，在上述配置工序中，设置上述透光性盖时，形成上述基板与上述第二金属部相接的状态。
[0027]在本发明中，优选在形成上述基板与上述第二金属部相接的状态时，上述第一金属部与上述第二金属部变为相接的状态。
[0028]适用了本发明的电光学装置可以用于各种电子设备，这种情况下，在电子设备上设置对上述反射镜照射光源光的光源部。而且，在作为电子设备构成投射型显示装置时，电子设备上还设置用于照射被上述反射镜调制后的光的投射光学系统。
【附图说明】
[0029]图1是示出作为适用了本发明的电子设备的投射型显示装置的光学系统的示意图。
[0030]图2的(a)、图2的(b)是示意性地示出适用了本发明的电光学装置的基本构成的说明图，图2的(a)是立体图，图2的(b)是分解立体图。
[0031]图3的(a)、图3的(b)是示意性地示出适用了本发明的电光学装置的重要部分的A-A’断面的说明图。
[0032]图4的(a)、图4的(b)是本发明的实施方式一涉及的电光学装置的说明图，图4的(a)是俯视图，图4的(b)是断面图。
[0033]图5的(a)、图5的(b)、图5的(C)、图5的(d)是示出本发明的实施方式一涉及的电光学装置的制造方法的工序断面图。
[0034]图6是用于本发明的实施方式一涉及的电光学装置的制造的第一晶片的俯视图。
[0035]图7的(a)、图7的(b)、图7的(C)是示出了在本发明的实施方式一涉及的电光学装置的制造方法中，将元件基板安装在基板上的工序等的工序断面图。
[0036]图8是本发明的实施方式二涉及的电光学装置的断面图。
[0037]图9的(a)、图9的(b)、图9的(C)、图9的(d)是示出本发明的实施方式二涉及的电光学装置的制造方法的工序断面图。
[0038]图10的(a)、图10的(b)、图10的(C)是示出了在本发明的实施方式二涉及的电光学装置的制造方法中，将元件基板安装在基板上的工序等的工序断面图。
[0039]图11的(a)、图11的(b)、图11的(C)、图11的(d)是示出本发明的实施方式二涉及的电光学装置的其它制造方法的工序断面图。
[0040]图12是本发明的实施方式三涉及的电光学装置的断面图。
[0041]图13的(a)、图13的(b)是示出本发明的实施方式三涉及的电光学装置的制造方法的工序断面图。
[0042]图14的(a)、图14的(b)、图14的(C)是示出了在本发明的实施方式三涉及的电光学装置中，将元件基板安装在基板上的工序等的工序断面图。
[0043]图15是示出用于本发明的实施方式三涉及的电光学装置的第一金属部的其它构成例的断面图。
[0044]图16是本发明的实施方式四涉及的电光学装置的断面图。
[0045]图17是本发明的实施方式五涉及的电光学装置的断面图。
[0046]图18是本发明的参考例涉及的电光学装置的断面图。
[0047]符号说明
[0048]1、元件基板11、基板侧偏压电极
[0049]17、端子25、透光性盖
[0050]30、驱动元件32、33、高架地址电极
[0051]35、铰链50、反射镜
[0052]71、72、73、第一金属部81、第二金属部
[0053]85、金属框架86、端板部
[0054]87、胴部88、无机材料层
[0055]90、基板94、内部电极
[0056]96、外部电极97、101、102、103、104、粘合剂层
[0057]98、密封树脂99、引线
[0058]100、电光学装置100s、层压体
[0059]130、层压体251、框部
[0060]252、平板部256、端部
[0061]257、侧面731、树脂部
[0062]732、金属层860、开口部
[0063]1000、投射型显示装置1002、光源部
[0064]1004、投射光学系统1030、彩色滤光片
[0065]1100、被投射物1020、光源。
【具体实施方式】
[0066]参照附图，对本发明的实施方式进行说明。在以下的说明中，对作为适用了本发明的电子设备的投射型显示装置进行说明。而且，在以下的说明所参照的图中，为使各层及各部件形成附图上可认识的程度的大小，对各层及各部件的每一个均采用不同的比例尺。而且，附图所示的反射镜等的数目设定为使得其大小为在附图上可认识的程度，但也可以设置比该附图所示的数目更多的反射镜等。在以下的方式中，记载为“配置在第一面侧”的情况可以包括例如，配置为与第一面相接的情况、或通过其它构成物配置在第一面上的情况、或配置为一部分与第一面相接，一部分通过其它构成物配置的情况。
[0067][实施方式一]
[0068](作为电子设备的投射型显示装置)
