电光装置、其制造方法以及电子设备的制造方法

文档序号:9221718阅读:405来源:国知局
电光装置、其制造方法以及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电光装置、其制造方法以及电子设备。
【背景技术】
[0002]作为所述电光装置之一,例如,已知作为对像素电极进行开关控制的元件按每像素具备有晶体管的有源驱动方式的液晶装置。液晶装置例如在直视型显示器和/或投影机的光阀等中采用。
[0003]如此的液晶装置例如如记载于专题文献I地,介由接触孔,电连接像素电极和在一对电极间夹持有电介质膜(绝缘膜)的结构的电容电极。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:特开2005—128309号公报

【发明内容】

[0007]发明要解决的问题
[0008]可是,在电连接于所述一对电极之中的一方电极的布线(COM电位侧)的面积比连接于另一方电极的布线(像素电极侧)的面积大的情况下,在一方电极,会更多地积存在制造过程中产生的静电(具有大的寄生电容)。由此,存在如下的问题:当将用于与像素电极进行连接的接触孔开孔于布线上时,过剩的静电会从一方电极流向另一方电极,构成电容的电介质膜(绝缘膜)被静电破坏。
[0009]解决问题的手段
[0010]本发明的方式用于解决所述问题的至少一部分而作出,可以作为以下的方式或应用例而实现。
[0011](应用例I)本应用例涉及的电光装置特征为:包括第I基材、配置于所述第I基材之上的晶体管、连接于所述晶体管的在一对电极之间夹持有绝缘膜的电容、电连接于所述一对电极之中的一方电极的第I布线、电连接于所述一对电极之中的另一方电极的第2布线、用于对所述第I布线与像素电极进行电连接的第I接触孔、配置于所述第2布线之上的第2接触孔和用于对所述第2布线供给电位的外部连接端子,所述第I接触孔与所述第2接触孔设置于配置于所述像素电极和所述第I布线及所述第2布线之间的像素绝缘膜。
[0012]根据本应用例,因为将电连接于一方电极的第I接触孔和电连接于另一方电极的第2接触孔开口于同层的像素绝缘膜,所以能够使积存于第I布线侧的静电从第I接触孔消除,使积存于第2布线侧的静电从第2接触孔消除。若换言之,则通过与用于与像素电极电连接的第I接触孔不同地,另行设置第2接触孔,例如,能够抑制累积于布线的面积宽阔的第2布线侧的过剩的静电集中流过第I接触孔。也就是说,能够防止由于过剩的静电破坏电容。还有,所谓电连接于一对电极的一方或另一方的布线包括通过一对电极的一方或另一方的布线层产生的布线。
[0013](应用例2)在所述应用例涉及的电光装置中,优选:从所述第I基材的顶面到所述第2布线的顶面的高度比从所述第I基材的顶面到所述第I布线的顶面的高度高。
[0014]根据本应用例,因为第2布线的顶面的高度比第I布线高,所以可以效仿该高度关系,使连接于第2布线的第2接触孔比连接于第I布线的第I接触孔先贯通。因而,即使在过剩的静电累积于第2布线侧的情况下(具有大的寄生电容的情况下),也能够不介由电容,使静电从第2接触孔放跑。因而,能够防止破坏电容。
[0015](应用例3)在所述应用例涉及的电光装置中,优选:对所述第2布线,施加公共电位。
[0016]根据本应用例,因为对第2布线施加公共电位,所以成为与第I布线侧的面积相比较、第2布线侧的面积变宽的关系。因而,即使在过剩的静电累积于第2布线侧的情况下,也可以使静电从第2接触孔放跑,能够防止破坏电容。
[0017](应用例4)在所述应用例涉及的电光装置中,优选:进一步包括与所述第I基材相对置的第2基材;所述第2接触孔设置于当从所述第2基材朝向所述第I基材的方向看时重叠于所述第2基材的位置。
[0018]根据本应用例,通过第2接触孔设置于当从第2基材朝向第I基材的方向看时与所述第2基材重叠的位置,能够在靠近显示区域的位置有效地使静电放跑,其结果,能够防止电介质膜的破坏。因此,优选:第2接触孔多个地配置于显示区域的周边。
[0019](应用例5)本应用例涉及的电光装置的制造方法,特征为,包括以下工序:在第I基材之上形成晶体管的晶体管形成工序;在所述晶体管之上,形成与所述晶体管连接的在一对电极间夹持有绝缘膜的结构的电容的电容形成工序;形成与所述一对电极之中的一方电极电连接的第I布线的第I布线形成工序;形成与所述一对电极之中的另一方电极电连接的第2布线的第2布线形成工序;在所述第I布线及所述第2布线之上形成像素绝缘膜的像素绝缘膜形成工序;在所述像素绝缘膜,形成用于对所述第I布线与像素电极进行电连接的第I接触孔;和与所述第2布线电连接的第2接触孔的接触孔形成工序;形成用于对所述第2布线供给电位的外部连接端子的外部连接端子形成工序。
[0020]根据本应用例,因为将电连接于一方电极的第I接触孔和电连接于另一方电极的第2接触孔形成于同层的像素绝缘膜,所以能够将积存于第I布线侧的静电从第I接触孔放跑,将积存于第2布线侧的静电从第2接触孔放跑。若换言之,则通过与用于与像素电极电连接的第I接触孔不同地,另行设置第2接触孔,例如,能够抑制累积于布线的面积宽阔的第2布线侧的过剩的静电集中流过第I接触孔。也就是说,能够防止由于过剩的静电破坏电容。
