一种软性电热片的制作方法

文档序号:8161164阅读:460来源:国知局
专利名称:一种软性电热片的制作方法
技术领域
本实用新型涉及ー种软性电热片,更具体地说,涉及一种可以呈面状发热及防水的ー种软性电热膜。
背景技术
一般加热体(片)可分为硬式或软式两大类,前者为一般所公知的电热炉,后者则有如汽车除雾线、冬天常用的电热毯等等。软性电热装置一般呈片状,因此可称电热片,应用上有其特殊的便利性。就软性电热片所使用的绝缘下膜(基材)而言,可分为硅胶(Silicone)、聚酰亚胺 (Polyimide Film,PI)及聚酯(PET)三大类。使用这三种材料做为绝缘下膜(基材)的特征在于(1)可取代一般金属加热器,通常是制作成软性薄型(标准厚度1.5_)的平面状加热体,柔软性佳,可密合贴附于各种弯曲表面,甚或是不规则形状或圆筒槽状的被加热物表面;(2)具有耐热性及电气绝缘性,故可广泛应用在机器的零组件或设备上,例如影印机碳粉预热、管路加热片等应用。图I和图2为以上述三种材料做为下膜(基材)的软性电热片的结构;其主要由一下膜10a、一发热体20、一黏结层30及一上膜IOb所构成;其中发热体20是以印刷或蚀刻方式所形成的金属发热线路,在金属发热线路ニ端以焊接方式连结电源线20a、20b后,再设置在下膜IOa顶面,且在发热体20上设置有固定发热体20的黏结层30,并将发热体20夹置在下膜IOa与黏结层30的间,而黏结层30顶面再贴附结合一上膜IOb以发热体提供绝缘隔离及保护等作用。此种结构以金属发热线路做为发热体的主要缺点在干电热片及被加热物容易续积热能产生集中加热,造成局部过热或烧毁。因此,如果能够克服容易续积热能产生集中加热问题,即可改善软性加热片的缺点。

实用新型内容本实用新型要解决的技术问题在于,针对现有软性电热片因线状发热,造成电热片产生局部过热或烧毁的缺陷,提供ー种片状发热的软性电热片,可以改善电热片产生局部过热及加热不均匀的缺点。为解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案是构造ー种软性电热片,包括一下膜,该下膜为薄膜基材;ー发热体,设置在所述下膜顶面内侧,用于由电流阻抗产生全面性的发热的导体;两电极片,设置在所述发热体顶面的两侧的导体,用于传导电流到所述发热体上;两连接片,黏结设置在所述两电极片的一端,且与电源线焊接连接,用于导通来自电源线的电流经由所述电极片到所述发热体上的导体;[0011]一上膜,所述上膜通过热压方式结合在所述下膜上,所述下膜与上膜之间密封包覆所述发热体、电极片及连接片。在本实用新型所述的ー种软性电热片中,所述上膜与下膜为聚酰亚胺、聚酰胺、聚酷、娃胶中的ー种。在本实用新型所述的ー种软性电热片中,所述发热体为石墨稀、石墨、碳材中的一种。在本实用新型所述的ー种软性电热片中,所述电极片为银胶。在本实用新型所述的ー种软性电热片中,所述连接片为铜箔、铝箔中的ー种。在本实用新型所述的ー种软性电热片中,所述上膜与下膜的外侧端缘为熔接结 构。在本实用新型所述的ー种软性电热片中,所述软性电热片还包含有一底膜,其结合在所述上膜邻近外缘,所述底膜与上膜之间密封包覆所述下膜、发热体、电极片及连接片。在本实用新型所述的ー种软性电热片中,所述上膜与底膜的外侧端缘为熔接结构。在本实用新型所述的ー种软性电热片中,所述软性电热片还包含有一扩散层,其设置在所述发热体与上膜中间。在本实用新型所述的ー种软性电热片中,所述扩散层为铜片、铜箔中的ー种。 在本实用新型所述的ー种软性电热片中,所述软性电热片还包含有一扩散层及一底膜,其中,所述扩散层设在所述下膜下方,所述底膜设在所述扩散层下方,使扩散层被包覆在所述下膜与底膜之间。在本实用新型所述的ー种软性电热片中,所述底膜为聚酰亚胺、聚酰胺、聚酯、硅胶中的ー种。在本实用新型所述的ー种软性电热片中,所述底膜是熔接在所述上膜的外侧端缘。本实用新型提供的软性电热片具有以下有益的效果本实用新型采用由片状发热的软性电热片,可以改善电热片产生局部过热及加热不均匀的缺点,同时提供呈面状发热及防水的作用。

