光电装置、光电装置的制造方法以及电子设备的制造方法
【专利摘要】本发明提供了光电装置、光电装置的制造方法以及电子设备。在光电装置中，形成于元件基板的反射镜等被密封部件密封。密封部件具备框部和盖部。并且，通过元件基板和密封部件包围反射镜，密封部件设置在元件基板的一面，以便反射镜位于盖部的一部分和元件基板之间。密封部件由将框部和盖部一体形成的透光性部件构成，在框部和盖部(252)之间不存在界面。
【专利说明】
光电装置、光电装置的制造方法以及电子设备
技术领域
[0001]本发明涉及具备反射镜的光电装置的制造方法、光电装置以及电子设备。
【背景技术】
[0002]作为电子设备，周知存在例如如下的投射式显示装置等:将从光源射出的光通过被称为DMD(数字微镜元件)的光电装置的多个反射镜(微反射镜)调制之后，将调制光通过投射光学系统放大投射，从而在屏幕上显示图像。如图12所示，上述投射式显示装置等中使用的光电装置具有在一面Is侧具备多个反射镜50的元件基板I，反射镜50被粘结于元件基板I的一面Is侧以便包围反射镜50的垫片61(密封部件)以及粘结于垫片61的与元件基板I相反侧的端部的透光性盖71 (密封部件)密封。
[0003]作为制造上述光电装置的方法，提出有如下的方法(参照专利文件I):对在一面1s侧具备反射镜50的第一晶圆(wafer)，将形成了贯通孔的垫片用晶圆和透光性晶圆重叠粘结而成的第二晶圆进行粘结后，分割第一晶圆和第二晶圆。根据上述方法，通过分割后的垫片用晶圆形成垫片61，并通过分割后的透光性晶圆形成透光性盖71。
[0004]【先行技术文献】
[0005]【专利文献】
[0006]专利文献1:美国专利US6856014 BI
[0007 ]但是，根据专利文献I记载的制造方法，由于成为粘结垫片61和透光性盖71的构造，所以存在无法避免从垫片61和透光性盖71之间的界面侵入水分这样的问题。上述水分的侵入引起导致在反射镜50倾斜的情况下周围的部件由于水滴而吸附。上述吸附引起无法移动等原因，所以不优选。
【发明内容】
[0008]鉴于上述问题点，本发明的课题是提供了可以防止水分通过密封部件侵入配置有反射镜的空间的光电装置、光电装置的制造方法以及电子设备。
[0009]为解决上述课题，本发明涉及的光电装置的一方面具有:元件基板;反射镜，设置于所述元件基板的第一面侧;驱动元件，设置于所述元件基板的所述第一面侧，所述驱动元件驱动所述反射镜；以及密封部件，具有透光性，且所述密封部件具备框部以及与所述框部一体形成的盖部，所述密封部件设置于所述第一面侧，以使通过所述密封部件和所述元件基板包围所述反射镜，且所述反射镜位于所述盖部的第一部分和所述元件基板之间。
[0010]在本发明中，设置有反射镜以及驱动元件的元件基板的第一面侧被具有透光性的密封部件密封，在上述密封部件，包围反射镜的框部以及与反射镜相对的盖部成为一体。因此，可以防止水分从作为垫片发挥作用的框部以及作为透光性盖发挥作用的盖部之间侵入。因此，在驱动反射镜时，难以发生反射镜在倾斜的状态下由于水滴被周围的部件吸附而无法移动等不良情况。
[0011]在本发明中，例如，可以采用所述盖部的厚度比所述框部的厚度厚的方式。根据上述结构，可以提高光电装置的机械的强度。
[0012]本发明涉及的光电装置的制造方法的一方面包括:第一晶圆准备工序，准备第一晶圆，在所述第一晶圆，在第一面侧的第一区域设置第一反射镜以及驱动所述第一反射镜的第一驱动元件，在第一面侧在与第一区域相邻的第二区域设置第二反射镜以及驱动所述第二反射镜的第二驱动元件;第二晶圆形成工序，形成具有透光性的第二晶圆，所述第二晶圆具备第一凹部以及第二凹部开口的第二面;粘结工序，粘结所述第一晶圆的所述第一面和所述第二晶圆的所述第二面，以便俯视时第一反射镜以及第一驱动元件与所述第一凹部重叠，且俯视时所述第二反射镜以及所述第二驱动元件与所述第二凹部重叠；以及分割工序，沿俯视时与被所述第一区域和所述第二区域夹着的区域重叠的区域，分割所述第一晶圆以及所述第二晶圆。
