液晶装置及其制造方法和电子设备的制造方法

文档序号:9308487阅读:358来源:国知局
液晶装置及其制造方法和电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及液晶装置及其制造方法和电子设备。
【背景技术】
[0002] 作为上述液晶装置之一,已知例如作为对像素电极进行开关控制的元件而按每个 像素具备晶体管的有源驱动方式的液晶装置。液晶装置用在例如直视型显示器和投影机的 光阀等中。
[0003]液晶装置的制造方法,例如如专利文献1的记载那样,在基板上俯视从有效显示 区域遍及有效显示区域与密封材料之间的区域,形成无机取向膜。接着,以包围基板上的有 效显示区域的方式形成密封材料。然后,将一对基板贴合,经由注入口在由密封材料包围的 区域中注入液晶。注入后,用封装材料封装注入口。
[0004] 现有技术文献
[0005] 专利文献
[0006] 专利文献1 :日本特开2005-107408号公报

【发明内容】

[0007] 然而,存在下述课题:在密封材料内侧的区域形成有无机取向膜,由于封装材料和 /或密封材料与基板的接触面比较平坦,紧贴性差,封装材料和/或密封材料有时会从基板 剥离。
[0008] 本发明的方式是为了解决上述课题的至少一部分而完成的,能够作为下面的方式 或应用例而实现。
[0009](应用例1)本应用例的液晶装置,其特征在于,包含:第一基板;与所述第一基板 相对配置的第二基板;在所述第一基板和所述第二基板之间配置的密封材料;在所述第一 基板和所述第二基板之间配置的液晶层;在所述密封材料的开口区域对所述液晶层进行封 装的封装材料;在所述第一基板和所述液晶层之间配置的第一无机取向膜;和在所述第二 基板和所述液晶层之间配置的第二无机取向膜,所述第一无机取向膜配置于在从所述第二 基板侧看时、与配置所述封装材料的区域的至少一部分重叠的区域。
[0010] 根据本应用例,在封装材料之下(俯视重叠的区域),第一无机取向膜扩张而设 置,所以能够仿照构成第一无机取向膜的柱状构造物(柱)的凹凸,在第一基板上设置凹 凸。因此,在第一基板上的开口区域设置封装材料时,能够通过第一基板上的凹凸来增加与 封装材料的紧贴面积,能够抑制封装材料从第一基板剥离。
[0011] (应用例2)优选,在上述应用例的液晶装置中,所述第一无机取向膜配置为,在从 所述第二基板侧看时包含配置所述封装材料的区域。
[0012] 根据本应用例,在封装材料之下设置有第一无机取向膜,所以能够仿照构成第一 无机取向膜的柱状构造物(柱)的凹凸,在第一基板上设置凹凸。因此,在第一基板上的开 口区域设置封装材料时,与上述应用例1相比,能够通过第一基板上的凹凸来增加与封装 材料的紧贴面积,能够抑制封装材料从第一基板剥离。
[0013] (应用例3)优选,在上述应用例的液晶装置中,所述第一无机取向膜配置为,在从 所述第二基板侧看时为与配置所述密封材料的区域的至少一部分重叠。
[0014] 根据本应用例,在密封材料之下设置有第一无机取向膜,所以能够仿照构成第一 无机取向膜的柱状构造物(柱)的凹凸,在第一基板上设置凹凸。因此,在第一基板上的密 封材料形成区域设置密封材料时,能够通过第一基板上的凹凸来增加与密封材料的紧贴面 积,能够抑制密封材料从第一基板剥离。
[0015] (应用例4)优选,在上述应用例的液晶装置中,在所述第一无机取向膜和所述封 装材料之间配置有表面层。
[0016] 根据本应用例,在封装材料和第一无机取向膜之间设置表面层,所以能够仿照构 成第一无机取向膜的柱状构造物的凹凸,使表面层的表面凹凸。因此,在表面层上的开口区 域设置封装材料时,能够通过表面层的表面的凹凸来增加与封装材料的紧贴面积,能够抑 制封装材料从表面层剥离。此外,设置表面层,所以能够提高耐光性,能够对液晶装置照射 强光。
[0017] (应用例5)本应用例的液晶装置的制造方法,其特征在于,包含:在第一基板之上 形成第一无机取向膜的无机取向膜形成工序;在所述第一基板之上形成密封材料的密封材 料形成工序;经由所述密封材料使所述第一基板和形成有第二无机取向膜的第二基板贴合 的贴合工序;从所述密封材料的开口区域向所述第一基板和所述第二基板之间注入液晶的 注入工序;和在所述开口区域形成对所述液晶进行封装的封装材料的封装材料形成工序, 所述第一无机取向膜配置于,在从所述第二基板侧看时与配置所述封装材料的区域的至少 一部分重叠的区域。
[0018] 根据本应用例,在封装材料之下形成第一无机取向膜,所以能够仿照构成第一无 机取向膜的柱状构造物(柱)的凹凸,在第一基板上设置凹凸。因此,在第一基板上的开口 区域形成封装材料时,能够通过第一基板上的凹凸来增加与封装材料的紧贴面积,能够抑 制封装材料从第一基板剥离。