[0069]图1是示出作为适用了本发明的电子设备的投射型显示装置的光学系统的示意图。图1所示的投射型显示装置1000具有光源部1002、基于图像信息调制光源部1002射出的光的电光学装置100、将电光学装置100调制后的光作为投射图像对荧幕等被投射物1100投射的投射光学系统1004。光源部1002具有光源1020和彩色滤光片1030。光源1020射出白色光，彩色滤光片1030伴随着旋转射出各种颜色的光，电光学装置100在与彩色滤光片1030的旋转同步的定时，调制入射来的光。可以使用将光源1020射出的光转换成各种颜色的光的荧光体基板，以替代彩色滤光片1030。而且，可以对各种颜色的光设置光源部1002及电光学装置100。
[0070](电光学装置100的基本构成)
[0071]图2是示意性地示出适用了本发明的电光学装置100的基本构成的说明图，图2的(a)、图2的(b)分别是示出电光学装置100的重要部分的说明图，以及电光学装置100的重要部分的分解立体图。图3是示意性地示出了适用了本发明的电光学装置100的重要部分的A-A’断面的说明图，图3的(a)、图3的(b)分别是示出反射镜向一方侧倾斜的状态的说明图，以及示意性地示出反射镜向另一方侧倾斜的状态的说明图。
[0072]如图2及图3所示，电光学装置100中，多个反射镜50以矩阵状配置在元件基板I的一面Is(第一面)侧，反射镜50从元件基板I分离。元件基板I是例如硅基板。反射镜50是具有一个边的长度是例如10?30μπι的平面尺寸的微镜。反射镜50被以800X600到1028 X 1024的阵列配置，一个反射镜50对应于图像的一个像素。
[0073]反射镜50的表面形成由铝等反射金属膜构成的反射面。电光学装置100具有:包括在元件基板I的一面Is上形成的基板侧偏压电极11及基板侧地址电极12、13等的一阶部分100a、包括高架地址电极32、33及铰链35的二阶部分100b、包括反射镜50的三阶部分100c。在一阶部分10a中，元件基板I上形成有地址指定电路14。地址指定电路14具备用于选择性地控制各反射镜50的动作的内存单元、以及字线、位线的配线15等，具有类似于具备CMOS电路16的RAM(随机存取存储器)的电路构成。
[0074]二阶部分10b包括高架地址电极32、33、铰链35、以及镜柱51。高架地址电极32、33通过电极柱321、331与基板侧地址电极12、13导通，同时，受到基板侧地址电极12、13的支撑。铰链臂36、37从铰链35的两端延伸。铰链臂36、37通过臂柱39与基板侧偏压电极11导通，同时，受到基板侧偏压电极11的支撑。反射镜50通过镜柱51与铰链35导通，同时，受到铰链35的支撑。因此，反射镜50通过镜柱51、铰链35、铰链臂36、37、臂柱39与基板侧偏压电极11导通，从基板侧偏压电极11被施加偏压电压。铰链臂36、37的前端在反射镜50倾斜时抵接，形成防止反射镜50与高架地址电极32、33的接触的挡板361、362、371、372。
[0075]高架地址电极32、33在与反射镜50之间产生静电力，为使反射镜50倾斜而构成驱动的驱动元件30。而且，基板侧地址电极12、13也有被构成为在与反射镜50之间产生静电力，为使反射镜50倾斜而驱动的情况，这种情况下，驱动元件30就由高架地址电极32、33、以及基板侧地址电极12、13构成。铰链35在高架地址电极32、33被施加驱动电压，如图3所示，反射镜50在以向高架地址电极32或高架地址电极33被吸引的方式倾斜时弯曲，在驱动电压对高架地址电极32、33的施加停止，对反射镜50的吸引力消失了的时候，发出使反射镜50返回与元件基板I平行的姿势的力。
[0076]在电光学装置100中，例如，图3的(a)所示，反射镜50向一方侧的高架地址电极32的一方倾斜后，成为从光源部1002射出的光通过反射镜50向投射光学系统1004反射的启动状态。与此相反，如图3的(b)所示，反射镜50向另一方侧的高架地址电极33的一方倾斜后，就成为从光源部1002射出的光通过反射镜50向光吸收装置1005反射的停止状态，在这种停止状态下，光不会被反射到投射光学系统1004。这种驱动由多个反射镜50分别执行，其结果是，从光源部1002射出的光通过多个反射镜50被调制成图像光而从投射光学系统1004投射，显示出图像。
[0077]也可能将与基板侧地址电极12、13相对的平板形的轭架与铰链35设置成一体，除了利用高架地址电极32、33与反射镜50之间产生的静电力以外，也利用在基板侧地址电极
12、13与轭架之间起作用的静电力来驱动反射镜50。
[0078](电光学装置100的整体构造)
[0079]图4是本发明的实施方式一涉及的电光学装置100的说明图，图4的(a)、图4的(b)是电光学装置100的俯视图，以及Al-Al ’断面图。
[0080]如图4所示，在本实施方式的电光学装置100中，在一面Is上形成了多个参照图2及图3所说明的反射镜50以及驱动元件30的元件基板I，在一面Is被透光性盖25密封后，通过由银膏等构成的粘合剂层97搭载在由陶瓷基板等构成的基板90的安装面908上。具体而言，与元件基板I的一面IS相反一侧的另一面It通过使用粘合剂层97与基板90的安装面90s粘接。银膏由于导热性高，具有优异的从元件基板I向基板90的导热性。