[0013]在本发明涉及的光电装置的制造方法中，优选在所述第二晶圆形成工序，在所述第二晶圆的所述第二面，在被所述第一凹部和所述第二凹部夹着的区域形成深度比所述第一凹部以及所述第二凹部深的第一槽，在所述分割工序，进行第二晶圆薄板化工序，其中，从由所述第二晶圆的所述第二面相反侧的面构成的第三面直至所述第一槽为止对所述第二晶圆进行薄板化并分割所述第二晶圆。根据上述结构，与通过切割片分割第二晶圆的方法相比，可以通过一次的第二晶圆薄板化工序就将第二晶圆分割为多个。
[0014]在本发明涉及的光电装置的制造方法中，也可以采用在所述第二晶圆形成工序，在所述第二晶圆的所述第二面，在被所述第一凹部和所述第二凹部夹着的区域，与所述第一凹部以及所述第二凹部同时形成第一槽，在所述分割工序，进行第二晶圆切割工序，其中，从由所述第二晶圆的所述第二面相反侧的面构成的第三面侧使所述第二晶圆用切割片进入直至所述第一槽为止并分割所述第二晶圆的方式。
[0015]在这种情况下，优选所述第二晶圆用切割片的厚度比所述第一槽的宽度厚，在所述第二晶圆切割工序，使所述第二晶圆用切割片的刀尖进入直至进行所述第二晶圆切割工序之前的所述第二槽的深度方向的中途位置。根据上述结构，即使在第二槽的底部成为圆弧状的凹部的情况下，在密封部件的侧面也难以产生引起缺口的凸部。
[0016]在本发明涉及的光电装置的制造方法中，优选在所述分割工序之前，在所述第一晶圆的所述第一面被所述第一区域和所述第二区域夹着的区域形成第二槽，在所述分割工序，进行第一晶圆薄板化，其中，从由所述第一晶圆的所述第一面的相反侧的面构成的第四面侧直至所述第二槽为止对所述第一晶圆进行薄板化并分割所述第一晶圆。根据上述结构，在通过切割片分割第一晶圆时，可以降低在第一晶圆的里面(第四面)发生缺口的担忧。
[0017]适用了本发明的光电装置可以用于各种电子设备，在这种情况下，在电子设备设置有向所述反射镜照射光源光的光源部。并且，在构成投射式显示装置构成为电子设备的情况下，在电子设备还设置有投射通过所述反射镜调制后的光的投射光学系统。
【附图说明】
[0018]图1是适用了本发明的作为电子设备的投射式显示装置的光学系统的模式图。
[0019]图2的(a)、(b)是模式地示出了适用了本发明的光电装置的基本结构的说明图。
[0020]图3的(a)、(b)是模式地示出了适用了本发明的光电装置的主要部分的A-A’截面的说明图。
[0021]图4是适用了本发明的光电装置的截面图。
[0022]图5的(a)?(d)是表示适用了本发明的光电装置的制造方法的工序截面图。
[0023]图6的(a)?(d)是表示适用了本发明的光电装置的制造使用的第二晶圆等的制造方法的工序图。
[0024]图7的(a)?(d)是表示在适用了本发明的光电装置的制造使用的第二晶圆20形成凹部、槽的方法的工序截面图。
[0025]图8的(a)?(C)是在适用了本发明的光电装置100的制造工序中通过基板及密封树脂密封元件基板的工序的工序截面图。
[0026]图9的(a)?(d)是表示适用了本发明的光电装置的其他制造方法的工序截面图。
[0027]图10的(a)、(b)是适用了本发明的光电装置的其他制造方法中的第二晶圆工序的说明图。
[0028]图11的(a)、(b)是适用了本发明的光电装置的另一个其他方法中的第一晶圆分割工序的说明图。
[0029]图12是本发明参考例涉及的光电装置的截面图。
[0030]符号说明
[0031]I元件基板Is—面(第一面)
[0032]10第一晶圆1s—面(第一面)
[0033]1t另一面(第四面)17端子
[0034]20第二晶圆20s第二面
[0035]20t第三面21凹部
[0036]21a第一凹部21b第二凹部
[0037]22槽(第一槽)25密封部件
[0038]30驱动元件30a第一驱动元件
[0039]30b第二驱动元件50反射镜
[0040]50a第一反射镜50b第二反射镜[0041 ]81第一晶圆用切割片 82第二晶圆用切割片
[0042]83切割片90基板
[0043]98密封树脂100光电装置
[0044]10s层叠体101第一区域
[0045]102第二区域110槽(第二槽)
[0046]170金属层180、280研磨机