[0021](应用例6)在所述应用例涉及的电光装置的制造方法中,优选:在所述第2布线形成工序中,使得所述第2布线的顶面的高度变得比所述第I布线的顶面的高度高地形成所述第2布线。
[0022]根据本应用例,因为第2布线的顶面的高度形成得比第I布线高,所以可以效仿该高度关系,使第2接触孔比第I接触孔先贯通。因而,即使在过剩的静电累积于第2布线侧的情况下,也能够不介由电容,将静电从第2接触孔放跑。因而,能够防止破坏电容。
[0023](应用例7)在所述应用例涉及的电光装置的制造方法中,优选:进一步包括使得与所述第I基材相对置地配置第2基材的第2基材配置工序;所述第2接触孔设置于当从所述第2基材朝向所述第I基材的方向看时重叠于所述第2基材的位置。
[0024]根据本应用例,通过将第2接触孔设置于当从第2基材朝向第I基材的方向看时与所述第2基材重叠的位置,能够在靠近显示区域的位置有效地将静电放跑,其结果,能够防止电介质膜的破坏。
[0025](应用例8)本应用例涉及的电子设备,特征为:具备记载于所述的电光装置。
[0026]根据本应用例,能够从过剩的静电保护电容,能够提供可靠性高的电子设备。
【附图说明】
[0027]图1是表示表面附着有多个作为电光装置的液晶装置的晶片的一部分的构成的示意俯视图。
[0028]图2是表示液晶装置的构成的示意俯视图。
[0029]图3是沿着示于图2的液晶装置的H— H’线的示意剖视图。
[0030]图4是表示液晶装置的电构成的等效电路图。
[0031]图5是对示于图1的晶片的A部进行放大而示的放大俯视图。
[0032]图6是表示示于图5的液晶装置的B部的结构的示意剖视图。
[0033]图7是液晶装置的制造方法之中的一部分制造方法的示意剖视图。
[0034]图8是液晶装置的制造方法之中的一部分制造方法的示意剖视图。
[0035]图9是表示具备有液晶装置的投影型显示装置的构成的简要图。
[0036]图10是表示变形例的液晶装置的结构的示意剖视图。
[0037]图11是对图10的液晶装置之中的一部分进行放大而示的示意剖视图。
[0038]图12是表示变形例的液晶装置的结构的示意剖视图。
[0039]图13是表示变形例的液晶装置的结构的示意剖视图。
【具体实施方式】
[0040]以下,关于将本发明具体化的实施方式按照附图进行说明。还有,所使用的附图适当放大或缩小而表示,以使得成为所说明的部分可以识别的状态。
[0041]还有,在以下的方式中,例如记载为“在基板上”的情况表示在基板之上以相接的方式配置的情况、或在基板之上介由其他的构成物配置的情况、或在基板之上一部分以相接的方式配置且一部分介由其他的构成物而配置的情况等。
[0042]在本实施方式中,作为电光装置,列举作为像素的开关元件具备有薄膜晶体管(TFT:Thin Film Transistor)的有源矩阵型的液晶装置为例而进行说明。该液晶装置例如能够合适地用作投影型显示装置(液晶投影机)的光调制元件(液晶光阀)。
[0043](电光装置的构成)
[0044]图1是表示表面附着有多个作为电光装置的液晶装置的晶片的一部分的构成的示意俯视图。图2是表示液晶装置的构成的示意俯视图。图3是沿着示于图2的液晶装置的H— H’线的示意剖视图。图4是表示液晶装置的电构成的等效电路图。以下,参照图1?图4说明液晶装置的构成。
[0045]如示于图1地,晶片500例如矩阵状地表面附着多个量的构成液晶装置100的一对基板之中的一方基板(例如,兀件基板)。晶片500的大小例如为8英寸。晶片500的厚度例如为1.2mm。晶片500的材质例如为石英。以下,关于液晶装置100的构成进行说明。
[0046]如示于图2及图3地,本实施方式的液晶装置100具有对置配置的元件基板10及对置基板20和通过这一对基板夹持的液晶层15。构成元件基板10的第I基材1a及构成对置基板20的第2基材20a使用例如玻璃基板、石英基板等的透明基板。
[0047]元件基板10比对置基板20大,两基板介由沿着对置基板20的外周配置的密封材14而接合。在俯视设置为环状的密封材14的内侧,元件基板10在对置基板20之间封进具有正或负的介电各向异性的液晶而构成液晶层15。密封材14采用例如热固化性或紫外线固化性的环氧树脂等的粘接剂。在密封材14,混入用于将一对基板的间隔保持为一定的间隔体(图示省略)。
[0048]在密封材14的内侧,设置排列有多个像素P的显示区域E。虽然在图2及图3中将图示进行了省略,但是在显示区域E中对多个像素P分别平面性地进行划分的遮光膜(黑矩阵;BM)设置于对置基板20。
[0049]在沿着元件基板10的I个边部的密封材14与该I个边部之间,设置数据线驱动电路22。并且,在沿着对置于该I个边部的其他的I个边部的密封材14与显示区域E之间,设置检查电路25。进而,在沿着与该I个边部正交且相互对置的其他的2个边部的密封材14与显示区域E之间设置扫描线驱动电路24。在沿着与该I个边部对置
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