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进ー步说明,附图中图I是现有技术组合的俯视图;图2是本实用新型软性电热片的图I的A-A剖视图;图3是本实用新型软性电热片的第一实施例的立体图;图4是本实用新型软性电热片的图3的立体分解图;图5是本实用新型软性电热片的图3的俯视图;图6是本实用新型软性电热片的图5的B-B剖视图;图7是本实用新型软性电热片的第二实施例的俯视图;图8是本实用新型软性电热片的图7的D-D剖视图;[0034]图9是本实用新型软性电热片的第三实施例的立体分解图;图10是本实用新型软性电热片的第四实施例的立体分解图;图11是本实用新型软性电热片的第五实施例的立体分解图;图12是本实用新型软性电热片的第六实施例的立体分解图。附图标号〔现有技术〕IOa 下膜20 发热体30 黏结层IOb 上膜20a 电源线20b 电源线〔本实用新型〕40 下膜41 发热体42 电极片43 电极片44 连接片46 电源线47 电源线48 上膜49 底膜50 扩散层
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,
以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一歩详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。实施例I请參阅图3至图6所示,所述ー种软性电热片,主要由一下膜40、一发热体41、ニ电极片42、43、ニ连接片44、45以及ー上膜48所构成的装置;其中所述下膜40,其为软性绝缘薄膜基材,可以选用聚酰亚胺(Polyimide Film, PI)、聚酰胺(polyamide)、聚酯(polyester, PET)及娃胶(Silicone)中的一种,较佳选择为聚酰亚胺(Polyimide Film,PD薄膜基材。所述发热体41,其可以利用喷涂、印刷或其他方式呈面状设置在下膜40顶面内侦牝并经烘干过程后使发热体41结合设置在下膜41顶面形成ー层具有导电的薄膜,用以产生热能。所述发热体41可以选择石墨稀、石墨及碳材的ー种非金属材料导体。所述电极片42、43,其结合设置在发热体41顶面两侧上,用以传送电流到整片结合在下膜40上的发热体41薄膜上,产生面的发热,可以改善线状发热产生局部过热及加热不均匀的缺点。所述电极片42、43为有良好导电性的银材。所述连接片44、45,其结合设置在ニ电极片42、43 —端,用以提供与电源线46、47焊接结合,用以导通来自电源线46、47的电流经由电极片42、43到发热体41上的铜箔或铝箔。所述上膜48,其以热压方式遮盖发热体41、电极片42、43及连接片44、45后结合在下膜40上,为-防止发热体41氧化及提供绝缘与防水的保护作用。另外所述上膜48与下膜40的外侧端缘为熔接结构。实施例2请參阅图7至图8所示,其为实施例I 一种软性电热片下方再结合设置一底膜49 的示意图,所述一种软性电热片,还包含有一底膜49,其是结合在上膜48邻近外缘,使下膜40、发热体41、电极片42(43)及连接片44(45)被密封包覆在底膜49及上膜48内,藉此提供较佳绝缘与防水的保护作用。另外上膜48与底膜49的外侧端缘为熔接结构。实施例3请參阅图9所示,其为实施例I (图4)再增加ー扩散层50的实施方式,请參考图
4、图9。在图9中,所述ー种软性电热片,主要由一下膜40、一发热体41、ニ电极片42 (43)、ニ连接片44 (45)、一扩散层50以及ー上膜48所构成的装置;其中所述扩散层50,为铜片及铜箔中的ー种金属导热体,其设置在发热体41与上膜48之间,用以提供较大面积的发热作用。另外上膜48与下膜40的外侧端缘为熔接结构。实施例4另外,请參阅图10所示的实施例4,图中所述ー种软性电热片,主要由一底膜49、一扩散层50、下膜40、一发热体41、ニ连接片44(45)、以及ー上膜48所构成的装置;其中,所述扩散层50设在下层40与底层49之间。另外上膜48与底膜49的外侧端缘为熔接结构。