[0081]在元件基板I的一面Is，在与反射镜50在俯视图上不重叠的端部上形成有多个端子17。本实施方式中，端子17以夹着反射镜50的方式被配置成两列。多个端子17的一部分通过参照图2及图3说明的地址指定电路14及基板侧地址电极12、13，与高架地址电极32、33(驱动元件30)电连接。多个端子17的其它一部分通过参照图2及图3说明的地址指定电路
14、基板侧偏置电极11以及铰链35与反射镜50电连接。多个端子17的另外一部分与设置在参照图2和图3说明的地址指定电路14的前段的驱动电路等电连接。
[0082]端子17通过在基板90的安装面90s的一侧形成的内部电极94和引线键合用的引线99电连接。基板90是多层配线基板，内部电极94通过由通孔及配线构成的多层配线部95，与形成在和安装面90s相反的面90t上的外部电极96导通。
[0083](透光性盖25的构成)
[0084]具有透光性的透光性盖25在俯视图上(例如，从一面Is侧看元件基板I时的俯视图)具备包围反射镜50和驱动元件(参照图2及图3)的周围的框部251(间隔部件)、和平板部252，透光性盖25中配置有反射镜50的部分形成凹部21。平板部252在与元件基板I相反一侧与反射镜50相对。换言之，平板部252被设置为使得反射镜50位于平板部252与元件基板I之间。这种透光性盖25中，框部251的元件基板I侧的端部256通过后述的第一金属部71固定在元件基板I上。这种状态下，平板部252在与元件基板I相反一侧在相对反射镜50隔着规定距离的位置上，与反射镜50的表面相对。
[0085]在本实施方式中，透光性盖25由框部251和平板部252形成一体的透光性部件构成。例如，透光性盖25由框部251和平板部252形成一体的具有透光性的玻璃构成。因此，框部251和平板部252连续地相接，在框部251和平板部252之间不存在界面。
[0086]在如此构成的电光学装置100中，被照射的光透过平板部252入射到反射镜50后，由反射镜50反射，透过平板部252射出。在本实施方式中，透光性盖25的内侧可采用存在空气的构成、以惰性气体等替代空气填充的构成、或形成真空的构成。
[0087](第一金属部71的构成)
[0088]在本实施方式的电光学装置100中，框部251的元件基板I侧的端部256在端子17和反射镜50之间，通过第一金属部71固定在元件基板I上。因此，第一金属部71与透光性盖25和元件基板I相接。第一金属部71沿框部251的端部256跨越全周形成框状，在俯视图(例如从一面Is侧看元件基板I时的俯视图)上，包围着配置有反射镜50的区域55的周围。因此，第一金属部71跨越全周与框部251的端部256和元件基板I相接。图4的(a)所示的区域55的外缘表示形成有多个反射镜50的区域的外缘，在区域55的一部分上也可以无需形成反射镜50 ο
[0089]第一金属部71由例如形成在元件基板I侧的金属部构成，这种情况下，框部251的端部256通过粘合剂层与第一金属部71粘接。此外，第一金属部71也有由形成在框部251的端部256上的金属部构成的情况，这种情况下，元件基板I通过粘合剂层与第一金属部71粘接。在本实施方式中，第一金属部71由形成在元件基板I侧的金属部构成。作为这种粘合剂层，例如，可以使用银膏。
[0090](第二金属部81的构成)
[0091]在本实施方式的电光学装置100中，设置有与基板90和透光性盖25相接的第二金属部81。在本实施方式中，第二金属部81是通过粘合剂层101固定在透光性盖25的平板部252的、与和反射镜50相对的面相反的相反侧的面252s(表面)上的金属框架85。金属框架85具有与基板90相对的端板部86、从端板部86的外缘向基板90突出的角形的胴部87，胴部87的基板90侧的端部876通过粘合剂层与基板90粘接。因此，第二金属部81(金属框架85)与基板90相接。作为这种粘合剂层，可以使用例如银膏。而且，金属框架85是可伐合金制或铜制。
[0092]在端板部86中，在俯视图上与透光性盖25重叠的位置上形成有开口部860。因此，端板部86中，开口部860侧的端部通过粘合剂层101与透光性盖25的端部粘接。因此，透光性盖25处于从端板部86的开口部860露出的状态。而且，端板部86在包围开口部860的全周，通过粘合剂层101与透光性盖25相接。作为这种粘合剂层101，可以使用例如银膏。
[0093](本实施方式的主要效果)
[0094]如上所述，在本实施方式的电光学装置100中，对反射镜50在光照射侧配置有透光性盖25，当光通过透光性盖25向反射镜50照射时，由于被照射的光的原因，透光性盖25的温度将上升。然而，本实施方式的电光学装置100中，设置有与透光性盖25和元件基板I相接的第一金属部71。因此，能够通过第一金属部71、元件基板I及基板90有效地释放透光性盖25的热。此外，在电光学装置100中，设置有与基板90和透光性盖25相接的第二金属部81。因此，能够通过第二金属部81将透光性盖25的热有效地释放到基板90。因此，能够抑制电光学装置100的温度上升，从而能够抑制电光学装置100的误动作及寿命降低。