[0047]251框部252盖部
[0048]259凸部1000投射式显示装置(电子设备)
[0049]1002光源部1004投射光学系统
[0050]1030滤色器t盖部的厚度[0051 ]hi框部的厚度 W22槽的宽度
[0052]W82第二晶圆切割片的厚度。
【具体实施方式】
[0053]参照附图，对本发明的实施方式进行说明。此外，在下面的说明中，作为适用了本发明的电子设备，对投射式显示装置进行说明。并且，在下面的说明中参照的附图中，将各层、各部件设定为在附图上可识别程度的大小，所以对应各层、各部件缩尺不同。并且，图示的反射镜等的数量设定为在附图上可识别程度的大小，也可以设定比该图示的数量多的反射镜等。此外，在下面的方式中，例如在记载为“配置在第一面侧”的情况可以包括:被配置为与第一面相接的情况或通过其他构成物配置在第一面的情况、或者配置为其一部分与第一面相接且一部分通过其他构成物配置的情况。
[0054][作为电子设备的投射式显示装置]
[0055]图1是表示适用了本发明的作为电子设备的投射式显示装置的光学系统的模式图。如图1所示的投射式显示装置1000具有光源部1002、对应图像信息对从光源部1002射出的光进行调制的光电装置100、以及将被光电装置100调制后的光作为投射图像投射到屏幕等被投射物1100上的投射光学系统1004。光源部1002具备光源1020和滤色器1030。光源1020射出白色光，滤色器1030随着旋转出射各种颜色的光，光电装置100在与滤色器1030的旋转同步的定时(timing)对入射的光进行调制。此外，也可以将滤色器1030取而代之地使用将从光源1020出射的光转换成各种颜色的光的荧光体基板。并且，也可以对应各种颜色的光设置光源部1002以及光电装置100。
[0056][光电装置100的基板结构]
[0057]图2是模式地示出适用了本发明的光电装置100的基本结构的说明图，图2的(a)、(b)分别是表示光电装置100的主要部分的说明图以及光电装置100的主要部分的分解立体图。图3是模式地示出了适用了本发明的光电装置100的主要部分的A-A’截面的说明图，图3的(a)、(b)分别是模式地示出反射镜向一侧倾斜状态的说明图以及模式地示出反射镜向另一侧倾斜状态的说明图。
[0058]如图2及图3所示，光电装置100在元件基板I的一面Is(第一面)将多个反射镜50配置为矩阵状，反射镜50与元件基板I分离。元件基板I例如是硅基板。反射镜50例如是其一边的长度具有例如ΙΟμπι?30μπι的平面尺寸的微反射镜。反射镜50具有例如从800 X 600到1028X 1024的排列而配置，一个反射镜50对应于图像的一个像素。
[0059]反射镜50的表面成为由铝等反射金属膜构成的反射面。光电装置100具备:一阶部分100a，包括形成于元件基板I的一面Is的基板侧偏压电极11以及基板侧地址(address)电极12、13等;二阶部分100b，包括高架地址电极32、33以及铰链(hinge)35;三阶部分100c，包括反射镜50。在第一阶部分100a，在元件基板I形成有地址指定电路14。地址指定电路14具备用于选择性地控制各反射镜50的动作的存储器单元、字线、位线的配线15等，且具有类似于具备CMOS电路16的RAM(Random Access Memory，随机存取存储器)的电路结构。
[0060]二阶部分10b包括高架地址电极32、33、铰链35以及反射镜筒(post)51。高架地址电极32、33通过电极筒321、331与基板侧地址电极12、13导通，同时被基板侧地址电极12、13支撑。铰链臂36、37从铰链35的两端延伸。铰链臂36、37通过臂筒39与基板侧偏压电极11导通，同时被基板侧偏压电极11支撑。反射镜50通过反射镜筒51与铰链35导通，同时被铰链35支撑。因此，反射镜通过反射镜筒51、铰链35、铰链臂36、37、臂筒39与基板侧偏压电极11导通，且从基板侧偏压电极11被施加偏压。此外，在铰链臂36、37的前端，形成有挡块361、362、371、372，其在反射镜50已倾斜时抵接，以防止反射镜50与高架地址电极32、33之间的接触。
