一种密闭风冷机箱的制作方法

文档序号:8163916阅读:621来源:国知局
专利名称:一种密闭风冷机箱的制作方法
技术领域
本实用新型属于电子器件冷却技术,特别是一种密闭风冷机箱。
背景技术
随着印制板上元器件集成密度、功率密度的提高,密闭信号处理机箱的散热问题越来越突出。印制板单板的热耗已经由原来的十几瓦、几十瓦提高到现在的一两百瓦,现有的密闭信号处理机箱已经达到其散热极限,很难将印制板上的元器件温度控制在合理范围内。目前广泛应用的密闭信号处理机箱的结构如实用新型专利“CN101772289A”中所述,印制板与冷板或金属壳体固定在一起,然后通过锁紧机构与密闭机箱侧壁上的限位块 锁紧,机箱两侧外表面设置翅片,作为风道。其传热过程是印制板上元器件产生热量经冷板传递给机箱壁,然后通过热传导将热量从机箱壁内侧传递到外侧翅片处,最后由冷风将热量带走。其中冷板与机箱侧壁之间(锁紧机构锁紧处)的接触热阻是传热过程中的主要热阻,实测冷板与机箱侧壁之间的接触热阻约为0. 2^0. 40C /W。当印制板上的热耗为十几瓦、几十瓦时,接触热阻造成的温差仅为几度,温差较小;但当印制板上的热耗增加到一两百瓦时,接触热阻造成的温差可达十几甚至几十度,成为目前密闭信号处理机箱的散热瓶颈。为降低冷板与机箱侧壁之间的接触热阻,一些方法也被应用,如在冷板与机箱侧壁之间加导热衬垫、导热硅脂。由于导热衬垫的导热系数较低、厚度较厚,试验证明加导热衬垫后,热阻改善不明显;导热硅脂可以有效地改善接触热阻,接触热阻造成的温差可明显降低,但经测试发现导热硅脂中还有挥发性成分,会污染印制板,所以导热硅脂不能使用。还有一种方法是通过增加接触面积,来降低接触热阻,这种方法有一定的效果,但还是没有彻底解决接触热阻问题。

实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种新型闭式冷却机箱,将印制板产生的热量直接传导至风道处,消除冷板与机箱壁之间接触热阻,解决现有信号处理机箱的散热瓶颈问题。实现本实用新型目的的技术解决方案为一种密闭风冷机箱,包括机箱箱体、印制板、冷板、机箱隔板,机箱隔板将机箱箱体分为印制板腔和风道,风道与风机相通,在机箱隔板上开冷板插槽和密封槽,该密封槽内嵌入密封圈,印制板与冷板固定在一起,冷板从机箱箱体的上方插入冷板插槽,冷板穿过机箱箱体的机箱隔板直接伸入到风道内;在冷板位于风道内的一侧上设置翅片、冷板隔板,该冷板隔板挤压密封圈,将印制板腔和风道密封隔离,机箱侧板安装在位于风道一侧的机箱箱体上;在机箱箱体上安装机箱上盖板,机箱上盖板将印制板腔密封。本实用新型与现有技术相比,其显著优点本实用新型中的新型闭式风冷机箱将冷板直接伸入风道中,冷板与机箱壁之间不再有接触热阻,则相应的可将印制板的温度降低十几到几十度,冷却效果提高约30%。[0008]
以下结合附图对本实用新型作进一步详细描述。