[0095]而且，第一金属部71跨越全周，与框部251的端部256和元件基板I相接。因此，能够通过第一金属部71有效地释放透光性盖25的热。而且，由于反射镜50被透光性盖25、第一金属部71及元件基板I密封，因此，水分难以侵入配置有反射镜50的空间。因此，在驱动了反射镜50的时候，难以发生由于水滴，反射镜50以倾斜的状态被周围的部件吸附而变得不能移动等不良情况。
[0096]而且，第二金属部81是以跨越全周与透光性盖25及基板90相接的方式粘接的金属框架85。因此，可以密封住金属框架85的内部。因此，水分难以侵入配置有反射镜50的空间。而且，在透光性盖25中，包围配置有反射镜50的区域的周围的框部251、与反射镜50相对的平板部252形成为一体。因此，不会发生水分从框部251和平板部252之间侵入这种情况。
[0097](电光学装置100的制造方法)
[0098]参照图5、图6及图7，对本发明的实施方式一涉及的电光学装置100的制造方法进行说明。图5是示出本发明的实施方式一涉及的电光学装置100的制造方法的工序断面图。图6是用于本发明的实施方式一涉及的电光学装置100的制造的第一晶片10的俯视图。图7是示出在本发明的实施方式一涉及的电光学装置100的制造方法中，将元件基板I安装在基板90上的工序等的工序断面图。在图5等中，省略了驱动元件30等的图示，同时，示出了与图4的(b)相比，减少反射镜50的数目，2个反射镜50形成在一块元件基板I上的装置。
[0099]在制造本实施方式的电光学装置100时，如图5的(a)及图6所示，在第一晶片准备工序中，准备第一晶片10，其中，在可以制成多个元件基板I的大型第一晶片10(硅晶片)的一面1s(第一面)上，在元件基板I被分割的每个区域均形成反射镜50及端子17，同时，在俯视图上与反射镜50重叠的位置上形成驱动反射镜50的驱动元件30(参照图2及图3)。而且，本实施方式中，对于第一晶片1的一面1s，在元件基板I被分割的每个区域，框状地形成由金属制的凸部构成的第一金属部71。例如，图5的(a)及图6所示，对可以制成多个元件基板I的大型第一晶片10(硅晶片)的一面10s(第一面)，在元件基板I被分割的每个区域均形成反射镜50及端子17，同时，在俯视图上与反射镜50重叠的位置上形成驱动反射镜50的驱动元件30(参照图2及图3)。而且，对第一晶片10的一面10s，在元件基板I被分割的每个区域，框状地形成由金属制的凸部构成的第一金属部71。在这种第一金属部71的形成时，进行例如铜膏等的涂布。
[0100]而且，如图5的(a)所示，在第二晶片形成工序中，在可制作多个透光性盖25的大型的透光性的第二晶片20(玻璃晶片)的一面20s上，对透光性盖25被分割的每个区域形成凹部21。而且，在相邻的凹部21之间形成槽22。为了形成这种凹部21及槽22，例如，在第二晶片20的一面20s上形成了抗蚀剂掩膜后的状态下，进行干法蚀刻，或进行使用了氢氧化钾溶液的湿法蚀刻。
[0101]接下来，在图5的(b)所示的粘接工序中，将第一晶片10的一面1s和第二晶片20的一面20s重叠，通过银膏等粘接，以使凹部21在俯视图(例如，从一面1s侧看第一晶片10时的俯视图)上与反射镜50重叠。更具体而言，将第一晶片10的一面1s与形成在第二晶片20上的第一金属部71粘接，以使凹部21在俯视图(例如，从一面1s侧看第一晶片10时的俯视图)上与反射镜50重叠。其结果是，第一金属部71成为与第一晶片20(元件基板I)和第二晶片20(透光性盖25)相接的状态。而且，反射镜50变成位于第一晶片(元件基板I)和第二晶片20 (透光性盖25)之间(配置工序)。
[0102]接下来，在图5的(C)、图5的(d)所示的分割工序中，分割第一晶片10和第二晶片20的层压体130，得到对具有反射镜50的元件基板I重叠并固定透光性盖25的单品尺寸的层压体 10s ο
[0103]在这种分割工序中，首先，在第二晶片切割工序中，使刀片(图中没有示出)从与第一晶片10相反的相反侧至到达槽22为止进入第二晶片20，对第二晶片20进行分割。接下来，在分割工序中，在第一晶片切割工序中，使刀片(图中没有示出)从第二晶片20的一侧通过第二晶片20的切断处进入第一晶片10，切割第一晶片10。其结果是，形成有多个反射镜50的元件基板I的一面Is被制造成通过透光性盖25密封的层压体100s。
[0104]接下来，进行图7所示的工序。首先，如图7的(a)所示，通过由银膏等构成的粘合剂层97将元件基板I对基板90进行固定(搭载工序)。接下来，如图7的(b)所示，通过引线键合用的引线99使元件基板I的端子17与基板90的内部电极94电连接。