实施例5请參阅图11所示实施例5,所述ー种软性电热片,主要由一下膜40、一发热体41、ニ连接片44(45)、一扩散层50以及ー上膜48所构成的装置;其与第9图不同之处在于所述发热体41为线路形状的金属导体,其设置在下膜40顶面内側。所述上膜48与下膜40的外侧端缘为熔接结构。实施例6另外,图12所示为实施例6,其与图10不同之处在于,所述发热体41为线路形状的金属导体,其设置在下膜40顶面内側。另外上膜48与底膜49的外侧端缘为熔接结构。综上所述,本实用新型提供的ー种软性电热片实施例,采用由片状发热的软性电热片,可以改善电热片产生局部过热及加热不均匀的缺点,同时提供呈面状发热及防水的作用。尽管通过以上实施例对本实用新型进行了掲示,但本实用新型的保护范围并不局限于此,在不偏离本实用新型构思的条件下,对以上各构件所做的变形、替换等均将落入本实用新型的权利要求范围内。
权利要求1.一种软性电热片,其特征在于,包括 一下膜(40),该下膜(40)为薄膜基材; 一发热体(41),设置在所述下膜(40)顶面内侧,用于由电流阻抗产生全面性发热的导体; 两电极片(42、43),设置在所述发热体(41)顶面的两侧,用于传导电流到所述发热体(41)上; 两连接片(44、45),黏结设置在所述两电极片(42、43)的一端,且与电源线(46、47)连接,用于导通来自电源线(46、47)的电流经由所述电极片(42、43)到所述发热体(41)上的导体; 一上膜(48),所述上膜(48)通过热压方式结合在所述下膜(40)上,所述下膜(40)与上膜(48)之间密封包覆所述发热体(41)、电极片(42、43)及连接片(44、45)。
2.根据权利要求I所述的软性电热片,其特征在于,所述上膜(48)与下膜(40)为聚酰亚胺、聚酰胺、聚酯、硅胶中的一种。
3.根据权利要求I所述的软性电热片,其特征在于,所述发热体(41)为石墨稀、石墨、碳材中的一种。
4.根据权利要求I所述的软性电热片,其特征在于,所述电极片(42、43)为银胶。
5.根据权利要求I所述的软性电热片,其特征在于,所述连接片(44)为铜箔、铝箔中的一种。
6.根据权利要求I所述的软性电热片,其特征在于,所述上膜(48)与下膜(40)的外侧端缘为熔接结构。
7.根据权利要求I所述的软性电热片,其特征在于,所述软性电热片还包含有一底膜(49),其结合在所述上膜(48)邻近外缘,所述底膜(49)与上膜(48)之间密封包覆所述下膜(40)、发热体(41)、电极片(42,43)及连接片(44、45)。
8.根据权利要求7所述的软性电热片,其特征在于,所述上膜(48)与底膜(49)的外侧端缘为熔接结构。
9.根据权利要求I所述的软性电热片,其特征在于,所述软性电热片还包含有一扩散层(50),其设置在所述发热体(41)与上膜(48)中间。
10.根据权利要求9所述的软性电热片,其特征在于,所述扩散层(50)为铜片、铜箔中的一种。
11.根据权利要求I所述的软性电热片,其特征在于,所述软性电热片还包含有一扩散层(50)及一底膜(49),其中,所述扩散层(50)设在所述下膜(40)下方,所述底膜(49)设在所述扩散层(50)下方,使扩散层(50)被包覆在所述下膜(40)与底膜(49)之间。
12.根据权利要求7所述的软性电热片,其特征在于,所述底膜(49)为聚酰亚胺、聚酰胺、聚酯、娃胶中的一种。
13.根据权利要求7所述的软性电热片,其特征在于,所述底膜(49)是熔接在所述上膜(48)的外侧端缘。
专利摘要本实用新型涉及一种软性电热片,主要由软性绝缘下膜、发热体、两电极片、两连接片及绝缘保护上膜所构成的片状加热装置,其中,上膜可以用压合、热压或熔接方式结合在下膜,使发热体、电极片及连接片被密封包覆在下膜及上膜内,另外也可以在上膜与发热体之间设置一扩散层,藉此提供呈面状发热及防水的作用。
文档编号H05B3/36GK202617386SQ20122012916
公开日2012年12月19日 申请日期2012年3月30日 优先权日2011年3月31日
发明者黄奇胜, 赖立恭 申请人:黄奇胜, 赖立恭
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