[0061]高架地址电极32、33构成驱动使在与反射镜50之间产生静电力并倾斜反射镜50的驱动元件30。并且，基板侧地址电极12、13有时也构成驱动使在与反射镜50之间产生静电力并倾斜反射镜50，在这种情况下，驱动元件30由高架地址电极32、33以及基板侧地址电极12、13构成。铰链35对高架地址电极32、33施加驱动电压，如图3所示，在反射镜50被向高架地址电极32或高架地址电极33拉近而倾斜时弯曲，对高架地址电极32、33的驱动电压的施加停止，对反射镜50的吸引力消失时，发挥将反射镜50恢复为与元件基板I平行姿势的力。
[0062]在光电装置100中，例如，如图3的(a)所示，如果反射镜50向一侧的高架地址电极32侧倾斜，则成为从光源部1002出射的光通过反射镜50向投射光学系统1004反射的连通(ON)状态。与此相对，如图3的(b)所示，如果反射镜50向另一侧的高架地址电极33侧倾斜，则成为从光源部1002出射的光通过反射镜50向光吸收装置1005反射的遮断(OFF)状态，在上述遮断状态下，光不向投射光学系统1004反射。通过多个反射镜50中的每个反射镜进行上述驱动，其结果是，从光源部1002出射的光通过多个反射镜50被调制为图像光，从投射光学系统1004被投射，显示图像。
[0063]此外，将与基板侧地址电极12、13相对的平板状的轭铁与铰链35设置为一体，除在高架地址电极32、33和反射镜50之间产生的静电力以外，在基板侧地址电极12、13和轭铁之间作用的静电力也有时驱动反射镜50。
[0064][光电装置100的构造]
[0065](光电装置100的密封构造)
[0066]图4是适用了本发明的光电装置100的截面图。如图4所示，本实施方式的光电装置100中，参照图2及图3说明的形成有多个反射镜50的元件基板I在一面Is被具有透光性的密封部件25密封后被固定于基板90的基板安装部93，然后，被密封树脂98密封。在基板90，基板安装部93成为被侧板部92包围的有底的凹部，元件基板I在基板90的底板部91，通过银膏等组成的粘结剂97被固定。
[0067]在元件基板I的一面ls，在俯视时与反射镜50不重叠的端部(框部251的外侧)形成有多个端子17。在本方式中，端部17以夹着反射镜50的方式被配置为两列。多个端子17的一部分通过参照图2及图3说明的地址指定电路14、基板侧地址电极12、13，与高架地址电极32、33(驱动元件30)电连接。多个端子17的另一部分通过参照图2及图3说明的地址指定电路14、基板侧偏压电极11及铰链35，与反射镜50电连接。多个端子17的其他部分与参照图2及图3说明的地址指定电路14的前段设置的驱动电路等电连接。
[0068]端子17通过无引线接合用的电线99与基板90的底板部91的元件基板I侧的内面91s形成的内部电极94电连接。基板90的底板部91成为多层配线基板，内部电极94通过形成于底板部91的通孔、配线构成的多层配线部95，与底板部91的元件基板I的相反侧的外面911形成的外部电极96导通。
[0069]在上述基板90的侧板部92的内侧(凹部)设置有密封树脂98。密封树脂98覆盖电线99、电线99和端子17的接合部、电线99和内部电极94的接合部、元件基板I的周围、元件基板I和密封部件25(框部251)的接合部、以及密封部件25的侧面直至厚度方向的中途。
[0070](密封部件25的结构)
[0071]在本方式中，密封部件25具备:包围反射镜50以及驱动元件(参照图2及图3)的周围的框部251(垫片)；以及在反射镜50而与元件基板I的相反侧相对的平板状的盖部252，框部251的元件基板I侧的端部与元件基板I粘结。在该状态下，盖部252在与元件基板I的相反侧相对于反射镜50隔开规定的距离的位置，与反射镜50的表面相对。此外，框部251俯视时(详细地说是从一面Is侧观察元件基板I的俯视时)，包围反射镜50和驱动元件即可。并且，这样，通过设置密封部件25，从而通过密封部件25和元件基板I包围反射镜50，反射镜50位于盖部252的一部分(第一部分)和元件基板I之间。