[0105]接下来，如图7的(C)所示，将构成第二金属部81的金属框架85覆盖在基板90上，如图4所示那样，通过由银膏等构成的粘合剂层将金属框架85的胴部87的端部876与基板90粘接。而且，通过由银膏等构成的粘合剂层101将透光性盖25的端部与透光性盖25的端板部86的开口部860的周围粘接。其结果是，第二金属部81(金属框架85)和基板90与透光性盖25相接，完成电光学装置100的制作。
[0106][实施方式二]
[0107]图8是本发明的实施方式二涉及的电光学装置100的断面图。图9是示出本发明的实施方式二涉及的电光学装置100的制造方法的工序断面图。图10是示出了在本发明的实施方式二涉及的电光学装置100的制造方法中，将元件基板I安装在基板90上的工序等的工序断面图。由于本实施方式的基本构成和实施方式一相同，因此共同的部分采用相同的符号，并省略对其的说明。
[0108]如图8所示，本实施方式的电光学装置100也与实施方式一同样，在一面Is上形成了多个反射镜50等的元件基板I，一面Is被透光性盖25密封后，通过由银膏等构成的粘合剂层97被安装到由陶瓷基板等构成的基板90的安装面90s上。透光性盖25中，框部251和平板部252被构成为一体。
[0109]在由此而构成的电光学装置100中，透光性盖25的框部251的端部256与元件基板I粘接。本实施方式中，在透光性盖25的框部251与端子17之间以沿着透光性盖25中位于与反射镜50相反的相反侧的侧面257(换言之，是连接透光性盖25的与元件基板I相对的面25t、和与该面相反的相反侧的面25s的侧面257)而设置的方式设置有第一金属部72。第一金属部72与透光性盖25的侧面257中框部251的侧面相接，同时，与元件基板I的一面Is相接。这里，第一金属部72沿着透光性盖25的侧面257跨越全周形成框状，包围配置有反射镜50的区域的周围。因此，第一金属部72跨越全周与透光性盖25的侧面257和框部251的端部256和元件基板I相接。
[0110]第一金属部72由例如形成在元件基板I的金属部构成，这种情况下，在第一金属部72与透光性盖25的侧面257之间设置有粘合剂层102。作为相关的粘合剂层102，可以使用例如银膏。而且，参照图11如后所述，第一金属部72也有由形成在透光性盖25上的金属部构成的情况，这种情况下，元件基板I通过粘合剂层与第一金属部72相接。即使是这种情况，在透光性盖25的侧面257与第一金属部72之间存在间隙时，间隙中也设置粘合剂层102。在本实施方式中，第一金属部72由形成在元件基板I上的金属部构成。
[0111]而且，在本实施方式的电光学装置100中，设置有与基板90和透光性盖25相接的第二金属部81。在本实施方式中，第二金属部81和实施方式一同样，是金属框架85，胴部87的基板90侧的端部876通过粘合剂层与基板90粘接。因此，第二金属部81(金属框架85)与基板90相接。作为这种粘合剂层，可以使用例如银膏。
[0112]这里，端板部86的开口部860中嵌入有透光性盖25的平板部252，透光性盖25的侧面257中平板部252的侧面通过由银膏等构成的粘合剂层102与开口部860的内面粘接。因此，第二金属部81(金属框架85)与透光性盖25相接。
[0113]而且，第一金属部72的与元件基板I相反的相反侧的端部725(通过粘合剂层102与端板部86的开口部860的周围粘接，第二金属部81(金属框架85)也与第一金属部72相接。
[0114]由于在由此而构成的电光学装置100中，设置有与透光性盖25和元件基板I相接的第一金属部72，因此，能够通过第一金属部72、元件基板I及基板90有效地释放透光性盖25的热。而且，由于电光学装置100中设置有与基板90和透光性盖25相接的第二金属部81，因此，能够通过第二金属部81将透光性盖25的热有效地释放到基板90。而且，由于第二金属部81 (金属框架85)也和第一金属部72相接，因此，能够将热从第一金属部72释放到第二金属部81，另一方面，也能够将热从第二金属部81释放到第一金属部72。因此，能够抑制电光学装置100的温度上升，从而抑制电光学装置100的误动作和寿命降低。
[0115]而且，反射镜50通过透光性盖25及元件基板I被密封。而且，金属框架85对内部进行密封。此外，透光性盖25中，框部251和平板部252成为一体。因此，能够防止水分侵入配置有反射镜50的空间。
[0116]如图9的(a)所示，为了制造由此而构成的电光学装置100，在第一晶片准备工序，对能制作多数个元件基板I的大型的第一晶片10(硅晶片)的一面ls，在元件基板I被分割的每个区域形成反射镜50及端子17等。而且，在本实施方式，对第一晶片10的一面10s，在端子17和反射镜50之间框状地形成第一金属部72。在这种第一金属部72的形成过程中，进行例如铜膏等的涂布。
[0117]而且，如图9的(a)所示，在第二晶片形成工序，对能制作多个透光性盖25的大型的透光性的第二晶片20(玻璃晶片)的一面20s形成凹部21及槽22。