图I是实施例I中闭式冷却机箱结构示意图。图2是实施例I中冷却机箱箱体结构示意图。图3是实施例I中冷却机箱上盖板结构示意图。图4是实施例I中冷板结构示意图。图5是实施例2中冷却机箱箱体结构示意图。图6是实施例2中冷板结构示意图。
具体实施方式
实施例I结合图I、图2、图3和图4,本实用新型密闭风冷机箱,包括机箱箱体I、印制板2、冷板3、机箱隔板5,机箱隔板5将机箱箱体I分为印制板腔15和风道4,风道4与风机相通,在机箱隔板5上开冷板插槽和密封槽7,该密封槽7内嵌入密封圈8,印制板2与冷板3固定在一起,冷板3从机箱箱体I的上方插入冷板插槽,冷板3穿过机箱箱体I的机箱隔板5直接伸入到风道4内;在冷板3位于风道4内的一侧上设置翅片9、冷板隔板6,该冷板隔板6挤压密封圈8,将印制板腔15和风道4密封隔离,机箱侧板10安装在位于风道4 一侧的机箱箱体I上;在机箱箱体I上安装机箱上盖板12,机箱上盖板12将印制板腔15密封。该机箱上盖板12与机箱隔板5、冷板隔板6相对的位置开有盖板密封槽13,该盖板密封槽13内嵌密封圈14。这样既克服了冷板3与机箱箱体I侧壁之间的接触热阻,又实现了印制板腔15的密闭。机箱的具体密封方式为在机箱隔板5上开冷板插槽和密封槽7,密封槽7内嵌入密封圈8,冷板3从机箱的上方插入插槽,通过螺钉11将冷板隔板6与机箱隔板5压紧,使印制板腔15与风道4隔离密封。然后装上机箱侧板10,最后装机箱上盖板12,机箱上盖板12与机箱隔板5、冷板隔板6相对的位置开有盖板密封槽13,盖板密封槽13内嵌密封圈14,盖板12通过螺钉与机箱箱体I压紧,形成密封。这种密封方式插槽的宽度较小,机箱结构紧凑。根据密闭程度的要求,密封圈8的材料可以选择橡胶类,或软金属,如紫铜等。橡胶密封圈可满足一般密封的要求,但其密封性能较金属密封圈差一些。对于软金属密封圈需采用刀口形式密封,即在冷板密封面处加工刀口,装配时刀口嵌入到金属密封圈内,实现密封。冷板3材料可以为铝、铜、碳纤维等高导热材料,也可采用热管等高效传热元件,降低冷板3的传导热阻。冷板3位于风道4内的一侧焊翅片9增加换热面积,翅片形状可以为直肋、锯齿形或波纹型等。风道4根据翅片9的方向和形式可以做成蛇形通道或直通道。本实用新型提出的密闭风冷机箱的具体传热过程为印制板2上元器件产生的热量通过热传导方式传递给冷板3,然后经冷板3传递到翅片9处,冷风流经风道4,与翅片9产生对流换热、辐射换热,将热量带走。[0022]实施例2实施例2与实施例I的区别在于密封方式不同,其他部分均相同。结合图5和图6,本实用新型密闭风冷机箱,包括机箱箱体I、印制板2、冷板3、机箱隔板5,在机箱箱体I的一个面上设置机箱隔板5,其他五个面相互通过焊接或螺钉连接密封,机箱隔板5将机箱箱体I分为印制板腔15和风道4,风道4与风机相通,在机箱隔板5上开冷板插槽和密封槽7,该密封槽7内嵌入密封圈8,印制板2与冷板3固定在一起,冷板3从机箱箱体I的侧壁插入机箱隔板5上的冷板插槽,在冷板3位于风道4内的一侧设置翅片9、冷板隔板6,该冷板隔板6挤压密封圈8,将印制板腔15和风道4隔离,并使印制板腔15为密闭腔体,机箱侧板10安装在位于风道4 一侧的机箱箱体I上。通过螺钉11将冷板隔板6与机箱隔板5压紧,使印制板腔15与风道4完全隔离密封,实现机箱密闭。上述密封方式的密封效果好于实施例一,但机箱的体积要大于实施例一中机箱的 体积。
权利要求1.一种密闭风冷机箱,其特征在于包括机箱箱体(I)、印制板(2)、冷板(3)、机箱隔板(5),机箱隔板(5)将机箱箱体(I)分为印制板腔(15)和风道(4),风道(4)与风机相通,在机箱隔板(5)上开冷板插槽和密封槽(7),该密封槽(7)内嵌入密封圈(8),印制板(2)与冷板(3)固定在一起,冷板(3)从机箱箱体(I)的上方插入冷板插槽,冷板(3)穿过机箱箱体(O的机箱隔板(5)直接伸入到风道(4)内;在冷板(3)位于风道(4)内的一侧上设置翅片(9)、冷板隔板(6),该冷板隔板(6)挤压密封圈(8),将印制板腔(15)和风道(4)密封隔离,机箱侧板(10)安装在位于风道(4) 一侧的机箱箱体(I)上;在机箱箱体(I)上安装机箱上盖板(12),机箱上盖板(12)将印制板腔(15)密封。
2.根据权利要求I所述的密闭风冷机箱,其特征在于机箱上盖板(12)与机箱隔板(5)、冷板隔板(6)相对的位置开有盖板密封槽(13),该盖板密封槽(13)内嵌密封圈(14)。
3.一种密闭风冷机箱,其特征在于包括机箱箱体(I)、印制板(2)、冷板(3)、机箱隔板(5),在机箱箱体(I)的一个面上设置机箱隔板(5),其他五个面相互密封,机箱隔板(5)将机箱箱体(I)分为印制板腔(15)和风道(4),风道(4)与风机相通,在机箱隔板(5)上开冷板插槽和密封槽(7),该密封槽(7)内嵌入密封圈(8),印制板(2)与冷板(3)固定在一起,冷板(3)从机箱箱体(I)的侧壁插入机箱隔板(5)上的冷板插槽,在冷板(3)位于风道(4)内的一侧上设置翅片(9)、冷板隔板(6),该冷板隔板(6)挤压密封圈(8),将印制板腔(15)和风道(4)隔离,并使印制板腔(15)为密闭腔体,机箱侧板(10)安装在位于风道(4) ー侧的机箱箱体(I)上。
专利摘要本实用新型公开了一种密闭风冷机箱,包括机箱箱体、印制板、冷板、机箱隔板,机箱隔板将机箱箱体分为印制板腔和风道,风道与风机相通,在机箱隔板上开冷板插槽和密封槽,该密封槽内嵌入密封圈,印制板与冷板固定在一起,冷板从机箱箱体的上方插入冷板插槽,冷板穿过机箱箱体的机箱隔板直接伸入到风道内;在冷板位于风道内的一侧上设置翅片、冷板隔板,该冷板隔板挤压密封圈,将印制板腔和风道密封隔离,机箱侧板安装在位于风道一侧的机箱箱体上;在机箱箱体上安装机箱上盖板,机箱上盖板将印制板腔密封。本实用新型将冷板直接伸入风道中,冷板与机箱壁之间不再有接触热阻,则相应的可将印制板的温度降低十几到几十度,冷却效果提高约30%。
文档编号H05K7/20GK202652802SQ201220213268
公开日2013年1月2日 申请日期2012年5月11日 优先权日2012年5月11日
发明者战栋栋, 钱吉裕 申请人:中国电子科技集团公司第十四研究所
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