[0072]在本方式中，密封部件25由一体形成框部251和盖部252的透光性部件构成。例如，密封部件25由一体形成框部251和盖部252的玻璃制的部件构成。因此，框部251和盖部252连续连接，在框部251和盖部252之间不存在界面。
[0073]在这样的构成的光电装置100，光透过盖部252入射反射镜50之后，被反射镜50反射后的光透过盖部252出射。在本方式中，密封部件25的内侧采用空气存在的结构、取代空气而填充惰性气体等的结构、或成为真空的结构。
[0074]在如图4所示的结构中，虽然盖部252的厚度t与框部251的厚度hi相同，但优选盖部252的厚度t比框部251的厚度hi厚。或者，优选盖部252的厚度t比距离h2大，该距离h2是从盖部252的与元件基板1(或反射镜50)相对的面至框部251的与元件基板I粘结的面为止的距离。根据上述结构，在被基板90密封后的光电装置100中，由于可以提高露出的盖部252的机械强度，所以可以提高光电装置100的整体的机械强度。上述结构可以通过合理化后述的第二晶圆20的厚度、凹部21及槽22的深度等而实现。
[0075][光电装置100的制造方法]
[0076]参照图5、图6、图7以及图8，对适用了本发明的光电装置100的制造方法进行说明。图5是表示适用了本发明的光电装置100的制造方法的工序截面图。图6是表示适用了本发明的光电装置100制造所使用的第二晶圆20等的制造方法的工序图，在图6中示出了各工序中的晶圆的俯视图，同时在俯视图的下段示出了切断端面图。图7是表示在适用了本发明的光电装置100的制造所使用的第二晶圆20形成凹部、槽的方法的工序截面图。图8是表示在适用了本发明的光电装置100的制造方法中通过基板90和密封树脂98密封元件基板I的工序的工序截面图。在图6的(b)中省略了反射镜等的图示，在图5等中，省略了驱动元件30等的图示，同时与图4相比减少了反射镜50的数量，将两个反射镜50形成于一块元件基板I。
[0077]在本方式中，从晶圆取多个元件基板I等。因此，在下面的说明中，第一晶圆10的可以获得多个元件基板I的区域中，将形成于第一区域101的反射镜50以及驱动元件30分别作为第一反射镜50a以及第一驱动元件30a进行说明。此外，在第一晶圆10，将与形成有第一反射镜50a以及第一驱动元件30a的第一区域101相邻的第二区域102上形成的反射镜50以及驱动元件30分别作为第二反射镜50b以及第二驱动元件30b进行说明。但是，在无需指定是哪一个元件基板I的情况下，不标注上述a、b而进行说明。
[0078]对于制造本实施方式的光电装置100，如图5的(a)以及图的6(b)所示，在第一晶圆准备工序，准备第一晶圆10，其中，对可以取多个元件基板I的大型的第一晶圆10的一面1s(第一面)，对应元件基板I被分割的每个区域，形成反射镜50，同时在俯视时与反射镜50重叠的位置形成驱动反射镜50的驱动元件30(参照图2及图3)。在第一晶圆10的一面10s，在第一区域101形成有第一反射镜50a，同时在俯视时与第一反射镜50a重叠的位置形成有第一驱动元件30a(参照图2及图3)。并且，在第一晶圆10的一面10s，在第二区域102形成有第二反射镜50b，同时在俯视时与第二反射镜50b重叠的位置形成有第二驱动元件30b(参照图2及图3)。此外，在本实施方式中，以跨越第一区域101和第二区域102的方式形成用于形成端子17的金属层170。例如，如图5的(a)以及图6的(a)、(b)所示，也可以对可以取多个元件基板I的大型的第一晶圆10的一面10s，对应元件基板I被分割的每个区域，形成反射镜50，同时在俯视时与反射镜50重叠的位置形成驱动反射镜50的驱动元件30(参照图2及图3)，从而准备第一晶圆10。
[0079]如图5的(a)以及图6的(c)、(d)所示，在第二晶圆形成工序，准备可以取多个密封部件25的大型的具有透光性的第二晶圆20。在本实施方式中，第二晶圆20是玻璃制的。在第二晶圆20的由一面构成的第二面20s，对应密封部件25被分割的每个区域形成有凹部21，凹部21在第二面20s开口。多个凹部21中的一个是第一凹部21a，与第一凹部21a相邻的凹部21是第二凹部21b。此外，凹部21(凹部21a以及凹部21b)的深度dl也可以小于形成有凹部21的地方的第二晶圆20的厚度t2。