[0118]接下来，在图9的(b)所示的粘接工序，将第一晶片10的一面1s和第二晶片20的一面20s重叠并粘接，使得凹部21在俯视图(例如，从一面Is看第一晶片10时的俯视图)上与反射镜50重叠。这时，使用粘合剂102粘接第一金属部72和第一晶片10的槽22的侧面。其结果是，第一金属部72成为与第一晶片10(元件基板I)和第二晶片20(透光性盖25)相接的状态(配置工序)。
[0119]接下来，在图9的(C)、图9的(d)所示的分割工序，分割第一晶片10和第二晶片20的层压体130，得到透光性盖25重叠并固定在具有反射镜50的元件基板I后的单品尺寸的层压体 10s ο
[0120]接下来，如图10的(a)所示，通过由银膏等构成的粘合剂层97将元件基板I固定在基板90(搭载工序)上。接下来，如图10的(b)所示，通过引线键合用的引线99，将元件基板I的端子17和基板90的内部电极94电连接。
[0121 ]在接下来的工序，如图10的(c)所示，将构成第二金属部81的金属框架85覆盖住基板90，如图8所示，通过由银膏等构成的粘合剂层粘接金属框架85的胴部87的端部876和基板90。而且，通过由银膏等构成的粘合剂层102将金属框架85的端板部86的开口部860的内面与透光性盖25的侧面257粘接。这时，通过粘合剂层102将金属框架85的端板部86和第一金属部72的与元件基板I相反的相反侧的端部725粘接。因此，在基板90与第二金属部81成为相接的状态时，第一金属部72和第二金属部81成为相接的状态。其结果是，第二金属部81(金属框架85)与基板90、透光性盖25及第一金属部72相接，电光学装置100完成。
[0122](电光学装置100的其它制造方法)
[0123]图11是示出本发明的实施方式二涉及的电光学装置100的其它制造方法的工序断面图。在实施方式二中，对第一晶片10(元件基板I)设置了第一金属部72，但也可以对第二晶片20(透光性盖25)设置第一金属部72。更具体而言，如图11的(a)所示，在第一晶片准备工序，对能制作多个元件基板I的大型的第一晶片10(元件基板I)的一面10s，在元件基板I被分割的每个区域形成反射镜50和端子17等。
[0124]而且，如图11的(a)所示，在第二晶片形成工序，对能制作多个透光性盖25的大型的透光性的第二晶片20(透光性盖25)的一面20s形成凹部21和槽22。此外，在本实施方式中，在第二晶片20的槽22的内面框状地形成第一金属部72。在这种第一金属部72的形成过程中，进行例如铜膏等的涂布等。
[0125]接下来，在如图11的(b)所示的粘接工序，以凹部21在俯视图上与反射镜50重叠的方式将第一晶片10的一面1s和第二晶片20的一面20s重叠、粘接后，在图的11(c)、图的(d)所示的分割工序，将第一晶片10和第二晶片20的层压体130分割，得到透光性盖25重叠并固定在具有反射镜50的元件基板I上的单品尺寸的层压体100s。然后，如果进行和图10所示的工序同样的工序，可以得到电光学装置100。然而，由于在本实施方式中，对第二晶片20(透光性盖25)的一侧设置有第一金属部72，因此，在粘结工序，可通过银膏等粘合剂层粘接第一金属部72和元件基板I。
[0126][实施方式三]
[0127]图12是本发明的实施方式三涉及的电光学装置100的断面图。图13是示出本发明的实施方式三涉及的电光学装置100的制造方法的工序断面图。图14是示出了在本发明的实施方式三涉及的电光学装置100中，将元件基板I安装在基板90上的工序等的工序断面图。由于本实施方式的基本构成和实施方式一同样，因此，对相同的部分米用相同的符号，并省略对其的说明。
[0128]如图12所不，即使在本实施方式的电光学装置100中也和实施方式一同样，一面Is上形成有多个反射镜50的元件基板1，该一面Is被透光性盖25密封。而且，元件基板I通过由银膏等构成的粘合剂层97被安装到由陶瓷基板等构成的基板90的安装面90s。
[0129]在由此而构成的电光学装置100中，透光性盖25是板状，只具有平板部252。而且，在本实施方式中，对元件基板I的一面Is，在反射镜50和端子17之间，以在俯视图(例如，从一面Is侧看元件基板I时的俯视图)上包围由反射镜50形成的区域的周围的方式设置了框状的第一金属部73，在本实施方式中，第一金属部73的与元件基板I相反的相反侧的端部735通过由银膏等构成的粘合剂层104与透光性盖25粘接，将透光性盖25保持在离开元件基板I的位置上作为间隔部件起作用。因此，第一金属部73跨越全周与透光性盖25和元件基板I相接。
[0130]而且，对本实施方式的电光学装置100设置了与基板90和透光性盖25相接的第二金属部81。本实施方式中，第二金属部81和实施方式一同样，是金属框架85。金属框架85中，胴部87的基板90侧的端部876通过粘合剂层与基板90粘接。因此，金属框架85与基板90相接。作为这种粘合剂层，可以使用例如银膏。