[0019] (应用例6)优选,在上述应用例的液晶装置的制造方法中,包含:对所述第一无机 取向膜的表面实施表面处理的表面处理工序。
[0020] 根据本应用例,对第一无机取向膜实施表面处理,所以能够仿照构成第一无机取 向膜的柱状构造物的凹凸,使实施了表面处理的表面层的表面凹凸。因此,在表面层上的开 口区域设置封装材料时,能够通过表面层的表面的凹凸来增加与封装材料的紧贴面积,能 够抑制封装材料从表面层剥离。此外,设置表面层,所以能够提高耐光性,能够对液晶装置 照射强光。
[0021] (应用例7)本应用例的电子设备,其特征在于,具备:上述记载的液晶装置。
[0022] 根据本应用例,具备上述液晶装置,所以能够提供高可靠性的电子设备。
【附图说明】
[0023] 图1是表示液晶装置的结构的示意俯视图。
[0024] 图2是沿图1所示的液晶装置的H-H'线的示意剖视图。
[0025] 图3是表示液晶装置的电结构的等效电路图。
[0026] 图4是表示液晶装置的构造的示意剖视图。
[0027] 图5是表示液晶装置中的主要是无机取向膜和密封材料(封装材料)的结构的示 意俯视图。
[0028] 图6是沿图5所示的液晶装置的A-A'线的示意剖视图。
[0029] 图7是按工序顺序表示液晶装置的制造方法的流程图。
[0030] 图8是表示液晶装置的制造方法中的一部分制造方法的示意图。
[0031] 图9是表示具备液晶装置的投影型显示装置的结构的概略图。
[0032] 图10是表示变形例的液晶装置的结构的示意俯视图。
【具体实施方式】
[0033] 下面,按照附图对将本发明具体化了的实施方式进行说明。此外,使用的附图适宜 地扩大或缩小而进行显示,使得要说明的部分成为能够识别的状态。
[0034] 此外,在下面的方式中,例如记载为"在基板上"的情况,表示在基板之上以接触的 方式配置的情况,或者在基板之上隔着其他结构体而配置的情况,或者在基板之上一部分 以接触的方式配置而一部分隔着其他结构体而配置的情况等。
[0035] 在本实施方式中,作为液晶装置,列举作为像素的开关元件而具备薄膜晶体管 (TFT:ThinFilmTransistor)的有源矩阵型液晶装置为例,进行说明。该液晶装置,能够适 当地用作例如投影型显示装置(液晶投影机)的光调制元件(液晶光阀)。
[0036](液晶装置的结构)
[0037] 图1是表示液晶装置的结构的示意俯视图。图2是沿图1所示的液晶装置的H-H' 线的示意剖视图。图3是表示液晶装置的电结构的等效电路图。下面,参照图1~图3说 明液晶装置的结构。
[0038] 如图1和图2所示,本实施方式的液晶装置100具有:相对配置的元件基板10 (第 一基板)和对向基板20(第二基板);和由该一对基板所夹持的液晶层15。构成元件基板 10的第一基材l〇a和构成对向基板20的第二基材20a,使用例如玻璃基板、石英基板等透 明基板。
[0039] 元件基板10比对向基板20大,两基板经由沿着对向基板20的外周配置的密封材 料14接合。在平面视环状设置的密封材料14的内侧,在元件基板10与对向基板20之间 封入具有正或者负的介电常数各向异性的液晶,而构成液晶层15。密封材料14,采用例如 热硬化性和/或紫外线硬化性的环氧树脂等粘接剂。在密封材料14中混入有用于将一对 基板的间隔保持为一定的间隔体(省略图示)。
[0040] 在密封材料14的内缘的内侧,设置有排列有多个像素P而成的显示区域E。显示 区域E,除了对显示有用的多个像素P之外,也可以包含以包围多个像素P的方式配置的虚 设像素。此外,在对向基板20设置有在显示区域E将多个像素P分别平面划分开的遮光膜 (黑矩阵;BM),但是在图1和图2中省略了图示。
[0041] 在沿着元件基板10的一边部的密封材料14与该一边部之间,设置有数据线驱动 电路22。此外,在沿着与该一边部相对的其他的一边部的密封材料14与显示区域E之间, 设置有检查电路25。进一步,在沿着与该一边部正交且相互相对的其他的两边部的密封材 料14与显示区域E之间,设置有扫描线驱动电路24。在沿着与该一边部相对的其他的一边 部的密封材料14和检查电路25之间,设置有将两个扫描线驱动电路24连起来的多个布线 29 〇
[0042] 在对向基板20中的以环状配置的密封材料14与显示区域E之间,设置有遮光膜 18 (划分部)。遮光膜18,包含例如遮光性的金属或者金属氧化物等,遮光膜1
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