[0080]并且，在本实施方式中，在第二晶圆20的第二面20s，形成有相互沿直角交叉的两个方向延伸且包围多个凹部21的每个凹部的有底的槽22。因此，槽22的一部分沿第一凹部21a以及第二凹部21b之间延伸。在本实施方式中，将槽22形成得比凹部21(第一凹部21a以及第二凹部21b)深。也就是说，槽22的深度d2形成为比凹部21的深度dl大(参照图6的(d))。[0081 ]在形成上述第二晶圆20时，例如如图7的(a)所示，首先，在第二晶圆20的第二面20s形成了抗蚀掩模270的状态下，在如图7的(b)的蚀刻工序中，通过干蚀刻、或使用氢氧化钾溶液的湿蚀刻在第二晶圆20的第二面20s形成凹部21 (第一凹部21a以及第二凹部21b)。接下来，如图7的(c)所示，在除去了蚀刻掩模270之后，如图7的(d)所示，通过第二晶圆用切割片(dicing blade)82形成槽22。此外，也可以在形成了槽22之后形成凹部21(第一凹部21a以及第二凹部21b)。并且，也可以通过两次的蚀刻掩模形成工序以及两次的蚀刻形成槽22以及凹部21 (第一凹部21a以及第二凹部21b)。并且，也可以通过使用激光的隐形切割(stealth dicing)形成槽22以及凹部21(第一凹部21a以及第二凹部21b)。
[0082]接下来，在如图5的(b)所示的粘结工序中，俯视(例如，从一面1s侧观察第一晶圆10时的俯视)时凹部21与反射镜50重叠，且以第一区域101和第二区域102之间槽22俯视时重叠的方式粘结第一晶圆10的一面1s和第二晶圆20的第二面20s。其结果是，俯视时第一凹部21a重叠在第一反射镜50a以及第一驱动元件30a，俯视时第二凹部21b重叠在第二反射镜50b以及第二驱动元件30b，槽22俯视时与形成于第一凹部21a以及第二凹部21b之间的金属层170重叠。因此，金属层170不会粘结于第二晶圆20。
[0083]接着，在图5的(c)、(d)所示的分割工序中，分割第一晶圆10和第二晶圆20的层叠体130，获得在具备反射镜50的元件基板I重叠密封部件25而固定的单品尺寸的层叠体10s0
[0084]在上述分割工序中，首先，在如图5的(c)所示的第二晶圆薄板化工序中，从由第二晶圆20的第二面20s相反侧的面构成的第三面20t直至到达槽22为止将第二晶圆20薄板化并分割第二晶圆20。更为具体地说，通过研磨机280研磨第二晶圆20的第三面20t，从而将第二晶圆20薄板化，分割第二晶圆20。根据上述的结构，与通过切割片对第二晶圆20进行切割的方法相比，可以通过一次的第二晶圆薄板化工序就将第二晶圆20分割为多个。
[0085]接着，在如图5的(d)所示的第一晶圆切割工序中，通过第一晶圆用切割片81，在第一晶圆10沿元件基板I被分割的区域(夹着第一区域101和第二区域102的区域)，对第一晶圆10进行切割。其结果是，第一晶圆10被分割。此时，电极层170被切断而成为端子17。在本实施方式中，第一晶圆用切割片81的厚度比槽22的宽度薄。因此，在第一晶圆切割工序中，使第一晶圆用切割片81相对于第一晶圆10从第二晶圆20侧进入槽22的内部并对第一晶圆1进行切割。
[0086]其结果是，可以制造多个形成有多个反射镜50的元件基板I的一面Is被密封部件25密封的光电装置100。如图4所示，上述光电装置100在通过基板90以及密封树脂98密封的情况下，还进行如图8所示的工序。
[0087]首先，如图8的(a)所示，在准备了在基板安装部93被侧板部92包围的成为凹部的基板90之后，如图8的(b)所示，在基板安装部93的底部通过粘结剂97固定元件基板I。然后，如图8的(c)所示，通过引线接合用的电线99电连接元件基板I的端子17和基板90的内部电极94。接着，如图4所示，在基板90的侧板部92的内部注入密封树脂98之后，使密封树脂98固化，通过密封树脂98密封元件基板I。其结果是，可以获得通过密封部件25(框部251以及盖部252)、基板90以及密封部件98密封的光电装置100。