[0131 ] 这里，端板部86的开口部860中嵌入有透光性盖25，透光性盖25的侧面257通过由银膏等构成的粘合剂层103与开口部860的内面粘接。因此，第二金属部81 (金属框架85)与透光性盖25相接。
[0132]而且，与第一金属部73的与元件基板I相反的相反侧的端部735通过粘合剂层104与端板部86的开口部860的周围粘接，第二金属部81(金属框架85)也与第一金属部73相接。
[0133]在由此而构成的电光学装置100中，由于设置有与透光性盖25和元件基板I相接的第一金属部73，因此，能够通过第一金属部73、元件基板I及基板90释放透光性盖25的热。而且，由于电光学装置100中设置有与基板90和透光性盖25相接的第二金属部81，因此，能够通过第二金属部81有效地将透光性盖25的热释放到基板90。而且，由于第二金属部81(金属框架85)也与第一金属部73相接，因此，能够使热从第一金属部73释放到第二金属部81，另一方面，也能够使热从第二金属部81释放到第一金属部73。因此，能够抑制电光学装置100的温度上升，从而抑制电光学装置100的误动作及寿命降低。
[0134]而且，反射镜50通过透光性盖25、第一金属部73及元件基板I密封。并且，金属框架85对内部进行密封。因此，能够防止水分侵入配置有反射镜50的空间。
[0135]为制造由此而构成的电光学装置100，如图13的(a)所示，在第一晶片准备工序，对能制作多个元件基板I的大型的第一晶片10(硅晶片)的一面10s，在元件基板I被分割的每个区域形成反射镜50和端子17等。而且，本实施方式中，对第一晶片10的一面10s，在端子17和反射镜50之间框状地形成第一金属部73。在这种第一金属部73的形成时，进行例如铜膏等的涂布等。
[0136]接下来，如图13的(b)所示，通过刀片(图中没有示出)将第一晶片10分割成单品尺寸的元件基板I。
[0137]接下来，如图14的(a)所示，通过由银膏等构成的粘合剂层97将元件基板I固定在基板90上。接下来，如图14的(b)所示，通过引线键合用的引线99将元件基板I的端子17和基板90的内部电极94电连接(搭载工序)。
[0138]接下来，如图14的(C)所示，将通过粘合剂层103使得与第二金属部81(金属框架85)—体化的透光性盖25覆盖在基板90上，如图12所示，通过由银膏等构成的粘合剂层粘接金属框架85的胴部87的端部876与基板90。而且，通过粘合剂层104将透光性盖25和第一金属部73的与元件基板I相反的相反侧的端部735进行粘接(配置工序)。这时，通过粘合剂层104将金属框架85的端板部86的开口部860的周围和第一金属部73的与元件基板I相反的相反侧的端部735粘接。因此，当基板90与第二金属部81成为相接状态时，第一金属部73与第二金属部81成为相接状态。其结果是，第二金属部81(金属框架85)与基板90、透光性盖25及第一金属部73相接，电光学装置100完成。
[0139](第一金属部73的其它构成例)
[0140]图15是示出用于本发明的实施方式三涉及的电光学装置100的第一金属部73的其它构成例的断面图。在实施方式三中，通过铜膏等的涂布形成了第一金属部73，但如图15所示，也可以通过覆盖从元件基板I的一面Is突出的树脂部731的金属层732来构成第一金属部73。这种构成可以在形成树脂部731后，对金属层732进行电镀而形成金属层732来实现。
[0141]图15所示的构成不仅限于实施方式三中说明的第一金属部73，也可以对实施方式一、二中说明的第一金属部71、72米用。
[0142][实施方式四]
[0143]图16是本发明的实施方式四涉及的电光学装置100的断面图。由于本实施方式的基本构成和实施方式一相同，因此，对相同的部分采用相同的符号，并省略对其的说明。如图16所不，本实施方式和实施方式一同样，设置有第一金属部71和第二金属部81 (金属框架85)。这里，金属框架85是平板状，通过粘合剂层固定在从基板90的底板部91突出的侧壁92上。因此，第二金属部81 (金属框架850)与基板90的侧壁92相接。而且，本实施方式中，在基板90的底板部91和金属框架85之间设置有密封树脂98，密封树脂98包围透光性盖25及元件基板I的周围，与元件基板I的侧面及透光性盖25的侧面相接。因此，本实施方式能够通过密封树脂98将透光性盖25的热释放到基板90，同时，能够通过密封树脂98防止水分侵入配置有反射镜50的空间。本实施方式在实施方式一上追加了密封树脂98，也可以在实施方式二、三上追加密封树脂。
[0144][实施方式五]
[0145]图17是本发明的实施方式五涉及的电光学装置100的断面图。由于本实施方式的基本构成和实施方式一相同，因此，对相同的部分采用相同的符号，并省略对其的说明。如图17所示，本实施方式和实施方式一同样，在元件基板I安装在基板90上的同时，设置有第一金属部71。这里，基板90的侧壁92的内侧设置有与元件基板I的侧面及透光性盖25的侧面相接的密封树脂98，同时，对透光性盖25的与和反射镜50相对的面相反的相反侧的面252s、以及密封树脂98的与和基板90相对的面相反的相反侧的面层叠与基板90的侧壁92相接的透光性的无机材料层88。