[0088]此外，在本实施方式中，虽然使圆形形状的晶圆，但其俯视平行也可以是矩形等。
[0089](本实施方式的主要效果)
[0090]如上所述，在本实施方式的光电装置100中，设置有反射镜50以及驱动元件30的元件基板I的一面IS侧被具有透光性的密封部件25密封，在上述密封部件25，包围反射镜50以及驱动元件30的周围的框部251、以及与反射镜50相对的平板状的盖部252成为一体。因此，可以防止水分从作为垫片发挥作用的框部251以及作为透光性盖发挥作用的盖部252之间。因此，在驱动反射镜50时，难以发生反射镜50由于水滴在倾斜的状态下被周围的部件吸附而无法移动等不良情况。
[0091][光电装置100的另一制造方法]
[0092]图9是表示适用了本发明的光电装置100的另一制造方法的工序截面图。图10是适用了本发明的光电装置100的另一制造方法中的第二晶圆切割工序的说明图。
[0093]在上述实施方式中虽然将槽22形成得比凹部21(第一凹部21a以及第二凹部21b)深，但如图9的(a)所示，也可以将槽22与凹部21(第一凹部21a以及第二凹部21b)形成为相同的深度。如图7的(a)?(c)所示，上述凹部21(第一凹部21a以及第二凹部21b)以及槽22可以通过在形成了蚀刻掩模270的状态下的蚀刻同时形成。
[0094]在这种情况下，如图9的(b)所示的粘结工序中，俯视时凹部21与反射镜50重叠，以在第一区域101和第二区域102之间俯视时槽22重叠的方式粘结第一晶圆10的一面1s以及第二晶圆20的第二面20s。其结果是，俯视时第一凹部21a在第一反射镜50a重叠，俯视时第二凹部21b在第二反射镜50b重叠，俯视时槽22在形成于第一凹部21a和第二凹部21b之间的金属层170重叠。因此，金属层170不会粘结于第二晶圆20。
[0095]接着，在如图9的(c)、( d)所示的分割工序中，分割第一晶圆1和第二晶圆20的层叠体130，获得在具备反射镜50的元件基板I重叠密封部件25而固定的单品尺寸的层叠体10s0
[0096]在上述分割工序中，首先，在如图9的(c)所示的第二晶圆切割工序中，使第二晶圆用切割片82进入从第二晶圆20的第三面20t直至到达槽22为止并分割第二晶圆20。
[0097]接着，在分割工序中，在如图9的(d)所示的第一晶圆切割工序中，使第一晶圆用切割片81相对于第一晶圆10从第二晶圆20侧进入槽22的内部并对第一晶圆10进行切割。其结果是，制造多个形成有多个反射镜50的元件基板I的一面Is被密封部件25密封的光电装置100。
[0098]在上述这样的制造方法中，优选如图9的(C)所示的第二晶圆用切割片82的厚度W82比槽22的宽度W22厚且使第二晶圆用切割片82的刀头进入直至进行第二晶圆切割工序前的槽22的深度方向的中途位置。根据上述结构，如图10的(a)所示，即使在槽22的底部220成为圆弧状的凹部的情况下，在密封部件25的侧面也难以发生由于缺口等原因引起的凸部。也就是说，在槽22的底部220成为圆弧状的凹部的情况下，如图10的(b)所示，如果第二晶圆用切割片82的厚度W82比槽22的宽度W22薄，则导致在密封部件25的侧面会产生凸部259ο上述凸部259容易缺口。并且，如果在凸部259产生缺口，则缺口有时会遍及至框部251、盖部252，在这种情况下，会使密封部件25的性能降低。但是，根据如图10的(a)所示的方式，由于难以产生引起缺口等的凸部259，所以难以发生密封部件25的性能降低等。
[0099][光电装置100的其他制造方法]
[0100]图11是适用了本发明的光电装置100的另一其他制造方法中的第一晶圆分割工序的说明图。
[0101]在参照图5以及图9说明的实施方式中，虽然在如图5的(d)以及图9的(d)所示的分割工序中通过第一晶圆用切割片81分割第一晶圆10，但也可以通过DBG(Dicing BeforeGrinding，晶圆背磨)法分割第一晶圆10。更为具体地说，如图11的(a)所示，在进行第一晶圆10的分割工序之前在第一晶圆10的一面1s形成沿被各区域(第一区域101以及第二区域102)夹着的区域延伸的槽110。在图11的(a)中虽然示出了在分割了第二晶圆20之后形成槽110的实施方式，但也可以在其之前的工序中形成槽110。
[0102]并且，在分割工序中，如图11的(b)所示，进行第一晶圆薄板化工序，其中，从由第一晶圆10的一面1s相反侧的面构成的另一面1t (第四面)侧直至槽110为止对第一晶圆10进行薄板化并分割第一晶圆10。更为具体地说，通过研磨机180研磨第一晶圆10的另一面lot，从而对第一晶圆10进行薄板化并分割第一晶圆10。根据上述构成，在通过研磨机分割第一晶圆10时，可以降低在第一晶圆的另一面1t产生缺口的担心。
【主权项】
1.一种光电装置，其特征在于，具有: 元件基板； 反射镜，设置于所述元件基板的第一面侧； 驱动元件，设置于所述元件基板的所述第一面侧，所述驱动元件驱动所述反射镜；以及密封部件，具有透光性，且所述密封部件具备框部以及与所述框部一体形成的盖部，所述密封部件设置于所述第一面侧，以使通过所述密封部件和所述元件基板包围所述反射镜，且所述反射镜位于所述盖部的第一部分和所述元件基板之间。2.根据权利要求1所述的光电装置，其特征在于， 所述盖部的厚度比所述框部的厚度厚。3.一种光电装置的制造方法，其特征在于，包括: 第一晶圆准备工序，准备第一晶圆，在所述第一晶圆，在第一面侧的第一区域设置第一反射镜以及驱动所述第一反射镜的第一驱动元件，在第一面侧在与第一区域相邻的第二区域设置第二反射镜以及驱动所述第二反射镜的第二驱动元件； 第二晶圆形成工序，形成具有透光性的第二晶圆，所述第二晶圆具备第一凹部以及第二凹部开口的第二面； 粘结工序，粘结所述第一晶圆的所述第一面和所述第二晶圆的所述第二面，以便俯视时第一反射镜以及第一驱动元件与所述第一凹部重叠，且俯视时所述第二反射镜以及所述第二驱动元件与所述第二凹部重叠；以及 分割工序，沿俯视时与被所述第一区域和所述第二区域夹着的区域重叠的区域，分割所述第一晶圆以及所述第二晶圆。4.根据权利要求3所述的光电装置的制造方法，其特征在于， 在所述第二晶圆形成工序，在所述第二晶圆的所述第二面，在被所述第一凹部和所述第二凹部夹着的区域形成深度比所述第一凹部以及所述第二凹部深的第一槽， 在所述分割工序，进行第二晶圆薄板化工序，其中，从由所述第二晶圆的所述第二面相反侧的面构成的第三面直至所述第一槽为止对所述第二晶圆进行薄板化并分割所述第二晶圆O5.根据权利要求3所述的光电装置的制造方法，其特征在于， 在所述第二晶圆形成工序，在所述第二晶圆的所述第二面，在被所述第一凹部和所述第二凹部夹着的区域，与所述第一凹部以及所述第二凹部同时形成第一槽， 在所述分割工序，进行第二晶圆切割工序，其中，从由所述第二晶圆的所述第二面相反侧的面构成的第三面侧使所述第二晶圆用切割片进入直至所述第一槽为止并分割所述第二晶圆O6.根据权利要求5所述的光电装置的制造方法，其特征在于， 所述第二晶圆用切割片的厚度比所述第一槽的宽度厚， 在所述第二晶圆切割工序，使所述第二晶圆用切割片的刀尖进入直至进行所述第二晶圆切割工序之前的所述第一槽的深度方向的中途位置。7.根据权利要求3至6中任一项所述的光电装置的制造方法，其特征在于， 在所述分割工序之前，在所述第一晶圆的所述第一面被所述第一区域和所述第二区域夹着的区域形成第二槽， 在所述分割工序，进行第一晶圆薄板化，其中，从由所述第一晶圆的所述第一面的相反侧的面构成的第四面侧直至所述第二槽为止对所述第一晶圆进行薄板化并分割所述第一晶圆O8.一种电子设备，其特征在于， 所述电子设备具备权利要求1或2所述的光电装置 且所述电子设备具有出射部，所述出射部对所述反射镜照射光源光。
【文档编号】G02B26/08GK106019576SQ201610161968
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年3月21日
【发明人】内山杰, 花冈辉直
【申请人】精工爱普生株式会社