[0146]这里，透光性的无机材料层88是硅氧化膜及ITO膜等金属氧化膜，比密封树脂98导热率高。因此，能够在通过密封树脂98将透光性盖25的热释放到基板90的同时，通过无机材料层88放热。
[0147][其它实施方式]
[0148]实施方式一、二、三、四使用金属框架85作为第二金属部81，也可以例如，像实施方式五那样，对密封树脂98的与基板90相反的相反侧的面层叠与透光性盖25的侧面、以及基板90的侧壁92相接的金属膜，通过这种金属膜构成第二金属部81。
[0149]上述实施方式假定第一金属部71、72、73是铜制，但也可以是铝制等。上述实施方式使用了陶瓷基板作为基板90，但也可以使用铁和镍混合后得到的42合金等合金制的基板。
[0150]根据实施方式一、二，透光性盖25中，框部251和平板部252成为一体，但本发明也适用于框部251和平板部252各为一体的情况。
【主权项】
1.一种电光学装置，其特征在于，具有: 基板； 元件基板，其搭载在所述基板上； 反射镜，其设置在所述元件基板的第一面侧； 驱动元件，其设置在所述元件基板的所述第一面侧上，驱动所述反射镜； 透光性盖，其具有透光性，所述透光性盖以所述反射镜位于所述透光性盖和所述元件基板之间的方式设置；以及 第一金属部，其与所述元件基板和所述透光性盖相接。2.根据权利要求1所述的电光学装置，其特征在于， 所述第一金属部被设置为在俯视中包围所述反射镜的周围的框形。3.根据权利要求1或2所述的电光学装置，其特征在于，还具有: 第二金属部，其与所述基板和所述透光性盖相接。4.根据权利要求3所述的电光学装置，其特征在于， 所述第二金属部是固定在所述透光性盖及所述基板上的金属框架。5.根据权利要求3或4所述的电光学装置，其特征在于， 所述第二金属部还与所述第一金属部相接。6.根据权利要求1至5中任一项所述的电光学装置，其特征在于， 所述第一金属部与所述透光性盖的所述元件基板侧的端部和所述元件基板相接。7.根据权利要求1至5中任一项所述的电光学装置，其特征在于， 所述第一金属部与所述透光性盖的侧面和所述元件基板相接。8.根据权利要求1至6中任一项所述的电光学装置，其特征在于， 所述第一金属部由覆盖从所述元件基板的所述第一面突出的树脂部的金属层构成。9.根据权利要求4所述的电光学装置，其特征在于，还具有: 密封树脂，其在所述第二金属部与所述基板之间，与所述元件基板的侧面及所述透光性盖的侧面相接。10.根据权利要求1或2所述的电光学装置，其特征在于，还具有: 密封树脂，其与所述元件基板的侧面及所述透光性盖的侧面相接；以及透光性的无机材料层，其层叠在所述透光性盖的与和所述反射镜相对的面相反的相反侧的面、以及所述密封树脂的与和所述基板相对的面相反的相反侧的面上，并与所述基板相接。11.一种电光学装置的制造方法，其特征在于，具有: 配置工序，其是对在第一面上具备反射镜、以及驱动所述反射镜的驱动元件的元件基板设置透光性的透光性盖的工序，所述配置工序以所述反射镜位于所述透光性盖与所述元件基板之间，第一金属部与所述透光性盖和所述元件基板接触的方式设置所述透光性盖；搭载工序，其在基板上搭载所述元件基板。12.根据权利要求11所述的电光学装置的制造方法，其特征在于， 在所述配置工序前，先在所述元件基板上设置好所述第一金属部， 在所述配置工序设置所述透光性盖时，使所述透光性盖与所述第一金属部接触。13.根据权利要求11所述的电光学装置的制造方法，其特征在于， 在所述配置工序前，先在所述透光性盖上设置好所述第一金属部， 在所述配置工序设置所述透光性盖时，使所述元件基板与所述第一金属部接触。14.根据权利要求11至13中任一项所述的电光学装置的制造方法，其特征在于，还具有: 形成在所述透光性盖和所述基板上接触第二金属部的状态的工序。15.根据权利要求11至13中任一项所述的电光学装置的制造方法，其特征在于， 在所述配置工序前，先在所述透光性盖上设置好第二金属部， 在所述配置工序设置所述透光性盖时，形成所述基板和所述第二金属部相接的状态。16.根据权利要求14或15所述的电光学装置的制造方法，其特征在于， 在形成所述基板和所述第二金属部相接的状态时，所述第一金属部和所述第二金属部变为相接的状态。17.—种电子设备，其特征在于，是具有根据权利要求1至10中任一项所述的电光学装置的电子设备，所述电子设备具有: 光源部，其对所述反射镜照射光源光。
【文档编号】G03B21/20GK106019579SQ201610162769
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年3月21日
【发明人】花冈辉直
【申请人】精工爱普生株式会社